RU2013146546A - Способ обеспечения отражающего покрытия для подложки для светоизлучающего устройства - Google Patents

Способ обеспечения отражающего покрытия для подложки для светоизлучающего устройства Download PDF

Info

Publication number
RU2013146546A
RU2013146546A RU2013146546/07A RU2013146546A RU2013146546A RU 2013146546 A RU2013146546 A RU 2013146546A RU 2013146546/07 A RU2013146546/07 A RU 2013146546/07A RU 2013146546 A RU2013146546 A RU 2013146546A RU 2013146546 A RU2013146546 A RU 2013146546A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
substrate
reflective coating
reflective
bond
paragraphs
Prior art date
Application number
RU2013146546/07A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2597253C2 (ru
Inventor
Хендрик Йоханнес Баудевейн ЯГТ
Кристиан КЛЕЙНЕН
Original Assignee
Конинклейке Филипс Н.В.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Конинклейке Филипс Н.В. filed Critical Конинклейке Филипс Н.В.
Publication of RU2013146546A publication Critical patent/RU2013146546A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2597253C2 publication Critical patent/RU2597253C2/ru

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/58—Optical field-shaping elements
    • H01L33/60—Reflective elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/44—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the coatings, e.g. passivation layer or anti-reflective coating
    • H01L33/46—Reflective coating, e.g. dielectric Bragg reflector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/64—Heat extraction or cooling elements
    • H01L33/641—Heat extraction or cooling elements characterized by the materials
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/64—Heat extraction or cooling elements
    • H01L33/647—Heat extraction or cooling elements the elements conducting electric current to or from the semiconductor body
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0274—Optical details, e.g. printed circuits comprising integral optical means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/285—Permanent coating compositions
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2933/0008—Processes
    • H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
    • H01L2933/0058—Processes relating to semiconductor body packages relating to optical field-shaping elements
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10106—Light emitting diode [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/20—Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
    • H05K2201/2054—Light-reflecting surface, e.g. conductors, substrates, coatings, dielectrics
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3452—Solder masks
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49147—Assembling terminal to base

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

1. Способ обеспечения отражающего покрытия (114) для подложки (104) для светоизлучающего устройства (112), содержащий этапы:обеспечения (201) подложки (104), имеющей первую часть поверхности (116) с первым материалом поверхности и вторую часть поверхности (106, 108) со вторым материалом поверхности, отличающимся от первого материала поверхности;нанесения (202) отражающего соединения (401), выполненного с возможностью присоединения к указанному первому материалу поверхности с образованием связи с этой подложкой (104) в первой части поверхности (116), которая является более сильной, чем связь между отражающим соединением (401) и подложкой (104) во второй части поверхности (106, 108);по меньшей мере частичного отверждения (203) указанного отражающего соединения (401) с образованием отражающего покрытия (114), имеющего связь между отражающим покрытием (114) и подложкой (104) в первой части поверхности (116); иподвергания указанной подложки (104) механической обработке с такой интенсивностью, чтобы удалить (205) указанное отражающее покрытие (114) по меньшей мере из части указанной второй части поверхности (106, 108), в то время как указанное отражающее покрытие (114) остается на указанной первой части поверхности (116).2. Способ по п. 1, дополнительно содержащий этап пропитывания (204) указанной подложки (104) в растворителе передподверганием подложки (104) указанной механической обработке.3. Способ по п. 1 или 2, причем отражающее соединение (401) содержит золь-гель-связующий материал.4. Способ по п. 3, причем указанный золь-гель-связующий материал содержит по меньшей мере частично гидролизованный силановый мономер.5. Способ по любому из пп. 1, 2 или 4, причем первый материал поверхности

Claims (15)

1. Способ обеспечения отражающего покрытия (114) для подложки (104) для светоизлучающего устройства (112), содержащий этапы:
обеспечения (201) подложки (104), имеющей первую часть поверхности (116) с первым материалом поверхности и вторую часть поверхности (106, 108) со вторым материалом поверхности, отличающимся от первого материала поверхности;
нанесения (202) отражающего соединения (401), выполненного с возможностью присоединения к указанному первому материалу поверхности с образованием связи с этой подложкой (104) в первой части поверхности (116), которая является более сильной, чем связь между отражающим соединением (401) и подложкой (104) во второй части поверхности (106, 108);
по меньшей мере частичного отверждения (203) указанного отражающего соединения (401) с образованием отражающего покрытия (114), имеющего связь между отражающим покрытием (114) и подложкой (104) в первой части поверхности (116); и
подвергания указанной подложки (104) механической обработке с такой интенсивностью, чтобы удалить (205) указанное отражающее покрытие (114) по меньшей мере из части указанной второй части поверхности (106, 108), в то время как указанное отражающее покрытие (114) остается на указанной первой части поверхности (116).
2. Способ по п. 1, дополнительно содержащий этап пропитывания (204) указанной подложки (104) в растворителе перед
подверганием подложки (104) указанной механической обработке.
3. Способ по п. 1 или 2, причем отражающее соединение (401) содержит золь-гель-связующий материал.
4. Способ по п. 3, причем указанный золь-гель-связующий материал содержит по меньшей мере частично гидролизованный силановый мономер.
5. Способ по любому из пп. 1, 2 или 4, причем первый материал поверхности является керамическим материалом.
6. Способ по любому из пп. 1, 2 или 4, причем второй материал поверхности является металлом, таким как золото (203).
7. Способ по любому из пп. 1, 2 или 4, причем указанная вторая часть поверхности (106, 108) содержит контактные площадки (106) для электрического присоединения светоизлучающего устройства (112) к подложке (104).
8. Способ по любому из пп. 1, 2 или 4, причем указанное отражающее соединение (401) наносят распылением.
9. Способ по любому из пп. 1, 2 или 4, причем указанная связь является химической связью.
10. Способ по любому из пп. 1, 2 или 4, причем указанная механическая обработка имеет, по существу, одну и ту же интенсивность в первой части поверхности (116) и во второй части поверхности (106, 108).
11. Подложка (104), приспособленная таким образом, чтобы обеспечивать светоизлучающее устройство (112), содержащее:
носитель (116);
проводниковую структуру (106, 108) для электрического соединения светоизлучающего устройства (112) с подложкой; и
отражающее покрытие (114), обеспеченное на указанной подложке (104), содержит пигмент и силикатную сетку или алкилсиликатную сетку, причем указанная сетка помещена таким образом, чтобы обеспечивать связь между указанным отражающим покрытием (114) и указанным носителем (116),
причем указанная проводниковая структура (106, 108) по меньшей мере частично не покрыта отражающим покрытием (114), и
причем подложка (104) не содержит светоизлучающего устройства, помещенного на проводниковую структуру (106, 108).
12. Подложка (104) по п. 11, причем указанное отражающее покрытие (114) обеспечено между указанным носителем (116) и указанной проводниковой структурой (106, 108).
13. Подложка (104) по любому из пп. 11 или 12, причем указанная связь является химической связью.
14. Устройство (102) светового выхода, содержащее: подложку (104) по любому из пп. 11-13, и
по меньшей мере одно светоизлучающее устройство (112), смонтированное на указанной подложке (104).
15. Устройство (102) светового выхода по п. 14, причем указанное светоизлучающее устройство (112) содержит по меньшей мере один светоизлучающий диодный чип.
RU2013146546/07A 2011-03-18 2012-03-09 Способ обеспечения отражающего покрытия для подложки для светоизлучающего устройства RU2597253C2 (ru)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP11158839.8 2011-03-18
EP11158839A EP2500623A1 (en) 2011-03-18 2011-03-18 Method for providing a reflective coating to a substrate for a light-emitting device
PCT/IB2012/051112 WO2012127349A1 (en) 2011-03-18 2012-03-09 Method for providing a reflective coating to a substrate for a light-emitting device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2013146546A true RU2013146546A (ru) 2015-04-27
RU2597253C2 RU2597253C2 (ru) 2016-09-10

Family

ID=44317608

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2013146546/07A RU2597253C2 (ru) 2011-03-18 2012-03-09 Способ обеспечения отражающего покрытия для подложки для светоизлучающего устройства

Country Status (9)

Country Link
US (2) US9660147B2 (ru)
EP (2) EP2500623A1 (ru)
JP (1) JP2014509086A (ru)
KR (1) KR101934891B1 (ru)
CN (1) CN103429949B (ru)
BR (1) BR112013023558B1 (ru)
RU (1) RU2597253C2 (ru)
TW (1) TWI560907B (ru)
WO (1) WO2012127349A1 (ru)

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9293667B2 (en) 2010-08-19 2016-03-22 Soraa, Inc. System and method for selected pump LEDs with multiple phosphors
KR101304715B1 (ko) * 2012-04-25 2013-09-06 주식회사 엘지씨엔에스 도광판에서의 빛 누출 방지 방법 및 그 장치와 반사재가 토출된 도광판을 가지는 디스플레이 장치
EP2940748A4 (en) * 2012-12-27 2016-07-20 Konica Minolta Inc COATING FLUID AND LED DEVICE HAVING A REFLECTIVE LAYER FORMED OF A CURED PRODUCT OF SAID COATING LIQUID
JP6542227B2 (ja) * 2013-12-18 2019-07-10 ルミレッズ ホールディング ベーフェー Ｌｅｄ蛍光体パッケージ用の反射性はんだマスク層
US20160020370A1 (en) * 2014-07-21 2016-01-21 GE Lighting Solutions, LLC Thin film with multilayer dielectric coatings for light emitting diode (led) lead frame and chip-on-board (cob) substrate reflector
TWI647191B (zh) 2015-06-11 2019-01-11 美商蘋果公司 用於電子裝置之組件之透明保護塗層
WO2017045901A1 (en) * 2015-09-15 2017-03-23 Philips Lighting Holding B.V. Barrier layer delaying oxygen depletion in sealed gas-filled led lamps
US20210195743A1 (en) * 2016-02-18 2021-06-24 3M Innovative Properties Company Multilayer construction for mounting light emitting devices
US11098218B2 (en) 2018-09-26 2021-08-24 Apple Inc. Coatings for electronic devices
DE102018129575A1 (de) * 2018-11-23 2020-05-28 Osram Opto Semiconductors Gmbh Lichtemittereinheit mit wenigstens einem VCSEL-Chip
US11837684B2 (en) * 2019-11-21 2023-12-05 Creeled, Inc. Submount structures for light emitting diode packages
US11873954B2 (en) * 2020-09-03 2024-01-16 Signify Holding B.V. Lighting board and luminaire using the lighting board

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4662927A (en) 1985-12-17 1987-05-05 Emhart Industries, Inc. Glass temperature preconditioning system in a distribution channel
US6885147B2 (en) * 1998-05-18 2005-04-26 Emagin Corporation Organic light emitting diode devices with improved anode stability
US6845184B1 (en) * 1998-10-09 2005-01-18 Fujitsu Limited Multi-layer opto-electronic substrates with electrical and optical interconnections and methods for making
US20030236318A1 (en) 2002-04-18 2003-12-25 Kuraray Co., Ltd. Curable resin composition, method for manufacture of laminate using the composition, transfer material, method for manufacture thereof and transferred product
JP4179866B2 (ja) * 2002-12-24 2008-11-12 株式会社沖データ 半導体複合装置及びｌｅｄヘッド
US7201497B2 (en) * 2004-07-15 2007-04-10 Lumination, Llc Led lighting system with reflective board
US7285802B2 (en) 2004-12-21 2007-10-23 3M Innovative Properties Company Illumination assembly and method of making same
JP2007042668A (ja) 2005-07-29 2007-02-15 Toyoda Gosei Co Ltd Ｌｅｄ発光装置
JP2007281260A (ja) * 2006-04-07 2007-10-25 Sumitomo Metal Electronics Devices Inc リフレクターとそれを用いた発光素子収納用パッケージ及びリフレクターに用いるレンズ
US20090032829A1 (en) 2007-07-30 2009-02-05 Tong Fatt Chew LED Light Source with Increased Thermal Conductivity
TWI360238B (en) 2007-10-29 2012-03-11 Epistar Corp Photoelectric device
KR101517644B1 (ko) * 2007-11-29 2015-05-04 니치아 카가쿠 고교 가부시키가이샤 발광장치 및 그 제조방법
WO2009075530A2 (en) 2007-12-13 2009-06-18 Amoleds Co., Ltd. Semiconductor and manufacturing method thereof
KR100979174B1 (ko) 2008-06-05 2010-08-31 (주) 아모엘이디 멀티칩 패키지 및 그의 제조방법
JP5355219B2 (ja) 2008-05-21 2013-11-27 京セラ株式会社 発光素子搭載用基板および発光装置
US20100279437A1 (en) 2009-05-01 2010-11-04 Koninklijke Philips Electronics N.V. Controlling edge emission in package-free led die
EP2335295B1 (en) 2008-09-25 2021-01-20 Lumileds LLC Coated light emitting device and method of coating thereof
DE202009018419U1 (de) * 2009-03-09 2011-08-17 Tridonic Jennersdorf Gmbh LED-Modul mit verbesserter Lichtleistung
JP5665285B2 (ja) 2009-06-15 2015-02-04 日立化成株式会社 光半導体素子搭載用部材及び光半導体装置
KR20120123242A (ko) 2009-06-26 2012-11-08 가부시키가이샤 아사히 러버 백색 반사재 및 그 제조방법
US8431423B2 (en) 2009-07-16 2013-04-30 Koninklijke Philips Electronics N.V. Reflective substrate for LEDS
US20110049545A1 (en) * 2009-09-02 2011-03-03 Koninklijke Philips Electronics N.V. Led package with phosphor plate and reflective substrate
US8486761B2 (en) * 2010-03-25 2013-07-16 Koninklijke Philips Electronics N.V. Hybrid combination of substrate and carrier mounted light emitting devices
CN203260631U (zh) 2010-07-01 2013-10-30 西铁城控股株式会社 Led光源装置
JP2012151191A (ja) * 2011-01-17 2012-08-09 Ibiden Co Ltd Ｌｅｄ用配線基板、発光モジュール、ｌｅｄ用配線基板の製造方法、及び発光モジュールの製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
RU2597253C2 (ru) 2016-09-10
BR112013023558A2 (pt) 2016-12-06
KR20140013033A (ko) 2014-02-04
BR112013023558B1 (pt) 2021-05-25
JP2014509086A (ja) 2014-04-10
EP2686604A1 (en) 2014-01-22
US20170236987A1 (en) 2017-08-17
US10043959B2 (en) 2018-08-07
TW201244175A (en) 2012-11-01
EP2686604B1 (en) 2018-02-21
US9660147B2 (en) 2017-05-23
WO2012127349A1 (en) 2012-09-27
US20140001497A1 (en) 2014-01-02
CN103429949B (zh) 2017-07-07
EP2686604B8 (en) 2018-08-29
EP2500623A1 (en) 2012-09-19
TWI560907B (en) 2016-12-01
KR101934891B1 (ko) 2019-01-04
CN103429949A (zh) 2013-12-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2013146546A (ru) Способ обеспечения отражающего покрытия для подложки для светоизлучающего устройства
CN104733597B (zh) 发光器件及其制造方法
JP2014509086A5 (ru)
RU2011116169A (ru) Светоизлучающее устройство с покрытием и способ нанесения покрытия на него
TWI476959B (zh) 轉移均勻螢光層至一物件上之方法及所製得之發光結構
JP2014527280A (ja) シリコーン被覆発光ダイオード
CN102244178A (zh) 发光二极管的封装结构
CN109860157A (zh) 半导体结构、发光装置及其制造方法
CN102623621A (zh) 荧光胶成膜led封装工艺及led封装
DE602006020367D1 (de) Verfahren zur Herstellung von gebundenen Substraten und dazugehöriges Substrat
CN101449396A (zh) 用于制备用于安装的半导体发光器件的方法
GB2455843B (en) Package method and structure for a light emitting diode multi-layer
US8906715B2 (en) Light emitting diode package having fluorescent film directly coated on light emitting diode die and method for manufacturing the same
CN105789418A (zh) 胶状物及发光二极管封装结构
US20130234184A1 (en) Light emitting diode package and method of manufacturing the same
CN103346234A (zh) 一种led封装结构及其封装方法
CN104659191A (zh) 发光二极管封装体的制造方法
JP2014072520A5 (ru)
CN102496673A (zh) 发光二极管封装结构及其封装方法
JP2012153827A (ja) 電極腐食防止剤、電極腐食防止剤を用いた発光デバイス
CN215008255U (zh) 一种可降低出光面温度的芯片级封装的发光芯片结构
US20190006569A1 (en) Led frame, manufacture method thereof and led device
CN109427950A (zh) 白光芯片及其制备方法
TWI590496B (zh) 封裝結構及其製法
CN105390395B (zh) 齐纳二极管的制作方法和led封装器件

Legal Events

Date Code Title Description
PC41 Official registration of the transfer of exclusive right

Effective date: 20190823

PD4A Correction of name of patent owner