RU2006147410A

RU2006147410A - Способ изготовления полосковой платы на диэлектрической подложке

Info

Publication number: RU2006147410A
Application number: RU2006147410/09A
Authority: RU
Inventors: Владимир Иванович Крючатов (RU); Владимир Иванович Крючатов
Priority date: 2006-12-28
Filing date: 2006-12-28
Publication date: 2008-07-10
Also published as: RU2338341C2

Abstract

1. Способ изготовления полосковой платы на диэлектрической подложке, включающий нанесение адгезивного подслоя и осаждение слоя меди на поверхность диэлектрической подложки, выполнение на поверхности заготовки фотолитографии рисунка полосковой платы, электролитическое наращивание полосок электропроводников до номинальной толщины, удаление резиста и стравливание слоя металла с пробельных мест, отличающийся тем, что полоски электропроводников в заготовке отделяют от пробельных мест технологическими канавками, рисунок которых дополнительно наносят фотолитографией на поверхность заготовки вдоль периметра полосок, и по рисунку канавок последние образуют селективным химическим стравливанием металла до адгезивного подслоя шириной, достаточной для нанесения на боковые стороны канавки защитного слоя, предохраняющего полоску электропроводника от разрушения при химическом стравливании слоев металла и адгезива с пробельных мест.2. Способ по п.1, отличающийся тем, что на поверхность диэлектрической подложки наносят трехслойное покрытие, состоящее из подслоя электропроводного адгезива, например, ванадия, осаждаемого непосредственно на поверхность диэлектрической подложки, на который осаждают электропроводный слой из меди, затем защитный слой из хрома, на последний наносят резистивную маску из фоторезиста, соответствующую рисунку технологических канавок и окантовки, по меньшей мере, с одной стороны периметра заготовки, на которых удаляют резист и выполняют селективное химическое стравливание слоев хрома, а на канавках дополнительно стравливают слой меди до адгезивного подслоя, образуя контуры полосо

Claims

1. Способ изготовления полосковой платы на диэлектрической подложке, включающий нанесение адгезивного подслоя и осаждение слоя меди на поверхность диэлектрической подложки, выполнение на поверхности заготовки фотолитографии рисунка полосковой платы, электролитическое наращивание полосок электропроводников до номинальной толщины, удаление резиста и стравливание слоя металла с пробельных мест, отличающийся тем, что полоски электропроводников в заготовке отделяют от пробельных мест технологическими канавками, рисунок которых дополнительно наносят фотолитографией на поверхность заготовки вдоль периметра полосок, и по рисунку канавок последние образуют селективным химическим стравливанием металла до адгезивного подслоя шириной, достаточной для нанесения на боковые стороны канавки защитного слоя, предохраняющего полоску электропроводника от разрушения при химическом стравливании слоев металла и адгезива с пробельных мест.

2. Способ по п.1, отличающийся тем, что на поверхность диэлектрической подложки наносят трехслойное покрытие, состоящее из подслоя электропроводного адгезива, например, ванадия, осаждаемого непосредственно на поверхность диэлектрической подложки, на который осаждают электропроводный слой из меди, затем защитный слой из хрома, на последний наносят резистивную маску из фоторезиста, соответствующую рисунку технологических канавок и окантовки, по меньшей мере, с одной стороны периметра заготовки, на которых удаляют резист и выполняют селективное химическое стравливание слоев хрома, а на канавках дополнительно стравливают слой меди до адгезивного подслоя, образуя контуры полосок электропроводников.

3. Способ по п.2, отличающийся тем, что трехслойное электропроводящее покрытие на поверхности диэлектрической подложки получают последовательным напылением в вакууме подслоя ванадия и слоев меди и хрома.

4. Способ по п.1, отличающийся тем, что электролитическое наращивание меди на полосках электропроводников осуществляют после удаления резиста с полосок и пробельных мест, последние повторно покрывают фоторезистом, причем как сверху, так и с боковой стороны технологической канавки, а на полосках электропроводников выполняют селективное химическое стравливание защитного слоя хрома, после чего к медному слою окантовки, электрически соединенному с медным слоем полосок электропроводников платы посредством трехслойного покрытия пробельных мест и электропроводного адгезивного подслоя в технологических канавках, примыкают электрод постоянного тока, с помощью которого на слой меди полосок дополнительно осаждают ионы меди электролита до образования на полосках электропроводников слоя меди номинальной толщины.

5. Способ по п.4, отличающийся тем, что на слой меди с номинальной толщиной со всех открытых сторон полоски электропроводника электролитически осаждают буферный слой из никеля, на последний таким же образом осаждают защитный слой из золота, после чего на пробельных местах удаляют резист и выполняют селективное химическое стравливание трехслойного покрытия до диэлектрической подложки, образуя полосковую плату.