RU2013148997A - Способ изготовления вставок для электронного паспорта - Google Patents

Способ изготовления вставок для электронного паспорта Download PDF

Info

Publication number
RU2013148997A
RU2013148997A RU2013148997/08A RU2013148997A RU2013148997A RU 2013148997 A RU2013148997 A RU 2013148997A RU 2013148997/08 A RU2013148997/08 A RU 2013148997/08A RU 2013148997 A RU2013148997 A RU 2013148997A RU 2013148997 A RU2013148997 A RU 2013148997A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
electronic module
antenna
insert
manufacturing
sheet
Prior art date
Application number
RU2013148997/08A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2591016C2 (ru
Inventor
Анн РИПЕР
Пьер ВОЛЬП
Ив-Пьер КУЭНО
Гийом ЭНО
Original Assignee
Смарт Пэкэджинг Солюшнс (Спс)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Смарт Пэкэджинг Солюшнс (Спс) filed Critical Смарт Пэкэджинг Солюшнс (Спс)
Publication of RU2013148997A publication Critical patent/RU2013148997A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2591016C2 publication Critical patent/RU2591016C2/ru

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06KGRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06KGRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/02Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the selection of materials, e.g. to avoid wear during transport through the machine
    • G06K19/025Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the selection of materials, e.g. to avoid wear during transport through the machine the material being flexible or adapted for folding, e.g. paper or paper-like materials used in luggage labels, identification tags, forms or identification documents carrying RFIDs
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49016Antenna or wave energy "plumbing" making
    • Y10T29/49018Antenna or wave energy "plumbing" making with other electrical component

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)
  • Adornments (AREA)

Abstract

1. Способ изготовления вставок (41), оснащенных электронным модулем (44), содержащим микросхему и антенну (43), включающий в себя этапы, на которых:- обеспечивают (30) листовые подложки (46) для нескольких вставок, при этом подложки имеют полости (42) для последующей установки электронного модуля в каждую полость;- обеспечивают (31) антенну для каждой вставки;- обеспечивают (33) по меньшей мере один слой адгезива;- обеспечивают (32) электронный модуль для каждой вставки;- накладывают друг на друга (36) и собирают посредством ламинирования (37) листовую подложку (46), первый слой адгезива (54), несколько антенн (43), второй слой адгезива (54) и другую листовую подложку (46);- разрезают ламинированную сборку (38) таким образом, чтобы получить вставки, каждая из которых имеет антенну;- устанавливают электронные модули (44) в полостях (42) после этапа ламинирования (37) листовых подложек (46), антенн (43) и слоев адгезива (54),отличающийся тем, что дополнительно содержит этап, на котором на внутреннюю сторону по меньшей мере одной из листовых подложек (46) печатным способом наносят слой (55) компенсации толщины за пределами зоны подложки (46), предназначенной для размещения антенны (43).2. Способ изготовления по п.1, отличающийся тем, что каждый электронный модуль (44) предварительно фиксируют (этап 36) в соответствующей полости (42) вставки (41) посредством приложения небольшого давления, по существу, не менее чем на два порядка величины меньшего, чем давление ламинирования во время этапа (37) ламинирования листовых подложек.3. Способ изготовления по п.2, отличающийся тем, что давление фиксирования электронного модуля (44) во время этапа посадки (39) составляет примерно 10-20 кгс/см

Claims (6)

1. Способ изготовления вставок (41), оснащенных электронным модулем (44), содержащим микросхему и антенну (43), включающий в себя этапы, на которых:
- обеспечивают (30) листовые подложки (46) для нескольких вставок, при этом подложки имеют полости (42) для последующей установки электронного модуля в каждую полость;
- обеспечивают (31) антенну для каждой вставки;
- обеспечивают (33) по меньшей мере один слой адгезива;
- обеспечивают (32) электронный модуль для каждой вставки;
- накладывают друг на друга (36) и собирают посредством ламинирования (37) листовую подложку (46), первый слой адгезива (54), несколько антенн (43), второй слой адгезива (54) и другую листовую подложку (46);
- разрезают ламинированную сборку (38) таким образом, чтобы получить вставки, каждая из которых имеет антенну;
- устанавливают электронные модули (44) в полостях (42) после этапа ламинирования (37) листовых подложек (46), антенн (43) и слоев адгезива (54),
отличающийся тем, что дополнительно содержит этап, на котором на внутреннюю сторону по меньшей мере одной из листовых подложек (46) печатным способом наносят слой (55) компенсации толщины за пределами зоны подложки (46), предназначенной для размещения антенны (43).
2. Способ изготовления по п.1, отличающийся тем, что каждый электронный модуль (44) предварительно фиксируют (этап 36) в соответствующей полости (42) вставки (41) посредством приложения небольшого давления, по существу, не менее чем на два порядка величины меньшего, чем давление ламинирования во время этапа (37) ламинирования листовых подложек.
3. Способ изготовления по п.2, отличающийся тем, что давление фиксирования электронного модуля (44) во время этапа посадки (39) составляет примерно 10-20 кгс/см2.
4. Способ изготовления по любому из пп.1-3, отличающийся тем, что адгезив (54), располагаемый между листовыми подложками (46) и антеннами (43), является адгезивом, наносимым на листовые подложки (46) печатным способом.
5. Вставка (41) для изготовления электронного паспорта, отличающаяся тем, что выполнена по способу изготовления по любому из пп.1-4.
6. Книжка, в частности, книжка для паспорта, отличающаяся тем, что содержит по меньшей мере между двумя своими листами вставку (41) по п.5.
RU2013148997/08A 2011-04-05 2012-04-04 Способ изготовления вставок для электронного паспорта RU2591016C2 (ru)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR11/01018 2011-04-05
FR1101018A FR2973915B1 (fr) 2011-04-05 2011-04-05 Procede de fabrication d'inserts pour passeport electronique
PCT/FR2012/000127 WO2012136905A1 (fr) 2011-04-05 2012-04-04 Procédé de fabrication d'inserts pour passeport électronique

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2013148997A true RU2013148997A (ru) 2015-05-10
RU2591016C2 RU2591016C2 (ru) 2016-07-10

Family

ID=44515219

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2013148997/08A RU2591016C2 (ru) 2011-04-05 2012-04-04 Способ изготовления вставок для электронного паспорта

Country Status (12)

Country Link
US (1) US9256821B2 (ru)
EP (1) EP2695110B1 (ru)
CN (1) CN103748601A (ru)
BR (1) BR112013025887A2 (ru)
ES (1) ES2550188T3 (ru)
FR (1) FR2973915B1 (ru)
HR (1) HRP20151118T1 (ru)
HU (1) HUE027921T2 (ru)
PL (1) PL2695110T3 (ru)
PT (1) PT2695110E (ru)
RU (1) RU2591016C2 (ru)
WO (1) WO2012136905A1 (ru)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR3084613B1 (fr) * 2018-08-06 2020-11-27 Smart Packaging Solutions Insert heterogene et personnalisable pour passeport

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AU6270599A (en) * 1999-07-01 2001-01-22 Intermec Ip Corp. Integrated circuit attachment process and apparatus
RU2158204C1 (ru) * 2000-03-17 2000-10-27 Закрытое акционерное общество "Розан-Файненс" Способ изготовления ламинированных бесконтактных чиповых карт
EP1485867A4 (en) * 2001-12-24 2012-02-22 L 1 Secure Credentialing Inc CONTACT CHIP CARDS HAVING A DOCUMENT CORE AND CONTACTLESS CHIP CARDS COMPRISING A MULTILAYER STRUCTURE, A PET IDENTIFICATION DOCUMENT, AND METHODS OF PRODUCING THE SAME
FR2844621A1 (fr) * 2002-09-13 2004-03-19 A S K Procede de fabrication d'une carte a puce sans contact ou hybride contact-sans contact a planeite renforcee
AU2004220390B8 (en) * 2003-03-12 2009-12-17 Bundesdruckerei Gmbh Method for production of a book cover insert and a book cover insert and a book-type security document comprising a book cover insert
TWI284842B (en) * 2003-07-14 2007-08-01 Nec Tokin Corp Communication medium capable of carrying out contactless communication and method of producing the same
JP4860436B2 (ja) * 2006-11-07 2012-01-25 トッパン・フォームズ株式会社 Icカードおよびその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
FR2973915A1 (fr) 2012-10-12
PL2695110T3 (pl) 2016-01-29
US9256821B2 (en) 2016-02-09
RU2591016C2 (ru) 2016-07-10
US20140103118A1 (en) 2014-04-17
HUE027921T2 (en) 2016-11-28
HRP20151118T1 (hr) 2015-12-04
WO2012136905A1 (fr) 2012-10-11
BR112013025887A2 (pt) 2016-12-20
EP2695110B1 (fr) 2015-07-29
EP2695110A1 (fr) 2014-02-12
PT2695110E (pt) 2015-11-02
FR2973915B1 (fr) 2013-11-22
CN103748601A (zh) 2014-04-23
ES2550188T3 (es) 2015-11-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2008013500A8 (en) Manufacturing of curved electrochromic devices
WO2010085113A3 (ko) 신규 연성 금속박 적층판 및 그 제조방법
TW200638814A (en) Thermal enhanced low profile package structure and method for fabricating the same
WO2009041506A1 (ja) 導電体接続用部材及びその製造方法、接続構造、並びに、太陽電池モジュール
WO2010080988A3 (en) A method for fabricating thin touch sensor panels
EP2701207A3 (en) Method and device for producing a solar panel using a carrier
EP3013483B1 (en) Coating for aircraft fuselage surfaces to produce electricity for mission-critical systems on military aircraft
CN102501557B (zh) Ltcc叠片方法
TW200601924A (en) Un-symmetric circuit board and method for fabricating the same
WO2014167344A3 (en) Improvements relating to business cards
CN105657969A (zh) 刚挠结合板的压合方法及刚挠结合板
TW200606968A (en) Method for manufacturing multilayer electronic component
WO2009034819A1 (ja) マイクロチップの製造方法、マイクロチップ、真空貼付装置
US9288914B2 (en) Method of manufacturing a printed circuit board with circuit visible
JP2013111980A5 (ru)
WO2008142538A3 (en) Transfer foil, method for manufacturing panels and panel obtained herewith
TW200606967A (en) Method for manufacturing multilayer electronic component
RU2013148997A (ru) Способ изготовления вставок для электронного паспорта
CN107911957B (zh) 一种可防止芯板翘曲的印刷电路板的压合方法
CN108012467A (zh) 刚挠结合板的加工方法及线路板
CN102510670A (zh) 制造柔性电路板的方法及工具
CN103871907B (zh) 一种超薄基板的制作工艺
CN105163522A (zh) 软硬结合板软板间使用不同材料的介质层压合生产工艺
CN102404936A (zh) 一种埋入分立式器件线路板及其制造方法
CN109526138A (zh) 一种刚性无玻纤光电印制板及其加工方法

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20170405