RU2014113908A - Виброизолирующий модуль и система обработки подложек - Google Patents

Виброизолирующий модуль и система обработки подложек Download PDF

Info

Publication number
RU2014113908A
RU2014113908A RU2014113908/28A RU2014113908A RU2014113908A RU 2014113908 A RU2014113908 A RU 2014113908A RU 2014113908/28 A RU2014113908/28 A RU 2014113908/28A RU 2014113908 A RU2014113908 A RU 2014113908A RU 2014113908 A RU2014113908 A RU 2014113908A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
module
module according
support
rod
pendulum
Prior art date
Application number
RU2014113908/28A
Other languages
English (en)
Inventor
Ерри Йоханнес Мартинус ПЕЙСТЕР
Рогир Мартин Ламберт ЭЛЛЕНБРУК
БУР Гвидо ДЕ
Original Assignee
МЭППЕР ЛИТОГРАФИ АйПи Б.В.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by МЭППЕР ЛИТОГРАФИ АйПи Б.В. filed Critical МЭППЕР ЛИТОГРАФИ АйПи Б.В.
Publication of RU2014113908A publication Critical patent/RU2014113908A/ru

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/02—Details
    • H01J37/20—Means for supporting or positioning the object or the material; Means for adjusting diaphragms or lenses associated with the support
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82—NANOTECHNOLOGY
    • B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y10/00—Nanotechnology for information processing, storage or transmission, e.g. quantum computing or single electron logic
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82—NANOTECHNOLOGY
    • B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y40/00—Manufacture or treatment of nanostructures
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16F—SPRINGS; SHOCK-ABSORBERS; MEANS FOR DAMPING VIBRATION
    • F16F15/00—Suppression of vibrations in systems; Means or arrangements for avoiding or reducing out-of-balance forces, e.g. due to motion
    • F16F15/02—Suppression of vibrations of non-rotating, e.g. reciprocating systems; Suppression of vibrations of rotating systems by use of members not moving with the rotating systems
    • F16F15/04—Suppression of vibrations of non-rotating, e.g. reciprocating systems; Suppression of vibrations of rotating systems by use of members not moving with the rotating systems using elastic means
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/70808—Construction details, e.g. housing, load-lock, seals or windows for passing light in or out of apparatus
    • G03F7/70833—Mounting of optical systems, e.g. mounting of illumination system, projection system or stage systems on base-plate or ground
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/70858—Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature
    • G03F7/709—Vibration, e.g. vibration detection, compensation, suppression or isolation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/02—Details
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/30—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
    • H01J37/317—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for changing properties of the objects or for applying thin layers thereon, e.g. for ion implantation
    • H01J37/3174—Particle-beam lithography, e.g. electron beam lithography
    • H01J37/3177—Multi-beam, e.g. fly's eye, comb probe
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16F—SPRINGS; SHOCK-ABSORBERS; MEANS FOR DAMPING VIBRATION
    • F16F15/00—Suppression of vibrations in systems; Means or arrangements for avoiding or reducing out-of-balance forces, e.g. due to motion
    • F16F15/02—Suppression of vibrations of non-rotating, e.g. reciprocating systems; Suppression of vibrations of rotating systems by use of members not moving with the rotating systems
    • F16F15/04—Suppression of vibrations of non-rotating, e.g. reciprocating systems; Suppression of vibrations of rotating systems by use of members not moving with the rotating systems using elastic means
    • F16F15/08—Suppression of vibrations of non-rotating, e.g. reciprocating systems; Suppression of vibrations of rotating systems by use of members not moving with the rotating systems using elastic means with rubber springs ; with springs made of rubber and metal
    • F16F15/085—Use of both rubber and metal springs
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/02—Details
    • H01J2237/0216—Means for avoiding or correcting vibration effects

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Nanotechnology (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Epidemiology (AREA)
  • Public Health (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Atmospheric Sciences (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Aviation & Aerospace Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Vibration Prevention Devices (AREA)
  • Electron Beam Exposure (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

1. Модуль (101) для изолирования устройства для обработки подложек, такого как литографическое устройство или устройство контроля, от вибраций, при этом модуль содержит:- опорную раму (102);- промежуточный элемент (103), соединенный с опорной рамой посредством, по меньшей мере, одного пружинного элемента (105) так, что промежуточный элемент представляет собой подвесной элемент; и- опорный элемент (104), который при использовании указанного модуля (101) несет колонну указанного устройства для обработки подложек, при этом опорный элемент (104) соединен с промежуточным элементом (103) посредством, по меньшей мере, одного маятникового стержня (108) так, что опорный элемент представляет собой подвесной элемент; и- при этом данный, по меньшей мере, один маятниковый стержень выполнен с точкой изгиба.2. Модуль по п. 1, в котором данный, по меньшей мере, один маятниковый стержень выполнен с двумя точками изгиба, при этом стержень присоединен к промежуточному элементу в месте, находящемся выше верхней точки изгиба, и присоединен к опорному элементу в месте, находящемся ниже нижней точки изгиба.3. Модуль по п. 1 или 2, в котором место, в котором данный, по меньшей мере, один пружинный элемент присоединен к промежуточному элементу, является регулируемым.4. Модуль по пп. 1, 2, в котором место присоединения данного, по меньшей мере, одного пружинного элемента смещено относительно проекции главной оси упомянутого, по меньшей мере, одного маятникового стержня.5. Модуль по п. 1, при этом модуль включает в себя, по меньшей мере, два маятниковых стержня, и при этом места, в которых маятниковые стержни присоединены к промежуточному элементу, являются регулируемыми.

Claims (15)

1. Модуль (101) для изолирования устройства для обработки подложек, такого как литографическое устройство или устройство контроля, от вибраций, при этом модуль содержит:
- опорную раму (102);
- промежуточный элемент (103), соединенный с опорной рамой посредством, по меньшей мере, одного пружинного элемента (105) так, что промежуточный элемент представляет собой подвесной элемент; и
- опорный элемент (104), который при использовании указанного модуля (101) несет колонну указанного устройства для обработки подложек, при этом опорный элемент (104) соединен с промежуточным элементом (103) посредством, по меньшей мере, одного маятникового стержня (108) так, что опорный элемент представляет собой подвесной элемент; и
- при этом данный, по меньшей мере, один маятниковый стержень выполнен с точкой изгиба.
2. Модуль по п. 1, в котором данный, по меньшей мере, один маятниковый стержень выполнен с двумя точками изгиба, при этом стержень присоединен к промежуточному элементу в месте, находящемся выше верхней точки изгиба, и присоединен к опорному элементу в месте, находящемся ниже нижней точки изгиба.
3. Модуль по п. 1 или 2, в котором место, в котором данный, по меньшей мере, один пружинный элемент присоединен к промежуточному элементу, является регулируемым.
4. Модуль по пп. 1, 2, в котором место присоединения данного, по меньшей мере, одного пружинного элемента смещено относительно проекции главной оси упомянутого, по меньшей мере, одного маятникового стержня.
5. Модуль по п. 1, при этом модуль включает в себя, по меньшей мере, два маятниковых стержня, и при этом места, в которых маятниковые стержни присоединены к промежуточному элементу, являются регулируемыми.
6. Модуль по п. 1, в котором данный, по меньшей мере, один пружинный элемент представляет собой пластинчатую пружину (130), при этом указанная пластинчатая пружина содержит, по меньшей мере, две, по существу, параллельные удлиненные пластины (131а, 131b).
7. Модуль по п. 6, в котором пластины пластинчатой пружины и опорная рама образуют интегрированную конструкцию.
8. Модуль по п. 6, в котором пластинчатая пружина содержит демпфирующий элемент (133).
9. Модуль по п. 8, в котором указанный демпфирующий элемент (133) расположен между пластинами и причем, по меньшей мере, одна сторона демпфирующего элемента, обращенная к пластинам, покрыта противоскользящим слоем (137).
10. Модуль по п. 1, дополнительно содержащий демпфирующий элемент для демпфирования вибраций между промежуточным элементом и опорной рамой.
11. Модуль по п. 1, в котором упомянутый, по меньшей мере, один маятниковый стержень предусмотрен с демпфирующим элементом, и демпфирующий элемент принимает форму кольца, окружающего стержень.
12. Модуль по п. 11, в котором демпфирующий элемент является перемещаемым вдоль длинной оси стержня.
13. Модуль по п. 1, в котором данный, по меньшей мере, один маятниковый стержень имеет длину, которая превышает высоту колонны устройства для обработки подложек.
14. Модуль по п. 1, в котором указанный опорный элемент (104) имеет полость (170), при этом указанная полость (170) имеет внутреннюю стенку, при этом указанная внутренняя стенка имеет, по меньшей мере, одну канавку (172) для приема демпфирующего элемента (180).
15. Система обработки подложек, содержащая виброизолирующий модуль (101) по любому из предшествующих пунктов, при этом система дополнительно содержит:
- подвижную целевую опорную конструкцию, предназначенную для поддержания подложки, подлежащей экспонированию литографическим устройством или устройством контроля;
систему управления, предназначенную для обеспечения перемещения модуля и целевой опорной конструкции относительно друг друга;
- генератор лучей, предназначенный для генерирования множества элементарных лучей из заряженных частиц;
- решетку из устройств для отклонения элементарных лучей, предназначенную для придания определенной формы множеству элементарных лучей в соответствии с некоторым рисунком; и
- систему проецирования для проецирования элементарных лучей со сформированным рисунком на запрограммированную для обработки поверхность подложки, предусмотренной на целевой опорной конструкции.
RU2014113908/28A 2011-09-09 2012-09-10 Виброизолирующий модуль и система обработки подложек RU2014113908A (ru)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201161532615P 2011-09-09 2011-09-09
US61/532,615 2011-09-09
PCT/EP2012/067608 WO2013034753A1 (en) 2011-09-09 2012-09-10 Vibration isolation module and substrate processing system

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU2014113908A true RU2014113908A (ru) 2015-10-20

Family

ID=47010510

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2014113908/28A RU2014113908A (ru) 2011-09-09 2012-09-10 Виброизолирующий модуль и система обработки подложек

Country Status (7)

Country Link
US (1) US8905369B2 (ru)
EP (1) EP2753979B1 (ru)
JP (1) JP2014530478A (ru)
CN (1) CN103858057A (ru)
RU (1) RU2014113908A (ru)
TW (1) TW201316138A (ru)
WO (1) WO2013034753A1 (ru)

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10323713B2 (en) * 2014-10-08 2019-06-18 Herz Co., Ltd. Antivibration device
CN107533956A (zh) * 2015-04-17 2018-01-02 株式会社尼康 曝光系统
US10503086B2 (en) 2016-01-07 2019-12-10 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US9981293B2 (en) 2016-04-21 2018-05-29 Mapper Lithography Ip B.V. Method and system for the removal and/or avoidance of contamination in charged particle beam systems
CN106226899B (zh) * 2016-09-12 2019-04-09 苏州迈客荣自动化技术有限公司 一种偏转镜的微振动平台
DE102016121781A1 (de) * 2016-11-14 2018-05-17 Cl Schutzrechtsverwaltungs Gmbh Vorrichtung zur additiven Herstellung dreidimensionaler Objekte
US10048599B2 (en) 2016-12-30 2018-08-14 Mapper Lithography Ip B.V. Adjustment assembly and substrate exposure system comprising such an adjustment assembly
NL2018108B1 (en) * 2016-12-30 2018-07-23 Mapper Lithography Ip Bv Adjustment assembly and substrate exposure system comprising such an adjustment assembly
KR102344480B1 (ko) * 2016-12-30 2021-12-28 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. 조정 조립체 및 이러한 조정 조립체를 포함하는 기판 노광 시스템
WO2019115134A1 (en) * 2017-12-15 2019-06-20 Asml Netherlands B.V. Method for manufacturing damper device, lithographic apparatus, projection system, and device manufacturing method
NL2022156B1 (en) 2018-12-10 2020-07-02 Asml Netherlands Bv Plasma source control circuit
CN109667882B (zh) * 2019-02-19 2024-03-19 江南大学 车载准零刚度减振装置
CN111609074B (zh) * 2019-02-22 2021-10-15 同济大学 一种悬挂缓冲隔震装置及方法
CN111609080B (zh) * 2019-02-22 2021-07-23 同济大学 一种悬挂隔震方法
CN111608451B (zh) * 2019-02-22 2021-10-15 同济大学 一种防摆动隔震装置
CN111608454B (zh) * 2019-02-22 2021-10-15 同济大学 一种防摆动隔震方法

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0100785B1 (en) 1982-08-13 1986-10-29 International Business Machines Corporation High-performance vibration filter
DE3934805C1 (en) 1989-10-19 1990-12-06 Mercedes-Benz Aktiengesellschaft, 7000 Stuttgart, De Elastic intermediate layer for leaf springs - to prevent spring sections from touching without affecting spring characteristics
AT408642B (de) 1997-12-18 2002-01-25 Siemens Sgp Verkehrstech Gmbh Triebfahrzeug, insbesondere eisenbahn-hochgeschwindigkeits-triebfahrzeug
JP2000018301A (ja) 1998-06-30 2000-01-18 Kyocera Corp 振動減衰部材
US6538719B1 (en) 1998-09-03 2003-03-25 Nikon Corporation Exposure apparatus and exposure method, and device and method for producing the same
JP2001102286A (ja) 1999-09-29 2001-04-13 Nikon Corp 露光装置
JP2002089619A (ja) * 2000-09-14 2002-03-27 Canon Inc アクティブ除振装置、モード行列の算出方法およびこれらを用いた露光装置
JP2002221249A (ja) * 2000-11-27 2002-08-09 Canon Inc 能動制振装置、その制御方法および能動制振装置を備えた露光装置
US6538720B2 (en) 2001-02-28 2003-03-25 Silicon Valley Group, Inc. Lithographic tool with dual isolation system and method for configuring the same
JP2003130132A (ja) 2001-10-22 2003-05-08 Nec Ameniplantex Ltd 除振機構
DE60332681D1 (de) * 2002-01-22 2010-07-08 Ebara Corp Trägerplattevorrichtung
JP3947501B2 (ja) * 2002-06-07 2007-07-25 エーエスエムエル ネザーランズ ビー．ブイ． リソグラフィ用機器およびデバイスの製造方法
CN100421024C (zh) 2002-09-30 2008-09-24 Asml荷兰有限公司 光刻装置及器件制造方法
JP2005030486A (ja) 2003-07-11 2005-02-03 Nikon Corp 制振装置及びステージ装置並びに露光装置
KR101157003B1 (ko) 2004-09-30 2012-06-21 가부시키가이샤 니콘 투영 광학 디바이스 및 노광 장치
US7607543B2 (en) * 2005-02-27 2009-10-27 Entegris, Inc. Reticle pod with isolation system
US7466396B2 (en) 2005-10-13 2008-12-16 Nikon Corporation Lithography apparatus and method utilizing pendulum interferometer system
DE202005016654U1 (de) 2005-10-21 2007-03-01 Integrated Dynamics Engineering Gmbh Vorrichtung zur Überwachung der Relativposition mehrerer Einrichtungen
WO2009031656A1 (ja) * 2007-09-07 2009-03-12 Nikon Corporation 吊り下げ装置及び露光装置
US8421994B2 (en) * 2007-09-27 2013-04-16 Nikon Corporation Exposure apparatus
JP5188135B2 (ja) * 2007-10-05 2013-04-24 キヤノン株式会社 露光装置及びデバイス製造方法
NL2001627C2 (nl) * 2007-10-24 2009-04-27 Magnetic Innovations B V Snelheidssensor.
NL1036623A1 (nl) 2008-03-26 2009-09-29 Asml Netherlands Bv Lithographic apparatus and device manufacturing method.
JP5680557B2 (ja) 2009-02-22 2015-03-04 マッパー・リソグラフィー・アイピー・ビー．ブイ． 荷電粒子リソグラフィ装置
US8952342B2 (en) 2009-12-17 2015-02-10 Mapper Lithography Ip B.V. Support and positioning structure, semiconductor equipment system and method for positioning
NL1037639C2 (en) * 2010-01-21 2011-07-25 Mapper Lithography Ip Bv Lithography system with lens rotation.

Also Published As

Publication number Publication date
JP2014530478A (ja) 2014-11-17
EP2753979B1 (en) 2020-01-15
CN103858057A (zh) 2014-06-11
WO2013034753A1 (en) 2013-03-14
US8905369B2 (en) 2014-12-09
EP2753979A1 (en) 2014-07-16
TW201316138A (zh) 2013-04-16
US20140197330A1 (en) 2014-07-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2014113908A (ru) Виброизолирующий модуль и система обработки подложек
CN102146980A (zh) 风洞试验刚性节段模型阻尼连续调节装置
KR101806599B1 (ko) 가요성 커플링을 구비한 투사 시스템
CN201436604U (zh) 重力补偿器
CY1122106T1 (el) Διαταξη αντισταθμισης κινησης
RU2012135701A (ru) Система литографии с поворотом линзы
CN103901733A (zh) 曝光装置
JP2014534607A5 (ru)
CN101922999B (zh) 一种室内光路测试系统
JP2014170957A5 (ru)
CN105045042A (zh) 一种硅片台曝光区域六自由度位移测量方法
WO2014095266A3 (en) Substrate support for a lithographic apparatus and lithographic apparatus
CN106931290B (zh) 一种减振系统及其调节方法
DK3842707T3 (da) Monteringsindretning til montering af solpaneler på en struktur
RU2014114517A (ru) Устройство обработки подложки
ES2540476B2 (es) Plataforma técnica para equipos de climatización
PL424786A1 (pl) System do wymuszania ruchów mas powietrza nad otwartymi obszarami
EP2669043A3 (en) A method and a supporting device for purposes of supporting and aligning a component
RU2017104008A (ru) Способ защиты от вибрации и устройство для его осуществления
RU2015114653A (ru) Противовзрывная панель для защиты производственных зданий и сооружений от чрезвычайной ситуации
RU2019137344A (ru) Пространственный комбинированный виброизолятор
RU2014109709A (ru) Равночастотный пакет упругих элементов тарельчатого типа кочетова
KR20160043680A (ko) 국궁 과녁
RU129178U1 (ru) Балочная опора с регулируемой жесткостью крепления механизма на фундаменте
MY166925A (en) Panel supporting mount

Legal Events

Date Code Title Description
FA93 Acknowledgement of application withdrawn (no request for examination)

Effective date: 20150911