RU2007116167A - Способ скрайбирования хрупкого материала и устройство скрайбирования - Google Patents

Способ скрайбирования хрупкого материала и устройство скрайбирования Download PDF

Info

Publication number
RU2007116167A
RU2007116167A RU2007116167/03A RU2007116167A RU2007116167A RU 2007116167 A RU2007116167 A RU 2007116167A RU 2007116167/03 A RU2007116167/03 A RU 2007116167/03A RU 2007116167 A RU2007116167 A RU 2007116167A RU 2007116167 A RU2007116167 A RU 2007116167A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
irradiated
along
line
divided
section
Prior art date
Application number
RU2007116167/03A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2354616C2 (ru
Inventor
Масахиро ФУДЗИИ (JP)
Масахиро ФУДЗИИ
Original Assignee
Мицубоси Даймонд Индастриал Ко., Лтд. (Jp)
Мицубоси Даймонд Индастриал Ко., Лтд.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Мицубоси Даймонд Индастриал Ко., Лтд. (Jp), Мицубоси Даймонд Индастриал Ко., Лтд. filed Critical Мицубоси Даймонд Индастриал Ко., Лтд. (Jp)
Publication of RU2007116167A publication Critical patent/RU2007116167A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2354616C2 publication Critical patent/RU2354616C2/ru

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/09—Severing cooled glass by thermal shock
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/09—Severing cooled glass by thermal shock
    • C03B33/091—Severing cooled glass by thermal shock using at least one focussed radiation beam, e.g. laser beam
    • C03B33/093—Severing cooled glass by thermal shock using at least one focussed radiation beam, e.g. laser beam using two or more focussed radiation beams
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/0604—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by a combination of beams
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/0604—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by a combination of beams
    • B23K26/0608—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by a combination of beams in the same heat affected zone [HAZ]
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/067—Dividing the beam into multiple beams, e.g. multifocusing
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/073—Shaping the laser spot
    • B23K26/0736—Shaping the laser spot into an oval shape, e.g. elliptic shape
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B23K26/40—Removing material taking account of the properties of the material involved
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0005—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by breaking, e.g. dicing
    • B28D5/0011—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by breaking, e.g. dicing with preliminary treatment, e.g. weakening by scoring
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/50—Inorganic material, e.g. metals, not provided for in B23K2103/02 – B23K2103/26

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Claims (22)

1. Способ скрайбирования хрупкого материала, согласно которому хрупкий материал облучают лазерным лучом вдоль линии, проведенной на упомянутом материале, вдоль которой нужно разделить упомянутый материал, так что упомянутый материал нагревается до температуры, которая ниже температуры размягчения, при этом лазерный луч и упомянутый материал перемещают относительно друг друга, и затем материал охлаждают, и таким образом вертикальная трещина углубляется и продвигается по линии, вдоль которой нужно разделить упомянутый материал, начиная с начальной трещины, сформированной на упомянутом материале, отличающийся тем, что облучаемые участки, подлежащие облучению лазерным лучом, и необлучаемые участки, не подлежащие облучению лазерным лучом, подготавливают по обе стороны от линии, вдоль которой нужно разделить материал, и по линии, вдоль которой нужно разделить материал соответственно, и затем участок по линии, вдоль которой нужно разделить материал, локально охлаждают.
2. Способ скрайбирования по п.1, в котором облучаемые участки облучают лазерным лучом, имеющим распределение энергии облучения, которое является нормальным распределением, и упомянутое распределение энергии облучения имеет два пиковых участка, которые находятся на расстоянии друг от друга по ширине W с центральной осью в центре, когда линия, вдоль которой нужно разделить материал, является центральной осью, и энергия облучения между двумя этими пиковыми участками равна нулю.
3. Способ скрайбирования по п.1, в котором облучаемые участки облучают парой пятен луча, сформированных по обе стороны от находящейся в центре линии, вдоль которой нужно разделить материал, и каждый из упомянутых облучаемых участков имеет участок длинной стороны приблизительно в форме линии, которая проходит параллельно линии, вдоль которой нужно разделить материал, на малом расстоянии от этой линии, вдоль которой нужно разделить материал.
4. Способ скрайбирования по п.2, в котором облучаемый участок формируют линией или кривой, которая проходит от концевого участка на участке длинной стороны от линии, вдоль которой нужно разделить материал, и упомянутого участка длинной стороны.
5. Способ скрайбирования по п.2, в котором облучаемый участок формируют так, чтобы он имел некоторую длину в направлении по линии, вдоль которой нужно разделить материал, и некоторую ширину в направлении, перпендикулярном линии, вдоль которой нужно разделить материал, и упомянутая длина определяется участком длинной стороны, а упомянутая ширина короче, чем упомянутая длина.
6. Способ скрайбирования по п.2, отличающийся тем, что необлучаемый участок имеет протяженность, в пределах которой упомянутые участки длинной стороны отстоят друг от друга на ширину W, и, когда толщина хрупкого материала равна T, упомянутая W находится в пределах от T/30 до 2T.
7. Способ скрайбирования по п.1, в котором облучаемый участок формируют парой пятен луча такой формы, что один круг или длинный круг делится таким образом, что продольная ось проходит по линии, вдоль которой нужно разделить материал, причем между ними располагается необлучаемый участок.
8. Способ скрайбирования по п.1, в котором облучаемый участок формируют парой пятен луча такой формы, что один прямоугольник делится таким образом, что продольная ось проходит по линии, вдоль которой нужно разделить материал, причем между ними располагается необлучаемый участок.
9. Способ скрайбирования по п.1, в котором лазерный луч делят на оптическом пути, где расположен неподвижный оптический элемент или сканирующий оптический элемент, и участки по обе стороны линии, вдоль которой нужно разделить материал, облучают разделенными лазерными лучами и таким образом облучают облучаемые участки.
10. Способ скрайбирования по п.1, в котором лазерный луч перекрывают с помощью светоперекрывающего элемента, который располагают на оптическом пути, где расположен неподвижный оптический элемент или сканирующий оптический элемент, в результате чего создают необлучаемый участок, и участки по обе стороны линии, вдоль которой нужно разделить материал, облучают лазерными лучами, которые не перекрыты, и таким образом облучают облучаемые участки.
11. Способ скрайбирования по п.1, в котором скорость перемещения лазерного луча относительно хрупкого материала увеличивают в соответствии с величиной, на которую уменьшается ширина W, когда ширина необлучаемого участка равна W.
12. Устройство скрайбирования хрупкого материала, содержащее облучающую часть для облучения хрупкого материала лазерным лучом; охлаждающую часть для локального охлаждения упомянутого хрупкого материала путем подачи охладителя к хрупкому материалу; и перемещающую часть для перемещения упомянутой облучающей части и упомянутой охлаждающей части относительно друг друга вдоль линии, проведенной на хрупком материале, вдоль которой нужно разделить этот хрупкий материал, при этом облучающая часть облучает облучаемые участки лазерным лучом по обе стороны от линии, вдоль которой нужно разделить хрупкий материал, и облучает необлучаемый участок, который не облучается лазерным лучом, по линии, вдоль которой нужно разделить материал, а охлаждающая часть локально охлаждает участок по линии, вдоль которой нужно разделить хрупкий материал.
13. Устройство скрайбирования по п.12, в котором облучаемые участки облучаются лазерным лучом, имеющим распределение энергии облучения, которое является нормальным распределением, и упомянутое распределение энергии облучения имеет два пиковых участка, которые находятся на расстоянии друг от друга по ширине W с центральной осью в центре, когда линия, вдоль которой нужно разделить хрупкий материал, является центральной осью, и энергия облучения между двумя этими пиковыми участками равна нулю.
14. Устройство скрайбирования по п.13, в котором облучаемые участки облучаются парой пятен луча по обе стороны от находящейся в центре линии, вдоль которой нужно разделить хрупкий материал, и каждый из упомянутых облучаемых участков имеет участок длинной стороны приблизительно в форме линии, которая проходит параллельно линии, вдоль которой нужно разделить материал, на малом расстоянии от этой линии, вдоль которой нужно разделить материал.
15. Устройство скрайбирования по п.13, в котором облучаемый участок формируется линией или кривой, которая проходит от концевого участка на участке длинной стороны от линии, вдоль которой нужно разделить материал, и упомянутого участка длинной стороны.
16. Устройство скрайбирования по п.13, в котором облучаемый участок формируется так, чтобы он имел некоторую длину в направлении по линии, вдоль которой нужно разделить материал, и некоторую ширину в направлении, перпендикулярном линии, вдоль которой нужно разделить материал, и упомянутая длина определяется участком длинной стороны, а упомянутая ширина короче, чем упомянутая длина.
17. Устройство скрайбирования по п.13, отличающееся тем, что необлучаемый участок имеет протяженность, в пределах которой упомянутые участки длинной стороны отстоят друг от друга на ширину W, и, когда толщина хрупкого материала равна T, упомянутая W находится в пределах от T/30 до 2T.
18. Устройство скрайбирования по п.13, в котором облучаемый участок формируется парой пятен луча такой формы, что один круг или длинный круг делится таким образом, что продольная ось проходит по линии, вдоль которой нужно разделить материал, причем между ними располагается необлучаемый участок.
19. Способ скрайбирования по п.13, в котором облучаемый участок формируется парой пятен луча такой формы, что один прямоугольник делится таким образом, что продольная ось проходит по линии, вдоль которой нужно разделить материал, причем между ними располагается необлучаемый участок.
20. Устройство скрайбирования по п.12, в котором облучающая часть содержит неподвижный оптический элемент или сканирующий оптический элемент для разделения излучаемого из облучающей части лазерного луча на два.
21. Устройство скрайбирования по п.12, в котором облучающая часть имеет светоперекрывающий элемент для перекрывания центрального участка упомянутого лазерного луча на оптическом пути.
22. Устройство скрайбирования по п.13, в котором облучающая часть содержит блок регулировки оптической системы для уменьшения ширины W на упомянутом необлучаемом участке для увеличения скорости перемещения лазерного луча относительно хрупкого материала.
RU2007116167/03A 2004-10-01 2005-09-30 Способ скрайбирования хрупкого материала и устройство скрайбирования RU2354616C2 (ru)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004-317170 2004-10-01
JP2004317170 2004-10-01

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2007116167A true RU2007116167A (ru) 2008-11-10
RU2354616C2 RU2354616C2 (ru) 2009-05-10

Family

ID=36142639

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2007116167/03A RU2354616C2 (ru) 2004-10-01 2005-09-30 Способ скрайбирования хрупкого материала и устройство скрайбирования

Country Status (10)

Country Link
US (1) US20080061043A1 (ru)
EP (1) EP1803538A1 (ru)
JP (1) JPWO2006038565A1 (ru)
KR (1) KR100849696B1 (ru)
CN (1) CN101043992B (ru)
BR (1) BRPI0515667A (ru)
MX (1) MX2007003742A (ru)
RU (1) RU2354616C2 (ru)
WO (1) WO2006038565A1 (ru)
ZA (1) ZA200702229B (ru)

Families Citing this family (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
BRPI0513669A (pt) * 2004-07-30 2008-05-13 Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd método para formação de fissura intermediária em substrato e equipamento para formação de fissura intermediária em substrato
DE102008000418A1 (de) * 2007-02-28 2008-09-04 Ceramtec Ag Verfahren zum Herstellen eines Bauteils
US7982162B2 (en) * 2007-05-15 2011-07-19 Corning Incorporated Method and apparatus for scoring and separating a brittle material with a single beam of radiation
TWI409122B (zh) * 2007-07-13 2013-09-21 Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd A method for processing a brittle material substrate and a crack forming apparatus for the method
JP5011048B2 (ja) * 2007-09-27 2012-08-29 三星ダイヤモンド工業株式会社 脆性材料基板の加工方法
JP5171838B2 (ja) * 2007-10-11 2013-03-27 三星ダイヤモンド工業株式会社 脆性材料基板のレーザスクライブ方法
JP5187556B2 (ja) * 2007-10-19 2013-04-24 澁谷工業株式会社 レーザ割断装置
DE102008007632A1 (de) 2008-02-04 2009-08-06 Limo Patentverwaltung Gmbh & Co. Kg Verfahren zum Laserschneiden eines nichtmetallischen Werkstücks
CN101513692B (zh) * 2008-02-21 2011-09-07 富士迈半导体精密工业（上海）有限公司 激光切割脆性材料的方法及装置
JP2010090010A (ja) * 2008-10-10 2010-04-22 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd 脆性材料基板の割断方法及び割断装置
JP5562254B2 (ja) * 2008-12-16 2014-07-30 株式会社レミ 脆性材料の分割装置および割断方法
US9302346B2 (en) * 2009-03-20 2016-04-05 Corning, Incorporated Precision laser scoring
KR101041137B1 (ko) * 2009-03-25 2011-06-13 삼성모바일디스플레이주식회사 기판 절단 장치 및 이를 이용한 기판 절단 방법
KR20100107253A (ko) * 2009-03-25 2010-10-05 삼성모바일디스플레이주식회사 기판 절단 장치 및 이를 이용한 기판 절단 방법
JP2013503105A (ja) * 2009-08-28 2013-01-31 コーニング インコーポレイテッド 化学強化ガラス基板からガラス品をレーザ割断するための方法
US8946590B2 (en) * 2009-11-30 2015-02-03 Corning Incorporated Methods for laser scribing and separating glass substrates
RU2459691C2 (ru) * 2010-11-29 2012-08-27 Юрий Георгиевич Шретер Способ отделения поверхностного слоя полупроводникового кристалла (варианты)
DE112012003162T5 (de) * 2011-07-29 2014-04-17 Ats Automation Tooling Systems Inc. Systeme und Verfahren zum Herstellen dünner Siliziumstäbe
US9212081B2 (en) 2012-11-21 2015-12-15 Corning Incorporated Methods of cutting a laminate strengthened glass substrate
JP6233407B2 (ja) * 2013-03-26 2017-11-22 旭硝子株式会社 ガラス板の加工方法、およびガラス板の加工装置
PL3165615T3 (pl) * 2014-07-03 2023-05-08 Nippon Steel Corporation Zastosowanie urządzenia dla procesów obróbki laserowej dla rafinacji domen magnetycznych blachy cienkiej ze stali elektromagnetycznej o ziarnach zorientowanych
EP3206829B1 (en) * 2014-10-13 2019-01-09 Evana Technologies, UAB Method of laser processing for substrate cleaving or dicing through forming "spike-like" shaped damage structures
LT6428B (lt) * 2015-10-02 2017-07-25 Uab "Altechna R&D" Skaidrių medžiagų lazerinis apdirbimo būdas ir įrenginys
CN107962305A (zh) * 2017-12-21 2018-04-27 英诺激光科技股份有限公司 一种高折射率、低硬度透明材料激光切割装置及切割方法
US11075496B2 (en) 2018-06-28 2021-07-27 Samsung Electronics Co., Ltd. Laser dicing device, method of laser beam modulation, and method of dicing a substrate
KR102617346B1 (ko) * 2018-06-28 2023-12-26 삼성전자주식회사 산란 억제를 위한 절단용 레이저 장치
JP7466829B2 (ja) 2020-02-06 2024-04-15 日本電気硝子株式会社 ガラス板の製造方法
CN112894164A (zh) * 2021-01-19 2021-06-04 嘉兴艾可镭光电科技有限公司 一种用于玻璃的激光加工设备

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3701880A (en) * 1968-11-29 1972-10-31 Westinghouse Electric Corp Method for sculpturing an indicia or decorative design in the surface of an article with a beam of corpuscular energy
GB1405663A (en) 1972-09-20 1975-09-10 Pilkington Brothers Ltd Cutting glass
US4468534A (en) * 1982-09-30 1984-08-28 Boddicker Franc W Method and device for cutting glass
FR2610316B1 (fr) 1987-01-29 1992-11-13 Saint Gobain Vitrage Volumes de verre trempes par contact avec contraintes de bord renforcees
US5385786A (en) 1993-02-09 1995-01-31 Glasstech, Inc. Apparatus and method for controlling stresses in laminated automotive glass
JP3153682B2 (ja) * 1993-08-26 2001-04-09 松下電工株式会社 回路板の製造方法
JP3414205B2 (ja) * 1997-06-27 2003-06-09 日本板硝子株式会社 合わせガラス
US5910235A (en) * 1997-09-12 1999-06-08 Western Digital Corporation Etching and pipelined texturing of a substrate in a stationary vacuum deposition machine
JP4390937B2 (ja) * 1999-11-25 2009-12-24 三星ダイヤモンド工業株式会社 ガラス板分割方法及び装置
JP4133812B2 (ja) * 2001-07-18 2008-08-13 三星ダイヤモンド工業株式会社 脆性材料基板のスクライブ装置およびスクライブ方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN101043992A (zh) 2007-09-26
WO2006038565A1 (ja) 2006-04-13
BRPI0515667A (pt) 2008-07-29
CN101043992B (zh) 2011-03-23
RU2354616C2 (ru) 2009-05-10
ZA200702229B (en) 2008-08-27
KR100849696B1 (ko) 2008-07-31
US20080061043A1 (en) 2008-03-13
EP1803538A1 (en) 2007-07-04
KR20070088588A (ko) 2007-08-29
MX2007003742A (es) 2007-06-05
JPWO2006038565A1 (ja) 2008-05-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2007116167A (ru) Способ скрайбирования хрупкого материала и устройство скрайбирования
TWI395721B (zh) 由雷射導引迴旋管光束之玻璃片切割
KR100561763B1 (ko) 절단영역을 따라 구성요소위에 열팽창틈새를 발생시켜서 유리, 세라믹, 유리세라믹 등의 구성요소을 절단하기 위한 방법
US7982162B2 (en) Method and apparatus for scoring and separating a brittle material with a single beam of radiation
JP2001007045A5 (ru)
KR101440481B1 (ko) 취성 재료 기판의 스크라이브 방법 및 취성 재료 기판의 스크라이브 장치
CN101258112A (zh) 包括移动光学组件的刻痕脆性材料的方法和装置
JP2002205180A5 (ja) レーザ加工方法及びレーザ加工装置
US20170291262A1 (en) Sheet metal processing method using laser beams and direct diode laser processing device for carrying it out
JP2006263819A (ja) 非対称の放射線密度分布を有するレーザによる脆性材料を分断するための方法
CN101185988A (zh) 激光照射装置及照射方法、装置的制造方法
KR20110106360A (ko) 취성 재료의 분할 장치 및 할단 방법
TWI527650B (zh) 雷射加工裝置
KR20140062427A (ko) 유리판 절단 방법
WO2018099851A1 (en) Laser beam shaping element
JP2004035315A5 (ru)
KR102472644B1 (ko) 취성 재료 기판의 분단 방법 그리고 분단 장치
JP4202853B2 (ja) レーザ溶接方法
KR101866248B1 (ko) 레이저 가공 방법 및 레이저 가공 장치
KR101274602B1 (ko) 레이저를 이용한 유리기판 완전 절단 장치
KR102074737B1 (ko) 레이저 스팟 빔을 이용한 절단 장치
CN111032590A (zh) 改进的热处理设备
KR20130076440A (ko) 레이저 절단 장치 및 절단 방법
US20190030643A1 (en) Laser beam diverting aperture and reflection capture device
KR101638355B1 (ko) 연속파 레이저 빔과 스캔 광학계를 이용한 그루빙 장치