RU2007126815A - Усовершенствованные стабилизация и рабочие характеристики автокаталитических неэлектрохимических способов - Google Patents

Усовершенствованные стабилизация и рабочие характеристики автокаталитических неэлектрохимических способов Download PDF

Info

Publication number
RU2007126815A
RU2007126815A RU2007126815/02A RU2007126815A RU2007126815A RU 2007126815 A RU2007126815 A RU 2007126815A RU 2007126815/02 A RU2007126815/02 A RU 2007126815/02A RU 2007126815 A RU2007126815 A RU 2007126815A RU 2007126815 A RU2007126815 A RU 2007126815A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
bath
metal
electrochemical deposition
autocatalytic
acid
Prior art date
Application number
RU2007126815/02A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2398049C2 (ru
Inventor
Андерс РЕМГОРД (SE)
Андерс РЕМГОРД
Original Assignee
Полимер Композитер И Гетеборг Аб (Se)
Полимер Композитер И Гетеборг Аб
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Полимер Композитер И Гетеборг Аб (Se), Полимер Композитер И Гетеборг Аб filed Critical Полимер Композитер И Гетеборг Аб (Se)
Publication of RU2007126815A publication Critical patent/RU2007126815A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2398049C2 publication Critical patent/RU2398049C2/ru

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/1601—Process or apparatus
    • C23C18/1633—Process of electroless plating
    • C23C18/1675—Process conditions
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/1601—Process or apparatus
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/1601—Process or apparatus
    • C23C18/1633—Process of electroless plating
    • C23C18/1646—Characteristics of the product obtained
    • C23C18/165—Multilayered product
    • C23C18/1651—Two or more layers only obtained by electroless plating
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
    • C23C18/1851—Pretreatment of the material to be coated of surfaces of non-metallic or semiconducting in organic material
    • C23C18/1872—Pretreatment of the material to be coated of surfaces of non-metallic or semiconducting in organic material by chemical pretreatment
    • C23C18/1875—Pretreatment of the material to be coated of surfaces of non-metallic or semiconducting in organic material by chemical pretreatment only one step pretreatment
    • C23C18/1882—Use of organic or inorganic compounds other than metals, e.g. activation, sensitisation with polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/31—Coating with metals
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/31—Coating with metals
    • C23C18/32—Coating with nickel, cobalt or mixtures thereof with phosphorus or boron
    • C23C18/34—Coating with nickel, cobalt or mixtures thereof with phosphorus or boron using reducing agents
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/31—Coating with metals
    • C23C18/38—Coating with copper
    • C23C18/40—Coating with copper using reducing agents
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/31—Coating with metals
    • C23C18/42—Coating with noble metals
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/31—Coating with metals
    • C23C18/42—Coating with noble metals
    • C23C18/44—Coating with noble metals using reducing agents
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/54—Contact plating, i.e. electroless electrochemical plating
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31678—Of metal

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Chemically Coating (AREA)
  • Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
  • Electrodes Of Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Catalysts (AREA)

Claims (38)

1. Способ нанесения на подложку металлопокрытия с использованием ванны для автокаталитического неэлектрохимического нанесения металлопокрытия, причем указанная ванна включает поверхностно-активное вещество, причем указанный способ включает приведение подложки в контакт с ванной, отличающийся тем, что ванну эксплуатируют выше температуры помутнения раствора, находящегося в ванне, таким образом, что в ванне присутствуют, по крайней мере, две фазы.
2. Способ по п.1, где в ванне присутствуют две фазы.
3. Способ по п.1, где металл выбран из группы, состоящей из Ag, Cu, Pd и Со.
4. Способ по п.3, где металл выбран из группы, состоящей из Ag и Cu.
5. Способ по п.4, где металл представляет собой Ag.
6. Способ по любому из пп.1-5, где ванну для автокаталитического неэлектрохимического нанесения металлопокрытия эксплуатируют при температуре между 20°С и 100°С, предпочтительно между 23-85°С, более предпочтительно между 50-80°С.
7. Способ по любому из пп.1-5, где поверхностно-активное вещество присутствует в концентрации в диапазоне от 0,01 г/л до 10 г/л включительно, предпочтительно от 0,1 г/л до 1,0 г/л включительно, более предпочтительно от 0,1 г/л до 0,3 г/л включительно.
8. Способ по любому из пп.1-5, где поверхностно-активное вещество является неионогенным.
9. Способ по п.8, где поверхностно-активное вещество представляет собой алкиленоксидное соединение.
10. Способ по п.9, где поверхностно-активное вещество включает мономерные звенья этиленгликоля.
11. Способ по п.10, где поверхностно-активное вещество представляет собой этоксилат нонилфенола.
12. Способ по любому из пп.1-5, где ванна для автокаталитического неэлектрохимического нанесения металлопокрытия дополнительно включает полиэтиленгликоль с молекулярной массой от 100 до 4000, где часть полимера растворима в водном растворе.
13. Способ по любому из пп.1-5, где ванна для автокаталитического неэлектрохимического нанесения металлопокрытия дополнительно включает рН-увеличивающую добавку.
14. Способ по п.13, где рН-увеличивающая добавка представляет собой основание, такое как, например, основная соль металла.
15. Способ по любому из пп.1-5, где рН ванны для нанесения металлопокрытия лежит между 9,5 и 13, предпочтительно между 10 и 12.
16. Способ по любому из пп.1-5, где ванна для автокаталитического неэлектрохимического нанесения металлопокрытия дополнительно включает кислоту.
17. Способ по п.16, где кислота представляет собой борную кислоту.
18. Способ по любому из пп.1-5, где ванна для автокаталитического неэлектрохимического нанесения металлопокрытия дополнительно включает восстановитель.
19. Способ по п.18, где восстановитель выбран из группы, включающей гидриды и металлогидридные соли бора и алюминия, глюкамины, декстрозу, глиоксаль, сегнетову соль, смеси сегнетовой соли и кристаллического сахара, инвертированный сахар, ион кобальта, гидриды, металлогидридные соли, гидразин, сульфат гидразина, диметиламинборан, диэтиламинборан, триэтиламинборан, формальдегид, гипофосфит, глюконаты, многоатомные спирты, альдоновую кислоту, альдоновый лактон и сульфиды.
20. Способ по любому из пп.1-5, где металл присутствует в концентрации между 0,05-5 г/л, предпочтительно 0,3-3 г/л, более предпочтительно 0,4-2,0 г/л.
21. Способ по любому из пп.1-5, дополнительно включающий стадию нанесения слоя золота поверх слоя металла по п.1 посредством нанесения погружением.
22. Способ по п.21, в котором металл по п.1 представляет собой серебро.
23. Способ по любому из пп.1-5, где подложка представляет собой кремниевую поверхность, и металл представляет собой серебро.
24. Способ по п.23, где между кремниевой поверхностью и серебром отсутствует промежуточный слой.
25. Предмет, покрытый с использованием способа по любому из пп.21-23.
26. Ванна для автокаталитического неэлектрохимического нанесения серебряного покрытия, включающая i) водный раствор соли серебра; и ii) замещенное алкиленоксидное соединение; iii) борную кислоту.
27. Ванна для автокаталитического неэлектрохимического нанесения серебряного покрытия по п.26, где металл присутствует в концентрации между 0,5-5 г/л, предпочтительно 0,3-3 г/л, более предпочтительно 0,4-2 г/л.
28. Ванна для автокаталитического неэлектрохимического нанесения металлопокрытия по любому из пп.26-27, где замещенное алкиленоксидное соединение представляет собой этоксилат нонилфенола.
29. Ванна для автокаталитического неэлектрохимического нанесения металлопокрытия по любому из пп.26-27, где замещенное алкиленоксидное соединение присутствует в концентрации в диапазоне от 0,01 г/л до 10 г/л включительно, предпочтительно от 0,1 г/л до 1 г/л включительно, более предпочтительно от 0,1 г/л до 0,3 г/л включительно.
30. Ванна для автокаталитического неэлектрохимического нанесения металлопокрытия по любому из пп.26-27, дополнительно включающая полиэтиленгликоль с молекулярной массой от 100 до 4000, где часть полимера растворима в водном растворе.
31. Ванна для автокаталитического неэлектрохимического нанесения металлопокрытия по любому из пп.26-27, где полиэтиленгликоль присутствует в концентрации вплоть до 0,2 г/л.
32. Ванна для автокаталитического неэлектрохимического нанесения металлопокрытия по любому из пп.26-27, дополнительно включающая основание.
33. Ванна для автокаталитического неэлектрохимического нанесения металлопокрытия по любому из пп.26-27, где основание выбрано из группы, включающей гидроксиды металлов I и II групп и органическое основание.
34. Ванна для автокаталитического неэлектрохимического нанесения металлопокрытия по любому из пп.26-27, дополнительно включающая восстановитель.
35. Ванна для автокаталитического неэлектрохимического нанесения металлопокрытия по п.34, где восстановитель выбран из группы, включающей гидриды и металлогидридные соли бора и алюминия, глюкамины, декстрозу, глиоксаль, сегнетову соль, смеси сегнетовой соли и кристаллического сахара, инвертированный сахар, ион кобальта, гидриды, металлогидридные соли, гидразин, сульфат гидразина, диметиламинборан, диэтиламинборан, триэтиламинборан, формальдегид, гипофосфит, глюконаты, многоатомные спирты, альдоновую кислоту, альдоновый лактон и сульфиды.
36. Ванна для автокаталитического неэлектрохимического нанесения металлопокрытия по любому из пп.26-27, дополнительно включающая комплексообразователь.
37. Ванна для автокаталитического неэлектрохимического нанесения металлопокрытия по п.36, где комплексообразователь выбран из группы, включающей ЭДТК, сегнетову соль, лимонную кислоту, цитрат натрия, янтарную кислоту, проприоновую кислоту, гликолевую кислоту, ацетат натрия, молочную кислоту, пирофосфат натрия, пиридиний-3-сульфоновую кислоту, тартрат калия, Quadrol, фосфат натрия, цитрат калия, борат натрия, цианид натрия, цианид калия, триэтилентетрамин и метиламин.
38. Способ автокаталитического нанесения покрытия из металлического серебра непосредственно на кремниевую поверхность без необходимости в промежуточном слое металла, причем способ включает i) травление кремниевой поверхности; ii) погружение кремниевой поверхности в ванну по п.26; iii) предоставление возможности кремниевой поверхности покрыться металлическим серебром; и iiii) извлечение покрытой серебром кремниевой поверхности из ванны.
RU2007126815A 2004-12-14 2005-12-13 Усовершенствованные стабилизация и рабочие характеристики автокаталитических способов нанесения покрытия методом химического восстановления RU2398049C2 (ru)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SE0403042-5 2004-12-14
SE0403042A SE0403042D0 (sv) 2004-12-14 2004-12-14 Improved stabilization and performance of autocatalytic electroless process

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2007126815A true RU2007126815A (ru) 2009-01-27
RU2398049C2 RU2398049C2 (ru) 2010-08-27

Family

ID=33550639

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2007126815A RU2398049C2 (ru) 2004-12-14 2005-12-13 Усовершенствованные стабилизация и рабочие характеристики автокаталитических способов нанесения покрытия методом химического восстановления

Country Status (15)

Country Link
US (1) US20080206474A1 (ru)
EP (1) EP1828435A4 (ru)
JP (1) JP4891919B2 (ru)
KR (1) KR101314035B1 (ru)
CN (2) CN101080512B (ru)
AU (1) AU2005317239B2 (ru)
BR (1) BRPI0519014A2 (ru)
CA (1) CA2591411C (ru)
IL (1) IL183354A0 (ru)
MX (1) MX2007006537A (ru)
NO (1) NO20072917L (ru)
RU (1) RU2398049C2 (ru)
SE (1) SE0403042D0 (ru)
UA (1) UA91995C2 (ru)
WO (1) WO2006065221A1 (ru)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009139366A1 (ja) * 2008-05-15 2009-11-19 日鉱金属株式会社 基板
DE102008063030A1 (de) 2008-12-23 2010-06-24 Bundesdruckerei Gmbh Sicherheits- und/oder Wertdokument mit einer leitfähigen Struktur und Verfahren zu dessen Herstellung
EP2784181B1 (en) * 2013-03-27 2015-12-09 ATOTECH Deutschland GmbH Electroless copper plating solution
MY181612A (en) 2014-12-17 2020-12-29 Atotech Deutschland Gmbh Plating bath composition and method for electroless plating of palladium
US20170051411A1 (en) * 2015-08-20 2017-02-23 Macdermid Acumen, Inc. Electroless Silver Plating Bath and Method of Using the Same
JP7080781B2 (ja) * 2018-09-26 2022-06-06 株式会社東芝 多孔質層の形成方法、エッチング方法、物品の製造方法、半導体装置の製造方法、及びめっき液

Family Cites Families (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2842461A (en) * 1955-12-02 1958-07-08 Hauserman Co E F Lead coating process and material
US2842561A (en) * 1956-02-06 1958-07-08 Ici Ltd New dyestuff intermediates
US3403035A (en) * 1964-06-24 1968-09-24 Process Res Company Process for stabilizing autocatalytic metal plating solutions
US3839165A (en) * 1967-08-26 1974-10-01 Henkel & Cie Gmbh Nickel electroplating method
US3650777A (en) * 1971-02-11 1972-03-21 Kollmorgen Corp Electroless copper plating
US4293591A (en) * 1975-10-23 1981-10-06 Nathan Feldstein Process using activated electroless plating catalysts
US4412947A (en) * 1979-09-12 1983-11-01 Seton Company Collagen sponge
JPS6033358A (ja) * 1983-08-04 1985-02-20 Hitachi Chem Co Ltd 無電解銅めっき液
CA1319319C (en) * 1986-03-17 1993-06-22 Donald Charles Mente Thickening aqueous systems
US4999054A (en) * 1986-12-19 1991-03-12 Lamerie, N.V. Gold plating solutions, creams and baths
DE69406701T2 (de) * 1993-03-26 1998-04-02 Uyemura & Co C Chemisches Vergoldungsbad
US5803957A (en) * 1993-03-26 1998-09-08 C. Uyemura & Co.,Ltd. Electroless gold plating bath
JP3332668B2 (ja) * 1994-07-14 2002-10-07 松下電器産業株式会社 半導体装置の配線形成に用いる無電解めっき浴及び半導体装置の配線形成方法
US5905157A (en) * 1997-12-12 1999-05-18 Bayer Corporation Process for producing 2-(methylthio)-5-(trifluoromethyl)-1,3,4-thiadiazole using methyldithiocarbazinate and trifluoroacetic acid
JP3920462B2 (ja) * 1998-07-13 2007-05-30 株式会社大和化成研究所 貴金属を化学的還元析出によって得るための水溶液
US6066889A (en) * 1998-09-22 2000-05-23 International Business Machines Corporation Methods of selectively filling apertures
US6361823B1 (en) * 1999-12-03 2002-03-26 Atotech Deutschland Gmbh Process for whisker-free aqueous electroless tin plating
JP2001342453A (ja) * 2000-06-01 2001-12-14 Mitsubishi Rayon Co Ltd キレート剤組成物
JP2002004058A (ja) * 2000-06-16 2002-01-09 Kuwana Shoji Kk 無電解めっきによる金属成形体の製造方法とその成形体
US6416812B1 (en) * 2000-06-29 2002-07-09 International Business Machines Corporation Method for depositing copper onto a barrier layer
US6387542B1 (en) * 2000-07-06 2002-05-14 Honeywell International Inc. Electroless silver plating
US6793793B2 (en) * 2000-08-24 2004-09-21 Hideo Yoshida Electrochemical treating method such as electroplating and electrochemical reaction device therefor
US7163589B2 (en) * 2001-05-23 2007-01-16 Argos Associates, Inc. Method and apparatus for decontamination of sensitive equipment
JP4660806B2 (ja) * 2001-05-30 2011-03-30 石原薬品株式会社 無電解銀メッキ浴
WO2003017359A1 (en) * 2001-08-13 2003-02-27 Ebara Corporation Semiconductor device and production method therefor, and plating solution
US6645567B2 (en) * 2001-12-19 2003-11-11 Intel Corporation Electroless plating bath composition and method of using
US6821324B2 (en) * 2002-06-19 2004-11-23 Ramot At Tel-Aviv University Ltd. Cobalt tungsten phosphorus electroless deposition process and materials
US7166152B2 (en) * 2002-08-23 2007-01-23 Daiwa Fine Chemicals Co., Ltd. Pretreatment solution for providing catalyst for electroless plating, pretreatment method using the solution, and electroless plated film and/or plated object produced by use of the method
JP2004195391A (ja) * 2002-12-19 2004-07-15 Kurita Water Ind Ltd 非イオン性界面活性剤を含んだ有機化合物含有水の処理方法および処理装置
JP4441726B2 (ja) * 2003-01-24 2010-03-31 石原薬品株式会社 スズ又はスズ合金の脂肪族スルホン酸メッキ浴の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR20070092988A (ko) 2007-09-14
JP2008523253A (ja) 2008-07-03
CN101693992A (zh) 2010-04-14
CN101693992B (zh) 2012-12-26
KR101314035B1 (ko) 2013-10-02
AU2005317239B2 (en) 2010-03-04
UA91995C2 (ru) 2010-09-27
CA2591411C (en) 2014-01-28
JP4891919B2 (ja) 2012-03-07
EP1828435A4 (en) 2014-10-29
CN101080512A (zh) 2007-11-28
WO2006065221A1 (en) 2006-06-22
SE0403042D0 (sv) 2004-12-14
CA2591411A1 (en) 2006-06-22
BRPI0519014A2 (pt) 2008-12-23
IL183354A0 (en) 2007-09-20
EP1828435A1 (en) 2007-09-05
AU2005317239A1 (en) 2006-06-22
MX2007006537A (es) 2007-08-20
RU2398049C2 (ru) 2010-08-27
CN101080512B (zh) 2011-08-17
NO20072917L (no) 2007-09-14
US20080206474A1 (en) 2008-08-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6645557B2 (en) Metallization of non-conductive surfaces with silver catalyst and electroless metal compositions
JP6201153B2 (ja) 無電解ニッケル又はニッケル合金メッキ用のニッケルコロイド触媒液並びに無電解ニッケル又はニッケル合金メッキ方法
JP6373357B2 (ja) 無電解銅めっき溶液、無電解銅めっき方法、及び該溶液の使用法
TWI447260B (zh) 鈷合金之無電沉積
RU2007126815A (ru) Усовершенствованные стабилизация и рабочие характеристики автокаталитических неэлектрохимических способов
US20180209048A1 (en) Electroless copper plating compositions
KR101943246B1 (ko) 금속 및 금속 합금의 무전해 도금을 위한 도금조 조성물
CN109576684B (zh) 一种聚合物薄膜表面化学镀的方法
KR20100114879A (ko) 도금 구조체
JP2016151056A (ja) 無電解銅メッキ用の銅コロイド触媒液並びに無電解銅メッキ方法
US20170152600A1 (en) Plating catalyst and method
JP2018204064A (ja) 無電解銅メッキ用の銅コロイド触媒液並びに無電解銅メッキ方法
KR101821852B1 (ko) 코발트 합금의 무전해 석출을 위한 알칼리성 도금조
KR101873626B1 (ko) 무전해 도금하기 위한 구리 표면을 활성화하는 방법
JP2007126745A (ja) クロム酸−硫酸混液によるエッチング処理の後処理剤
US20040005468A1 (en) Method of providing a metallic contact on a silicon solar cell
CN109576683B (zh) 一种聚合物薄膜表面化学镀的方法
US20230313383A1 (en) Method for electrolessly depositing a metal layer onto a substrate

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20141214