RU2009126564A - Защитный корпус электромеханической микросистемы, содержащий промежуточный транслятор проводки - Google Patents

Защитный корпус электромеханической микросистемы, содержащий промежуточный транслятор проводки Download PDF

Info

Publication number
RU2009126564A
RU2009126564A RU2009126564/28A RU2009126564A RU2009126564A RU 2009126564 A RU2009126564 A RU 2009126564A RU 2009126564/28 A RU2009126564/28 A RU 2009126564/28A RU 2009126564 A RU2009126564 A RU 2009126564A RU 2009126564 A RU2009126564 A RU 2009126564A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
microsystem
protective housing
housing
electromechanical
electrical contacts
Prior art date
Application number
RU2009126564/28A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2436726C2 (ru
Inventor
Серж ПАРБО (FR)
Серж ПАРБО
Режи КЕР (FR)
Режи КЕР
Ален ФУРРЬЕ (FR)
Ален ФУРРЬЕ
Original Assignee
Таль (Fr)
Таль
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Таль (Fr), Таль filed Critical Таль (Fr)
Publication of RU2009126564A publication Critical patent/RU2009126564A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2436726C2 publication Critical patent/RU2436726C2/ru

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
    • B81B7/00—Microstructural systems; Auxiliary parts of microstructural devices or systems
    • B81B7/0032—Packages or encapsulation
    • B81B7/007—Interconnections between the MEMS and external electrical signals
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81C—PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
    • B81C1/00—Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate
    • B81C1/00015—Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate for manufacturing microsystems
    • B81C1/00222—Integrating an electronic processing unit with a micromechanical structure
    • B81C1/00238—Joining a substrate with an electronic processing unit and a substrate with a micromechanical structure
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/146—Mixed devices
    • H01L2924/1461—MEMS

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Micromachines (AREA)

Abstract

1. Защитный корпус электромеханической микросистемы (1), интегрированной в упомянутый корпус, образованный стенкой из электроизоляционного материала, причем упомянутый корпус (10) формирует закрытую камеру, и его стенка имеет внутреннюю поверхность, ориентированную внутрь камеры, и наружную поверхность, находящуюся в контакте с внешней для камеры средой, и внутренние электрические контакты (16) располагаются на внутренних поверхностях и наружные электрические контакты (17) располагаются на наружных поверхностях, причем внутренние электрические контакты (16) и наружные электрические контакты (17) попарно электрически связаны между собой, и упомянутая микросистема является, по существу, плоской, причем первая поверхность микросистемы (1) закреплена на внутренней стенке корпуса (10), и вторая поверхность микросистемы (1) содержит электрические контакты (5) микросистемы, причем первый конец проволочного соединения (20), изготовленного из электропроводного материала, закрепляется на электрическом контакте (5) микросистемы, отличающийся тем, что этот корпус содержит промежуточный транслятор проводки, закрепленный, по меньшей мере, на одной внутренней стенке, причем упомянутый промежуточный транслятор изготовлен из электроизоляционного материала и содержит дорожки (101), изготовленные из электропроводного материала, причем одна такая дорожка (101) электрически связана, по меньшей мере, с одним внутренним электрическим контактом (16) и с одним вторым концом проволочного соединения (20), причем упомянутый промежуточный транслятор дополнительно содержит, по меньшей мере, одно отверстие (102), сквозь которое проходит упомянутое

Claims (10)

1. Защитный корпус электромеханической микросистемы (1), интегрированной в упомянутый корпус, образованный стенкой из электроизоляционного материала, причем упомянутый корпус (10) формирует закрытую камеру, и его стенка имеет внутреннюю поверхность, ориентированную внутрь камеры, и наружную поверхность, находящуюся в контакте с внешней для камеры средой, и внутренние электрические контакты (16) располагаются на внутренних поверхностях и наружные электрические контакты (17) располагаются на наружных поверхностях, причем внутренние электрические контакты (16) и наружные электрические контакты (17) попарно электрически связаны между собой, и упомянутая микросистема является, по существу, плоской, причем первая поверхность микросистемы (1) закреплена на внутренней стенке корпуса (10), и вторая поверхность микросистемы (1) содержит электрические контакты (5) микросистемы, причем первый конец проволочного соединения (20), изготовленного из электропроводного материала, закрепляется на электрическом контакте (5) микросистемы, отличающийся тем, что этот корпус содержит промежуточный транслятор проводки, закрепленный, по меньшей мере, на одной внутренней стенке, причем упомянутый промежуточный транслятор изготовлен из электроизоляционного материала и содержит дорожки (101), изготовленные из электропроводного материала, причем одна такая дорожка (101) электрически связана, по меньшей мере, с одним внутренним электрическим контактом (16) и с одним вторым концом проволочного соединения (20), причем упомянутый промежуточный транслятор дополнительно содержит, по меньшей мере, одно отверстие (102), сквозь которое проходит упомянутое проволочное соединение (20).
2. Защитный корпус электромеханической микросистемы по п.1, отличающийся тем, что упомянутый промежуточный транслятор проводки располагается, по существу, параллельно второй поверхности микросистемы (1), а также тем, что первая поверхность промежуточного транслятора располагается напротив второй поверхности микросистемы (1).
3. Защитный корпус электромеханической микросистемы по одному из предшествующих пунктов, отличающийся тем, что упомянутые дорожки (101) связаны с вторыми концами проволочных соединений (20) на второй поверхности упомянутого промежуточного транслятора.
4. Защитный корпус электромеханической микросистемы по п.1 или 2, отличающийся тем, что отношение между сечением отверстия (102) и поперечным сечением проволочного соединения (20), которое проходит сквозь это отверстие, превышает 1600.
5. Защитный корпус электромеханической микросистемы по п.1 или 2, отличающийся тем, что промежуточный транслятор проводки дополнительно содержит электронные компоненты, которые электрически связаны с дорожками (101).
6. Защитный корпус электромеханической микросистемы по п.5, отличающийся тем, что электронные компоненты вырабатывают электрические сигналы, используемые для обеспечения функционирования микросистемы (1).
7. Защитный корпус электромеханической микросистемы по п.6, отличающийся тем, что электронные компоненты принимают электрические сигналы, вырабатываемые микросистемой (1).
8. Защитный корпус электромеханической микросистемы по пп.1, 2, 6, 7, отличающийся тем, что проволочное соединение (20) представляет собой металлическую проволоку постоянного диаметра, а также тем, что эта проволока имеет длину, которая является меньшей, чем пятидесятикратный диаметр этой проволоки.
9. Защитный корпус электромеханической микросистемы по пп.1, 2, 6, 7, отличающийся тем, что упомянутая камера является герметично закрытой, а также тем, что внутри этой камеры создается разрежение менее 10-4 миллибар.
10. Защитный корпус электромеханической микросистемы по пп.1, 2, 6, 7, отличающийся тем, что проволочные соединения (20) имеют диаметр, составляющий 25 мкм.
RU2009126564/28A 2006-12-12 2007-11-28 Защитный корпус электромеханической микросистемы, содержащий промежуточный транслятор проводки RU2436726C2 (ru)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR0610817 2006-12-12
FR0610817A FR2909656B1 (fr) 2006-12-12 2006-12-12 Relais de cablage et boitier de protection de micro-systeme electromecanique.

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2009126564A true RU2009126564A (ru) 2011-01-20
RU2436726C2 RU2436726C2 (ru) 2011-12-20

Family

ID=38265137

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2009126564/28A RU2436726C2 (ru) 2006-12-12 2007-11-28 Защитный корпус электромеханической микросистемы, содержащий промежуточный транслятор проводки

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20100020524A1 (ru)
EP (1) EP2121512B1 (ru)
CN (1) CN101610972B (ru)
FR (1) FR2909656B1 (ru)
RU (1) RU2436726C2 (ru)
WO (1) WO2008071545A1 (ru)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8831645B2 (en) * 2008-11-24 2014-09-09 Tekelec, Inc. Methods, systems, and computer readable media for providing geo-location proximity updates to a presence system
CN102252665B (zh) * 2011-04-20 2013-11-06 上海交通大学 全固态振动式微陀螺的封装结构
CN102951594B (zh) * 2011-08-26 2015-06-10 昆山光微电子有限公司 用于微光机电系统真空封装的管壳及其制作方法
CN103048680B (zh) * 2011-10-13 2015-06-10 中国科学院电子学研究所 基于mems技术的电化学地震检波器
US10121263B2 (en) * 2013-10-31 2018-11-06 Uc Mobile Co., Ltd. Methods and devices for image loading and methods and devices for video playback
CN106946213B (zh) * 2017-05-26 2019-04-23 芜湖恒铭电子科技有限公司 一种压力传感器及其制作方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001235485A (ja) * 2000-02-25 2001-08-31 Mitsubishi Electric Corp 加速度センサ
US6343940B1 (en) * 2000-06-19 2002-02-05 Advantest Corp Contact structure and assembly mechanism thereof
US6700061B2 (en) * 2000-10-17 2004-03-02 Murata Manufacturing Co., Ltd. Composite electronic component
JP2002353398A (ja) * 2001-05-25 2002-12-06 Nec Kyushu Ltd 半導体装置
EP1570513A4 (en) * 2002-11-27 2007-11-14 Micro Components Ltd Microelectronics packaging and components
JP2007516602A (ja) * 2003-09-26 2007-06-21 テッセラ，インコーポレイテッド 流動可能な伝導媒体を含むキャップ付きチップの製造構造および方法
US7179688B2 (en) * 2003-10-16 2007-02-20 Kulicke And Soffa Industries, Inc. Method for reducing or eliminating semiconductor device wire sweep in a multi-tier bonding device and a device produced by the method
US7312505B2 (en) * 2004-03-31 2007-12-25 Intel Corporation Semiconductor substrate with interconnections and embedded circuit elements
US7967062B2 (en) * 2006-06-16 2011-06-28 International Business Machines Corporation Thermally conductive composite interface, cooled electronic assemblies employing the same, and methods of fabrication thereof

Also Published As

Publication number Publication date
CN101610972B (zh) 2012-05-02
EP2121512B1 (fr) 2013-03-13
RU2436726C2 (ru) 2011-12-20
CN101610972A (zh) 2009-12-23
WO2008071545A1 (fr) 2008-06-19
FR2909656A1 (fr) 2008-06-13
US20100020524A1 (en) 2010-01-28
FR2909656B1 (fr) 2009-12-04
EP2121512A1 (fr) 2009-11-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2009126564A (ru) Защитный корпус электромеханической микросистемы, содержащий промежуточный транслятор проводки
JP5291285B2 (ja) 電動圧縮機の密封端子装置
US9491539B2 (en) MEMS apparatus disposed on assembly lid
RU2010111847A (ru) Токовод вакуумного насоса
JP2015225766A (ja) 気密型同軸コネクタ
IN2014CN01994A (ru)
TW201325426A (zh) 印刷電路板
ATE352977T1 (de) Leiterplatte mit mindestens einem elektronischen bauteil
JP5204773B2 (ja) 真空ポンプ
ATE550767T1 (de) Elektrische verbindung und elektrische komponente
CN105230136B (zh) 电路基板、电子部件收纳用封装件以及电子装置
ATE526566T1 (de) Anordnung zur lokalen überwachung von funktionen
CN100505437C (zh) 接触器及利用接触器的测试方法
WO2018164159A1 (ja) モジュール
JP2008159862A (ja) 高周波電子部品のパッケージ構造
JP2018005960A (ja) 接触子を有する気密端子
JP4188914B2 (ja) 妨害抑圧装置
JP2015159224A (ja) センサ構造
TW200511669A (en) Electrical connecting structure, connector & electrical connecting system
CN211831342U (zh) 内插件以及电子设备
US9672962B2 (en) Bushing of an electrical conductor
JP2020013709A (ja) 気密端子
NO20065771L (no) Elektrisk hoyspenningskobling for nedsenkning i fluidmiljo
JP7124214B2 (ja) レーザ装置およびレーザ装置の製造方法
KR101345194B1 (ko) 스위칭 기능을 구비한 밀봉형 커넥터 어셈블리

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20131129