RU2011139109A - Реактор с псевдоожиженным слоем для получения кремния высокой чистоты - Google Patents
Реактор с псевдоожиженным слоем для получения кремния высокой чистоты Download PDFInfo
- Publication number
- RU2011139109A RU2011139109A RU2011139109/05A RU2011139109A RU2011139109A RU 2011139109 A RU2011139109 A RU 2011139109A RU 2011139109/05 A RU2011139109/05 A RU 2011139109/05A RU 2011139109 A RU2011139109 A RU 2011139109A RU 2011139109 A RU2011139109 A RU 2011139109A
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- chamber
- fluidized bed
- bed reactor
- silicon
- paragraph
- Prior art date
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01B—NON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
- C01B33/00—Silicon; Compounds thereof
- C01B33/02—Silicon
- C01B33/037—Purification
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01B—NON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
- C01B33/00—Silicon; Compounds thereof
- C01B33/02—Silicon
- C01B33/021—Preparation
- C01B33/027—Preparation by decomposition or reduction of gaseous or vaporised silicon compounds other than silica or silica-containing material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01J—CHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
- B01J19/00—Chemical, physical or physico-chemical processes in general; Their relevant apparatus
- B01J19/02—Apparatus characterised by being constructed of material selected for its chemically-resistant properties
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01J—CHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
- B01J8/00—Chemical or physical processes in general, conducted in the presence of fluids and solid particles; Apparatus for such processes
- B01J8/18—Chemical or physical processes in general, conducted in the presence of fluids and solid particles; Apparatus for such processes with fluidised particles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01J—CHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
- B01J8/00—Chemical or physical processes in general, conducted in the presence of fluids and solid particles; Apparatus for such processes
- B01J8/18—Chemical or physical processes in general, conducted in the presence of fluids and solid particles; Apparatus for such processes with fluidised particles
- B01J8/1818—Feeding of the fluidising gas
- B01J8/1827—Feeding of the fluidising gas the fluidising gas being a reactant
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01J—CHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
- B01J8/00—Chemical or physical processes in general, conducted in the presence of fluids and solid particles; Apparatus for such processes
- B01J8/18—Chemical or physical processes in general, conducted in the presence of fluids and solid particles; Apparatus for such processes with fluidised particles
- B01J8/24—Chemical or physical processes in general, conducted in the presence of fluids and solid particles; Apparatus for such processes with fluidised particles according to "fluidised-bed" technique
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01B—NON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
- C01B33/00—Silicon; Compounds thereof
- C01B33/02—Silicon
- C01B33/021—Preparation
- C01B33/027—Preparation by decomposition or reduction of gaseous or vaporised silicon compounds other than silica or silica-containing material
- C01B33/029—Preparation by decomposition or reduction of gaseous or vaporised silicon compounds other than silica or silica-containing material by decomposition of monosilane
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01B—NON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
- C01B33/00—Silicon; Compounds thereof
- C01B33/02—Silicon
- C01B33/021—Preparation
- C01B33/027—Preparation by decomposition or reduction of gaseous or vaporised silicon compounds other than silica or silica-containing material
- C01B33/03—Preparation by decomposition or reduction of gaseous or vaporised silicon compounds other than silica or silica-containing material by decomposition of silicon halides or halosilanes or reduction thereof with hydrogen as the only reducing agent
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01B—NON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
- C01B33/00—Silicon; Compounds thereof
- C01B33/02—Silicon
- C01B33/021—Preparation
- C01B33/027—Preparation by decomposition or reduction of gaseous or vaporised silicon compounds other than silica or silica-containing material
- C01B33/035—Preparation by decomposition or reduction of gaseous or vaporised silicon compounds other than silica or silica-containing material by decomposition or reduction of gaseous or vaporised silicon compounds in the presence of heated filaments of silicon, carbon or a refractory metal, e.g. tantalum or tungsten, or in the presence of heated silicon rods on which the formed silicon is deposited, a silicon rod being obtained, e.g. Siemens process
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01J—CHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
- B01J2208/00—Processes carried out in the presence of solid particles; Reactors therefor
- B01J2208/00008—Controlling the process
- B01J2208/00017—Controlling the temperature
- B01J2208/00389—Controlling the temperature using electric heating or cooling elements
- B01J2208/00407—Controlling the temperature using electric heating or cooling elements outside the reactor bed
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01J—CHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
- B01J2208/00—Processes carried out in the presence of solid particles; Reactors therefor
- B01J2208/00008—Controlling the process
- B01J2208/00017—Controlling the temperature
- B01J2208/00389—Controlling the temperature using electric heating or cooling elements
- B01J2208/00415—Controlling the temperature using electric heating or cooling elements electric resistance heaters
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01J—CHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
- B01J2208/00—Processes carried out in the presence of solid particles; Reactors therefor
- B01J2208/00008—Controlling the process
- B01J2208/00017—Controlling the temperature
- B01J2208/00433—Controlling the temperature using electromagnetic heating
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01J—CHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
- B01J2208/00—Processes carried out in the presence of solid particles; Reactors therefor
- B01J2208/00008—Controlling the process
- B01J2208/00017—Controlling the temperature
- B01J2208/00433—Controlling the temperature using electromagnetic heating
- B01J2208/0046—Infrared radiation
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01J—CHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
- B01J2219/00—Chemical, physical or physico-chemical processes in general; Their relevant apparatus
- B01J2219/02—Apparatus characterised by their chemically-resistant properties
- B01J2219/0204—Apparatus characterised by their chemically-resistant properties comprising coatings on the surfaces in direct contact with the reactive components
- B01J2219/0236—Metal based
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Combustion & Propulsion (AREA)
- Silicon Compounds (AREA)
- Devices And Processes Conducted In The Presence Of Fluids And Solid Particles (AREA)
Abstract
1. Реактор с псевдоожиженным слоем, содержащий:камеру, имеющую такие размеры, чтобы содержать частицы, способные к псевдоожижению в ней, причем камера имеет стенку, изготовленную из металлического сплава;впуск газа в камере, выполненный с возможностью принимать газ для псевдоожижения частиц внутри камеры;выпуск в камере, выполненный с возможностью позволять отходящему потоку покидать камеру; икерамический защитный слой, нанесенный на по меньшей мере часть внутренней поверхности камеры;при этом защитный слой содержит керамическую или составленную не на основе кремния или не на основе углерода композицию и выполнен устойчивым к коррозии под действием псевдоожижающего газа.2. Реактор с псевдоожиженным слоем по пункту 1, при этом металлический сплав представляет собой сплав на основе железа, выбранный из по меньшей мере одного из следующих: нержавеющая сталь и хромоникелевый сплав.3. Реактор с псевдоожиженным слоем по пункту 2, при этом металлический сплав дополнительно включает по меньшей мере один из следующих: марганец, молибден, кремний, кобальт и вольфрам.4. Реактор с псевдоожиженным слоем по пункту 1, при этом металлический сплав представляет собой сплав на основе никеля, выбранный из по меньшей мере одного из следующих: никель-молибденовый сплав и никель-хром-молибденовый сплав.5. Реактор с псевдоожиженным слоем по пункту 4, при этом металлический сплав дополнительно включает по меньшей мере один из следующих: марганец, молибден, кремний, кобальт и вольфрам.6. Реактор с псевдоожиженным слоем по пункту 1, при этом керамический защитный слой содержит по меньшей мере один из следующих: оксид алюминия (AlO), диокс�
Claims (28)
1. Реактор с псевдоожиженным слоем, содержащий:
камеру, имеющую такие размеры, чтобы содержать частицы, способные к псевдоожижению в ней, причем камера имеет стенку, изготовленную из металлического сплава;
впуск газа в камере, выполненный с возможностью принимать газ для псевдоожижения частиц внутри камеры;
выпуск в камере, выполненный с возможностью позволять отходящему потоку покидать камеру; и
керамический защитный слой, нанесенный на по меньшей мере часть внутренней поверхности камеры;
при этом защитный слой содержит керамическую или составленную не на основе кремния или не на основе углерода композицию и выполнен устойчивым к коррозии под действием псевдоожижающего газа.
2. Реактор с псевдоожиженным слоем по пункту 1, при этом металлический сплав представляет собой сплав на основе железа, выбранный из по меньшей мере одного из следующих: нержавеющая сталь и хромоникелевый сплав.
3. Реактор с псевдоожиженным слоем по пункту 2, при этом металлический сплав дополнительно включает по меньшей мере один из следующих: марганец, молибден, кремний, кобальт и вольфрам.
4. Реактор с псевдоожиженным слоем по пункту 1, при этом металлический сплав представляет собой сплав на основе никеля, выбранный из по меньшей мере одного из следующих: никель-молибденовый сплав и никель-хром-молибденовый сплав.
5. Реактор с псевдоожиженным слоем по пункту 4, при этом металлический сплав дополнительно включает по меньшей мере один из следующих: марганец, молибден, кремний, кобальт и вольфрам.
6. Реактор с псевдоожиженным слоем по пункту 1, при этом керамический защитный слой содержит по меньшей мере один из следующих: оксид алюминия (Al2O3), диоксид циркония (ZrO2) и стабилизированный иттрием диоксид циркония.
7. Реактор с псевдоожиженным слоем по пункту 1, дополнительно содержащий адгезионный слой, расположенный между защитным слоем и внутренней поверхностью камеры.
8. Реактор с псевдоожиженным слоем по пункту 7, при этом адгезионный слой содержит по меньшей мере один из следующих: слой никелевого сплава и слой никеля-хрома-иттрия.
9. Реактор с псевдоожиженным слоем по пункту 1, при этом керамический защитный слой, нанесенный на внутреннюю поверхность камеры, нанесен по меньшей мере одним из следующих: термическое набрасывание, химическое осаждение из паровой фазы, физическое осаждение из паровой фазы, золь-гель метод, электрофоретическое осаждение и термическое напыление аэрозоля.
10. Реактор с псевдоожиженным слоем по пункту 1, при этом камера содержит внешнюю поверхность, и при этом по меньшей мере часть внешней поверхности камеры обработана для улучшения эффективности передачи тепловой мощности камеры по сравнению с необработанной внешней поверхностью.
11. Реактор с псевдоожиженным слоем по пункту 10, при этом внешняя поверхность камеры подвергнута пескоструйной обработке, чтобы улучшить эффективность передачи тепловой мощности камеры.
12. Реактор с псевдоожиженным слоем по пункту 1, при этом камера изготовлена из материала, выполненного с возможностью выдерживать внутренние давления в интервале от приблизительно 50 мбар до приблизительно 5000 мбар.
13. Реактор с псевдоожиженным слоем по пункту 1, при этом камера изготовлена из материала, выполненного с возможностью выдерживать температуры в интервале от приблизительно 500°C до приблизительно 1200°C.
14. Реактор с псевдоожиженным слоем по пункту 1, при этом частицы содержат частицы кремния, а газ содержит по меньшей мере один из следующих: водород, гелий, аргон, тетрахлорид кремния, тетрабромид кремния, тетраиодид кремния, моносилан, дисилан, трисилан, трихлорсилан, дихлорсилан, монохлорсилан, трибромсилан, дибромсилан, монобромсилан, трииодсилан, дииодсилан и моноиодсилан.
15. Реактор с псевдоожиженным слоем по пункту 1, дополнительно содержащий по меньшей мере один нагреватель реактора, при этом упомянутый по меньшей мере один нагреватель реактора содержит по меньшей мере один из следующих: радиационный нагреватель и нагреватель теплопроводностью.
16. Реактор с псевдоожиженным слоем по пункту 1, при этом впуск газа в камере выполнен с возможностью также принимать кремнийсодержащий газ для псевдоожижения частиц внутри камеры.
17. Способ получения кремния высокой чистоты, содержащий:
инжекцию по меньшей мере одного псевдоожижающего газа в реактор с псевдоожиженным слоем, при этом реактор с псевдоожиженным слоем содержит:
камеру, изготовленную из металлического сплава, причем эта камера включает в себя впуск газа и выпуск отходящего потока;
керамический защитный слой, нанесенный на внутреннюю поверхность камеры;
слой шариков кремния, размещенный внутри камеры; и
по меньшей мере один нагреватель реактора;
инжекцию по меньшей мере одного кремнийсодержащего газа в реактор с псевдоожиженным слоем;
нагревание реактора с псевдоожиженным слоем упомянутым по меньшей мере одним нагревателем реактора до температуры, достаточной для термического разложения кремния; и
собирание кремния высокой чистоты, который был получен и осажден на псевдоожиженных шариках кремния;
при этом керамический защитный слой устойчив к коррозии под действием упомянутого по меньшей мере одного псевдоожижающего газа или упомянутого по меньшей мере одного кремнийсодержащего газа.
18. Способ по пункту 17, при этом металлический сплав представляет собой сплав на основе железа, выбранный из по меньшей мере одного из следующих: нержавеющая сталь и хромоникелевый сплав.
19. Способ по пункту 17, при этом металлический сплав представляет собой сплав на основе никеля, выбранный из по меньшей мере одного из следующих: никель-молибденовый сплав и никель-хром-молибденовый сплав.
20. Способ по пункту 17, при этом керамический защитный слой содержит по меньшей мере один из следующих: оксид алюминия (Al2O3), диоксид циркония (ZrO2) и стабилизированный иттрием диоксид циркония.
21. Способ по пункту 17, дополнительно содержащий адгезионный слой, расположенный между защитным слоем и внутренней поверхностью камеры.
22. Способ по пункту 21, при этом адгезионный слой содержит слой никелевого сплава или слой никель-хром-иттриевого сплава.
23. Способ по пункту 17, при этом защитный слой нанесен на внутреннюю поверхность камеры по меньшей мере одним из следующих: термическое набрасывание, химическое осаждение из паровой фазы, физическое осаждение из паровой фазы, золь-гель метод, электрофоретическое осаждение и термическое напыление аэрозоля.
24. Способ по пункту 17, при этом внешняя поверхность камеры подвергнута пескоструйной обработке, чтобы улучшить эффективность передачи тепловой мощности камеры по сравнению с необработанной внешней поверхностью.
25. Способ по пункту 17, при этом псевдоожижающий газ является по меньшей мере одним из следующих: водород, гелий, аргон, тетрахлорид кремния, тетрабромид кремния и тетраиодид кремния.
26. Способ по пункту 17, при этом кремнийсодержащий газ является по меньшей мере одним из следующих: моносилан, дисилан, трисилан, трихлорсилан, дихлорсилан, монохлорсилан, трибромсилан, дибромсилан, монобромсилан, трииодсилан, дииодсилан и моноиодсилан.
27. Способ по пункту 17, при этом нагревание реактора с псевдоожиженным слоем упомянутым по меньшей мере одним нагревателем реактора до температуры, достаточной для термического разложения кремния, содержит нагревание реактора с псевдоожиженным слоем до температуры между приблизительно 500°C и приблизительно 1200°C.
28. Способ по пункту 27, при этом реактор с псевдоожиженным слоем нагревают до температуры в интервале от приблизительно 700°C до приблизительно 900°C.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US12/393,852 | 2009-02-26 | ||
US12/393,852 US8168123B2 (en) | 2009-02-26 | 2009-02-26 | Fluidized bed reactor for production of high purity silicon |
PCT/US2009/065345 WO2010098797A1 (en) | 2009-02-26 | 2009-11-20 | Fluidized bed reactor for production of high purity silicon |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2011139109A true RU2011139109A (ru) | 2013-11-20 |
Family
ID=42631134
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2011139109/05A RU2011139109A (ru) | 2009-02-26 | 2009-11-20 | Реактор с псевдоожиженным слоем для получения кремния высокой чистоты |
Country Status (12)
Country | Link |
---|---|
US (3) | US8168123B2 (ru) |
EP (1) | EP2318313A4 (ru) |
JP (1) | JP2012519130A (ru) |
KR (1) | KR20110132338A (ru) |
CN (1) | CN102239115A (ru) |
AU (1) | AU2009341100A1 (ru) |
BR (1) | BRPI0924261A2 (ru) |
CA (1) | CA2753354A1 (ru) |
MX (1) | MX2011008790A (ru) |
RU (1) | RU2011139109A (ru) |
TW (1) | TW201034757A (ru) |
WO (1) | WO2010098797A1 (ru) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2744449C1 (ru) * | 2019-12-27 | 2021-03-09 | Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт проблем химической физики Российской Академии наук (ФГБУН ИПХФ РАН) | Кремнийсодержащий активный материал для отрицательного электрода и способ его получения |
Families Citing this family (31)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103058194B (zh) | 2008-09-16 | 2015-02-25 | 储晞 | 生产高纯颗粒硅的反应器 |
JP2010171388A (ja) * | 2008-12-25 | 2010-08-05 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 基板処理装置及び半導体装置の製造方法及び基板処理用反応管 |
US8168123B2 (en) | 2009-02-26 | 2012-05-01 | Siliken Chemicals, S.L. | Fluidized bed reactor for production of high purity silicon |
WO2010108065A1 (en) * | 2009-03-19 | 2010-09-23 | Ae Polysilicon Corporation | Silicide - coated metal surfaces and methods of utilizing same |
TWI454309B (zh) * | 2009-04-20 | 2014-10-01 | Jiangsu Zhongneng Polysilicon Technology Dev Co Ltd | 用於將反應排出氣體冷卻之方法及系統 |
JP2012523963A (ja) * | 2009-04-20 | 2012-10-11 | エーイー ポリシリコン コーポレーション | ケイ化物がコーティングされた金属表面を有する反応器 |
US8029756B1 (en) * | 2010-03-30 | 2011-10-04 | Peak Sun Sillcon Corporation | Closed-loop silicon production |
CN101935038B (zh) * | 2010-08-13 | 2013-04-10 | 镇江环太硅科技有限公司 | 硅锭切割废料回收方法 |
US20120148728A1 (en) * | 2010-12-09 | 2012-06-14 | Siliken Sa | Methods and apparatus for the production of high purity silicon |
WO2012099796A2 (en) * | 2011-01-19 | 2012-07-26 | Rec Silicon Inc. | Reactor system and method of polycrystalline silicon production therewith |
DE102011077970A1 (de) * | 2011-06-22 | 2012-12-27 | Wacker Chemie Ag | Vorrichtung und Verfahren zur Temperaturbehandlung von korrosiven Gasen |
US8875728B2 (en) | 2012-07-12 | 2014-11-04 | Siliken Chemicals, S.L. | Cooled gas distribution plate, thermal bridge breaking system, and related methods |
US20150290650A1 (en) * | 2012-08-13 | 2015-10-15 | Jiangsu Zhongneng Polysilicon Technology Development Co., Ltd. | Method for generating high sphericity seed and fluidized bed granular silicon |
MY172905A (en) * | 2012-10-19 | 2019-12-13 | Corner Star Ltd | Using wavelet decomposition to determine the fluidization quality in a fluidized bed reactor |
US9587993B2 (en) | 2012-11-06 | 2017-03-07 | Rec Silicon Inc | Probe assembly for a fluid bed reactor |
KR20150082349A (ko) * | 2012-11-06 | 2015-07-15 | 알이씨 실리콘 인코포레이티드 | 유동상 반응기 내의 입자들의 오염을 감소시키는 방법 및 장치 |
US9212421B2 (en) | 2013-07-10 | 2015-12-15 | Rec Silicon Inc | Method and apparatus to reduce contamination of particles in a fluidized bed reactor |
DE112013006170T5 (de) * | 2012-12-21 | 2015-09-17 | Rec Silicon Inc | Hitzebeständiger Stahl für Ausrüstungsteile von Fliessbettreaktoren |
US9297765B2 (en) * | 2013-03-14 | 2016-03-29 | Sunedison, Inc. | Gas decomposition reactor feedback control using Raman spectrometry |
DE102013206339A1 (de) * | 2013-04-10 | 2014-10-16 | Wacker Chemie Ag | Vorrichtung und Verfahren zum Ausbau von polykristallinen Siliciumstäben aus einem Reaktor |
US20170021319A1 (en) * | 2014-03-10 | 2017-01-26 | Sitec Gmbh | Hydrochlorination reactor |
US9662628B2 (en) | 2014-08-15 | 2017-05-30 | Rec Silicon Inc | Non-contaminating bonding material for segmented silicon carbide liner in a fluidized bed reactor |
US9446367B2 (en) | 2014-08-15 | 2016-09-20 | Rec Silicon Inc | Joint design for segmented silicon carbide liner in a fluidized bed reactor |
US9238211B1 (en) | 2014-08-15 | 2016-01-19 | Rec Silicon Inc | Segmented silicon carbide liner |
US20160045881A1 (en) * | 2014-08-15 | 2016-02-18 | Rec Silicon Inc | High-purity silicon to form silicon carbide for use in a fluidized bed reactor |
CN104383865B (zh) * | 2014-11-20 | 2016-09-21 | 江苏科技大学 | 一种磁流化床装置及使用该装置的控制方法和试验方法 |
DE102015205727A1 (de) | 2015-03-30 | 2016-10-06 | Wacker Chemie Ag | Wirbelschichtreaktor zur Herstellung von Chlorsilanen |
TWI663281B (zh) | 2015-06-16 | 2019-06-21 | 美商慧盛材料美國責任有限公司 | 鹵代矽烷化合物的製備方法、組合物及含有其的容器 |
WO2017062571A2 (en) * | 2015-10-09 | 2017-04-13 | Milwaukee Silicon, Llc | Purified silicon, devices and systems for producing same |
WO2019079879A1 (en) | 2017-10-27 | 2019-05-02 | Kevin Allan Dooley Inc. | SYSTEM AND METHOD FOR PRODUCING HIGH-PURITY SILICON |
WO2022058576A1 (en) * | 2020-09-21 | 2022-03-24 | Dsm Ip Assets B.V. | Ceramic coating on metal parts to reduce deposit of metallic transition metals in hydrogenation reactions |
Family Cites Families (76)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2843458A (en) * | 1955-10-20 | 1958-07-15 | Cabot Godfrey L Inc | Process for producing silicon tetrachloride |
GB1159823A (en) * | 1965-08-06 | 1969-07-30 | Montedison Spa | Protective Coatings |
US4393013A (en) * | 1970-05-20 | 1983-07-12 | J. C. Schumacher Company | Vapor mass flow control system |
US3906605A (en) * | 1973-06-18 | 1975-09-23 | Olin Corp | Process for preparing heat exchanger tube |
US4084024A (en) * | 1975-11-10 | 1978-04-11 | J. C. Schumacher Co. | Process for the production of silicon of high purity |
US4134514A (en) * | 1976-12-02 | 1979-01-16 | J C Schumacher Co. | Liquid source material container and method of use for semiconductor device manufacturing |
US4298037A (en) * | 1976-12-02 | 1981-11-03 | J. C. Schumacher Co. | Method of shipping and using semiconductor liquid source materials |
US4140735A (en) * | 1977-08-15 | 1979-02-20 | J. C. Schumacher Co. | Process and apparatus for bubbling gas through a high purity liquid |
US4227291A (en) * | 1978-06-22 | 1980-10-14 | J. C. Schumacher Co. | Energy efficient process for continuous production of thin semiconductor films on metallic substrates |
US4341610A (en) * | 1978-06-22 | 1982-07-27 | Schumacher John C | Energy efficient process for continuous production of thin semiconductor films on metallic substrates |
US4318942A (en) * | 1978-08-18 | 1982-03-09 | J. C. Schumacher Company | Process for producing polycrystalline silicon |
US4298942A (en) * | 1979-12-19 | 1981-11-03 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force | Nonlinear amplitude detector |
US4436674A (en) * | 1981-07-30 | 1984-03-13 | J.C. Schumacher Co. | Vapor mass flow control system |
US4891201A (en) * | 1982-07-12 | 1990-01-02 | Diamond Cubic Liquidation Trust | Ultra-pure epitaxial silicon |
US4818495A (en) * | 1982-11-05 | 1989-04-04 | Union Carbide Corporation | Reactor for fluidized bed silane decomposition |
US4979643A (en) * | 1985-06-21 | 1990-12-25 | Air Products And Chemicals, Inc. | Chemical refill system |
US4859375A (en) * | 1986-12-29 | 1989-08-22 | Air Products And Chemicals, Inc. | Chemical refill system |
KR880000618B1 (ko) * | 1985-12-28 | 1988-04-18 | 재단법인 한국화학연구소 | 초단파 가열 유동상 반응에 의한 고순도 다결정 실리콘의 제조 방법 |
US4820587A (en) * | 1986-08-25 | 1989-04-11 | Ethyl Corporation | Polysilicon produced by a fluid bed process |
US4883687A (en) * | 1986-08-25 | 1989-11-28 | Ethyl Corporation | Fluid bed process for producing polysilicon |
JPS63117906A (ja) * | 1986-11-07 | 1988-05-21 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 多結晶シリコン製造装置用部材 |
JPS63230504A (ja) * | 1987-03-18 | 1988-09-27 | Mitsui Toatsu Chem Inc | 塩素の製造方法 |
DE3711444A1 (de) * | 1987-04-04 | 1988-10-13 | Huels Troisdorf | Verfahren und vorrichtung zur herstellung von dichlorsilan |
US5139762A (en) * | 1987-12-14 | 1992-08-18 | Advanced Silicon Materials, Inc. | Fluidized bed for production of polycrystalline silicon |
US5242671A (en) * | 1988-10-11 | 1993-09-07 | Ethyl Corporation | Process for preparing polysilicon with diminished hydrogen content by using a fluidized bed with a two-step heating process |
US5326547A (en) * | 1988-10-11 | 1994-07-05 | Albemarle Corporation | Process for preparing polysilicon with diminished hydrogen content by using a two-step heating process |
JPH02233514A (ja) * | 1989-03-06 | 1990-09-17 | Osaka Titanium Co Ltd | 多結晶シリコンの製造方法 |
US5284676A (en) * | 1990-08-17 | 1994-02-08 | Carbon Implants, Inc. | Pyrolytic deposition in a fluidized bed |
JPH06127922A (ja) * | 1992-10-16 | 1994-05-10 | Tonen Chem Corp | 多結晶シリコン製造用流動層反応器 |
GB2271518B (en) * | 1992-10-16 | 1996-09-25 | Korea Res Inst Chem Tech | Heating of fluidized bed reactor by microwave |
US5445742A (en) * | 1994-05-23 | 1995-08-29 | Dow Corning Corporation | Process for purifying halosilanes |
US5516345A (en) * | 1994-06-30 | 1996-05-14 | Iowa State University Research Foundation, Inc. | Latent heat-ballasted gasifier method |
FI96541C (fi) * | 1994-10-03 | 1996-07-10 | Ahlstroem Oy | Järjestely seinämässä sekä menetelmä seinämän pinnoittamiseksi |
JP3705623B2 (ja) * | 1995-03-24 | 2005-10-12 | 株式会社トクヤマ | シラン類の分解・還元反応装置および高純度結晶シリコンの製造方法 |
US5798137A (en) * | 1995-06-07 | 1998-08-25 | Advanced Silicon Materials, Inc. | Method for silicon deposition |
US5976247A (en) * | 1995-06-14 | 1999-11-02 | Memc Electronic Materials, Inc. | Surface-treated crucibles for improved zero dislocation performance |
US5776416A (en) * | 1995-11-14 | 1998-07-07 | Tokuyama Corporation | Cyclone and fluidized bed reactor having same |
US6060021A (en) * | 1997-05-07 | 2000-05-09 | Tokuyama Corporation | Method of storing trichlorosilane and silicon tetrachloride |
DE19735378A1 (de) * | 1997-08-14 | 1999-02-18 | Wacker Chemie Gmbh | Verfahren zur Herstellung von hochreinem Siliciumgranulat |
US5910295A (en) * | 1997-11-10 | 1999-06-08 | Memc Electronic Materials, Inc. | Closed loop process for producing polycrystalline silicon and fumed silica |
GB9902099D0 (en) | 1999-01-29 | 1999-03-24 | Boc Group Plc | Vacuum pump systems |
DE19948395A1 (de) * | 1999-10-06 | 2001-05-03 | Wacker Chemie Gmbh | Strahlungsbeheizter Fliessbettreaktor |
WO2002012122A1 (fr) * | 2000-08-02 | 2002-02-14 | Mitsubishi Materials Polycrystalline Silicon Corporation | Procédé de production d'hexachlorure de disilicium |
ATE274471T1 (de) * | 2000-09-14 | 2004-09-15 | Solarworld Ag | Verfahren zur herstellung von trichlorsilan |
DE10057481A1 (de) * | 2000-11-20 | 2002-05-23 | Solarworld Ag | Verfahren zur Herstellung von hochreinem, granularem Silizium |
DE10060469A1 (de) * | 2000-12-06 | 2002-07-04 | Solarworld Ag | Verfahren zur Herstellung von hochreinem, granularem Silizium |
DE10061680A1 (de) * | 2000-12-11 | 2002-06-20 | Solarworld Ag | Verfahren zur Herstellung von Silan |
DE10062419A1 (de) * | 2000-12-14 | 2002-08-01 | Solarworld Ag | Verfahren zur Herstellung von hochreinem, granularem Silizium |
DE10063862A1 (de) * | 2000-12-21 | 2002-07-11 | Solarworld Ag | Verfahren zur Herstellung von hochreinem, granularen Silizium |
KR100411180B1 (ko) * | 2001-01-03 | 2003-12-18 | 한국화학연구원 | 다결정실리콘의 제조방법과 그 장치 |
DE10118483C1 (de) * | 2001-04-12 | 2002-04-18 | Wacker Chemie Gmbh | Staubrückführung bei der Direktsynthese von Chlor- und Methylchlorsilanen in Wirbelschicht |
DE10124848A1 (de) * | 2001-05-22 | 2002-11-28 | Solarworld Ag | Verfahren zur Herstellung von hochreinem, granularem Silizium in einer Wirbelschicht |
US20020187096A1 (en) * | 2001-06-08 | 2002-12-12 | Kendig James Edward | Process for preparation of polycrystalline silicon |
US7033561B2 (en) * | 2001-06-08 | 2006-04-25 | Dow Corning Corporation | Process for preparation of polycrystalline silicon |
CA2432213C (en) * | 2001-10-19 | 2009-04-07 | Tokuyama Corporation | Silicon production process |
DE10392291B4 (de) * | 2002-02-14 | 2013-01-31 | Rec Silicon Inc. | Energie-effizientes Verfahren zum Züchten von polykristallinem Silicium |
EP1550636A4 (en) * | 2002-09-12 | 2012-03-07 | Asahi Glass Co Ltd | PROCESS FOR PRODUCING HIGH PURITY SILICON AND APPARATUS THEREFOR |
NO321276B1 (no) * | 2003-07-07 | 2006-04-18 | Elkem Materials | Fremgangsmate for fremstilling av triklorsilan og silisium for bruk ved fremstilling av triklorsilan |
GB0327169D0 (en) * | 2003-11-21 | 2003-12-24 | Statoil Asa | Method |
TW200527491A (en) * | 2003-12-23 | 2005-08-16 | John C Schumacher | Exhaust conditioning system for semiconductor reactor |
US20070178028A1 (en) * | 2004-02-23 | 2007-08-02 | Eiichi Fukasawa | Apparatus for production of metal chloride |
DE102004010055A1 (de) | 2004-03-02 | 2005-09-22 | Degussa Ag | Verfahren zur Herstellung von Silicium |
US7141114B2 (en) * | 2004-06-30 | 2006-11-28 | Rec Silicon Inc | Process for producing a crystalline silicon ingot |
US20060105105A1 (en) * | 2004-11-12 | 2006-05-18 | Memc Electronic Materials, Inc. | High purity granular silicon and method of manufacturing the same |
US8029914B2 (en) * | 2005-05-10 | 2011-10-04 | Exxonmobile Research And Engineering Company | High performance coated material with improved metal dusting corrosion resistance |
US7462211B2 (en) * | 2005-06-29 | 2008-12-09 | Exxonmobil Chemical Patents Inc. | Gas-solids separation device and method |
ATE456395T1 (de) * | 2005-07-19 | 2010-02-15 | Rec Silicon Inc | Siliziumsprudelbett |
DE102005039118A1 (de) * | 2005-08-18 | 2007-02-22 | Wacker Chemie Ag | Verfahren und Vorrichtung zum Zerkleinern von Silicium |
DE102005042753A1 (de) * | 2005-09-08 | 2007-03-15 | Wacker Chemie Ag | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von granulatförmigem polykristallinem Silicium in einem Wirbelschichtreaktor |
NO20054402L (no) | 2005-09-22 | 2007-03-23 | Elkem As | Method for production of trichlorosilane and silicon for use in the production of trichlorosilane |
EP2001797A4 (en) * | 2006-03-15 | 2015-05-27 | Reaction Science Inc | SILICON MANUFACTURING METHOD FOR SOLAR CELLS AND OTHER APPLICATIONS |
US7780938B2 (en) * | 2006-04-13 | 2010-08-24 | Cabot Corporation | Production of silicon through a closed-loop process |
US7935327B2 (en) * | 2006-08-30 | 2011-05-03 | Hemlock Semiconductor Corporation | Silicon production with a fluidized bed reactor integrated into a siemens-type process |
DE102007021003A1 (de) * | 2007-05-04 | 2008-11-06 | Wacker Chemie Ag | Verfahren zur kontinuierlichen Herstellung von polykristallinem hochreinen Siliciumgranulat |
US7927984B2 (en) * | 2008-11-05 | 2011-04-19 | Hemlock Semiconductor Corporation | Silicon production with a fluidized bed reactor utilizing tetrachlorosilane to reduce wall deposition |
US8168123B2 (en) | 2009-02-26 | 2012-05-01 | Siliken Chemicals, S.L. | Fluidized bed reactor for production of high purity silicon |
-
2009
- 2009-02-26 US US12/393,852 patent/US8168123B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2009-11-20 RU RU2011139109/05A patent/RU2011139109A/ru unknown
- 2009-11-20 EP EP09840944.4A patent/EP2318313A4/en not_active Withdrawn
- 2009-11-20 AU AU2009341100A patent/AU2009341100A1/en not_active Abandoned
- 2009-11-20 BR BRPI0924261-9A patent/BRPI0924261A2/pt not_active IP Right Cessation
- 2009-11-20 CA CA2753354A patent/CA2753354A1/en not_active Abandoned
- 2009-11-20 KR KR1020117019738A patent/KR20110132338A/ko not_active Application Discontinuation
- 2009-11-20 MX MX2011008790A patent/MX2011008790A/es not_active Application Discontinuation
- 2009-11-20 JP JP2011552017A patent/JP2012519130A/ja active Pending
- 2009-11-20 WO PCT/US2009/065345 patent/WO2010098797A1/en active Application Filing
- 2009-11-20 CN CN2009801490221A patent/CN102239115A/zh active Pending
- 2009-11-24 TW TW098139951A patent/TW201034757A/zh unknown
-
2010
- 2010-10-13 US US12/903,994 patent/US8158093B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2012
- 2012-03-14 US US13/420,074 patent/US20120171102A1/en not_active Abandoned
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2744449C1 (ru) * | 2019-12-27 | 2021-03-09 | Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт проблем химической физики Российской Академии наук (ФГБУН ИПХФ РАН) | Кремнийсодержащий активный материал для отрицательного электрода и способ его получения |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN102239115A (zh) | 2011-11-09 |
TW201034757A (en) | 2010-10-01 |
US8168123B2 (en) | 2012-05-01 |
KR20110132338A (ko) | 2011-12-07 |
US8158093B2 (en) | 2012-04-17 |
US20100215562A1 (en) | 2010-08-26 |
US20110027160A1 (en) | 2011-02-03 |
AU2009341100A1 (en) | 2011-09-08 |
MX2011008790A (es) | 2011-12-14 |
JP2012519130A (ja) | 2012-08-23 |
EP2318313A4 (en) | 2013-05-01 |
EP2318313A1 (en) | 2011-05-11 |
CA2753354A1 (en) | 2010-09-02 |
WO2010098797A1 (en) | 2010-09-02 |
BRPI0924261A2 (pt) | 2015-08-25 |
US20120171102A1 (en) | 2012-07-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
RU2011139109A (ru) | Реактор с псевдоожиженным слоем для получения кремния высокой чистоты | |
JP5727362B2 (ja) | 化学気相蒸着反応器内にガスを流通させるためのシステムおよび方法 | |
US20100266466A1 (en) | Reactor with silicide-coated metal surfaces | |
KR102137212B1 (ko) | 유동층 반응기용 상부 머리부 조립체 및 이를 구비한 유동층 반응기 | |
CA2648378A1 (en) | Process for depositing polycrystalline silicon | |
CN102515871B (zh) | 一种炭/炭加热器抗冲刷C/SiC涂层的制备方法 | |
US20140017137A1 (en) | Cooled gas distribution plate, thermal bridge breaking system, and related methods | |
EP2558411A1 (en) | Bell jar for siemens reactor including thermal radiation shield | |
ES2700438T3 (es) | Reactor de lecho turbulento y procedimiento para la producción de granulado de silicio policristalino | |
JP2003020217A (ja) | シリコンおよびトリクロロシランの製造法 | |
US20100273010A1 (en) | Silicide-coated metal surfaces and methods of utilizing same | |
MY183991A (en) | Process for converting silicon tetrachloride to trichlorosilane | |
US20160186319A1 (en) | Silicon carbide stack bottom seal arrangement | |
JP6641473B2 (ja) | 流動床反応器、および粒状の多結晶シリコンの製造方法 | |
TWI618822B (zh) | 用於製備多晶矽顆粒之流化床反應器及方法 | |
KR102553973B1 (ko) | 반응기를 위한 서셉터 배열체 및 반응기를 위한 공정 기체의 가열 방법 | |
WO2010113265A1 (ja) | 反応炉 | |
US20230416095A1 (en) | Nanomaterial manufacturing methods | |
CN201428008Y (zh) | 一种多晶硅化学气相沉积装置 | |
EP4306688A1 (en) | Method and device for producing a sic solid material | |
WO2016108955A1 (en) | Silicon deposition reactor with bottom seal arrangement | |
JP5436454B2 (ja) | 発熱装置 | |
MY145612A (en) | Hot mesh chemical vapor deposition system for silicon carbide thin film deposition |