RU2006136796A - Несущая платформа для электрических схемных элементов и модуль с несущей платформой - Google Patents

Несущая платформа для электрических схемных элементов и модуль с несущей платформой Download PDF

Info

Publication number
RU2006136796A
RU2006136796A RU2006136796/09A RU2006136796A RU2006136796A RU 2006136796 A RU2006136796 A RU 2006136796A RU 2006136796/09 A RU2006136796/09 A RU 2006136796/09A RU 2006136796 A RU2006136796 A RU 2006136796A RU 2006136796 A RU2006136796 A RU 2006136796A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
module
molded body
platform
platform according
circuit elements
Prior art date
Application number
RU2006136796/09A
Other languages
English (en)
Inventor
Рудольф МЮЛЛЕР (DE)
Рудольф Мюллер
Харальд ФЕТТЕР (DE)
Харальд ФЕТТЕР
Original Assignee
Эпкос Аг (De)
Эпкос Аг
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Эпкос Аг (De), Эпкос Аг filed Critical Эпкос Аг (De)
Publication of RU2006136796A publication Critical patent/RU2006136796A/ru

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1422—Printed circuit boards receptacles, e.g. stacked structures, electronic circuit modules or box like frames
    • H05K7/1427—Housings
    • H05K7/1432—Housings specially adapted for power drive units or power converters
    • H05K7/14339—Housings specially adapted for power drive units or power converters specially adapted for high voltage operation
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
    • H05K3/202—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern using self-supporting metal foil pattern

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Inverter Devices (AREA)
  • Filters And Equalizers (AREA)
  • Power Conversion In General (AREA)
  • Train Traffic Observation, Control, And Security (AREA)
  • Control Of Resistance Heating (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)

Claims (33)

1. Несущая платформа для монтажа электрических схемных элементов, содержащая формованное тело (1) из волокнистого композиционного материала с определенной долей армирующего стекловолокна, причем в формованном теле (1) расположен, по меньшей мере, один шинопровод (11а, 11b, 11c), при этом каждый шинопровод выполнен с возможностью контактирования посредством приданных ему контактных элементов.
2. Платформа по п.1, в которой шинопровод (11а, 11b, 11с), по меньшей мере, частично заделан в формованное тело (1).
3. Платформа по п.1, в которой контактные элементы являются составными частями шинопроводов (11а, 11b, 11с) и имеют, соответственно, открытую контактную зону.
4. Платформа по п.3, в которой, по меньшей мере, один шинопровод (11а, 11b, 11c) заделан в формованное тело (1) с геометрическим замыканием.
5. Платформа по любому из пп.1-4, в которой относительное отклонение коэффициентов теплового расширения формованного тела и шинопровода не превышает 30%.
6. Платформа по п.5, в которой контактный элемент (12, 12') расположен перпендикулярно шинопроводу (11а, 11b, 11c).
7. Платформа по п.6, в которой контактный элемент (12, 12') заделан в формованное тело (1) с геометрическим замыканием.
8. Платформа по любому из пп.1-4, в которой контактная зона шинопровода (11а, 11b, 11с) выполнена в виде внешнего вывода.
9. Платформа по любому из пп.1-4, в которой, по меньшей мере, один контактный элемент выполнен в виде внутреннего вывода для присоединения электрического схемного элемента.
10. Платформа по любому из пп.1-4, в которой формованное тело (1) соединено для образования корпуса с крышкой (2, 3).
11. Платформа по п.10, в которой предусмотрены электрические схемные элементы, причем, по меньшей мере, часть электрических схемных элементов закреплена на крышке (2).
12. Платформа по любому из пп.1-4, в которой шинопроводы (11a, 11b, 11c) залиты в волокнистый композиционный материал или окружены волокнистым композиционным материалом.
13. Платформа по п.12, в которой контактные элементы (12, 12'), по меньшей мере, частично залиты в волокнистый композиционный материал или окружены волокнистым композиционным материалом.
14. Платформа по любому из пп.1-4, в которой формованное тело (1) имеет две механически прочно соединенные между собой части, причем, по меньшей мере, в одной из частей выполнены обращенные внутрь углубления для размещения шинопроводов (11а, 11b, 11с), при этом обе части несущей платформы механически прочно соединены с шинопроводами.
15. Платформа по любому из пп.1-4, у которой, по меньшей мере, один шинопровод выполнен в виде фазного шинопровода (41, 42, 43), имеющего внешние выводы (51, 52, 53, 61, 62, 63) для подключения к сети, по меньшей мере, с одной фазой тока, при этом число фазных шинопроводов (41, 42, 43) соответствует числу фаз тока.
16. Модуль для подключения к, по меньшей мере, однофазной сети, с корпусом, содержащим несущую платформу по любому из пп.1-15 и, по меньшей мере, одну прочно соединенную с формованным телом (1) крышку (2, 3), содержащий функциональный блок, по меньшей мере, с одной емкостью (С) на каждую фазу тока.
17. Модуль по п.16, имеющий первую зону модуля, образованную между формованным телом (1) и первой крышкой (2), и вторую зону модуля, образованную между формованным телом (1) и второй крышкой (3), причем в первой зоне модуля расположена включающая в себя, по меньшей мере, емкости первая функциональная группа, а во второй зоне модуля расположена включающая в себя, по меньшей мере, предохранители (15) вторая функциональная группа.
18. Модуль по п.16 или 17, у которого в качестве дополнительных схемных элементов предусмотрены индуктивности (L).
19. Модуль по п.16 или 17, у которого первая и вторая функциональные группы включают в себя, по меньшей мере, одно коммутационное устройство (16).
20. Модуль по п.16 или 17, включающий в себя, по меньшей мере, один датчик для регистрации физического параметра, причем датчик расположен в первой зоне модуля.
21. Модуль по п.20, у которого датчик представляет собой температурный датчик (81) или датчик (82) избыточного давления.
22. Модуль по п.16 или 17, у которого в качестве дополнительных схемных элементов предусмотрены разрядные резисторы (R) или разрядные индуктивности (L'), включенные, соответственно, параллельно емкости.
23. Модуль по п.16 или 17, у которого коэффициент теплового расширения шинопровода самое большее на 4% отличается от коэффициента теплового расширения формованного тела (1).
24. Модуль по п.16 или 17, включающий в себя компактные LC-элементы (W1, W2, W3), содержащие, по меньшей мере, одну LC-обмотку.
25. Модуль по п.24, у которого, по меньшей мере, один LC-элемент (W1, W2, W3) содержит две электрически соединенные между собой LC-секции (W1a, W1b), причем этот LC-элемент (W1, W2, W3) содержит магнитный кольцевой сердечник, при этом LC-секции (W1a; W1b) содержат фольгу (В1, В1'; В2, В2'), намотанную вокруг разных колен кольцевого сердечника.
26. Модуль по п.25, у которого кольцевой сердечник выполнен в виде UU-образного сердечника, причем UU-образный сердечник включает в себя два U-образных сердечника (91, 91'), обращенных друг к другу торцевыми поверхностями (91а, 91а'') своих колен.
27. Модуль по п.26, у которого между обоими U-образными сердечниками (91, 91'') расположена вставка (98) из магнитного материала.
28. Модуль по любому из пп.25-27, у которого LC-обмотка соединена с нагрузочной емкостью.
29. Устройство для компенсации реактивной мощности, у которого на держателе расположены бескорпусные электрические схемные элементы и у которого предусмотрен заключающий в себя несколько бескорпусных схемных элементов общий корпус.
30. Устройство по п.29, у которого последовательно с одним или несколькими конденсаторами предусмотрен тиристор для подключения конденсаторов к сети.
31. Устройство, по п.29 или 30, у которого последовательно друг за другом включены несколько одинаковых фазосдвигающих модулей.
32. Устройство, по п.29 или 30, у которого электрические схемные элементы соединены между собой посредством беспроводного монтажа.
33. Устройство, по п.29 или 30, которое может обрабатывать реактивную мощность более 20 квар, масса которого составляет менее 50 кг, а объем составляет менее 100 л.
RU2006136796/09A 2004-03-18 2005-02-25 Несущая платформа для электрических схемных элементов и модуль с несущей платформой RU2006136796A (ru)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102004013477A DE102004013477A1 (de) 2004-03-18 2004-03-18 Trägerplattform für Leistungselektronik-Bauelemente und Modul mit der Trägerplattform
DE102004013477.4 2004-03-18

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU2006136796A true RU2006136796A (ru) 2008-04-27

Family

ID=34961112

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2006136796/09A RU2006136796A (ru) 2004-03-18 2005-02-25 Несущая платформа для электрических схемных элементов и модуль с несущей платформой

Country Status (11)

Country Link
US (1) US20080100993A1 (ru)
EP (1) EP1726194A2 (ru)
JP (1) JP2007529886A (ru)
KR (1) KR20070009627A (ru)
CN (1) CN1934917A (ru)
AU (1) AU2005226075A1 (ru)
BR (1) BRPI0508897A (ru)
CA (1) CA2567902A1 (ru)
DE (1) DE102004013477A1 (ru)
RU (1) RU2006136796A (ru)
WO (1) WO2005094149A2 (ru)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2478264C2 (ru) * 2008-05-09 2013-03-27 Стора Энсо Ойй Способ и устройство для создания проводящего рисунка на плоской изолирующей подложке, плоская изолирующая подложка и чипсет

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102006058328B3 (de) 2006-12-11 2008-05-08 Siemens Ag Mehrphasiges Strangsicherungs-Modul
DE102008012305A1 (de) * 2008-03-03 2009-09-17 Microdyn - Nadir Gmbh Filtrationsvorrichtung für Mikro-, Ultra- und Nanofiltration
US9013862B2 (en) * 2010-04-15 2015-04-21 System Electric Gmbh Module assembly for the application-specific construction of power factor correction systems, filter systems, and absorption circuit systems
US8237535B2 (en) 2010-04-16 2012-08-07 World Properties, Inc. Integral planar transformer and busbar
DE102010028927A1 (de) * 2010-05-12 2011-11-17 Zf Friedrichshafen Ag Leistungselektronikanordnung
GB2487557B (en) 2011-01-26 2015-12-16 Ge Aviat Systems Ltd Electrical housings for aircraft
CA2829600C (en) 2011-03-10 2017-01-03 Ron Hughes Electrical enclosure
US8526169B2 (en) * 2011-07-14 2013-09-03 Michael Sirignano Multi-tenant, all-in-one distribution and over current safety box with main disconnecting means for solar and wind generator systems
US11570921B2 (en) * 2015-06-11 2023-01-31 Tesla, Inc. Semiconductor device with stacked terminals
DE202015106368U1 (de) * 2015-11-23 2017-02-24 Phoenix Contatct GmbH & Co. KG Verteilungssystem mit einer elektronischen Sicherungsklemme und zumindest einer ersten Reihenklemme
EP3471118B1 (en) * 2016-06-08 2022-01-12 RTR Energia, S.L. Three-phase capacitor formed by three cylinders connected to form a triangle
CN110289559B (zh) * 2019-08-09 2024-04-16 国网江苏省电力有限公司镇江供电分公司 储能电站预制舱防护罩
DE102020119985A1 (de) * 2020-07-29 2022-02-03 Samson Aktiengesellschaft Positionssensor zum Bestimmen der Position einer Ventilstange eines Stellventils
DE102021110988A1 (de) 2021-04-29 2022-11-03 Schaeffler Technologies AG & Co. KG EMV-Filtervorrichtung mit einer zur Abschirmung dienenden Abdeckung; sowie Leistungselektronikmodul
DE102021110986A1 (de) 2021-04-29 2022-11-03 Schaeffler Technologies AG & Co. KG EMV-Filtervorrichtung mit integriertem Stromsensor und integrierter Kapazität; sowie Leistungselektronikmodul
EP4094878A1 (en) * 2021-05-27 2022-11-30 Rogers BV Method for forming a busbar having a contact section, busbar having a contact section and power distribution system having such a busbar
DE102023200220B3 (de) 2023-01-12 2024-05-23 Zf Friedrichshafen Ag Metallische Trägerstruktur und Isolationselement zur Anwendung in einem Inverter

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3151278A (en) * 1960-08-22 1964-09-29 Amphenol Borg Electronics Corp Electronic circuit module with weldable terminals
US3364394A (en) * 1967-02-15 1968-01-16 Fed Pacific Electric Co Power factor correction apparatus
GB1230561A (ru) * 1967-03-16 1971-05-05
DE2630963B2 (de) * 1976-07-08 1979-03-08 Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen Isolierte Stromschienen für druckfest gekapselte Schaltgerätkombinationen
JP2835128B2 (ja) * 1989-03-15 1998-12-14 アンプ インコーポレーテッド 回路パネル
JP2693863B2 (ja) * 1990-11-29 1997-12-24 ポリプラスチックス株式会社 複数の独立した立体的導電回路を内蔵封入した立体成形品の製造方法
DE4102349C2 (de) * 1991-01-26 2000-11-23 Teves Gmbh Alfred Kontrollgerät zur Stromkreisüberwachung
US5579217A (en) * 1991-07-10 1996-11-26 Kenetech Windpower, Inc. Laminated bus assembly and coupling apparatus for a high power electrical switching converter
JPH0562743A (ja) * 1991-08-30 1993-03-12 Fujitsu Ltd 電子装置におけるモジユール用コネクタ構造
DE9303886U1 (ru) * 1993-03-16 1993-06-17 Siemens Nixdorf Informationssysteme Ag, 4790 Paderborn, De
DE19535490A1 (de) * 1995-09-23 1997-03-27 Bosch Gmbh Robert Schaltungsplatine sowie Verfahren zum Herstellen einer Schaltungsplatine
JPH09300388A (ja) * 1996-05-14 1997-11-25 Nippon Zeon Co Ltd ブッシュを有する反応射出成形体
DE19715824C2 (de) * 1997-04-16 2001-02-08 Telefunken Microelectron Verfahren zur Herstellung einer Vorrichtung zur Leitung von Strömen
JPH1141754A (ja) * 1997-07-10 1999-02-12 Molex Inc 三次元立体回路体
DE19818472A1 (de) * 1998-04-24 1999-11-04 Siemens Matsushita Components Elektrisches Bauelement, das aus einer Kombination einer Induktivität und einer Kapazität besteht
JP3446672B2 (ja) * 1999-07-30 2003-09-16 住友電装株式会社 電気接続箱
JP2003204126A (ja) * 2001-10-25 2003-07-18 Canon Inc 樹脂成形基板および樹脂成形基板ユニット
DE10201165A1 (de) * 2002-01-15 2003-07-31 Bosch Gmbh Robert Schaltungsanordnung

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2478264C2 (ru) * 2008-05-09 2013-03-27 Стора Энсо Ойй Способ и устройство для создания проводящего рисунка на плоской изолирующей подложке, плоская изолирующая подложка и чипсет

Also Published As

Publication number Publication date
WO2005094149A3 (de) 2006-02-09
BRPI0508897A (pt) 2007-09-11
WO2005094149A2 (de) 2005-10-06
EP1726194A2 (de) 2006-11-29
JP2007529886A (ja) 2007-10-25
KR20070009627A (ko) 2007-01-18
CN1934917A (zh) 2007-03-21
AU2005226075A1 (en) 2005-10-06
US20080100993A1 (en) 2008-05-01
CA2567902A1 (en) 2005-10-06
DE102004013477A1 (de) 2005-10-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2006136796A (ru) Несущая платформа для электрических схемных элементов и модуль с несущей платформой
US7973632B2 (en) Methods and apparatus for electromagnetic component
US7973628B1 (en) Methods and apparatus for electrical components
US8009008B2 (en) Inductor mounting, temperature control, and filtering method and apparatus
US20030043607A1 (en) Passive control of harmonic current drawn from an AC input by rectification circuitry
US8130069B1 (en) Distributed gap inductor apparatus and method of use thereof
CA2765160A1 (en) A versatile distribution transformer
EP3454351B1 (en) Inductor assemblies
AU2010214736B2 (en) High voltage fault current limiter having immersed phase coils
JP7358617B2 (ja) 変換器構成
DK202300051Y3 (da) Induktoranordninger og fremgangsmåder til udformning deraf
EP2187408B1 (en) Iron core reactor
EP3542455A1 (en) Interleaved parallel inverters with integrated filter inductor and interphase transformer
JPH07241033A (ja) 高電圧フィルタ
FI120067B (fi) Menetelmä induktiivisen komponentin valmistamiseksi ja induktiivinen komponentti
CN206412206U (zh) 一种全新结构的电压互感器
WO2001048768A1 (en) Power conversion systems utilizing wire core inductive devices
CN2826644Y (zh) 补偿用并列式干式空芯电抗器
JPH09293630A (ja) 電力用コンデンサ装置
JPS6141226Y2 (ru)
Okanuma et al. A new reactor circuit to remove the 5th harmonic voltage of a three-phase circuit
SU1266013A1 (ru) Трехфазна индукционна нагревательна установка
RU2107385C1 (ru) Резонансный контур
AU756848B2 (en) Oscillating circuit assembly for a centralised telecontrol audio frequency for a multiphase supply grid
SU714590A1 (ru) Ферромагнитный преобразователь частоты

Legal Events

Date Code Title Description
FA92 Acknowledgement of application withdrawn (lack of supplementary materials submitted)

Effective date: 20080707