DE102021110986A1

DE102021110986A1 - EMV-Filtervorrichtung mit integriertem Stromsensor und integrierter Kapazität; sowie Leistungselektronikmodul

Info

Publication number: DE102021110986A1
Application number: DE102021110986.8A
Authority: DE
Inventors: Eduard Enderle; Bao Ngoc An; Momo Lažetic; Mihai Cretu; Julian Körner; Linbo Tang
Original assignee: Schaeffler Technologies AG and Co KG
Current assignee: Schaeffler Technologies AG and Co KG
Priority date: 2021-04-29
Filing date: 2021-04-29
Publication date: 2022-11-03
Also published as: CN117223072A; DE112022002360A5; WO2022228617A1; US20240195379A1; EP4330995A1

Abstract

Die Erfindung betrifft eine EMV-Filtervorrichtung (1) für eine Leistungselektronik einer elektrischen Maschine, mit einer elektrischen Leiterstruktur (2) und zumindest einer mit der Leiterstruktur (2) zusammenwirkenden Induktivität (4a, 4b), wobei die Leiterstruktur (2) zumindest zwei einzelne voneinander isolierte Leitschichten (6a, 6b) aufweist, und wobei weiterhin zusätzliche elektronische Komponenten (21, 22, 23) an der Leiterstruktur (2) befestigt sind. Zudem betrifft die Erfindung ein Leistungselektronikmodul (20) mit dieser EMV-Filtervorrichtung (1).

Description

Die Erfindung betrifft eine EMV-Filtervorrichtung für eine Leistungselektronik einer elektrischen Maschine, vorzugsweise einer als Antriebsmaschine in einem Kraftfahrzeug eingesetzten elektrischen Maschine.
Ziel ist es eine möglichst verlässlich funktionierende Filtervorrichtung im Sinne eines Netzfilters für den Einsatz in einer Leistungselektronik zur Verfügung zu stellen, die zum einen einen möglichst kompakten, insbesondere flachen, Aufbau aufweist, zum anderen mit möglichst wenigen Schnittstellen / Kontakten ausgestattet ist.
Dies wird erfindungsgemäß durch den Gegenstand des Anspruchs 1 erfüllt. Demnach ist eine EMV-Filtervorrichtung für eine Leistungselektronik einer elektrischen Maschine beansprucht, welche EMV-Filtervorrichtung eine elektrische Leiterstruktur und zumindest eine mit der Leiterstruktur zusammenwirkende Induktivität aufweist, wobei die Leiterstruktur zumindest zwei einzelne voneinander isolierte Leitschichten aufweist, und wobei weiterhin zusätzliche elektronische Komponenten an der Leiterstruktur befestigt sind. Die Leiterstruktur ist somit etwa als laminierte Sammelschiene oder Hochstromleiterplatte ausgebildet.
Die hierin verwendete Abkürzung „EMV“ steht für Elektromagnetische Verträglichkeit“. Demgemäß ist eine EMV-Filtervorrichtung eine Filtervorrichtung, die die elektromagnetische Verträglichkeit einer Vorrichtung, zum Beispiel eines Leistungselektronikmoduls, gewährleistet bzw. verbessert, mit der die Filtervorrichtung gekoppelt ist.
Diese erfindungsgemäße EMV-Filtervorrichtung ist durch ihre kompakte Bauweise einfacher in bestehende Bauräume, bspw. in einem Gehäuse einer Invertereinheit, zu integrieren oder die Invertereinheit kann in Gänze kompakter ausgebildet sein. Durch das Vorsehen zusätzlicher elektronischer Komponenten an der Leiterstruktur wird zum einen der Aufbau möglichst kompakt realisiert, zum anderen werden die notwendigen Befestigungs- und Kontaktpunkte deutlich reduziert.
Weitergehende vorteilhafte Ausführungsformen sind mit den Unteransprüchen beansprucht und nachfolgend näher erläutert.
Demnach ist es auch von Vorteil, wenn die elektronische Komponente an der Leiterstruktur stoffschlüssig angebracht ist, vorzugsweise angeschweißt, angelötet oder angeklebt ist. Dadurch wird der Montageaufwand reduziert.
Ist eine erste elektronische Komponente als eine auf (vorzugsweise auf einer Oberseite) der Leiterstruktur aufgesetzte Kapazität ausgebildet, wobei weiter bevorzugt mehrere dieser ersten elektronischen Komponenten vorgesehen sind, wird der Aufbau der Filtervorrichtung möglichst einfach gehalten.
Des Weiteren ist es von Vorteil, wenn eine zweite elektronische Komponente als ein an der Leiterstruktur befestigter Stromsensor ausgebildet ist.
Eine dritte elektronische Komponente ist weiter bevorzugt als ein an der Leiterstruktur befestigter Entladewiderstand ausgebildet. Dadurch wird der Aufbau der Filtervorrichtung ebenfalls möglichst kompakt gehalten und die Funktionalität erweitert.
Wenn zwischen den einzelnen Leitschichten der Leiterstruktur eine Isolationsfolie angeordnet ist, wird die Leiterstruktur möglichst kompakt aufgebaut.
Diesbezüglich ist es ebenfalls zweckmäßig, wenn die Leiterstruktur in ihrer Gesamtheit nach außen / an ihrer Außenseite von einer Isolationsfolie umgeben / eingehüllt ist.
Von Vorteil ist es weiterhin, wenn die zumindest eine Induktivität einen (vorzugsweise einen als Ringkern ausgebildeten) Kern aufweist und die Leiterstruktur durch diesen Kern hindurchgesteckt ist / hindurchragt. Dadurch ergibt sich ebenfalls eine möglichst kompakte Anordnung.
Des Weiteren betrifft die Erfindung ein Leistungselektronikmodul für eine elektrische Maschine, mit einer Kondensatorenanordnung und einer, mit der Kondensatorenanordnung elektrisch verbundenen, erfindungsgemäßen EMV-Filtervorrichtung nach zumindest einer der zuvor beschriebenen Ausführungen.
Dabei hat es sich auch als vorteilhaft herausgestellt, wenn die Leiterstruktur an einem gehäusefesten Bereich der Kondensatorenanordnung befestigt ist. Dadurch wird ein Gehäusebereich / ein Gehäuse des Leistungselektronikmoduls vorzugsweise unmittelbar zur Aufnahme der EMV-Filtervorrichtung eingesetzt, wodurch weiterer Bauraum eingespart wird.
Des Weiteren ist es zweckmäßig, wenn mehrere Kondensatoren der Kondensatorenanordnung ebenfalls auf einer Oberseite oder einer Unterseite der Leiterstruktur befestigt sind. Die Leiterstruktur weist dabei vorzugsweise eine entsprechende Erweiterung auf, auf der die einzelnen Kondensatoren in Reihe und/oder parallel zueinander angeordnet sind. Dadurch wird die Leiterstruktur noch geschickter für einen kompakten Aufbau des Leistungselektronikmoduls genutzt.
Auch ist es von Vorteil, wenn ein Stromeingang des Leistungselektronikmoduls unmittelbar durch die Leiterstruktur ausgebildet ist und ein Stromausgang des Leistungselektronikmoduls durch die Kondensatorenanordnung ausgebildet ist.
Mit anderen Worten ausgedrückt, ist somit erfindungsgemäß ein EMV-Filter (EMV-Filtervorrichtung) mit integriertem Stromsensor und DC-Link-Kondensator (Kapazitäten) ausgebildet. Der EMV-Filter wird unter Verwendung eines laminierten Bus-Bars (/ einer laminierten Stromsammelschiene / Sammelschiene / Leiterstruktur) mit ausgebildet. Der laminierte Bus-Bar weist zumindest zwei elektrische Leitschichten auf, die voneinander isoliert sind. Die zusätzlichen Komponenten, insbesondere ein Stromsensor und/oder ein Entladewiderstand, sind mit dem laminierten Bus-Bar verbunden.
Die Erfindung wird nun nachfolgend anhand von Figuren näher erläutert.
Es zeigen:

1 eine Draufsicht auf eine erfindungsgemäße EMV-Filtervorrichtung nach einem bevorzugten Ausführungsbeispiel als Bestandteil einer Invertereinheit / eines Leistungselektronikmoduls, sowie
2 eine Querschnittsdarstellung der EMV-Filtervorrichtung nach 1, sodass eine zwischen einer Leiterstruktur und einem gehäusefesten Bereich angeordnete, wärmeleitende Schicht und zwei zur Abschirmung dienende Seitenwände zu erkennen sind.

Die Figuren sind lediglich schematischer Natur und dienen ausschließlich dem Verständnis der Erfindung. Die gleichen Elemente sind mit denselben Bezugszeichen versehen.
Mit 1 ist eine erfindungsgemäße EMV-Filtervorrichtung 1 übersichtlich zu erkennen. Die EMV-Filtervorrichtung 1 ist in dieser Ausführung als eigenständiges Modul umgesetzt, in weiteren erfindungsgemäßen Ausführungsformen jedoch auch unmittelbar als Bestandteil eines Leistungselektronikmoduls 20 / einer Invertereinheit 11 ausgebildet. Die Invertereinheit 11 bildet dann wiederum einen Bestandteil des in 1 allgemein angedeuteten Leistungselektronikmoduls 20 / einer Leistungselektronik für eine elektrische Maschine. Die EMV-Filtervorrichtung 1 ist somit in einer Leistungselektronik einer bevorzugt als Antriebsmaschine ausgebildeten elektrischen Maschine eines Kraftfahrzeuges eingesetzt.
Die EMV-Filtervorrichtung 1 weist, wie auch in 2 näher zu erkennen, eine laminierte Leiterstruktur 2 auf, die hier als laminierte Sammelschiene 5 umgesetzt ist. In weiteren Ausführungen ist die Leiterstruktur 2 auch als Leiterplatte, nämlich als Hochstromleiterplatte, umgesetzt. Die alternativ auch als Busbar oder Stromsammelschiene bezeichnete Leiterstruktur 2 weist mehrere in 2 angedeutete, voneinander isolierte Leitschichten 6a, 6b auf. Die Leitschichten 6a, 6b liegen flächig / koplanar aufeinander auf und bilden in Gänze die Leiterstruktur 2 / Sammelschiene 5 aus. Zwischen den Leitschichten 6a, 6b, wie ebenfalls in 2 angedeutet, ist eine Isolationsfolie 7 zwischengelegt, die unmittelbar zur Isolierung der beiden Leitschichten 6a, 6b relativ zueinander dient. Auch ist die Leiterstruktur 2, d. h. die Gesamtheit an Leitschichten 6a, 6b, von ihrer Außenseite her durch eine solche Isolationsfolie 7 abgedichtet. In weiteren Ausführungen besteht die Leiterstruktur 2 auch aus mehr als zwei, etwa drei oder vier, Leitschichten 6a, 6b.
Die Leiterstruktur 2 weist einen im Wesentlichen plattenförmigen Aufbau auf. Die Leiterstruktur 2 weist gemäß der Ausbildung als EMV-Filtervorrichtung 1 zwei Induktivitäten 4a, 4b auf. Eine erste Induktivität 4a weist einen ersten Kern 8a auf, eine zweite Induktivität 4b einen zweiten Kern 8b. Jeder Kern 8a, 8b ist als Ringkern / ringförmig ausgeführt. Die Leiterstruktur 2 erstreckt sich mit einem Abschnitt mittig durch diese nebeneinander angeordneten Kerne 8a, 8b hindurch.
Zu einer gemeinsamen Seite beider Induktivitäten 4a, 4b hin sind zwei Anschlüsse 10a, 10b an der Leiterstruktur 2 umgesetzt, die im Betrieb einen Stromeingang bilden. Die beiden Anschlüsse 10a, 10b sind im Betrieb, wie ebenfalls angedeutet, mit einer Stromversorgung 9, vorzugsweise einer Hochspannungsbatterie verbunden. Die beiden Anschlüsse 10a, 10b bilden nicht nur einen Stromeingang der EMV-Filtervorrichtung 1, sondern auch einen Stromeingang 16 der Invertereinheit 11 und des Leistungselektronikmoduls 20.
Des Weiteren sind auf der Leiterstruktur 2 zwei Kapazitäten 3a, 3b in Form von Kondensatoren, aufgesetzt / aufgebracht. Die beiden Kapazitäten 3a, 3b bilden somit zwei erste elektronische Komponenten 21, die auf der Leiterstruktur 2 aufgenommen / befestigt sind. Die jeweilige erste elektronische Komponenten 21 ist vorzugsweise auf der Leiterstruktur 2 stoffschlüssig fixiert, etwa angelötet oder angeschweißt.
Eine weitere zweite elektronische Komponente 22, die auf der Leiterstruktur 2 aufgenommen / befestigt ist, ist als Stromsensor 24 realisiert und dient somit zum Erfassen eines elektrischen Stroms (1 und 2). Der Stromsensor 24 ist über eine Schweißstelle 36 an der Leiterstruktur 2 angebracht.
Des Weiteren ist eine dritte elektronische Komponente 23 in Form eines Entladewiderstandes 25 auf der Leiterstruktur 2 aufgenommen / befestigt (1). Auch die dritte elektronische Komponente 23 ist vorzugsweise auf der Leiterstruktur 2 stoffschlüssig fixiert.
Alternativ zu dem formschlüssigen Anbinden der jeweiligen Komponente 21, 22, 23 ist in weiteren Ausführungen auch eine andere Anbindung der jeweiligen Komponente 21, 22, 23 vorgesehen, bspw. kraftschlüssig über Befestigungsmittel, wie Schrauben.
In 1 ist auch veranschaulicht, dass die Leiterstruktur 2 mit einer Kondensatorenanordnung 12 der Invertereinheit 11 verbunden ist. Eine entsprechende Anbindung findet beispielsweise im Bereich einer Trennlinie 33 statt. In einem weiter bevorzugten Ausführungsbeispiel ist die Leiterstruktur 2 jedoch auch einteilig mit einer Schiene 35 der Kondensatorenanordnung 12 ausgebildet, sodass mehrere Kondensatoren 26 der Kondensatorenanordnung 12 mit auf der Leiterstruktur 2 angeordnet sind. Die EMV-Filtervorrichtung 1 ist dann unmittelbarer Bestandteil einer die Kondensatorenanordnung 12 aufweisenden Invertereinheit 11. Die Kondensatoren 26 sind als diskrete Kondensatoren 26 umgesetzt und beispielhaft in zwei parallelen Reihen angeordnet.
Die Invertereinheit 11 weist ein Gehäuse 13 auf, das auch als Invertergehäuse bezeichnet ist. Dieses Gehäuse 13 umhaust sowohl die Kondensatorenanordnung 12 als auch die EMV-Filtervorrichtung 1 mit der Leiterstruktur 2. Es sei jedoch wiederum darauf hingewiesen, dass in weiteren Ausführungen die EMV-Filtervorrichtung 1 ein eigenes Gehäuse aufweist, das dann fest an dem Gehäuse 13 angebracht ist und demnach als gehäusefester Bereich 14 des Gehäuses 13 bezeichnet werden kann.
In 2 ist diesbezüglich zu erkennen, dass die Leiterstruktur 2 mit ihren elektronischen Komponenten 21, 22, 23 und den Induktivitäten 4a, 4b auf einem gehäusefesten Bereich 14 des Gehäuses 13 aufgesetzt ist. Der gehäusefeste Bereich 14 ist hier unmittelbar als ein plattenförmiger Bereich des Gehäuses 13 umgesetzt. In weiteren Ausführungen ist der gehäusefeste Bereich 14 auch auf andere Weise als eine Wärmesenke, die mit dem Gehäuse 13 weiter verbunden ist, ausgebildet.
Mit 2 ist auch zu erkennen, dass ein Deckel 29 vorhanden ist, der zusammen mit dem gehäusefesten Bereich 14 die EMV-Filtervorrichtung 1 aufnimmt. Bei der Betrachtung in der Zeichnungsebene liegt die Leiterstruktur 2 mit ihrer Unterseite 19 (hier indirekt) auf dem gehäusefesten Bereich 14 auf. Zu ihrer Oberseite 18 hin sind die elektronischen Komponenten 21, 22, 23 angebracht. In weiteren Ausführungen sind diese teilweise oder gesamtheitlich an der Unterseite 19 angebracht.
Ferner sind die beiden Kerne 8a, 8b über eine Klebeverbindung 34 mit dem gehäusefesten Bereich 14 verbunden sind. Es ist hierbei auch zu erkennen, dass die beiden Anschlüsse 10a, 10b als so genannte Stifte realisiert sind und zumindest durch den Deckel 29 hindurchragen.
Zudem sei darauf hingewiesen, dass in einer weiteren bevorzugten Ausführungsformen eine eine Abschirmung bildende Abdeckung 27 durch den Deckel 29 mit ausgebildet ist. Die Abdeckung 27 wird durch den Deckel 29 sowie eine an dem Deckel 29 befestigte Seitenwand 30 gebildet. Deckel 29 und Seitenwand 30 bilden somit eine Abschirmhaube, die auf die Leiterstruktur 2 aufgesetzt und über die Seitenwände 30 auf dieser abgestützt ist.
Diesbezüglich ist in 2 auch zu erkennen, dass zwischen einer Stirnseite 31 der Seitenwände 30 und der Leiterstruktur 2 / der Oberseite 18 der Leiterstruktur 2 eine EMV-Dichtung 28 zwischengelegt ist. Diese EMV-Dichtung 28 weist ein Dichtungsband 32 auf bzw. ist als ein solches Dichtungsband 32 umgesetzt. Die EMV-Dichtung 28 erstreckt sich über den gesamten Umfang der Seitenwand 30 hinweg und dichtet somit ein Inneres der Abdeckung 27 zur Umgebung hin ab.
Die Seitenwände 30 sind separat zu dem Deckel 29 ausgeformt und an diesem angebracht / befestigt. Bspw. ist die Seitenwand 30 an dem Deckel 29 angeschweißt oder kraftschlüssig, etwa über Befestigungsmittel, angebracht. In weiteren Ausführungen sind die Seitenwände 30 jedoch auch als stoffeinteiliger Bestandteil des Deckels 29 ausgebildet.
Aus 2 auch zu ersichtlich, dass zwischen der Leiterstruktur 2 und dem gehäusefesten Bereich 14 eine thermisch leitende Schicht 15, die als „Gap Pad“ / Matte umgesetzt ist, eingesetzt ist. Die Schicht 15 dient somit zum Ableiten einer Abwärme von der Leiterstruktur 2 in Richtung des gehäusefesten Bereichs 14. Die Schicht 15 ist elastisch verformbar und zwischen der Leiterstruktur 2 und dem gehäusefesten Bereich 14 komprimiert eingelegt. Die Schicht 15 besteht aus einem bestimmten wärmeleitfähigen Material, etwa einem mit thermisch leitfähigen, gefüllten Verbundwerkstoff. In weiteren Ausführungen ist die Schicht 15 alternativ auch als Gelschicht oder als Vergussmasse umgesetzt.
Während die Anschlüsse 10a, 10b, wie bereits erwähnt, den gesamtheitlichen Stromeingang 16 der Invertereinheit 11 / des Leistungselektronikmoduls 20 bilden, bildet auf typische Weise ein Ausgang der Kondensatorenanordnung 12 einen in 1 schematisch angedeuteten Stromausgang 17 der Invertereinheit 11 / des Leistungselektronikmoduls 20.
Mit anderen Worten ausgedrückt, ist erfindungsgemäß ein EMV-Filter auf Basis einer laminierten Stromsammelschiene (Sammelschiene 5) aufgebaut.
In diesem EMV-Filter sind vorzugsweise noch weitere Komponenten 21, 22, 23, wie Stromsensor 24 und Entlade-Widerstand 25, mit der laminierten Stromsammelschiene verbunden.
In einer Ausführungsvarianten können die zusätzlichen Komponenten 21, 22, 23 auf die laminierte Stromsammelschiene verschraubt oder verschweißt sein (Laserschweißen).
Der Zwischenkreiskondensator (Kondensatorenanordnung 12) wird auf Basis von diskreten Kondensatoren 26 aufgebaut, die über die laminierte Stromsammelschiene parallel verschaltet sind. Dieser Zwischenkreiskondensator ist über die gemeinsame laminierte Stromsammelschiene direkt mit dem EMV-Filter verbunden.
Die laminierte Stromsammelschiene besteht aus zwei oder mehreren koplanaren leitfähigen Platten (z.B. Kupferplatten; auch als Leitschichten 6a, 6b bezeichnet) mit den dazwischenliegenden und außenliegenden Isolationsfolien 7 laminiert.
Die passiven Bauelemente (z.B. Kondensatoren) können direkt auf die laminierte Stromsammelschiene verlötet werden. Stromsensor 24 (DC-seitig) und Entladewiderstand 25 können direkt mit der laminierten Stromsammelschiene verbunden werden (z.B. mittels Laserschweißen).
Ein DC-Link-Kondensator kann in einer Ausführungsvariante als eine Parallelschaltung von diskreten Kondensatoren (Kapazitäten 3a, 3b) über die laminierte Stromsammelschiene verbunden werden.
Die Stromsammelschiene wird nah am Gehäuse 13 platziert und über Wärmeleitmaterialien (z.B. Gap-Pad) mit dem Inverter-Gehäuse 13 thermisch angebunden sein.
Die Kerne 8a, 8b werden dabei in dem Inverter-Gehäuse 13 eingebracht und mit einem Klebstoff (z.B. durch Epoxidklebstoff) oder mit einem Vergussmaterial fixiert und thermisch mit dem Inverter-Gehäuse 13 verbunden.
Eine EMV-Schirmwand (Seitenwand 30) wird in die Inverter-Abdeckung (Abdeckung 27) integriert und mit einer EMV-Dichtung 28 versehen. Nach dem Schließen des Deckels 29 sind der EMV-Filter und der DC-Eingangsstecker vor EMV-Strahlungseinkopplung geschützt.
Bezugszeichenliste

1: EMV-Filtervorrichtung
2: Leiterstruktur
3a: erste Kapazität
3b: zweite Kapazität
4a: erste Induktivität
4b: zweite Induktivität
5: Sammelschiene
6a: erste Leitschicht
6b: zweite Leitschicht
7: Isolationsfolie
8a: erster Kern
8b: zweiter Kern
9: Stromversorgung
10a: erster Anschluss
10b: zweiter Anschluss
11: Invertereinheit
12: Kondensatorenanordnung
13: Gehäuse
14: gehäusefester Bereich
15: Schicht
16: Stromeingang
17: Stromausgang
18: Oberseite
19: Unterseite
20: Leistungselektronikmodul
21: erste elektronische Komponente
22: zweite elektronische Komponente
23: dritte elektronische Komponente
24: Stromsensor
25: Entladewiderstand
26: Kondensator
27: Abdeckung
28: EMV-Dichtung
29: Deckel
30: Seitenwand
31: Stirnseite
32: Dichtungsband
33: Trennlinie
34: Klebeverbindung
35: Schiene
36: Schweißstelle

Claims

EMV-Filtervorrichtung (1) für eine Leistungselektronik einer elektrischen Maschine, mit einer elektrischen Leiterstruktur (2) und zumindest einer mit der Leiterstruktur (2) zusammenwirkenden Induktivität (4a, 4b), wobei die Leiterstruktur (2) zumindest zwei einzelne voneinander isolierte Leitschichten (6a, 6b) aufweist, und wobei weiterhin zusätzliche elektronische Komponenten (21, 22, 23) an der Leiterstruktur (2) befestigt sind.
EMV-Filtervorrichtung (1) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die elektronischen Komponenten (21, 22, 23) an der Leiterstruktur (2) stoffschlüssig angebracht ist.
EMV-Filtervorrichtung (1) nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass eine erste elektronische Komponente (21) als eine auf der Leiterstruktur (2) aufgesetzte Kapazität (3a, 3b) ausgebildet ist.
EMV-Filtervorrichtung (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass eine zweite elektronische Komponente (22) als ein an der Leiterstruktur (2) befestigter Stromsensor (24) ausgebildet ist.
EMV-Filtervorrichtung (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass eine dritte elektronische Komponente (23) als ein an der Leiterstruktur (2) befestigter Entladewiderstand (25) ausgebildet ist.
EMV-Filtervorrichtung (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass die zumindest eine Induktivität (4a, 4b) einen Kern (8a, 8b) aufweist und die Leiterstruktur (2) durch diesen Kern (8a, 8b) hindurchgesteckt ist.
Leistungselektronikmodul (20) für eine elektrische Maschine, mit einer Kondensatorenanordnung (12) und einer mit der Kondensatorenanordnung (12) elektrisch verbundenen EMV-Filtervorrichtung (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 6.
Leistungselektronikmodul (20) nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterstruktur (2) an einem gehäusefesten Bereich (14) der Kondensatorenanordnung (12) befestigt ist.
Leistungselektronikmodul (20) nach Anspruch 7 oder 8, dadurch gekennzeichnet, dass mehrere Kondensatoren (26) der Kondensatorenanordnung (12) auf einer Oberseite (18) oder einer Unterseite (19) der Leiterstruktur (2) befestigt sind.
Leistungselektronikmodul (20) nach einem der Ansprüche 7 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass ein Stromeingang (16) des Leistungselektronikmoduls (20) unmittelbar durch die Leiterstruktur (2) ausgebildet ist und ein Stromausgang (17) des Leistungselektronikmoduls (20) durch die Kondensatorenanordnung (12) ausgebildet ist.