RU2018991C1 - Способ обработки подложек - Google Patents
Способ обработки подложек Download PDFInfo
- Publication number
- RU2018991C1 RU2018991C1 SU4939697A RU2018991C1 RU 2018991 C1 RU2018991 C1 RU 2018991C1 SU 4939697 A SU4939697 A SU 4939697A RU 2018991 C1 RU2018991 C1 RU 2018991C1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- substrates
- steam
- chamber
- working chamber
- drying
- Prior art date
Links
Images
Abstract
Использование: технология изготовления полупроводниковых приборов и интегральных микросхем. Сущность: подложки размещают в рабочей камере и сушат их в парах воды, а затем осуществляют их досушивание импульсом СВЧ-излучения. 1 ил.
Description
Изобретение относится к технологии производства полупроводниковых приборов и может быть использовано для промывки и сушки фотошаблонных заготовок и полупроводниковых пластин.
Цель изобретения - повышение производительности процесса и качества обработки за счет исключения образования затеков и пятен на поверхности подложек.
На чертеже представлено устройство для промывки и сушки подложек, общий вид.
Предложенный способ реализуется в устройстве, содержащем камеру 1, внутри которой установлен держатель 2, связанный с крышкой 3, в которой размещен нагреватель 4 и выполнена вытяжная вентиляция 5. Кроме того, внутри камеры установлены кассета 6 и СВЧ-излучатель 7 (дополнительный нагреватель). Камера соединена с парообразователем 8 (паров воды) трубой 9, внутри которой размещена заслонка 10 с возможностью изменения положения. В парообразователе 8 предусмотрен предохранительный клапан 11 для " стравливания" избытка пара и нагреватель 12. Ведут групповую обработку, для чего в кассету 6 устанавливают подложки 13.
Предложенный способ реализуется следующим образом. В начале технологического процесса на держатель 2 устанавливают кассету 6 с подложками 13, подлежащими обработке. Крышку 3 закрывают и поворотом заслонки 10 обеспечивают подачу пара из парообразователя 8 в камеру 1. Пар, выходящий из парообразователя, вытесняет имеющуюся в камере газовую среду через вытяжную вентиляцию 5, а затем частично начинает выходить сам, заполняя всю камеру 1.
В начале процесса пар конденсируется на холодных подложках 13. Конденсат, стекая, дополнительно промывает их. По мере прогрева подложек конденсация пара прекращается, что свидетельствует о прогреве их до температуры пара (100оС). Экспериментально установлено, что на это уходит ≈ 4 мин. По истечении этого времени прекращают подачу пара в камеру, для чего перекрывают заслонкой 10 трубу 9 и подают импульс СВЧ-излучения на подложки из расчета удельной мощности 2 Вт на см2 (в конкретном случае при мощности СВЧ-нагревателя 200 Вт, частоте 2,25 ГГц и размере подложек 13 102х102 мм длительность импульса составляет ≈ 3-5 с).
В связи с тем, что подложки 13 в основном прогреты парами воды и дополнительно промыты ими, поверхность их достаточно чистая, и быстрое (практически мгновенное - в течение 3-5 с) их досушивание СВЧ-излучением исключает образование затеков на поверхности подложек и образование капель, а после сушки - следов высушенной жидкости на краях. Это позволяет повысить качество финишной очистки за счет повышения качества процесса сушки.
Таким образом, досушивание поверхности подложки импульсом СВЧ-излучения позволяет значительно сократить время нахождения капелек влаги на поверхности подложек и соответственно уменьшить вероятность образования затеков и пятен, которые могут оставить медленно высыхающие капельки жидкости. По истечении заданного времени (устанавливается экспериментально для каждого вида СВЧ-нагревателя и размеров обрабатываемых подложек) крышку 3 открывают и подложки 13 извлекают из камеры 1, остатки пара удаляются вентиляцией 5.
Claims (1)
- СПОСОБ ОБРАБОТКИ ПОДЛОЖЕК, включающий размещение подложек в рабочей камере и подачу в камеру пара в течение времени, необходимого для прогрева подложек до температуры пара, отличающийся тем, что, с целью повышения производительности процесса и качества обработки за счет исключения образования затеков и пятен на поверхности подложек, после прогрева подложек до температуры пара его подачу в рабочую камеру прекращают, а затем воздействуют на подложки импульсом СВЧ-излучения.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU4939697 RU2018991C1 (ru) | 1991-05-28 | 1991-05-28 | Способ обработки подложек |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU4939697 RU2018991C1 (ru) | 1991-05-28 | 1991-05-28 | Способ обработки подложек |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2018991C1 true RU2018991C1 (ru) | 1994-08-30 |
Family
ID=21576334
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU4939697 RU2018991C1 (ru) | 1991-05-28 | 1991-05-28 | Способ обработки подложек |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
RU (1) | RU2018991C1 (ru) |
-
1991
- 1991-05-28 RU SU4939697 patent/RU2018991C1/ru active
Non-Patent Citations (2)
Title |
---|
Заявка Японии N 63-133634, кл. H01L 21/304, 1988. * |
Патент США N 4186032, кл. B 08B 7/04, 1980. * |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TW373259B (en) | Method and apparatus for drying process | |
US5539995A (en) | Continuous flow vapor dryer system | |
DE3851636D1 (de) | Verfahren und vorrichtung zum trocknen mit effizientem wirkungsgrad. | |
RU2018991C1 (ru) | Способ обработки подложек | |
US5167078A (en) | Compact photo resist dryer | |
JPS5742121A (en) | Method and apparatus for drying wafer | |
JP2511873B2 (ja) | ベ−パ乾燥装置 | |
JPS63184335A (ja) | 洗浄装置 | |
TW412798B (en) | Apparatus and method for drying a semiconductor member | |
SU1030443A1 (ru) | Поточна лини дл крашени ткани | |
JPS6453549A (en) | Drying of work | |
ATE6094T1 (de) | Verfahren und vorrichtung zur darrbehandlung von gruenmalz. | |
JP2880549B2 (ja) | ワークの乾燥方法及び装置 | |
JPS6423085A (en) | Method and apparatus for drying object to be dried | |
US1086762A (en) | Treatment of continuous sheets of plastic fabric. | |
SU564294A1 (ru) | Способ тепловлажностной обработки бетонных, железобетонных и подобных изделий в камере | |
SU613184A1 (ru) | Непрерывнодействующа установка дл сублимационной сушки жидких продуктов | |
KR200234231Y1 (ko) | 반도체제조용웨이퍼건조장치 | |
JPH03226595A (ja) | 電着塗装用水切装置 | |
JPS5834923A (ja) | 半導体装置の乾燥方法 | |
JPS61276225A (ja) | 蒸気乾燥洗浄装置 | |
JPH02194883A (ja) | 被洗浄物乾燥方法およびその装置 | |
SU1109563A1 (ru) | Устройство дл сушки сыпучих материалов | |
JPS6113028B2 (ru) | ||
KR910000811B1 (ko) | 직물 연속 습열처리 방법 및 장치 |