RU2008139408A - Модуль светоизлучающего диода - Google Patents

Модуль светоизлучающего диода Download PDF

Info

Publication number
RU2008139408A
RU2008139408A RU2008139408/28A RU2008139408A RU2008139408A RU 2008139408 A RU2008139408 A RU 2008139408A RU 2008139408/28 A RU2008139408/28 A RU 2008139408/28A RU 2008139408 A RU2008139408 A RU 2008139408A RU 2008139408 A RU2008139408 A RU 2008139408A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
segment
light
led
led chip
wavelength
Prior art date
Application number
RU2008139408/28A
Other languages
English (en)
Inventor
Алдегонда Л. ВЕЙЕРС (NL)
Алдегонда Л. ВЕЙЕРС
Мартейн Х.Р. ЛАНКХОРСТ (NL)
Мартейн Х.Р. ЛАНКХОРСТ
Лингли ВАНГ (NL)
Лингли ВАНГ
Тенис В. ТЮККЕР (NL)
Тенис В. ТЮККЕР
Original Assignee
Конинклейке Филипс Электроникс Н.В. (Nl)
Конинклейке Филипс Электроникс Н.В.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Конинклейке Филипс Электроникс Н.В. (Nl), Конинклейке Филипс Электроникс Н.В. filed Critical Конинклейке Филипс Электроникс Н.В. (Nl)
Publication of RU2008139408A publication Critical patent/RU2008139408A/ru

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/50—Wavelength conversion elements
    • H01L33/501—Wavelength conversion elements characterised by the materials, e.g. binder
    • H01L33/502—Wavelength conversion materials
    • H01L33/504—Elements with two or more wavelength conversion materials
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

1. Модуль (10) светоизлучающего диода (LED), содержащий: ! по меньшей мере, одну LED-микросхему (12), имеющую поверхность (13) для излучения света, и ! керамическую преобразовательную пластину (14), ! отличающийся тем, что: ! керамическая преобразовательная пластина включает в себя первый сегмент (18), покрывающий первую часть светоизлучающей поверхности LED-микросхем(ы), и второй сегмент (20), предусмотренный рядом с первым сегментом, покрывающий вторую часть светоизлучающей поверхности LED-микросхем(ы), при этом, по меньшей мере, один из сегментов содержит материал преобразования длины волны для преобразования света, излучаемого из LED-микросхем(ы), к определенной длине волны, при этом, по меньшей мере, одно из поперечной позиции преобразовательной пластины в отношении LED-микросхем(ы), поворота преобразовательной пластины и размера сегментов выбирается так, чтобы LED-модуль формировал смешанный свет конкретного требуемого цвета ! 2. LED-модуль по п.1, в котором первый сегмент содержит первый материал преобразования длины волны для преобразования света, изучаемого из LED-микросхем(ы), к первой длине волны, а второй сегмент содержит второй элемент преобразования длины волны для преобразования света, излучаемого из LED-микросхем(ы), ко второй длине волны. ! 3. LED-модуль по п.2, в котором керамическая преобразовательная пластина дополнительно включает в себя третий сегмент (22), предусмотренный рядом с первым сегментом и/или вторым сегментом и покрывающий третью часть светоизлучающей поверхности LED-микросхем(ы), при этом третий сегмент содержит третий материал преобразования длины волны для преобразования света, изучаемого из LED-микросхем(ы), �

Claims (7)

1. Модуль (10) светоизлучающего диода (LED), содержащий:
по меньшей мере, одну LED-микросхему (12), имеющую поверхность (13) для излучения света, и
керамическую преобразовательную пластину (14),
отличающийся тем, что:
керамическая преобразовательная пластина включает в себя первый сегмент (18), покрывающий первую часть светоизлучающей поверхности LED-микросхем(ы), и второй сегмент (20), предусмотренный рядом с первым сегментом, покрывающий вторую часть светоизлучающей поверхности LED-микросхем(ы), при этом, по меньшей мере, один из сегментов содержит материал преобразования длины волны для преобразования света, излучаемого из LED-микросхем(ы), к определенной длине волны, при этом, по меньшей мере, одно из поперечной позиции преобразовательной пластины в отношении LED-микросхем(ы), поворота преобразовательной пластины и размера сегментов выбирается так, чтобы LED-модуль формировал смешанный свет конкретного требуемого цвета
2. LED-модуль по п.1, в котором первый сегмент содержит первый материал преобразования длины волны для преобразования света, изучаемого из LED-микросхем(ы), к первой длине волны, а второй сегмент содержит второй элемент преобразования длины волны для преобразования света, излучаемого из LED-микросхем(ы), ко второй длине волны.
3. LED-модуль по п.2, в котором керамическая преобразовательная пластина дополнительно включает в себя третий сегмент (22), предусмотренный рядом с первым сегментом и/или вторым сегментом и покрывающий третью часть светоизлучающей поверхности LED-микросхем(ы), при этом третий сегмент содержит третий материал преобразования длины волны для преобразования света, изучаемого из LED-микросхем(ы), к третьей длине волны, или материал без преобразования длины волны.
4. LED-модуль по п.1, в котором первый сегмент содержит первый материал преобразования длины волны для преобразования света, излучаемого из LED-микросхем(ы), к первой длине волны, тогда как второй сегмент содержит материал без преобразования длины волны.
5. Керамическая преобразовательная пластина (14) для применения в модуле светоизлучающего диода (LED), содержащем, по меньшей мере, одну LED-микросхему, имеющую поверхность для излучения света, причем эта керамическая преобразовательная пластина включает в себя:
первый сегмент (18), выполненный с возможностью покрывать первую часть светоизлучающей поверхности LED-микросхем(ы), и
второй сегмент (20), предусмотренный рядом с первым сегментом и выполненный с возможностью покрывать вторую часть светоизлучающей поверхности LED-микросхем(ы), при этом, по меньшей мере, один из сегментов содержит материал преобразования длины волны для преобразования света, излучаемого из LED-микросхем(ы), к определенной длине волны, и при этом размер сегментов выбирается так, чтобы LED-модуль формировал свет конкретного требуемого цвета.
6. Керамическая преобразовательная пластина по п.5, дополнительно включающая в себя третий сегмент (22), предусмотренный рядом с первым сегментом и/или вторым сегментом и выполненный с возможностью покрывать третью часть светоизлучающей поверхности LED-микросхем(ы), при этом третий сегмент содержит третий материал преобразования длины волны для преобразования света, изучаемого из LED-микросхем(ы), к третьей длине волны, или материал без преобразования длины волны.
7. Способ изготовления модуля светоизлучающего диода (LED), содержащий этапы, на которых:
предоставляют, по меньшей мере, одну LED-микросхему, имеющую поверхность для излучения света, и
устанавливают керамическую преобразовательную пластину на LED-микросхему(ы), причем эта пластина включает в себя первый сегмент, выполненный с возможностью покрывать первую часть светоизлучающей поверхности LED-микросхем(ы), и второй сегмент, предусмотренный рядом с первым сегментом и выполненный с возможностью покрывать вторую часть светоизлучающей поверхности LED-микросхем(ы), при этом, по меньшей мере, один из сегментов содержит материал преобразования длины волны для преобразования света, излучаемого из LED-микросхем(ы), к определенной длине волны, и при этом, по меньшей мере, одно из поперечной позиции преобразовательной пластины в отношении LED-микросхем(ы), поворота преобразовательной пластины и размера сегментов выбирается так, чтобы LED-модуль формировал смешанный свет конкретного требуемого цвета.
RU2008139408/28A 2006-03-06 2007-02-22 Модуль светоизлучающего диода RU2008139408A (ru)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP06110704 2006-03-06
EP06110704.1 2006-03-06

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU2008139408A true RU2008139408A (ru) 2010-04-20

Family

ID=38109989

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2008139408/28A RU2008139408A (ru) 2006-03-06 2007-02-22 Модуль светоизлучающего диода

Country Status (6)

Country Link
US (1) US7994530B2 (ru)
EP (1) EP1994569B1 (ru)
JP (1) JP5285435B2 (ru)
CN (1) CN101401222B (ru)
RU (1) RU2008139408A (ru)
WO (1) WO2007102095A1 (ru)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8791631B2 (en) 2007-07-19 2014-07-29 Quarkstar Llc Light emitting device
CN102106003B (zh) * 2008-07-22 2013-09-11 皇家飞利浦电子股份有限公司 用于发光器件的光学元件及其制备方法
US8803171B2 (en) * 2009-07-22 2014-08-12 Koninklijke Philips N.V. Reduced color over angle variation LEDs
JP2011228403A (ja) * 2010-04-16 2011-11-10 Panasonic Electric Works Co Ltd 波長変換部材及びそれを用いた照明装置
DE102011078663A1 (de) * 2011-07-05 2013-01-10 Osram Ag Verfahren zur Herstellung eines Konversionselements und Konversionselement
CN104115290B (zh) 2011-11-23 2017-04-05 夸克星有限责任公司 提供光的不对称传播的发光装置
DE102012202927B4 (de) * 2012-02-27 2021-06-10 Osram Gmbh Lichtquelle mit led-chip und leuchtstoffschicht
DE102012101892B4 (de) * 2012-03-06 2021-05-12 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Wellenlängenkonversionselement, Licht emittierendes Halbleiterbauelement und Anzeigevorrichtung damit sowie Verfahren zur Herstellung eines Wellenlängenkonversionselements
JP6140730B2 (ja) * 2012-12-10 2017-05-31 株式会社エルム 蛍光体層の作成方法
US10811576B2 (en) * 2013-03-15 2020-10-20 Quarkstar Llc Color tuning of light-emitting devices
DE102017101729A1 (de) * 2017-01-30 2018-08-02 Osram Opto Semiconductors Gmbh Strahlungsemittierende Vorrichtung

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3323231B2 (ja) * 1991-06-12 2002-09-09 松下電器産業株式会社 ビューファインダおよびそれを具備するカメラ
BRPI9715293B1 (pt) 1996-06-26 2016-11-01 Osram Ag elemento de cobertura para um elemento de construção optoeletrônico
JP3114805B2 (ja) 1998-04-15 2000-12-04 日亜化学工業株式会社 面状光源及びそれを用いたディスプレイのバックライト、照光式操作スイッチ
US20020176259A1 (en) 1999-11-18 2002-11-28 Ducharme Alfred D. Systems and methods for converting illumination
US6357889B1 (en) 1999-12-01 2002-03-19 General Electric Company Color tunable light source
JP2003298120A (ja) * 2002-04-03 2003-10-17 Idec Izumi Corp 光源装置および蛍光パターンシート、それらの製造方法、ならびにそれを用いた液晶ディスプレイ装置、照明装置、掲示灯、表示灯および押しボタンスイッチ
JP4197109B2 (ja) * 2002-08-06 2008-12-17 静雄 藤田 照明装置
JP2004103912A (ja) * 2002-09-11 2004-04-02 Noritz Corp 蛍光顔料を含有した発光成形体
US7554258B2 (en) * 2002-10-22 2009-06-30 Osram Opto Semiconductors Gmbh Light source having an LED and a luminescence conversion body and method for producing the luminescence conversion body
KR20110063700A (ko) 2002-12-26 2011-06-13 코닌클리즈케 필립스 일렉트로닉스 엔.브이. 인광물질 변환 ｌｅｄ들에 대한 색채 온도 정정
WO2004065324A1 (ja) 2003-01-20 2004-08-05 Ube Industries, Ltd. 光変換用セラミックス複合材料およびその用途
KR100609830B1 (ko) 2003-04-25 2006-08-09 럭스피아 주식회사 녹색 및 적색형광체를 이용하는 백색 반도체 발광장치
JP2005216898A (ja) * 2004-01-27 2005-08-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd 波長変換素子、光源及び光源の製造方法
US7250715B2 (en) 2004-02-23 2007-07-31 Philips Lumileds Lighting Company, Llc Wavelength converted semiconductor light emitting devices
US7361938B2 (en) * 2004-06-03 2008-04-22 Philips Lumileds Lighting Company Llc Luminescent ceramic for a light emitting device
US7633217B2 (en) * 2004-06-24 2009-12-15 Ube Industries, Ltd. White-light light emitting diode device
JP2006041077A (ja) * 2004-07-26 2006-02-09 Sumitomo Chemical Co Ltd 蛍光体

Also Published As

Publication number Publication date
US20090050919A1 (en) 2009-02-26
WO2007102095A1 (en) 2007-09-13
EP1994569B1 (en) 2017-07-12
CN101401222B (zh) 2010-12-01
EP1994569A1 (en) 2008-11-26
JP2009529231A (ja) 2009-08-13
CN101401222A (zh) 2009-04-01
US7994530B2 (en) 2011-08-09
JP5285435B2 (ja) 2013-09-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2008139408A (ru) Модуль светоизлучающего диода
EP1691425A4 (en) ELECTROLUMINESCENT DEVICE COMPRISING AN ELECTROLUMINESCENT DIODE CHIP
EP1469529A3 (en) Alternating current light emitting device
KR101046079B1 (ko) Ｌｅｄ 소자 및 이를 이용한 ｌｅｄ 조명기구
JP5519552B2 (ja) 蛍光体の材料
ATE534148T1 (de) Leuchtdioden-anordnung mit farbkonversions- material
US7888868B2 (en) LED light source with light-directing structures
EP1768197A3 (en) Light emitting diode package and backlight unit using the same
ATE537564T1 (de) Lumineszente lichtquelle, verfahren zu ihrer herstellung und licht emittierende vorrichtung
TW200704148A (en) Polarized, LED-based illumination source
WO2010002221A3 (ko) 파장변환형 발광다이오드 칩 및 이를 구비한 발광장치
ATE448571T1 (de) Geschichtete led mit verbessertem wirkungsgrad
JP2011054527A5 (ru)
TW200733436A (en) Light emitting diode package structure and fabrication method thereof
GB2480047A (en) LED module with improved light outlet
JP2006525684A5 (ru)
WO2007127712A3 (en) Light emitting diodes with improved light collimation
ATE429710T1 (de) Halbleiter-lichtemissionsbauelement, beleuchtungsmodul, beleuchtungsvorrichtung, oberflächenanbringungs-led und bullet-led
WO2006044902A3 (en) A solid-state lighting apparatus for navigational aids
TW200746469A (en) Single block light-emitting device and driving method thereof
WO2009004740A1 (ja) 回折部材を用いたｌｅｄ照明装置
ATE453932T1 (de) Beleuchtungssystem mit leds
TW200641472A (en) Backlight module
ATE513162T1 (de) Beleuchtungseinrichtung und diese verwendende anzeigevorrichtung
WO2008030587A3 (en) Small footprint high power light emitting package with plurality of light emitting diode chips