RU2014145777A - Композиции, содержащие аммиачные гидроксоцинковые соединения - Google Patents

Композиции, содержащие аммиачные гидроксоцинковые соединения Download PDF

Info

Publication number
RU2014145777A
RU2014145777A RU2014145777A RU2014145777A RU2014145777A RU 2014145777 A RU2014145777 A RU 2014145777A RU 2014145777 A RU2014145777 A RU 2014145777A RU 2014145777 A RU2014145777 A RU 2014145777A RU 2014145777 A RU2014145777 A RU 2014145777A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
composition according
compound
hydroxy
zinc
main subgroup
Prior art date
Application number
RU2014145777A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2640237C2 (ru
Inventor
Юрген ШТАЙГЕР
Дуи Ву ФАМ
Дэннис ВЕБЕР
Зильвиу БОТНАРАС
Original Assignee
Эвоник Индустрис Аг
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Эвоник Индустрис Аг filed Critical Эвоник Индустрис Аг
Publication of RU2014145777A publication Critical patent/RU2014145777A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2640237C2 publication Critical patent/RU2640237C2/ru

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02518Deposited layers
    • H01L21/02521Materials
    • H01L21/02565Oxide semiconducting materials not being Group 12/16 materials, e.g. ternary compounds
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/06Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of other non-metallic substances
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/20Conductive material dispersed in non-conductive organic material
    • H01B1/22Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02518Deposited layers
    • H01L21/02521Materials
    • H01L21/02551Group 12/16 materials
    • H01L21/02554Oxides
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02612Formation types
    • H01L21/02617Deposition types
    • H01L21/02623Liquid deposition
    • H01L21/02628Liquid deposition using solutions
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof  ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/02Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/12Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by the materials of which they are formed
    • H01L29/24Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by the materials of which they are formed including, apart from doping materials or other impurities, only semiconductor materials not provided for in groups H01L29/16, H01L29/18, H01L29/20, H01L29/22
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof  ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/66Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/68Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
    • H01L29/76Unipolar devices, e.g. field effect transistors
    • H01L29/772Field effect transistors
    • H01L29/78Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
    • H01L29/786Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film
    • H01L29/7869Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film having a semiconductor body comprising an oxide semiconductor material, e.g. zinc oxide, copper aluminium oxide, cadmium stannate

Abstract

1. Аммиачная композиция, включающая в себяa) по меньшей мере одно гидроксоцинковое соединение иb) по меньшей мере одно соединение элемента 3-й главной подгруппы.2. Композиция по п. 1, отличающаяся тем, что гидроксоцинковое соединение имеет только один единственный центральный ион, в случае которого речь идет о цинке.3. Композиция по п. 1, отличающаяся тем, что гидроксоцинковое соединение имеет исключительно гидроксо- и при необходимости аммиачные лиганды.4. Композиция по п. 1, отличающаяся тем, что гидроксоцинковое соединение представляет собой, где 1 ≤ x ≤ 2 и 1 ≤ y ≤ 6.5. Композиция по п. 1, отличающаяся тем, что она содержит по меньшей мере одно гидроксоцинковое соединение в количествах от 50 до 99,95 мол.%, в пересчете на общее количество вещества ионов цинка и атомов/ионов элемента 3-й главной подгруппы.6. Композиция по п. 1, отличающаяся тем, что по меньшей мере одно соединение элемента 3-й главной подгруппы представляет собой соединение алюминия (Al), галлия (Ga) или индия (In).7. Композиция по п. 1, отличающаяся тем, что она включает в себя по меньшей мере два соединения элементов 3-й главной подгруппы.8. Композиция по п. 7, отличающаяся тем, что она содержит по меньшей мере одно соединение галлия и по меньшей мере одно соединение индия.9. Композиция по одному из пп. 1-8, отличающаяся тем, что она может получаться a) в результате растворения нитратной соли цинка и по меньшей мере одного элемента 3-й главной подгруппы в степени окисления, соответствующей трехвалентному состоянию, b) осаждения гидроксидсодержащего осадка с помощью гидроксидного основания, c) отделения растворителя и d) помещения этого осадка в аммиачную воду.10. Способ получения слоя, содержащего ZnO, отличающийся тем, что композиция по пп. 1-9 наносится на

Claims (15)

1. Аммиачная композиция, включающая в себя
a) по меньшей мере одно гидроксоцинковое соединение и
b) по меньшей мере одно соединение элемента 3-й главной подгруппы.
2. Композиция по п. 1, отличающаяся тем, что гидроксоцинковое соединение имеет только один единственный центральный ион, в случае которого речь идет о цинке.
3. Композиция по п. 1, отличающаяся тем, что гидроксоцинковое соединение имеет исключительно гидроксо- и при необходимости аммиачные лиганды.
4. Композиция по п. 1, отличающаяся тем, что гидроксоцинковое соединение представляет собой Z n ( O H ) x ( N H 3 ) y ( 2 x ) +
Figure 00000001
, где 1 ≤ x ≤ 2 и 1 ≤ y ≤ 6.
5. Композиция по п. 1, отличающаяся тем, что она содержит по меньшей мере одно гидроксоцинковое соединение в количествах от 50 до 99,95 мол.%, в пересчете на общее количество вещества ионов цинка и атомов/ионов элемента 3-й главной подгруппы.
6. Композиция по п. 1, отличающаяся тем, что по меньшей мере одно соединение элемента 3-й главной подгруппы представляет собой соединение алюминия (Al), галлия (Ga) или индия (In).
7. Композиция по п. 1, отличающаяся тем, что она включает в себя по меньшей мере два соединения элементов 3-й главной подгруппы.
8. Композиция по п. 7, отличающаяся тем, что она содержит по меньшей мере одно соединение галлия и по меньшей мере одно соединение индия.
9. Композиция по одному из пп. 1-8, отличающаяся тем, что она может получаться a) в результате растворения нитратной соли цинка и по меньшей мере одного элемента 3-й главной подгруппы в степени окисления, соответствующей трехвалентному состоянию, b) осаждения гидроксидсодержащего осадка с помощью гидроксидного основания, c) отделения растворителя и d) помещения этого осадка в аммиачную воду.
10. Способ получения слоя, содержащего ZnO, отличающийся тем, что композиция по пп. 1-9 наносится на подложку и затем на ней термически конвертируется.
11. Применение композиции по одному из пп. 1-9 для изготовления электронных компонентов, особенно для изготовления транзисторов, оптоэлектронных компонентов и сенсорных элементов.
12. Электронный компонент, содержащий по меньшей мере один слой, содержащий ZnO, который был получен по способу по п. 10.
13. Электронный компонент по п. 12, отличающийся тем, что он представляет собой транзистор.
14. Электронный компонент по п. 12, отличающийся тем, что он представляет собой оптоэлектронный компонент.
15. Электронный компонент по п. 12, отличающийся тем, что он представляет собой сенсорный элемент.
RU2014145777A 2012-04-17 2013-03-26 Композиции, содержащие аммиачные гидроксоцинковые соединения RU2640237C2 (ru)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102012206234.3 2012-04-17
DE102012206234A DE102012206234A1 (de) 2012-04-17 2012-04-17 Formulierungen enthaltend ammoniakalische Hydroxo-Zink-Verbindungen
PCT/EP2013/056341 WO2013156274A1 (de) 2012-04-17 2013-03-26 Formulierungen enthaltend ammoniakalische hydroxo-zink-verbindungen

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2014145777A true RU2014145777A (ru) 2016-06-10
RU2640237C2 RU2640237C2 (ru) 2017-12-27

Family

ID=47997514

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2014145777A RU2640237C2 (ru) 2012-04-17 2013-03-26 Композиции, содержащие аммиачные гидроксоцинковые соединения

Country Status (9)

Country Link
US (1) US9978591B2 (ru)
EP (1) EP2839504A1 (ru)
JP (1) JP6257585B2 (ru)
KR (1) KR101993495B1 (ru)
CN (1) CN104221133B (ru)
DE (1) DE102012206234A1 (ru)
RU (1) RU2640237C2 (ru)
TW (1) TWI629245B (ru)
WO (1) WO2013156274A1 (ru)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102014202718A1 (de) 2014-02-14 2015-08-20 Evonik Degussa Gmbh Beschichtungszusammensetzung, Verfahren zu ihrer Herstellung und ihre Verwendung
GB2528908A (en) * 2014-08-04 2016-02-10 Isis Innovation Thin film semiconductor
CN114695826A (zh) * 2020-12-31 2022-07-01 Tcl科技集团股份有限公司 调控氧化锌的电子迁移率的方法

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SU897052A1 (ru) 1980-07-18 1984-05-30 Проектно-Технологический И Научно-Исследовательский Институт Способ изготовлени полупроводниковых приборов с резисторами
DE59903364D1 (de) 1998-02-19 2002-12-19 Goldschmidt Ag Th Phosphorsäureester und ihre Verwendung als Dispergiermittel
DE19940797A1 (de) 1999-08-27 2001-03-01 Goldschmidt Ag Th Durch Akoxylierung erhaltene blockcopolymere, styrenoxidhaltige Polyalkylenoxide und deren Verwendung
DE10232115A1 (de) 2002-07-16 2004-02-05 Goldschmidt Ag Organopolysiloxane zur Entschäumung wässriger Systeme
DE10348825A1 (de) 2003-10-21 2005-06-02 Goldschmidt Ag Dispergiermittel zur Herstellung wässriger Pigmentpasten
CN102938420B (zh) 2004-11-10 2015-12-02 佳能株式会社 无定形氧化物和场效应晶体管
US7402506B2 (en) * 2005-06-16 2008-07-22 Eastman Kodak Company Methods of making thin film transistors comprising zinc-oxide-based semiconductor materials and transistors made thereby
DE202005010697U1 (de) 2005-07-07 2005-09-15 Schoen Hendrik Flexibler, transparenter Feldeffekttransistor
KR101190917B1 (ko) * 2006-02-09 2012-10-12 삼성코닝정밀소재 주식회사 칼코게나이드-cnt 하이브리드 박막 및 그 제조방법
US20070287221A1 (en) 2006-06-12 2007-12-13 Xerox Corporation Fabrication process for crystalline zinc oxide semiconductor layer
US7906415B2 (en) * 2006-07-28 2011-03-15 Xerox Corporation Device having zinc oxide semiconductor and indium/zinc electrode
JP5123768B2 (ja) * 2008-07-10 2013-01-23 富士フイルム株式会社 金属酸化物膜とその製造方法、及び半導体装置
DE102008058040A1 (de) 2008-11-18 2010-05-27 Evonik Degussa Gmbh Formulierungen enthaltend ein Gemisch von ZnO-Cubanen und sie einsetzendes Verfahren zur Herstellung halbleitender ZnO-Schichten
US20100144088A1 (en) 2008-12-05 2010-06-10 Electronics And Telecommunications Research Institute Method for forming metal oxide and method for forming transistor structure with the same
WO2010125011A2 (de) * 2009-04-28 2010-11-04 Basf Se Verfahren zur herstellung von halbleitenden schichten
KR20120039638A (ko) * 2009-06-16 2012-04-25 바스프 에스이 반도체 금속 산화물 입자 층에서 미립자간 접촉 부위를 개선하고 간극을 충전하기 위한 열 불안정성 전구체 화합물
CN102858690B (zh) * 2010-04-28 2014-11-05 巴斯夫欧洲公司 制备呈溶液的锌配合物的方法
CN102260907B (zh) * 2011-06-17 2013-03-13 浙江大学 一种ZnO纳米同质p-n结阵列的制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
TW201404724A (zh) 2014-02-01
DE102012206234A1 (de) 2013-10-17
US20150076421A1 (en) 2015-03-19
KR101993495B1 (ko) 2019-06-26
JP2015522502A (ja) 2015-08-06
KR20150010708A (ko) 2015-01-28
EP2839504A1 (de) 2015-02-25
TWI629245B (zh) 2018-07-11
RU2640237C2 (ru) 2017-12-27
WO2013156274A1 (de) 2013-10-24
CN104221133A (zh) 2014-12-17
CN104221133B (zh) 2018-03-06
US9978591B2 (en) 2018-05-22
JP6257585B2 (ja) 2018-01-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
Kapsenberg et al. Coastal ocean acidification and increasing total alkalinity in the northwestern Mediterranean Sea
Baron et al. SERS and electrochemical studies of the gold–electrolyte interface under thiosulfate based leaching conditions
RU2014145777A (ru) Композиции, содержащие аммиачные гидроксоцинковые соединения
WO2012112927A3 (en) Methods of forming semiconductor films including i2-ii-iv-vi4 and i2-(ii,iv)-iv-vi4 semiconductor films and electronic devices including the semiconductor films
MX2012014230A (es) Agente inorgánico son cromo para el tratamiento de superficies metálicas.
WO2014091249A3 (en) Method of estimating the position of a device
EP2803961A3 (de) Hermetisch gasdichtes optoelektronisches oder elektrooptisches Bauteil sowie Verfahren zu seiner Herstellung
Jeong et al. Accelerated formation of metal oxide thin film at 200 C using oxygen supplied by a nitric acid additive and residual organic suction vacuum annealing for thin-film transistor applications
RU2016104907A (ru) Приготовление и применение соединений цинка
RU2012151491A (ru) Флуорохромный материал и способ его применения
Park et al. Modification of electrode-etchant for sidewall profile control and reduced back-channel corrosion of inverted-staggered metal-oxide TFTs
JP2016034887A5 (ru)
WO2015066573A3 (en) Novel solution for electrophoretic deposition of nanoparticles into thin films
RU2012143346A (ru) Способ получения трис (перфторалкил) фосфиноксиды
RU2006128805A (ru) Способ получения 3-тиа-1,5-диазабицикло[4,3,1]декана и 5-[4-(1,3,5-дитиазинан-5-ил)бутил]1,3,5-дитиазинана
RU2012149826A (ru) Бис[2-(n-тозиламино)бензилиден-4'-диметиламинофенилиминато]цинка(ii) и электролюминесцентное устройство на его основе
JP2015190886A5 (ru)
RU2013146641A (ru) Электролюминесцентное устройство
Lamothe Assessing Past Surface Processes Rates Using Feldspar Luminescence
TW200711732A (en) Method of manufacturing aluminum oxide with high specific surface area using zinc addition and acid treatment
Nigam Design and Fabrication of ALGaN/GaN Transistors for Heavy Metal Ion Sensors.
CL2018000892A1 (es) Solucion de elementos traza
MY193246A (en) High phosphorus electroless nickel
PL400235A1 (pl) Sposób unieszkodliwiania odpadów radioaktywnych w sytetycznej skale
MD4300B1 (ru) Ингибитора роста клеток HepG2 при раке печени на основе хлоро-¢2-фенил(пиридин-2-ил)метанон-4-(3-метоксифенил)тиосемикарбазоно]никеля

Legal Events

Date Code Title Description
HZ9A Changing address for correspondence with an applicant
MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20200327