RU2012110242A - Устройство подсветки и дисплей - Google Patents

Устройство подсветки и дисплей Download PDF

Info

Publication number
RU2012110242A
RU2012110242A RU2012110242/28A RU2012110242A RU2012110242A RU 2012110242 A RU2012110242 A RU 2012110242A RU 2012110242/28 A RU2012110242/28 A RU 2012110242/28A RU 2012110242 A RU2012110242 A RU 2012110242A RU 2012110242 A RU2012110242 A RU 2012110242A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
guide plate
light
microcircuits
light guide
circuit board
Prior art date
Application number
RU2012110242/28A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2605781C2 (ru
Inventor
Коити ЯМАМОТО
Original Assignee
Сони Корпорейшн
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Сони Корпорейшн filed Critical Сони Корпорейшн
Publication of RU2012110242A publication Critical patent/RU2012110242A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2605781C2 publication Critical patent/RU2605781C2/ru

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/0001—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
    • G02B6/0011—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
    • G02B6/0081—Mechanical or electrical aspects of the light guide and light source in the lighting device peculiar to the adaptation to planar light guides, e.g. concerning packaging
    • G02B6/0083—Details of electrical connections of light sources to drivers, circuit boards, or the like
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
    • G02F1/1336—Illuminating devices
    • G02F1/133615—Edge-illuminating devices, i.e. illuminating from the side
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0277—Bendability or stretchability details
    • H05K1/028—Bending or folding regions of flexible printed circuits
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/0001—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
    • G02B6/0011—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
    • G02B6/0066—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form characterised by the light source being coupled to the light guide
    • G02B6/0068—Arrangements of plural sources, e.g. multi-colour light sources
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/0001—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
    • G02B6/0011—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
    • G02B6/0066—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form characterised by the light source being coupled to the light guide
    • G02B6/0073—Light emitting diode [LED]
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/0001—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
    • G02B6/0011—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
    • G02B6/0081—Mechanical or electrical aspects of the light guide and light source in the lighting device peculiar to the adaptation to planar light guides, e.g. concerning packaging
    • G02B6/0086—Positioning aspects
    • G02B6/009—Positioning aspects of the light source in the package
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
    • G02F1/1336—Illuminating devices
    • G02F1/133628—Illuminating devices with cooling means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
    • H01L2224/491—Disposition
    • H01L2224/49105—Connecting at different heights
    • H01L2224/49107—Connecting at different heights on the semiconductor or solid-state body
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732—Location after the connecting process
    • H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
    • H01L2224/73265—Layer and wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0277—Bendability or stretchability details
    • H05K1/0278—Rigid circuit boards or rigid supports of circuit boards locally made bendable, e.g. by removal or replacement of material
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/09972—Partitioned, e.g. portions of a PCB dedicated to different functions; Boundary lines therefore; Portions of a PCB being processed separately or differently
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10106—Light emitting diode [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/20—Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
    • H05K2201/2054—Light-reflecting surface, e.g. conductors, substrates, coatings, dielectrics
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0058—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
    • H05K3/0061—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates onto a metallic substrate, e.g. a heat sink

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Planar Illumination Modules (AREA)
  • Fastening Of Light Sources Or Lamp Holders (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

1. Устройство подсветки, содержащее:опорный элемент, в котором размещена светонаправляющая пластина, причем опорный элемент имеет пространство для размещения печатной платы в области, находящейся вдоль продольного направления торцевой поверхности светонаправляющей пластины и проходящей от стороны торцевой поверхности светонаправляющей пластины к стороне задней поверхности светонаправляющей пластины; иблок схем источника света, включающий в себя сгибаемую печатную плату, содержащую первый и второй участки, причем линия изгиба служит границей раздела между ними, первый участок содержит множество светоизлучающих микросхем, расположенных рядами, а второй участок включает плотно упакованную часть структуры межсоединений светоизлучающих микросхем;при этом блок схем источника света размещен в пространстве для размещения печатной платы, причем печатная плата изогнута так, что светоизлучающие микросхемы находятся напротив торцевой поверхности светонаправляющей пластины, а указанная плотно упакованная часть структуры межсоединений находится со стороны задней поверхности светонаправляющей пластины.2. Устройство подсветки по п.1, дополнительно содержащее оптическую пластину на передней поверхности светонаправляющей платины.3. Устройство подсветки по п.1, в котором светоизлучающие микросхемы для их частичного возбуждения разделены на два или более блоков, а части указанной структуры межсоединений, отходящие от каждого блока, расположены параллельно на указанном втором участке.4. Устройство подсветки по п.1, в котором печатная плата блока схем источника света на поверхности содержит светоотражающую с

Claims (11)

1. Устройство подсветки, содержащее:
опорный элемент, в котором размещена светонаправляющая пластина, причем опорный элемент имеет пространство для размещения печатной платы в области, находящейся вдоль продольного направления торцевой поверхности светонаправляющей пластины и проходящей от стороны торцевой поверхности светонаправляющей пластины к стороне задней поверхности светонаправляющей пластины; и
блок схем источника света, включающий в себя сгибаемую печатную плату, содержащую первый и второй участки, причем линия изгиба служит границей раздела между ними, первый участок содержит множество светоизлучающих микросхем, расположенных рядами, а второй участок включает плотно упакованную часть структуры межсоединений светоизлучающих микросхем;
при этом блок схем источника света размещен в пространстве для размещения печатной платы, причем печатная плата изогнута так, что светоизлучающие микросхемы находятся напротив торцевой поверхности светонаправляющей пластины, а указанная плотно упакованная часть структуры межсоединений находится со стороны задней поверхности светонаправляющей пластины.
2. Устройство подсветки по п.1, дополнительно содержащее оптическую пластину на передней поверхности светонаправляющей платины.
3. Устройство подсветки по п.1, в котором светоизлучающие микросхемы для их частичного возбуждения разделены на два или более блоков, а части указанной структуры межсоединений, отходящие от каждого блока, расположены параллельно на указанном втором участке.
4. Устройство подсветки по п.1, в котором печатная плата блока схем источника света на поверхности содержит светоотражающую структуру межсоединений и содержит монтажный слой для микросхем на части указанной структуры межсоединений, причем светоизлучающие микросхемы установлены непосредственно на монтажном слое для микросхем, а управление осуществляется током, протекающим через структуру межсоединений.
5. Устройство подсветки по п.4, дополнительно содержащий герметизирующую линзу на указанной печатной плате, закрывающую каждую светоизлучающую микросхему и область вокруг светоизлучающих микросхем.
6. Устройство подсветки по п.4, в котором светоизлучающие микросхемы представляют собой светоизлучающие диоды.
7. Устройство подсветки по п.4, в котором каждая светоизлучающая микросхема содержит на поверхности два электрода, а структура межсоединений содержит монтажный слой для микросхем, а также первый и второй слои межсоединений, с которыми электрически соединены соответственно два электрода каждой светоизлучающей микросхемы.
8. Устройство подсветки по п.4, в котором каждая светоизлучающая микросхема содержит два электрода на обеих поверхностях, а структура межсоединений содержит слой межсоединений, служащий также в качестве монтажного слоя для микросхем, с которым электрически соединен один из электродов каждой светоизлучающей микросхемы, а также другой слой межсоединений, с которым электрически соединен другой электрод.
9. Устройство подсветки по п.4, в котором печатная плата представляет собой пленку на основе смолы с напечатанной структурой межсоединений, или отражающую металлическую подложку, содержащую на поверхности изолирующую пленку с напечатанной структурой межсоединений, или стеклосодержащую пленку на основе смолы с напечатанной структурой межсоединений.
10. Устройство подсветки по п.4, в котором на печатную плату напрессована со стороны задней поверхности теплорассеивающая металлическая пластина.
11. Дисплей, содержащий:
дисплейную панель; и
устройство подсветки в качестве источника света для дисплейной панели,
при этом устройство подсветки содержит:
опорный элемент, в котором размещена светонаправляющая пластина, причем опорный элемент имеет пространство для размещения печатной платы в области, находящейся вдоль продольного направления торцевой поверхности светонаправляющей пластины и проходящей от стороны торцевой поверхности светонаправляющей пластины к стороне задней поверхности светонаправляющей пластины; и
блок схем источника света, включающий сгибаемую печатную плату, содержащую первый и второй участки, причем линия изгиба служит границей раздела между ними, первый участок содержит множество светоизлучающих микросхем, расположенных рядами, а второй участок включает плотно упакованную часть структуры межсоединений светоизлучающих микросхем;
при этом блок схем источника света размещен в пространстве для размещения печатной платы, причем печатная плата изогнута так, что светоизлучающие микросхемы находятся напротив торцевой поверхности светонаправляющей пластины, а указанная плотно упакованная часть структуры межсоединений находится со стороны задней поверхности светонаправляющей пластины.
RU2012110242/28A 2011-03-23 2012-03-16 Устройство подсветки и дисплей RU2605781C2 (ru)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011064583 2011-03-23
JP2011064583A JP5754196B2 (ja) 2011-03-23 2011-03-23 照明装置および表示装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2012110242A true RU2012110242A (ru) 2013-09-27
RU2605781C2 RU2605781C2 (ru) 2016-12-27

Family

ID=46857538

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2012110242/28A RU2605781C2 (ru) 2011-03-23 2012-03-16 Устройство подсветки и дисплей

Country Status (6)

Country Link
US (1) US8876356B2 (ru)
JP (1) JP5754196B2 (ru)
CN (2) CN109917584B (ru)
BR (1) BR102012005937B1 (ru)
IN (1) IN2012DE00768A (ru)
RU (1) RU2605781C2 (ru)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2489928A4 (en) * 2009-11-12 2014-03-12 Sharp Kk LIGHTING DEVICE, DISPLAY DEVICE, AND TELEVISION STATION
WO2012168870A1 (en) * 2011-06-09 2012-12-13 Koninklijke Philips Electronics N.V. Lighting strip
JP2013004815A (ja) 2011-06-17 2013-01-07 Sony Corp 光源回路ユニットおよび照明装置、並びに表示装置
CN102767759B (zh) * 2012-07-04 2015-07-15 深圳市华星光电技术有限公司 液晶显示装置及其背光模组
KR102123073B1 (ko) * 2013-11-18 2020-06-15 엘지디스플레이 주식회사 백라이트 유닛 및 이를 포함하는 액정표시장치
KR102300829B1 (ko) * 2015-01-28 2021-09-14 삼성디스플레이 주식회사 표시장치 및 이의 제조방법
JP6414485B2 (ja) 2015-02-27 2018-10-31 日亜化学工業株式会社 発光装置
JP6408516B2 (ja) * 2016-07-01 2018-10-17 ミネベアミツミ株式会社 面状照明装置及び基板
KR20220123872A (ko) * 2021-03-02 2022-09-13 삼성전자주식회사 백라이트 유닛, 이를 포함하는 디스플레이 장치, 및 백라이트 유닛의 제조 방법

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08111132A (ja) * 1994-10-12 1996-04-30 Japan Aviation Electron Ind Ltd 照光式キートップ
JP3094092B2 (ja) * 1996-02-29 2000-10-03 日本航空電子工業株式会社 液晶表示装置
JP2003179271A (ja) * 2000-03-17 2003-06-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体発光装置，その製造方法及び面発光装置
JP4815675B2 (ja) * 2001-02-02 2011-11-16 ソニー株式会社 液晶表示装置及び液晶表示素子用のバックライト装置
JP2002245831A (ja) * 2001-02-20 2002-08-30 Casio Comput Co Ltd 光源装置
JP2004140185A (ja) * 2002-10-17 2004-05-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd 発光装置
ATE465374T1 (de) * 2004-11-01 2010-05-15 Panasonic Corp Lichtemittierendes modul, beleuchtungsvorrichtung und anzeigevorrichtung
KR20070045462A (ko) * 2005-10-27 2007-05-02 엘지이노텍 주식회사 발광 다이오드 패키지
WO2007116555A1 (ja) * 2006-04-07 2007-10-18 Sharp Kabushiki Kaisha 発光装置並びにこれを備えた照明装置および液晶表示装置
JP2008041290A (ja) * 2006-08-02 2008-02-21 Akita Denshi Systems:Kk 照明装置及びその製造方法
WO2008062812A1 (fr) * 2006-11-21 2008-05-29 Showa Denko K.K. Dispositif d'émission de lumière et dispositif d'émission de lumière de surface
JP4521013B2 (ja) * 2007-05-15 2010-08-11 株式会社日立製作所 照明装置および該照明装置を用いた液晶表示装置
JP4959506B2 (ja) * 2007-10-31 2012-06-27 株式会社ジャパンディスプレイイースト 液晶表示装置
KR101393904B1 (ko) * 2007-11-06 2014-05-13 엘지이노텍 주식회사 라이트 유닛
KR101274709B1 (ko) * 2008-07-08 2013-06-12 엘지디스플레이 주식회사 액정 표시 장치
KR101558166B1 (ko) * 2008-12-11 2015-10-12 삼성디스플레이 주식회사 광출사 모듈 및 이를 갖는 표시장치
JP5261245B2 (ja) 2009-03-26 2013-08-14 株式会社ジャパンディスプレイウェスト バックライトおよび表示撮像装置
KR101596791B1 (ko) * 2010-01-06 2016-02-23 삼성전자주식회사 백라이트 장치 및 이를 포함하는 디스플레이 장치

Also Published As

Publication number Publication date
JP2012203997A (ja) 2012-10-22
US8876356B2 (en) 2014-11-04
RU2605781C2 (ru) 2016-12-27
CN102691900A (zh) 2012-09-26
US20120243255A1 (en) 2012-09-27
CN109917584A (zh) 2019-06-21
JP5754196B2 (ja) 2015-07-29
CN109917584B (zh) 2023-07-28
BR102012005937B1 (pt) 2020-06-09
BR102012005937A2 (pt) 2015-08-04
IN2012DE00768A (ru) 2015-08-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2012110242A (ru) Устройство подсветки и дисплей
RU2012110241A (ru) Блок схем источника света, устройство подсветки и дисплей
KR101535064B1 (ko) 표시 장치용 광원 모듈 및 이를 포함하는 표시 장치
JP2012204370A5 (ru)
JP5097461B2 (ja) 液晶ディスプレイ及びそのバックライトモジュール
RU2009134481A (ru) Устройство подсветки и устройство плоского дисплея, использующее его
RU2013154770A (ru) Модуль схемы источника света, осветитель и дисплей
CN110050227A (zh) 面光源装置、显示装置及电子设备
KR20120117137A (ko) 발광다이오드어셈블리 및 그를 포함한 액정표시장치
US8952396B2 (en) LED module, backlight unit including the LED module, and method for manufacturing the LED module
JP2013149511A (ja) 面状照明装置
JP5276990B2 (ja) 発光装置および面発光装置
JP2015011995A (ja) 回路基板および回路基板を有する照明装置
US20230326421A1 (en) Light-emitting assembly
KR20080022273A (ko) 백라이트유닛과, 이를 포함하는 액정표시장치모듈
KR20150004173A (ko) 인쇄회로기판
KR101154790B1 (ko) 블랑켓 일체형 방열회로기판 및 그를 포함하는 샤시 구조물
KR101330774B1 (ko) 백라이트 유닛용 인쇄회로기판
CN104279527A (zh) 整合背光模块的电路板及其制造方法
KR102056832B1 (ko) 인쇄회로기판 및 그 인쇄회로기판을 포함하는 조명 유닛
KR20130073471A (ko) 인쇄회로기판 및 그를 포함하는 백라이트유닛
KR101283068B1 (ko) 블랑켓 일체형 방열회로기판, 이을 포함하는 백라이트 유닛
KR101593415B1 (ko) 표시 장치용 광원 모듈 및 이를 포함하는 표시 장치
KR20110127549A (ko) 백라이트 유닛
JP5198460B2 (ja) 表示装置、光源連結体、照明装置、光源連結体の製造方法