RU2011137749A - PCB ON METAL SUBSTRATE AND METHOD FOR ITS MANUFACTURE - Google Patents

PCB ON METAL SUBSTRATE AND METHOD FOR ITS MANUFACTURE Download PDF

Info

Publication number
RU2011137749A
RU2011137749A RU2011137749/07A RU2011137749A RU2011137749A RU 2011137749 A RU2011137749 A RU 2011137749A RU 2011137749/07 A RU2011137749/07 A RU 2011137749/07A RU 2011137749 A RU2011137749 A RU 2011137749A RU 2011137749 A RU2011137749 A RU 2011137749A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
metal substrate
circuit board
printed circuit
layer
dielectric
Prior art date
Application number
RU2011137749/07A
Other languages
Russian (ru)
Other versions
RU2481754C1 (en
Inventor
Андрей Геннадьевич Полутов
Андрей Николаевич Самойлов
Original Assignee
Открытое акционерное общество "Научно-производственный комплекс "ЭЛАРА" имени Г.А. Ильенко" (ОАО "ЭЛАРА")
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Открытое акционерное общество "Научно-производственный комплекс "ЭЛАРА" имени Г.А. Ильенко" (ОАО "ЭЛАРА") filed Critical Открытое акционерное общество "Научно-производственный комплекс "ЭЛАРА" имени Г.А. Ильенко" (ОАО "ЭЛАРА")
Priority to RU2011137749/07A priority Critical patent/RU2481754C1/en
Publication of RU2011137749A publication Critical patent/RU2011137749A/en
Application granted granted Critical
Publication of RU2481754C1 publication Critical patent/RU2481754C1/en

Links

Abstract

1. Печатная плата на металлической подложке, содержащая плакированное основание, токопроводящий слой, диэлектрик, расположенный между токопроводящим слоем и слоем плакировочного материала, отличающаяся тем, что диэлектрик фольгирован с двух сторон, а между слоем плакировочного материала и диэлектриком расположен слой припоя.2. Печатная плата на металлической подложке по п.1, отличающаяся тем, что диэлектрик выполнен из гибкого полимера.3. Печатная плата на металлической подложке по п.2, отличающаяся тем, что в металлической подложке выполнены сквозные отверстия.4. Способ изготовления печатной платы на металлической подложке, включающий изготовление заготовки металлической подложки с плакировочным слоем, изготовление заготовки печатной платы из фольгированного с двух сторон диэлектрика с последующим нанесением топологического рисунка на токопроводящий слой печатной платы, ее травление и облуживание, отличающийся тем, что одновременно с облуживанием печатной платы облуживают плакировочный слой металлической подложки, после чего заготовку печатной платы припаивают к заготовке металлической подложки.1. A printed circuit board on a metal substrate containing a clad base, a conductive layer, a dielectric located between the conductive layer and the layer of cladding material, characterized in that the dielectric is foil on both sides, and a solder layer is located between the layer of cladding material and the dielectric. 2. A printed circuit board on a metal substrate according to claim 1, characterized in that the dielectric is made of a flexible polymer. A printed circuit board on a metal substrate according to claim 2, characterized in that through holes are made in the metal substrate. A method of manufacturing a printed circuit board on a metal substrate, comprising manufacturing a blank of a metal substrate with a cladding layer, manufacturing a blank of a printed circuit board from a dielectric foil on both sides, followed by applying a topological drawing to the conductive layer of the printed circuit board, etching and tinning, characterized in that simultaneously with tinning the printed circuit board tin plating layer of the metal substrate, after which the workpiece of the printed circuit board is soldered to the workpiece metal odlozhki.

Claims (4)

1. Печатная плата на металлической подложке, содержащая плакированное основание, токопроводящий слой, диэлектрик, расположенный между токопроводящим слоем и слоем плакировочного материала, отличающаяся тем, что диэлектрик фольгирован с двух сторон, а между слоем плакировочного материала и диэлектриком расположен слой припоя.1. A printed circuit board on a metal substrate containing a clad base, a conductive layer, a dielectric located between the conductive layer and the layer of cladding material, characterized in that the dielectric is foil on both sides, and a solder layer is located between the layer of cladding material and the dielectric. 2. Печатная плата на металлической подложке по п.1, отличающаяся тем, что диэлектрик выполнен из гибкого полимера.2. A printed circuit board on a metal substrate according to claim 1, characterized in that the dielectric is made of a flexible polymer. 3. Печатная плата на металлической подложке по п.2, отличающаяся тем, что в металлической подложке выполнены сквозные отверстия.3. The printed circuit board on a metal substrate according to claim 2, characterized in that through holes are made in the metal substrate. 4. Способ изготовления печатной платы на металлической подложке, включающий изготовление заготовки металлической подложки с плакировочным слоем, изготовление заготовки печатной платы из фольгированного с двух сторон диэлектрика с последующим нанесением топологического рисунка на токопроводящий слой печатной платы, ее травление и облуживание, отличающийся тем, что одновременно с облуживанием печатной платы облуживают плакировочный слой металлической подложки, после чего заготовку печатной платы припаивают к заготовке металлической подложки. 4. A method of manufacturing a printed circuit board on a metal substrate, including the manufacture of a blank of a metal substrate with a cladding layer, the manufacture of a blank of a printed circuit board from a dielectric foil on both sides, followed by a topological drawing on the conductive layer of the printed circuit board, its etching and tinning, characterized in that at the same time with tinning of the printed circuit board, the cladding layer of the metal substrate is irradiated, after which the blank of the printed circuit board is soldered to the blank of metal substrate.
RU2011137749/07A 2011-09-13 2011-09-13 Printed circuit board on metal substrate and method of its manufacturing RU2481754C1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2011137749/07A RU2481754C1 (en) 2011-09-13 2011-09-13 Printed circuit board on metal substrate and method of its manufacturing

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2011137749/07A RU2481754C1 (en) 2011-09-13 2011-09-13 Printed circuit board on metal substrate and method of its manufacturing

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2011137749A true RU2011137749A (en) 2013-03-20
RU2481754C1 RU2481754C1 (en) 2013-05-10

Family

ID=48789635

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2011137749/07A RU2481754C1 (en) 2011-09-13 2011-09-13 Printed circuit board on metal substrate and method of its manufacturing

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU2481754C1 (en)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015047974A2 (en) * 2013-09-24 2015-04-02 Cooper Technologies Company Systems and methods for improving service life of circuit boards
RU2602599C2 (en) * 2014-12-08 2016-11-20 Акционерное общество "Концерн радиостроения "Вега" Method of making multilayer printed circuit boards on heat-removing substrate
RU2630680C2 (en) * 2015-09-21 2017-09-12 Акционерное общество "Концерн "Моринформсистема - Агат" Strong multilayer printed board, containing low-cutting control circuits
US10064276B2 (en) * 2015-10-21 2018-08-28 Adventive Ipbank 3D bendable printed circuit board with redundant interconnections

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU1716925C (en) * 1990-01-12 1995-01-09 Производственное объединение "Изотоп" Process of manufacture of metal-ceramic package for integrated circuit
KR0141229B1 (en) * 1993-09-22 1998-07-15 김광호 Local hardening method for package soldering
RU2078487C1 (en) * 1995-05-31 1997-04-27 Вячеслав Вениаминович Салтыков METHOD FOR PRODUCING MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARDS
HUP9701377A3 (en) * 1997-01-15 2000-01-28 Ibm Case and method for mouting an ic chip onto a carrier board or similar
EP1056321B1 (en) * 1999-05-28 2007-11-14 Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha Ceramic substrate circuit and its manufacturing process
SG161124A1 (en) * 2008-10-29 2010-05-27 Opulent Electronics Internat P Insulated metal substrate and method of forming the same
US8415004B2 (en) * 2009-11-12 2013-04-09 Taiflex Scientific Co., Ltd. Low thermal-impedance insulated metal substrate and method for manufacturing the same

Also Published As

Publication number Publication date
RU2481754C1 (en) 2013-05-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
AU2012333908A8 (en) Manufacturing process of high-power LED radiating structure
TW200731898A (en) Circuit board structure and method for fabricating the same
IN2014CN01630A (en)
WO2012091373A3 (en) Method for manufacturing printed circuit board
ATE534269T1 (en) METHOD FOR CONSTRUCTING SURFACE ELECTRONIC DEVICES
RU2011137749A (en) PCB ON METAL SUBSTRATE AND METHOD FOR ITS MANUFACTURE
TW200746968A (en) Method for fabricating electrical connecting structure of circuit board
ATE540561T1 (en) CIRCUIT BOARD AND PRODUCTION PROCESS THEREOF
TW200943508A (en) Multilayer package substrate and method for fabricating the same
KR20120116297A (en) Manufacturing method of flexible printed circuit board using polyimide ink and polyimide sheet
CN203708620U (en) Printed circuit board (PCB) with multiple alignment system
TW201517701A (en) Circuit board and method for manufacturing same
US20110094788A1 (en) Printed circuit board with insulating areas
KR100772432B1 (en) Method of manufacturing printed circuit board
CN108076590A (en) A kind of single-faced double-contact wiring board realizes the laser-induced thermal etching processing technology of two sides contact
CN105376961A (en) HASL surface treatment PCB manufacturing method
KR101046255B1 (en) Method for patterning with copper foil on pcb
JP2010212372A (en) Method of manufacturing card edge terminal of printed wiring board
RU120831U1 (en) MULTILAYER PRINTED BOARD
CN203631462U (en) Patch type resettable fuse structure
RU2008125209A (en) METHOD FOR MAKING PRINTED CIRCUIT BOARDS WITH INTEGRATED RESISTORS
CN201256490Y (en) Heat tolerant tray for printed circuit board wave peak and reflow soldering
CN205596443U (en) Heavy gold plate
JP2015018842A (en) Electrode pattern structure of light-emitting device
CN105318296B (en) A kind of LED lamp circuit plate and preparation method thereof

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20190914