RU2007107952A - Звуковой кодер-декодор, объединенный с кремниевым звуковым преобразователем - Google Patents

Звуковой кодер-декодор, объединенный с кремниевым звуковым преобразователем Download PDF

Info

Publication number
RU2007107952A
RU2007107952A RU2007107952/09A RU2007107952A RU2007107952A RU 2007107952 A RU2007107952 A RU 2007107952A RU 2007107952/09 A RU2007107952/09 A RU 2007107952/09A RU 2007107952 A RU2007107952 A RU 2007107952A RU 2007107952 A RU2007107952 A RU 2007107952A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
converter
crystal
transducer
digital
electronic
Prior art date
Application number
RU2007107952/09A
Other languages
English (en)
Inventor
Сейфоллах БАЗАРЬЯНИ (US)
Сейфоллах БАЗАРЬЯНИ
Луис Д. ОЛИВЕЙРА (US)
Луис Д. ОЛИВЕЙРА
Original Assignee
Квэлкомм Инкорпорейтед (US)
Квэлкомм Инкорпорейтед
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Квэлкомм Инкорпорейтед (US), Квэлкомм Инкорпорейтед filed Critical Квэлкомм Инкорпорейтед (US)
Publication of RU2007107952A publication Critical patent/RU2007107952A/ru

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R19/00—Electrostatic transducers
    • H04R19/005—Electrostatic transducers using semiconductor materials
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48135—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
    • H01L2224/48137—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being arranged next to each other, e.g. on a common substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48135—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
    • H01L2224/48145—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being stacked
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/102—Material of the semiconductor or solid state bodies
    • H01L2924/1025—Semiconducting materials
    • H01L2924/10251—Elemental semiconductors, i.e. Group IV
    • H01L2924/10253—Silicon [Si]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/146—Mixed devices
    • H01L2924/1461—MEMS

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Circuit For Audible Band Transducer (AREA)
  • Electrostatic, Electromagnetic, Magneto- Strictive, And Variable-Resistance Transducers (AREA)
  • Analogue/Digital Conversion (AREA)

Claims (28)

1. Система преобразователя, содержащая преобразователь и кристалл электронных схем преобразователя, выполненный с возможностью реализации одной или нескольких функций, соединенный с преобразователем, причем кристалл электронных схем преобразователя реализован в одном корпусе с преобразователем.
2. Система преобразователя по п.1, в которой преобразователь содержит полупроводниковый преобразователь, реализованный на кристалле преобразователя.
3. Система преобразователя по п.2, в которой преобразователь содержит преобразователь микроэлектромеханической системы (MEMS) на кремниевом кристалле, расположенном отдельно от кристалла электронных схем преобразователя.
4. Система преобразователя по п.1, которая также содержит кристаллодержатель электронных схем, содержащий установленный на нем кристалл электронных схем преобразователя, и при этом преобразователь содержит установленный на кристаллодержателе полупроводниковый кристалл.
5. Система преобразователя по п.4, в которой, по меньшей мере, или кристалл электронных схем преобразователя, или полупроводниковый кристалл электрически соединен с кристаллодержателем.
6. Система преобразователя по п.4, в которой, по меньшей мере, или кристалл электронных схем преобразователя, или полупроводниковый кристалл является интегральной схемой с шариковыми выводами, электрически соединенной с кристаллодержателем.
7. Система преобразователя по п.4, в которой полупроводниковый кристалл установлен многоуровневым способом на кристалле электронных схем преобразователя.
8. Система преобразователя по п.4, в которой кристалл электронных схем преобразователя установлен многоуровневым способом на полупроводниковом кристалле.
9. Система преобразователя по п.1, в которой кристалл электронных схем преобразователя содержит усилитель, выполненный с возможностью приема звукового сигнала от преобразователя и усиления сигнала; и аналого-цифровой преобразователь (ADC), выполненный с возможностью преобразования выходного сигнала усилителя в цифровое представление сигнала.
10. Система преобразователя по п.9, в которой аналого-цифровой преобразователь (ADC) также выполнен с возможностью реализации последовательного побитового вывода данных.
11. Система преобразователя по п.9, также содержащая цифровой сигнальный процессор (DSP), соединенный с выходом аналого-цифрового преобразователя (ADC) и выполненный с возможностью обработки выходных данных аналого-цифрового преобразователя (ADC) и реализации последовательного побитового вывода данных.
12. Система преобразователя по п.9, также содержащая вход управления, выполненный с возможностью приема сигнала управления, который выборочно управляет коэффициентом усиления усилителя.
13. Система преобразователя по п.9, также содержащая вход управления, выполненный с возможностью приема сигнала управления, который выборочно управляет динамическим диапазоном аналого-цифрового преобразователя (ADC).
14.Система преобразователя, содержащая кристаллодержатель интегральной схемы; кристалл преобразователя, установленный на кристаллодержателе, содержащий, по меньшей мере, один преобразователь, и кристалл электронных схем преобразователя, установленный на кристаллодержателе, соединенный с преобразователем, причем электронные схемы преобразователя выполнены с возможностью обеспечения цифрового интерфейса преобразователя.
15. Система преобразователя по п.14, в которой преобразователь содержит микрофон.
16. Система преобразователя по п.14, в которой преобразователь содержит динамик.
17. Система преобразователя по п.14, в которой цифровой интерфейс преобразователя содержит интерфейс последовательной побитовой передачи данных.
18. Система преобразователя по п.14, в которой цифровой интерфейс преобразователя содержит однобитовый интерфейс управления, выполненный с возможностью приема последовательно передаваемого сигнала управления, сконфигурированного для выборочного управления звуковым усилением электронных схем преобразователя.
19. Система преобразователя по п.14, в которой электронные схемы преобразователя содержат аналого-цифровой преобразователь (ADC), выполненный с возможностью преобразования выходного сигнала преобразователя в цифровое представление сигнала, и причем цифровой интерфейс преобразователя содержит интерфейс управления побитовой передачей данных, выполненный с возможностью приема последовательно передаваемого сигнала управления, сконфигурированного для выборочного управления динамическим диапазоном аналого-цифрового преобразователя (ADC).
20. Система преобразователя по п.14, в которой электронные схемы преобразователя содержат соединенный с преобразователем цифроаналоговый преобразователь (DAC), выполненный с возможностью преобразования цифрового сигнала в аналоговый сигнал, и причем цифровой интерфейс преобразователя содержит интерфейс управления побитовой передачей данных, выполненный с возможностью приема последовательно передаваемого сигнала управления, сконфигурированного для выборочного управления динамическим диапазоном цифроаналогового преобразователя (DAC).
21. Система преобразователя, содержащая кристаллодержатель интегральной схемы; кристалл преобразователя, установленный на кристаллодержателе и имеющий, по меньшей мере, один преобразователь; и кристалл электронных схем преобразователя, установленный на кристаллодержателе и имеющий электронные схемы преобразователя, соединенные, по меньшей мере, с одним преобразователем, причем электронные схемы преобразователя выполнены с возможностью реализации цифрового интерфейса преобразователя, содержащего интерфейс последовательной побитовой передачи данных, интерфейс управления последовательной побитовой передачи данных и вход синхронизации.
22. Система преобразователя по п.21, в которой кристалл преобразователя содержит множество микрофонов, содержащих выходы, соединенные с электронными схемами преобразователя.
23. Система преобразователя по п.21, в которой кристалл преобразователя содержит множество динамиков, содержащих входы, соединенные с электронными схемами преобразователя.
24. Система преобразователя, содержащая кристаллодержатель интегральной схемы; кристалл преобразователя, установленный на кристаллодержателе, содержащий, по меньшей мере, один преобразователь; и кристалл электронных схем преобразователя, содержащий средство для предоставления интерфейса последовательной побитовой передачи данных, по меньшей мере, для одного преобразователя; средство для побитового приема сигнала управления и средство для приема сигнала синхронизации, синхронизированного для однобитового сигнала управления.
25. Способ производства интегрированной системы преобразователя, содержащий этапы, на которых устанавливают кристалл преобразователя, содержащий, по меньшей мере, один преобразователь на кристаллодержателе интегральной схемы; устанавливают кристалл электронных схем преобразователя на кристаллодержатель, причем электронные схемы преобразователя выполнены с возможностью предоставления цифрового интерфейса преобразователя; и соединяют аналоговый интерфейс электронных схем преобразователя с преобразователем.
26. Способ по п. 25, в котором этап установки кристалла преобразователя включает в себя этап электрического соединения кристалла преобразователя с кристаллодержателем.
27. Способ по п.25, в котором этап установки кристалла преобразователя включает в себя этап многоуровневой установки кристалла преобразователя на кристалл электронных схем преобразователя.
28. Способ по п. 25, в котором этап установки кристалла преобразователя включает в себя этап установки интегральной схемы с шариковыми выводами кристалла преобразователя на кристаллодержатель.
RU2007107952/09A 2004-08-11 2005-08-03 Звуковой кодер-декодор, объединенный с кремниевым звуковым преобразователем RU2007107952A (ru)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US10/916,929 2004-08-11
US10/916,929 US7929714B2 (en) 2004-08-11 2004-08-11 Integrated audio codec with silicon audio transducer

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU2007107952A true RU2007107952A (ru) 2008-09-20

Family

ID=35149548

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2007107952/09A RU2007107952A (ru) 2004-08-11 2005-08-03 Звуковой кодер-декодор, объединенный с кремниевым звуковым преобразователем

Country Status (6)

Country Link
US (1) US7929714B2 (ru)
EP (1) EP1782656A1 (ru)
JP (1) JP2008510378A (ru)
CA (1) CA2576520A1 (ru)
RU (1) RU2007107952A (ru)
WO (1) WO2006020478A1 (ru)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2602746C2 (ru) * 2013-06-28 2016-11-20 ИНТЕЛ АйПи КОРПОРЕЙШН Микроэлектромеханическая система (mems) на специализированной интегральной схеме (asic)

Families Citing this family (75)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7439616B2 (en) 2000-11-28 2008-10-21 Knowles Electronics, Llc Miniature silicon condenser microphone
US8623710B1 (en) 2000-11-28 2014-01-07 Knowles Electronics, Llc Methods of manufacture of bottom port multi-part surface mount silicon condenser microphone packages
US7166910B2 (en) 2000-11-28 2007-01-23 Knowles Electronics Llc Miniature silicon condenser microphone
US7434305B2 (en) 2000-11-28 2008-10-14 Knowles Electronics, Llc. Method of manufacturing a microphone
US7382048B2 (en) 2003-02-28 2008-06-03 Knowles Electronics, Llc Acoustic transducer module
US7501703B2 (en) 2003-02-28 2009-03-10 Knowles Electronics, Llc Acoustic transducer module
US7778718B2 (en) * 2005-05-24 2010-08-17 Rockford Corporation Frequency normalization of audio signals
CN101248703A (zh) * 2005-08-23 2008-08-20 唯听助听器公司 具有提高的声学带宽的助听器
JP4669804B2 (ja) * 2006-03-28 2011-04-13 株式会社オーディオテクニカ コンデンサマイクロホン
US20070238490A1 (en) * 2006-04-11 2007-10-11 Avnera Corporation Wireless multi-microphone system for voice communication
JP2008035356A (ja) * 2006-07-31 2008-02-14 Ricoh Co Ltd ノイズキャンセラ、ノイズキャンセラを有する集音装置及びノイズキャンセラを有する携帯電話機
US7697899B2 (en) 2006-08-31 2010-04-13 Broadcom Corporation RFIC with on-chip acoustic transducer circuit
US7877026B2 (en) * 2006-08-31 2011-01-25 Broadcom Corporation Radio frequency transmitter with on-chip photodiode array
US8705752B2 (en) * 2006-09-20 2014-04-22 Broadcom Corporation Low frequency noise reduction circuit architecture for communications applications
CN101715628A (zh) * 2007-05-16 2010-05-26 智慧投资控股40有限公司 低功率数模转换器
US20090319279A1 (en) * 2008-06-19 2009-12-24 Hongwei Kong Method and system for audio transmit loopback processing in an audio codec
US20090319260A1 (en) * 2008-06-19 2009-12-24 Hongwei Kong Method and system for audio transmit processing in an audio codec
US8411603B2 (en) * 2008-06-19 2013-04-02 Broadcom Corporation Method and system for dual digital microphone processing in an audio CODEC
EP2254353B1 (de) * 2009-05-19 2017-07-05 Sivantos Pte. Ltd. Hörvorrichtung mit einem Schallwandler und Verfahren zum Herstellen eines Schallwandlers
US8739626B2 (en) * 2009-08-04 2014-06-03 Fairchild Semiconductor Corporation Micromachined inertial sensor devices
US8421168B2 (en) * 2009-11-17 2013-04-16 Fairchild Semiconductor Corporation Microelectromechanical systems microphone packaging systems
WO2012037501A2 (en) 2010-09-18 2012-03-22 Cenk Acar Flexure bearing to reduce quadrature for resonating micromachined devices
US9095072B2 (en) 2010-09-18 2015-07-28 Fairchild Semiconductor Corporation Multi-die MEMS package
US8813564B2 (en) 2010-09-18 2014-08-26 Fairchild Semiconductor Corporation MEMS multi-axis gyroscope with central suspension and gimbal structure
CN103238075B (zh) 2010-09-18 2015-11-25 快捷半导体公司 具有单质量块的微机械三轴加速计
CN103221332B (zh) 2010-09-18 2015-11-25 快捷半导体公司 减小微机电系统上的应力的封装
KR101938609B1 (ko) 2010-09-18 2019-01-15 페어차일드 세미컨덕터 코포레이션 미세기계화 모노리식 6축 관성 센서
EP2619536B1 (en) 2010-09-20 2016-11-02 Fairchild Semiconductor Corporation Microelectromechanical pressure sensor including reference capacitor
CN103209922B (zh) 2010-09-20 2014-09-17 快捷半导体公司 具有减小的并联电容的硅通孔
DE102010050472B4 (de) * 2010-11-04 2018-05-09 Tdk Corporation Mikrofonanordnung
US8842859B2 (en) * 2011-01-24 2014-09-23 Invensense, Inc. Packaged microphone with reduced parasitics
US9364669B2 (en) * 2011-01-25 2016-06-14 The Board Of Regents Of The University Of Texas System Automated method of classifying and suppressing noise in hearing devices
US9092393B2 (en) * 2011-03-11 2015-07-28 Skyworks Solutions, Inc. Dual mode serial/parallel interface and use thereof in improved wireless devices and switching components
US20130058495A1 (en) * 2011-09-01 2013-03-07 Claus Erdmann Furst System and A Method For Streaming PDM Data From Or To At Least One Audio Component
DE102011113431B4 (de) * 2011-09-14 2017-01-26 Austriamicrosystems Ag Mikrofonverstärker
US9374643B2 (en) 2011-11-04 2016-06-21 Knowles Electronics, Llc Embedded dielectric as a barrier in an acoustic device and method of manufacture
US8995690B2 (en) * 2011-11-28 2015-03-31 Infineon Technologies Ag Microphone and method for calibrating a microphone
US9062972B2 (en) 2012-01-31 2015-06-23 Fairchild Semiconductor Corporation MEMS multi-axis accelerometer electrode structure
US8978475B2 (en) 2012-02-01 2015-03-17 Fairchild Semiconductor Corporation MEMS proof mass with split z-axis portions
US8754694B2 (en) 2012-04-03 2014-06-17 Fairchild Semiconductor Corporation Accurate ninety-degree phase shifter
US9488693B2 (en) 2012-04-04 2016-11-08 Fairchild Semiconductor Corporation Self test of MEMS accelerometer with ASICS integrated capacitors
US8742964B2 (en) 2012-04-04 2014-06-03 Fairchild Semiconductor Corporation Noise reduction method with chopping for a merged MEMS accelerometer sensor
US9069006B2 (en) 2012-04-05 2015-06-30 Fairchild Semiconductor Corporation Self test of MEMS gyroscope with ASICs integrated capacitors
EP2647955B8 (en) 2012-04-05 2018-12-19 Fairchild Semiconductor Corporation MEMS device quadrature phase shift cancellation
EP2647952B1 (en) 2012-04-05 2017-11-15 Fairchild Semiconductor Corporation Mems device automatic-gain control loop for mechanical amplitude drive
KR102058489B1 (ko) 2012-04-05 2019-12-23 페어차일드 세미컨덕터 코포레이션 멤스 장치 프론트 엔드 전하 증폭기
US9625272B2 (en) 2012-04-12 2017-04-18 Fairchild Semiconductor Corporation MEMS quadrature cancellation and signal demodulation
US9094027B2 (en) 2012-04-12 2015-07-28 Fairchild Semiconductor Corporation Micro-electro-mechanical-system (MEMS) driver
US9078063B2 (en) 2012-08-10 2015-07-07 Knowles Electronics, Llc Microphone assembly with barrier to prevent contaminant infiltration
DE102013014881B4 (de) 2012-09-12 2023-05-04 Fairchild Semiconductor Corporation Verbesserte Silizium-Durchkontaktierung mit einer Füllung aus mehreren Materialien
US9181086B1 (en) 2012-10-01 2015-11-10 The Research Foundation For The State University Of New York Hinged MEMS diaphragm and method of manufacture therof
US9753311B2 (en) 2013-03-13 2017-09-05 Kopin Corporation Eye glasses with microphone array
US9257952B2 (en) 2013-03-13 2016-02-09 Kopin Corporation Apparatuses and methods for multi-channel signal compression during desired voice activity detection
US10306389B2 (en) 2013-03-13 2019-05-28 Kopin Corporation Head wearable acoustic system with noise canceling microphone geometry apparatuses and methods
US9344789B2 (en) 2013-06-07 2016-05-17 Robert Bosch Gmbh Digital microphone interface supporting multiple microphones
ITTO20130910A1 (it) 2013-11-08 2015-05-09 St Microelectronics Srl Dispositivo trasduttore acustico microelettromeccanico con migliorate funzionalita' di rilevamento e relativo apparecchio elettronico
US9445173B2 (en) * 2014-03-10 2016-09-13 Infineon Technologies Ag System and method for a transducer system with wakeup detection
US10812900B2 (en) 2014-06-02 2020-10-20 Invensense, Inc. Smart sensor for always-on operation
US20150350772A1 (en) * 2014-06-02 2015-12-03 Invensense, Inc. Smart sensor for always-on operation
GB201509483D0 (en) * 2014-12-23 2015-07-15 Cirrus Logic Internat Uk Ltd Feature extraction
CN105916084B (zh) * 2015-02-23 2019-11-12 因文森斯公司 常开模式操作的智能传感器
WO2016179392A1 (en) * 2015-05-07 2016-11-10 Knowles Electronics, Llc Interface apparatus and method in an acoustic microphone system
US9794661B2 (en) 2015-08-07 2017-10-17 Knowles Electronics, Llc Ingress protection for reducing particle infiltration into acoustic chamber of a MEMS microphone package
US9401158B1 (en) * 2015-09-14 2016-07-26 Knowles Electronics, Llc Microphone signal fusion
US11631421B2 (en) 2015-10-18 2023-04-18 Solos Technology Limited Apparatuses and methods for enhanced speech recognition in variable environments
US9830930B2 (en) 2015-12-30 2017-11-28 Knowles Electronics, Llc Voice-enhanced awareness mode
US9779716B2 (en) 2015-12-30 2017-10-03 Knowles Electronics, Llc Occlusion reduction and active noise reduction based on seal quality
US9812149B2 (en) 2016-01-28 2017-11-07 Knowles Electronics, Llc Methods and systems for providing consistency in noise reduction during speech and non-speech periods
US10281485B2 (en) 2016-07-29 2019-05-07 Invensense, Inc. Multi-path signal processing for microelectromechanical systems (MEMS) sensors
US10396740B2 (en) * 2016-11-14 2019-08-27 Electronics & Telecommunications Research Institute Microphone driving device and digital microphone including the same
KR102130068B1 (ko) * 2016-11-14 2020-07-06 한국전자통신연구원 마이크로폰 구동 장치 및 이를 포함하는 디지털 마이크로폰
DE102017105594A1 (de) 2017-03-16 2018-09-20 USound GmbH Verstärkereinheit für einen Schallwandler und Schallerzeugungseinheit
US10015658B1 (en) 2017-05-18 2018-07-03 Motorola Solutions, Inc. Method and apparatus for maintaining mission critical functionality in a portable communication system
JP6771611B1 (ja) 2019-04-26 2020-10-21 ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ 通信装置および医用装置
CN113473332A (zh) * 2021-06-24 2021-10-01 苏州声学产业技术研究院有限公司 一种数字接口的微型电声换能器

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4533795A (en) * 1983-07-07 1985-08-06 American Telephone And Telegraph Integrated electroacoustic transducer
US4678093A (en) * 1985-12-19 1987-07-07 Ronnye Sewalt Musical baby bottle
US5051799A (en) * 1989-02-17 1991-09-24 Paul Jon D Digital output transducer
US5889872A (en) * 1996-07-02 1999-03-30 Motorola, Inc. Capacitive microphone and method therefor
KR100230451B1 (ko) * 1997-04-08 1999-11-15 윤종용 디지털 신호처리 프로세서의 비동기방식 직렬데이터 송수신 방법
US6802453B1 (en) * 1997-06-04 2004-10-12 Sony Corporation External storage apparatus and control apparatus thereof, and data transmission reception apparatus
JPH11266499A (ja) * 1998-03-18 1999-09-28 Hosiden Corp エレクトレットコンデンサマイクロホン
US6088463A (en) * 1998-10-30 2000-07-11 Microtronic A/S Solid state silicon-based condenser microphone
EP1142449A2 (de) 1999-01-11 2001-10-10 Phonak Ag Verfahren zur digitalen kommunikation sowie digital kommunizierendes system
US6522762B1 (en) * 1999-09-07 2003-02-18 Microtronic A/S Silicon-based sensor system
US6829131B1 (en) * 1999-09-13 2004-12-07 Carnegie Mellon University MEMS digital-to-acoustic transducer with error cancellation
JP3805576B2 (ja) * 1999-09-14 2006-08-02 松下電器産業株式会社 振動変換器およびこの振動変換器を備えた加速度センサ
US6326912B1 (en) 1999-09-24 2001-12-04 Akm Semiconductor, Inc. Analog-to-digital conversion using a multi-bit analog delta-sigma modulator combined with a one-bit digital delta-sigma modulator
JP2001339796A (ja) * 2000-05-29 2001-12-07 Nippon Hoso Kyokai <Nhk> コンデンサ型マイクロフォン
US6577013B1 (en) * 2000-09-05 2003-06-10 Amkor Technology, Inc. Chip size semiconductor packages with stacked dies
US7166910B2 (en) * 2000-11-28 2007-01-23 Knowles Electronics Llc Miniature silicon condenser microphone
SG106612A1 (en) * 2001-05-29 2004-10-29 Sony Electronics Singapore Pte A force sensing device
JP2003102097A (ja) * 2001-09-25 2003-04-04 Nippon Hoso Kyokai <Nhk> 音処理装置
JP2003078981A (ja) * 2001-09-05 2003-03-14 Nippon Hoso Kyokai <Nhk> マイクロホン実装回路基板および該基板を搭載する音声処理装置
US7298856B2 (en) 2001-09-05 2007-11-20 Nippon Hoso Kyokai Chip microphone and method of making same
GB2386280B (en) * 2002-03-07 2005-09-14 Zarlink Semiconductor Inc Digital microphone
JP2004135223A (ja) * 2002-10-15 2004-04-30 Hosiden Corp コンデンサマイクロホン及びその製造方法
JP3829115B2 (ja) * 2002-12-16 2006-10-04 佳樂電子股▲分▼有限公司 コンデンサーマイクロホン及びその製造方法
US7142682B2 (en) * 2002-12-20 2006-11-28 Sonion Mems A/S Silicon-based transducer for use in hearing instruments and listening devices

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2602746C2 (ru) * 2013-06-28 2016-11-20 ИНТЕЛ АйПи КОРПОРЕЙШН Микроэлектромеханическая система (mems) на специализированной интегральной схеме (asic)

Also Published As

Publication number Publication date
JP2008510378A (ja) 2008-04-03
CA2576520A1 (en) 2006-02-23
WO2006020478A1 (en) 2006-02-23
EP1782656A1 (en) 2007-05-09
US20060034472A1 (en) 2006-02-16
US7929714B2 (en) 2011-04-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2007107952A (ru) Звуковой кодер-декодор, объединенный с кремниевым звуковым преобразователем
US6868045B1 (en) Voice control system with a microphone array
EP3026665B1 (en) Communication apparatus with ambient noise reduction
US20050207596A1 (en) Packaged digital microphone device with auxiliary line-in function
EP1493303B1 (en) Microphone assembly with auxiliary analog input
CN102811411A (zh) 麦克风设备
JP2008245267A (ja) シリコンマイクロフォン
US20090319260A1 (en) Method and system for audio transmit processing in an audio codec
CA2357200A1 (en) Listening device
KR20110089664A (ko) 초소형 보청기
US9143851B2 (en) Microphone arrangement
CN111095948B (zh) 用于减少麦克风噪声的系统和方法
Kulka Advances in digitization of microphones and loudspeakers
KR101648042B1 (ko) ANC(Active Noise Cancellation) 기능을 가지는 휴대폰용 이어폰 시스템
WO2005089011A3 (en) Input signal dependent signal conditioning
CN114501269A (zh) 小阵列微机电麦克风装置及其噪声抑制方法
KR20070089325A (ko) 보청기 호환 이동통신단말기
US7274716B2 (en) Multiplexed sigma-delta interface
TWI704815B (zh) 收音裝置及其製造方法
CN215600082U (zh) 一种指向性语音分离模组
KR100923573B1 (ko) 이어 마이크 장치
US20240114286A1 (en) Digital lavalier microphone
JP2008152195A (ja) 音声処理回路、発話システムおよび音声出力方法、電子機器
JP2008244775A (ja) オーディオ回路およびそれを備える電子機器
US20040128008A1 (en) Audio processing system for used in multi-channel audio chip

Legal Events

Date Code Title Description
FA92 Acknowledgement of application withdrawn (lack of supplementary materials submitted)

Effective date: 20081002