RU2016106353A - Способ пайки силовых полупроводниковых приборов - Google Patents
Способ пайки силовых полупроводниковых приборов Download PDFInfo
- Publication number
- RU2016106353A RU2016106353A RU2016106353A RU2016106353A RU2016106353A RU 2016106353 A RU2016106353 A RU 2016106353A RU 2016106353 A RU2016106353 A RU 2016106353A RU 2016106353 A RU2016106353 A RU 2016106353A RU 2016106353 A RU2016106353 A RU 2016106353A
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- semiconductor devices
- cassette
- soldering
- assemblies
- assembly
- Prior art date
Links
Claims (3)
1. Способ пайки силовых полупроводниковых приборов, включающий загрузку в многоместную кассету деталей конструкции приборов (сборки) - полупроводниковых кристаллов, теплоотводов, выводов, припойных прокладок, и пайку их в специальной печи в восстановительной (водород) или инертной (аргон, азот) среде в режиме с превышением температуры плавления припоя, отличающийся тем, что, с целью повышения степени центровки элементов сборок полупроводниковых приборов и предотвращения механического повреждения кристаллов сборок при их выгрузке после пайки из кассеты, в отверстия кассеты для загрузки деталей сборок предварительно загружаются вспомогательные стеклянные втулки.
2. Способ по п. 1, отличающийся тем, что детали сборок полупроводниковых приборов загружаются во вспомогательные стеклянные втулки, помещенные в кассеты.
3. Способ по п. 1, отличающийся тем, что допуск на внутренний диаметр вспомогательных стеклянных втулок меньше допуска на внутренний диаметр отверстий в кассете (при пайке по известному способу) относительно габаритов загружаемых деталей сборок.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU2016106353A RU2641601C2 (ru) | 2016-02-24 | 2016-02-24 | Способ пайки силовых полупроводниковых приборов |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU2016106353A RU2641601C2 (ru) | 2016-02-24 | 2016-02-24 | Способ пайки силовых полупроводниковых приборов |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU2016106353A true RU2016106353A (ru) | 2017-08-29 |
| RU2641601C2 RU2641601C2 (ru) | 2018-01-18 |
Family
ID=59798560
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| RU2016106353A RU2641601C2 (ru) | 2016-02-24 | 2016-02-24 | Способ пайки силовых полупроводниковых приборов |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| RU (1) | RU2641601C2 (ru) |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SU684646A1 (ru) * | 1978-03-23 | 1979-09-05 | Предприятие П/Я А-7438 | Кассета дл пайки выводов к заготовкам радиоэлементов |
| DE3604075A1 (de) * | 1986-02-08 | 1987-08-13 | Bosch Gmbh Robert | Verpackung von leistungsbauelementen |
| RU2118585C1 (ru) * | 1997-09-11 | 1998-09-10 | Воеводин Григорий Леонидович | Способ монтажа деталей полупроводникового прибора к основанию и полупроводниковый прибор, полученный этим способом |
| RU2171520C2 (ru) * | 1999-05-25 | 2001-07-27 | Воронежский государственный технический университет | Способ сборки полупроводниковых приборов |
-
2016
- 2016-02-24 RU RU2016106353A patent/RU2641601C2/ru not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| RU2641601C2 (ru) | 2018-01-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101126806B1 (ko) | 응력-완화 버퍼 레이어를 가지는 반도체 디바이스 어셈블리 | |
| US9425171B1 (en) | Removable substrate for controlling warpage of an integrated circuit package | |
| TWI442485B (zh) | 半導體裝置之製造方法 | |
| US9123732B2 (en) | Die warpage control for thin die assembly | |
| US20140319682A1 (en) | Multi-solder techniques and configurations for integrated circuit package assembly | |
| US8603860B2 (en) | Process for forming packages | |
| TWI556373B (zh) | 用以加工半導體裝置的系統及用以加工半 導體裝置的方法 | |
| JP6104518B2 (ja) | 半導体装置の製造方法、断熱荷重治具及び断熱荷重治具の設置方法 | |
| MY189071A (en) | Electrically conductive adhesive film and dicing-die bonding film using the same | |
| JP2013214561A (ja) | ヒートシンク付パワーモジュール用基板、冷却器付パワーモジュール用基板及びパワーモジュール | |
| JP2014041980A (ja) | はんだ接合部のエレクトロマイグレーション（ｅｍ）耐性を向上させる界面合金層 | |
| JP2014187088A (ja) | パワー半導体装置の製造方法、パワー半導体装置 | |
| JP6151461B2 (ja) | 単一方向の加熱を用いる強化ガラスを使用する基板の反り制御 | |
| KR101596131B1 (ko) | 소수성 표면을 이용한 칩 패키징 방법 및 칩 패키지 | |
| RU2016106353A (ru) | Способ пайки силовых полупроводниковых приборов | |
| US20140175160A1 (en) | Solder paste material technology for elimination of high warpage surface mount assembly defects | |
| US8444043B1 (en) | Uniform solder reflow fixture | |
| EP3506346A2 (en) | Substrate assembly with spacer element | |
| US8501545B2 (en) | Reduction of mechanical stress in metal stacks of sophisticated semiconductor devices during die-substrate soldering by an enhanced cool down regime | |
| JP2015170768A (ja) | 半導体接合方法 | |
| JP6675622B1 (ja) | 電子部品のシンタリング装置および方法 | |
| JP2015050418A (ja) | 基板冷却装置、基板冷却方法及び基板処理装置 | |
| US9373603B2 (en) | Reflow process and tool | |
| US20150318255A1 (en) | Ultrathin microelectronic die packages and methods of fabricating the same | |
| US8940550B1 (en) | Maintaining laminate flatness using magnetic retention during chip joining |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| MM4A | The patent is invalid due to non-payment of fees |
Effective date: 20180225 |