JP2010090010A - 脆性材料基板の割断方法及び割断装置 - Google Patents

Abstract

【課題】レーザビームを用いたスクライブラインの形成において、レーザビームの相対移動速度を速くして脆性材料基板の割断処理効率を向上させる。また、垂直クラックが割断予定ラインから外れないようにする
【解決手段】脆性材料基板５０の割断予定ライン５１を挟んだ２つの位置にレーザビームＬＢ１，ＬＢ２をそれぞれ照射し、これらのレーザビームＬＢ１，ＬＢ２を基板５０に対して相対移動させることによって、基板５０を溶融温度未満で加熱し、基板５０に生じた熱応力によって基板５０の表面から略垂直方向にクラックを形成させて基板５０を割断する。ここで、基板５０に垂直クラックを迅速且つ確実に形成する観点からは、２つのレーザビームＬＢ１，ＬＢ２による加熱後、冷却ノズル３７から冷却媒体を基板５０に噴霧して冷却するのが好ましい。
【選択図】図２

Description

本発明は、脆性材料基板の割断方法及び割断装置に関し、より詳細には、レーザビームの照射加熱によって、基板表面に対して略垂直方向のクラックを形成し脆性材料基板を割断する方法および装置に関するものである。

従来、脆性材料基板の割断方法としては、脆性材料基板の表面にカッターホイール等を圧接させながら転動させて、脆性材料基板の表面に対して略垂直方向のクラック（以下、「スクライブライン」という）を形成し、形成されたスクライブラインに沿って垂直方向に機械的な押圧力を加えて割断する方法（以下、「ブレイク」という）が広く行われていた。

しかし、通常、カッターホイールを用いて脆性材料基板のスクライブを行った場合、カレットと呼ばれる小破片が発生し、このカレットによって脆性材料基板の表面にキズがつくことがあった。また、割断後の脆性材料基板の端部にはマイクロクラックが生じやすく、このマイクロクラックを起因として脆性材料基板の割れが発生することがあった。このため、通常は割断後に、脆性材料基板の表面及び端部を洗浄及び研磨して、カレットやマイクロクラック等を除去していた。

近年、ＣＯ_２レーザビームを用いて溶融温度未満で脆性材料基板を加熱して、脆性材料基板にスクライブラインを形成した後、ブレイクを行って基板を割断する方法が実用化されつつある。具体的には、割断予定ライン上に楕円状のレーザビームを照射して脆性材料基板に圧縮応力を発生させ、次いで冷却媒体等による冷却によって脆性材料基板に引張応力を生じさせて脆性材料基板に垂直クラックを形成させる。そして、レーザビームを脆性材料基板に対して相対移動させることによって、垂直クラックを連続的に伸展させてスクライブラインを形成させる。このようにレーザビームを用いて脆性材料基板のスクライブを行う場合には熱応力を利用するため、工具を直接、基板に接触させることがなく、割断面はマイクロクラック等の少ない平滑な面となり、基板の強度が維持される。すなわち、レーザビームを用いた脆性材料基板のスクライブでは、非接触加工であるため、上記した潜在的欠陥の発生が抑えられ、ブレイクを行った際に脆性材料基板に発生する割れ等の損傷が抑えられる。
特開2006-256944

しかしながら、レーザビームを用いて脆性材料基板にスクライブラインを形成する場合、脆性材料基板が溶融しないように単位時間当たりのレーザビームの照射量は制限される。したがって、レーザビームの出力を大きくして相対移動速度を速くするということはできなかった。

また、レーザビームを用いたスクライブラインの形成では、垂直クラックが予測できない方向に生じる先走り現象が発生することがあり、スクライブラインが予定ラインから外れることがあった。

本発明は、このような従来の問題に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、レーザビームの相対移動速度を速くして、脆性材料基板の割断処理効率を向上させることにある。

また、本発明の目的は、レーザビームを用いたスクライブラインの形成において、垂直クラックが予定ラインから外れないようにすることにある。

さらにまた、本発明の目的は、レーザビームを用いて、脆性材料基板の厚み方向全体に達する垂直クラックを形成し、ブレーク工程を経ることなく脆性材料基板を割断できるようにすることにある。

前記目的を達成する本発明に係る脆性材料基板の割断方法は、脆性材料基板の割断予定ラインを挟んだ２つの位置にレーザビームをそれぞれ照射し、これらのレーザビームを前記基板に対して相対移動させることによって、前記基板を溶融温度未満で加熱し、前記基板に生じた熱応力によって前記基板の表面から略垂直方向にクラックを形成させて前記基板を割断することを特徴とする。

ここで、脆性材料基板に垂直クラックを迅速且つ確実に形成する観点からは、前記２つのレーザビームによる加熱後、冷却媒体によって前記基板を冷却するのが好ましい。

脆性材料基板の厚さ方向全体に垂直クラックを形成させる観点からは、前記レーザビームとして、前記基板を１〜９０％透過する波長を有するものを用いるのが好ましい。

また、垂直クラックの形成方向の制御性を向上させる観点からは、前記２つのレーザビームの照射位置を前記割断予定ラインに対して線対称とするのが好ましい。

スクライブラインの深さ調整やレーザビームの相対移動速度を一層速く観点から、前記２つのレーザビームの光軸を、前記基板の表面と直交する垂線に対してレーザビームの相対移動方向に傾けて、レーザビームを前記基板に照射するようにしてもよい。

また、本発明によれば、脆性材料基板の割断予定ラインを挟んだ２つの位置にレーザビームをそれぞれ照射するレーザ出力手段と、前記基板に対して前記レーザビームを相対的に移動させる移動手段とを有することを特徴とする脆性材料基板の割断装置が提供される。

ここで、脆性材料基板に垂直クラックを迅速且つ確実に形成する観点からは、前記割断予定ライン上で且つ前記レーザビームの照射領域後側を冷却する冷却手段をさらに設けるのが好ましい。また、スクライブラインの深さ調整やレーザビームの相対移動速度を一層速く観点からは、前記基板の表面と直交する垂線から前記レーザビームの相対移動方向に前記レーザビームの光軸を傾ける傾斜手段をさらに設けるのが好ましい。

本発明の脆性材料基板の割断方法及び割断装置では、脆性材料基板の割断予定ラインを挟んだ２つの位置にレーザビームをそれぞれ照射して、脆性材料基板に垂直クラックを形成するので、従来に比べてレーザビームの相対移動速度を速くすることができる。これにより脆性材料基板の割断処理効率を高められる。また同時に、従来に比べて垂直クラックの形成方向の制御性が向上し、分断予定ラインが曲線の場合であってもきれいにスクライブラインが形成できるようになる。

前記２つのレーザビームによる加熱後、冷却媒体によって前記基板を冷却するようにすると、脆性材料基板に垂直クラックが迅速且つ確実に形成できるようになる。

前記レーザビームとして、前記基板を１〜９０％透過する波長を有するものを用いると、脆性材料基板の厚さ方向全体に垂直クラックを形成できるようになり、ブレーク工程を経ることなく脆性材料基板を割断できるようになる。

また、前記２つのレーザビームの照射位置を割断予定ラインに対して線対称とすると、垂直クラックの形成方向の制御性を一層向上させることができるようになる。

前記２つのレーザビームの光軸を、前記基板の表面と直交する垂線に対してレーザビームの相対移動方向に傾けて、レーザビームを前記基板に照射すると、スクライブラインの深さ調整やレーザビームの相対移動速度を一層速くできるようになる。

以下、本発明に係る脆性材料基板の割断方法及び割断装置についてより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施形態に何ら限定されるものではない。

図１に、本発明に係る脆性材料基板の割断装置の一実施形態を示す概説図を示す。この図の割断装置は、架台１１上に紙面に対して垂直方向（Ｙ方向）に移動自在のスライドテーブル１２と、スライドテーブル上に図の左右方向（Ｘ方向）に移動自在の台座１９と、台座１９上に設けられた回転機構２５とを備え、この回転機構２５上に設けられた回転テーブル２６に載置・固定された脆性材料基板５０はこれらの移動手段によって水平面内を自在に移動される。

スライドテーブル１２は、架台１１の上面に所定距離隔てて平行に配置された一対のガイドレール１４，１５上に移動自在に取り付けられている。そして、一対のガイドレール１４，１５の間には、ガイドレール１４，１５と平行にボールネジ１３が、不図示のモータによって正・逆回転自在に設けられている。また、スライドテーブル１２の底面にはボールナット１６が設けられている。このボールナット１６はボールネジ１３に螺合している。ボールネジ１３が正転又は逆転することによって、ボールナット１６はＹ方向に移動し、これによってボールナット１６が取り付けられたスライドテーブル１２が、ガイドレール１４，１５上をＹ方向に移動する。

また台座１９は、スライドテーブル１２上に所定距離隔てて平行に配置された一対のガイド部材２１に移動可能に支持されている。そして、一対のガイド部材２１間には、ガイド部材２１と平行にボールネジ２２が、モータ２３によって正逆回転自在に設けられている。また、台座１９の底面にはボールナット２４が設けられ、ボールネジ２２に螺合している。ボールネジ２２が正転又は逆転することによって、ボールナット２４はＸ方向に移動し、これによって、ボールナット２４と共に台座１９が、一対のガイド部材２１に沿ってＸ方向に移動する。

台座１９上には回転機構２５が設けられている。そして、この回転機構２５上に回転テーブル２６が設けられている。割断対象である脆性材料基板５０は、回転テーブル２６上に真空吸着によって固定される。回転機構２５は、回転テーブル２６を垂直方向の中心軸の周りに回転させる。

回転テーブル２６の上方には、回転テーブル２６と離隔対向するように、支持台３１が、取付台３２から垂下する保持部材３３によって支持されている。支持台３１には、脆性材料基板５０の表面にトリガークラックを形成するためのカッタホイール３５と、脆性材料基板５０にレーザビームを照射するための開口（不図示）と、脆性材料基板５０の表面を冷却するための冷却ノズル３７とが設けられている。

カッタホイール３５は、チップホルダー３６によって、脆性材料基板５０に圧接する位置と非接触な位置とに昇降可能に保持されており、スクライブラインの開始起点となるトリガークラックを形成するときのみ、脆性材料基板５０に圧接する位置に下降する。トリガークラックは、レーザービームの移動予定ラインの方向に形成された切り目と、この切り目に垂直なもう一つの切り目とがそれぞれの中点で交差した十字形状とするのが好ましい。もちろん、トリガークラックは、１本の切り目のみからなるものであってもよいが、トリガークラックから予測不能な方向にクラックが生じる先走り現象を抑制するためには、十字形状のものが望ましい。また、トリガークラックの形成位置は、脆性材料基板５０の表面側端よりも内側に形成するのが、前述の先走り現象の抑制の点で好ましい。

取付台３２上に設けられた２つのレーザ出力装置（レーザ出力手段）３４ａ，３４ｂからそれぞれ出射されたレーザビームＬＢ１，ＬＢ２は、保持部材３３内に保持された光学系を介して支持台３１に形成された開口から、回転テーブル２６上に固定された脆性材料基板５０に照射される。２つのレーザビームＬＢ１，ＬＢ２の照射によるクラックの形成機構については後述する。

また、支持台３１の、レーザビームＬＢ１，ＬＢ２が出射する開口近傍に設けられた冷却ノズル３７からは、冷却水、Ｈｅガス、Ｎ_２ガス、ＣＯ_２ガス等の冷却媒体が脆性材料基板５０に向かって噴射される。冷却媒体が噴射される脆性材料基板５０上の位置は、割断予定ライン５１上で且つレーザビームＬＢ１，ＬＢ２の照射領域の後側である（図２を参照）。

取付台３２には、脆性材料基板５０に予め刻印されたアライメントマークを認識する一対のＣＣＤカメラ３８，３９が設けられている。これらのＣＣＤカメラ３８，３９により、脆性材料基板５０のセット時の位置ずれが検出され、例え脆性材料基板５０が角度θずれていた場合は回転テーブル２６が−θだけ回転され、脆性材料基板５０がＹずれていたときはスライドテーブル１２が−Ｙだけ移動される。

このような構成の割断装置によって脆性材料基板５０を割断する場合には、まず、脆性材料基板５０を回転テーブル２６上に載置し吸引手段により固定する。そして、ＣＣＤカメラ３８および３９によって、脆性材料基板５０に設けられたアライメントマークを撮像し、前述のように、撮像データに基づいて脆性材料基板５０を所定の位置に位置決めする。

次いで、前述のように、ホイールカッタ３５によって脆性材料基板５０にトリガークラックを形成する。そして、図２に示すように、レーザ出力装置３４ａ，３４ｂからレーザビームＬＢ１，ＬＢ２をそれぞれ出射し、脆性材料基板５０表面の２つの位置に照射する。２つのレーザビームＬＢ１，ＬＢ２の照射位置は、割断予定ライン５１を挟んだ対称位置である。このように、割断予定ライン５１を挟んだ２つの位置にレーザビームＬＢ１，ＬＢ２を照射することにより、割断予定ライン５１には、このラインの両側より圧縮応力が加わる。そしてレーザビームＬＢ１，ＬＢ２の照射直後に、冷却ノズル３７から冷却媒体が噴霧され脆性材料基板５０が冷却されることによって、脆性材料基板５０に今度は引張応力が発生する。この引張応力の作用によって、トリガークラックを開始点として、脆性材料基板５０にスクライブライン５２が形成される。

そして２つのレーザビームＬＢ１，ＬＢ２及び冷却ノズル３７を割断予定ライン５１に従って相対的に移動させることによって、スクライブライン５２はレーザビームＬＢ１，ＬＢ２の移動に追従して進行する。この実施形態の場合には、レーザビームＬＢ１，ＬＢ２と冷却ノズル３７とは所定位置に固定された状態で、スライドテーブル１２と台座１９、回転テーブル２６の回転機構２５とによって脆性材料基板５０が移動される。もちろん、脆性材料基板５０を固定した状態で、レーザビームＬＢ１，ＬＢ２と冷却ノズル３７とを移動させても構わない。あるいは脆性材料基板５０及びレーザビームＬＢ１，ＬＢ２・冷却ノズル３７の双方を移動させても構わない。

レーザビームＬＢ１，ＬＢ２の照射位置間の距離は、脆性材料基板５０の材質や厚さ、レーザビームＬＢ１，ＬＢ２の出力などから適宜決定すればよく、通常は０．１ｍｍ〜２ｍｍの範囲である。また、割断予定ライン５１から、レーザビームＬＢ１，ＬＢ２のそれぞれの照射位置までの距離ｄ_１，ｄ_２は、レーザビームＬＢ１，ＬＢ２の出力比によって定めればよい。例えば、レーザビームＬＢ１，ＬＢ２の出力比（ＬＢ１／ＬＢ２）が「１」であるならば割断予定ライン５１からレーザビームＬＢ１，ＬＢ２の照射位置まで距離ｄ_１，ｄ_２は等距離とし、出力比（ＬＢ１／ＬＢ２）が「１」を超える場合は、割断予定ライン５１からレーザビームＬＢ１の照射位置までの距離ｄ_１を、割断予定ライン５１からレーザビームＬＢ２の照射位置までの距離ｄ_２よりも長くし、反対に、出力比（ＬＢ１／ＬＢ２）が「１」を未満の場合は、割断予定ライン５１からレーザビームＬＢ２の照射位置までの距離ｄ_２を、割断予定ライン５１からレーザビームＬＢ１の照射位置までの距離ｄ_１よりも長くする。

２つのレーザビームＬＢ１，ＬＢ２の脆性材料基板５０に対する相対移動速度は、脆性材料基板５０の材質や厚さ、レーザビームＬＢ１，ＬＢ２の出力などから適宜決定されるが、１つのレーザビームによって垂直クラックを形成する場合に比べれば、相対移動速度は格段に速くできる。

また、レーザビームＬＢ１，ＬＢ２によってスクライブ予定ラインの両側を加熱するため、加熱された領域の温度分布は、スクライブ予定ライン上よりもスクライブ予定ラインの両側が高温になる。従って、加熱された領域のスクライブ予定ライン近傍で生じる応力分布は、スクライブライン上よりもスクライブラインの両側が大きくなる。このため冷却されて進展した垂直クラックの先端は、圧縮応力が弱く形成されているスクライブ予定ライン上に誘導される。

ここで使用するレーザビームＬＢ１，ＬＢ２は、脆性材料基板５０を１〜９０％透過する波長を有するものが好ましい。このようなレーザビームＬＢ１，ＬＢ２を用いれば、脆性材料基板５０の厚さ方向全体にクラックを形成することができ、通常は必要であるブレーク工程を必要としなくなるからである。

物体に真空中の波長λ_０、強度Ｉ_０の光を照射したとき、深さｚの場所での光強度Ｉは、次のように表される。
Ｉ＝Ｉ_０・ｅｘｐ（−α・ｚ） ・・・・・・（１）
ここで、αは吸収能と呼ばれる物理量で、
α＝（４π／λ_０）ｋ＝（４π／λ_０）ｎκ ・・・（２）
（式中、ｎはその物体の屈折率、ｋ，κは減衰係数）
で表される。

レーザビームＬＢ１，ＬＢ２が厚さＬの脆性材料基板を９０％透過するようにする場合、その波長は次のようにして算出する。まず上記式（１）から
α＝０．１０５／Ｌ
となる。そして上記式（２）から波長λ_０は、
λ_０＝３８．１・πｋＬ＝３８．１・πｎκＬ
となる。なお、上記計算では、脆性材料基板の入射表面での反射や、出射側面である脆性材料基板裏面での反射はないものとしている。

同様にして、レーザビームが厚さＬの脆性材料基板を１％透過するようにする場合、上記式（１）、（２）から波長λ_０は、
λ_０＝０．８６８・πｋＬ＝０．８６８・πｎκＬ
となる。

今のところ、波長を連続的に変化させることのできるレーザ出力装置は現存せず、固有の波長を有するそれぞれのレーザ出力装置から、前記算出した波長に近い波長のレーザビームを出力するものを選択し使用する。代表的なレーザ出力装置とレーザビーム波長を表１に示す。

脆性材料基板がソーダガラス基板である場合、波長２．９μｍのレーザビームの吸収能はα＝０．４７ｍｍ^−１であり、レーザビームが１％透過するガラス基板の厚さＬは９．８ｍとなる。換言すると、波長２．９μｍのレーザビームを用いれば、少なくとも厚さ９．８ｍｍのガラス基板をフルカットできることになる。なお、実際には９．８ｍｍより厚いソーダガラス基板もフルカット可能である。この理由は、加熱され圧縮応力が発生した領域の周辺に引っ張り応力が発生するため、加熱された領域よりも深い箇所に引っ張り応力が生じること、および加熱された領域が熱伝導によって深くなることによると推測される。

レーザビーム照射領域の後端近傍に噴霧する冷却媒体としては特に限定はなく、水などの液体の他、気体であっても構わない。また、脆性材料基板５０のフルカットを迅速に行うためには、脆性材料基板５０の冷却を表面と共に裏面においても行うようにしてもよい。

図３に、本発明に係る割断装置の他の実施形態を示す。図１に示す実施形態では、２つのレーザビームＬＢ１，ＬＢ２をそれぞれ別のレーザ出力装置３４ａ，３４ｂから出力していたのに対し、この図の実施形態では、１つのレーザ出力装置３４から２つのレーザビームＬＢ１，ＬＢ２を出力する。具体的には、レーザ出力装置３４から出射したレーザビームは、まず半透過ミラー４１に当射して、その一部は下方に反射されてレーザビームＬＢ１として脆性材料基板５０を照射する。残りレーザビームは半透過ミラー４１を透過して反射ミラー４２に当たり、下方に反射されてレーザビームＬＢ２として脆性材料基板５０を照射する。このようにレーザ出力装置を１つにすることによって、装置の小型軽量化が図れる。

図４及び図５に、本発明に係る割断装置のさらに他の実施形態を示す。これまで説明してきた割断装置では、２つのレーザビームＬＢ１，ＬＢ２は脆性材料基板５０の表面に対して略垂直に照射していたが、図４及び図５に示す割断装置では、レーザビームＬＢ１，ＬＢ２の光軸を脆性材料基板５０の表面と直交する垂線Ｌに対して、レーザビームの相対移動方向に角度θ傾けて、脆性材料基板５０にレーザビームに照射する。

垂線Ｌに対するレーザビームＬＢ１，ＬＢ２の光軸の傾斜角度θに特に限定はなく、形成しようとするスクライブライン５２の深さやレーザビームＬＢ１，ＬＢ２の相対移動速度に応じて適宜決定すればよい。例えば、レーザビームＬＢ１，ＬＢ２の光軸の、垂線Ｌからの傾斜角度θが小さいと、レーザビームＬＢ１，ＬＢ２の脆性材料基板５０内への進入が深くなり、形成されるスクライブライン５２は深くなる。反対に、レーザビームＬＢ１，ＬＢ２の光軸の傾斜角度θが大きいと、レーザビームＬＢ１，ＬＢ２の脆性材料基板５０内への進入が浅くなり、形成されるスクライブライン５２の深さは浅くなると共に、レーザビームＬＢの傾斜角度θが小さい場合に比べて、レーザビームＬＢの相対移動速度を速めることができる。

取付台３２上に設けられたレーザ出力装置３４ａ，３４ｂから出射されたレーザビームＬＢ１，ＬＢ２は、反射ミラー（傾斜手段）４４ａ，４４ｂで下方に反射され、保持部材３３内に保持された光学系を介して支持台３１に形成された開口から、回転テーブル２６上に固定された脆性材料基板５０に照射される。反射ミラー４４ａ，４４ｂは、駆動部（傾斜手段）４３ａ，４３ｂによって紙面垂直方向の軸を中心として回動自在に設けられている。レーザビームＬＢ１，ＬＢ２の光軸の傾きは、駆動部４３ａ，４３ｂを駆動させて反射ミラー４４ａ，４４ｂの傾斜角度を変更することによって自在に変えられる。

レーザビームＬＢ１，ＬＢ２の光軸は、脆性材料基板５０の表面と直交する垂線Ｌに対してレーザビームＬＢ１，ＬＢ２の相対移動方向に所定角度θ傾いていればよい。換言すると、レーザビームの相対移動方向をｘ座標軸とし、垂線Ｌをｙ座標軸としたｘ−ｙ直交座標において、レーザビームＬＢの光軸が右上がりの傾きを有していればよく、ｙ座標軸とｘ座標軸に垂直なｚ座標軸方向に傾きを有していても構わない。なお、レーザビームＬＢＬＢ１，ＬＢ２の光軸がｚ座標軸方向に傾きを有している場合、脆性材料基板５０に形成されるクラックは、ｙ−ｚ直交座標においてｙ座標軸に対して傾きを有するものとなる。

本発明によれば、従来に比べてレーザビームの相対移動速度を速くすることができ、また従来に比べて垂直クラックの形成方向の制御性が向上し、分断予定ラインが曲線の場合であってもきれいにスクライブラインが形成できるようになり、液晶ディスプレイ等のパネル製造工程などで好適に使用される。

本発明に係る脆性材料基板の割断装置の一例を示す概説図である。 脆性材料基板への２つのレーザビームの照射及び冷却手段による冷却を説明するための斜視図である。 本発明に係る脆性材料基板の割断装置の他の実施形態を示す概説図である。 本発明に係る脆性材料基板の割断装置のさらに他の実施形態を示す概説図である。 図４の割断装置における２つのレーザビームの照射及び冷却手段による冷却を説明するための斜視図である。

符号の説明

１２ スライドテーブル（移動手段）
１９ 台座（移動手段）
２５ 回転機構（移動手段）
２６ 回転テーブル
３４ レーザ出力装置（レーザ出力手段）
３４ａ，３４ｂ レーザ出力装置（レーザ出力手段）
３７ 冷却ノズル（冷却手段）
５０ 脆性材料基板
５１ 割断予定ライン
４３ａ，４３ｂ 駆動部（傾斜手段）
４４ａ，４４ｂ 反射ミラー（傾斜手段）
ＬＢ１，ＬＢ２ レーザビーム

Claims (8)

1. 脆性材料基板の割断予定ラインを挟んだ２つの位置にレーザビームをそれぞれ照射し、これらのレーザビームを前記基板に対して相対移動させることによって、前記基板を溶融温度未満で加熱し、前記基板に生じた熱応力によって前記基板の表面から略垂直方向にクラックを形成させて前記基板を割断することを特徴とする脆性材料基板の割断方法。
2. 前記２つのレーザビームによる加熱後、冷却媒体によって前記基板を冷却する請求項１記載の脆性材料基板の割断方法。
3. 前記レーザビームが、前記基板を１〜９０％透過する波長を有するものである請求項１又は２記載の脆性材料基板の割断方法。
4. 前記２つのレーザビームの照射位置が、割断予定ラインに対して線対称である請求項１〜３のいずれかに記載の脆性材料基板の割断方法。
5. 前記２つのレーザビームの光軸を、前記基板の表面と直交する垂線に対してレーザビームの相対移動方向に傾けて、レーザビームを前記基板に照射する請求項１〜４のいずれかに記載の脆性材料基板の割断方法。
6. 脆性材料基板の割断予定ラインを挟んだ２つの位置にレーザビームをそれぞれ照射するレーザ出力手段と、前記基板に対して前記レーザビームを相対的に移動させる移動手段とを有することを特徴とする脆性材料基板の割断装置。
7. 前記割断予定ライン上で且つ前記レーザビームの照射領域後側を冷却する冷却手段をさらに有する請求項６記載の脆性材料基板の割断装置。
8. 前記基板の表面と直交する垂線から前記レーザビームの相対移動方向に前記レーザビームの光軸を傾ける傾斜手段をさらに有する請求項６又は７記載の脆性材料基板の割断装置。