RU1580873C - Устройство для осаждения слоев из газовой фазы - Google Patents

Устройство для осаждения слоев из газовой фазы Download PDF

Info

Publication number
RU1580873C
RU1580873C SU4465108A RU1580873C RU 1580873 C RU1580873 C RU 1580873C SU 4465108 A SU4465108 A SU 4465108A RU 1580873 C RU1580873 C RU 1580873C
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
gas
substrate holder
disks
chamber
torr
Prior art date
Application number
Other languages
English (en)
Inventor
Т.П. Колмакова
Д.П. Сарнацкий
Original Assignee
Колмакова Тамара Павловна
Сарнацкий Данил Петрович
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Колмакова Тамара Павловна, Сарнацкий Данил Петрович filed Critical Колмакова Тамара Павловна
Priority to SU4465108 priority Critical patent/RU1580873C/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU1580873C publication Critical patent/RU1580873C/ru

Links

Landscapes

  • Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)

Abstract

Изобретение относится к оборудованию для нанесения покрытий, в частности к устройствам для осаждения полупроводниковых и диэлектрических слоев из газовой фазы. Целью изобретения является повышение качества осаждаемых слоев за счет равномерности распределения газового потока. Устройство может быть использовано при выращивании эпитаксиальных слоев типа A3B5 , в частности арсенида галлия. Слои выращивались МоС-гидридным способом при пониженном давлении. Камеру 1 герметизируют и продувают в течение 20 мин азотом. Включают вакуумный насос 29 и откачивают объем камеры 1 до 10-2 торр. Из газового блока 27 подают водород до установления давления 8,0 торр. Далее влючают привод вращения 18 дополнительного подложкодержателя 8 (скорость вращения 15 об/мин) и нагрев до 620°С. После выхода устройства на заданный режим подают реакционные газы через газовый ввод 24. Газовый поток поступает через кольцевые зазоры 31 и 32 к подложкам. Производят осаждение слоев до заданной толщины, а затем выключают подачу газов и отключают привод вращения 18 дополнительного подложкодержателя 8. Конструктивные особенности устройства обеспечивают получение равномерного покрытия на подложке с разбросом толщины слоя 4,9 - 5,1%. 1 з.п. ф-лы, 1 ил.

Description

Изобретение относится к оборудованию для нанесения покрытий, в частности к устройствам для осаждения полупроводниковых и диэлектрических слоев из газовой фазы.
Целью изобретения является повышение качества осаждаемых слоев за счет равномерности распределения газового потока.
На чертеже изображено предлагаемое устройство, общий вид.
Оно содержит герметичную камеру 1. Герметичность достигается так, что между верхним торцом и фланцем 2, а также кварцевой трубой 3 и нижнем фланцем 4 установлены резиновые уплотнения 5,6,7. В камере 1 расположены дополнительный подложкодержатель 8, включающий вертикальный набор дисков 9 для установки подложек, которые разделены между собой распорными кольцами 10 кожуха 11, подвешенного с помощью установочной прорези 12 в держателе 13 на пальце 14 вала 15 и фланца 16, который закреплен в кожухе 11 с помощью шпилек 17 после полной сборки. Дополнительный подложкодержатель 8 свободно висит на валу 15 и кинематически связан с приводом вращения 18. Основной подложкодержатель 19 включает в себя диски 20 для подложек, которые разделены распорными кольцами 21.
Коаксиально кварцевой трубе 3 установлен нагреватель 22, который обеспечивает равномерный нагрев реакционной зоны 23.
По оси камеры 1 расположен газовой ввод 24, заканчивающийся в верхней части конусом 25 для подачи газовой смеси в объем камеры 1 и установки на конусе 25 неподвижной части основного подложкодержателя 19. Для ввода газов в газовый ввод 24 предусмотрен штуцер 26, который присоединен к газовому блоку 27. Для удаления обработанных газов камера 1 снабжена выпускным патрубком 28, соединенным с вакуумным насосом 29. Диск 30 выполняет функции обтекателя. В устройстве газовый поток проходит по газовому вводу 24 и, обтекая диск 30, через кольцевые щели 31 и 32 поступает к подложкам, расположенным на дисках 9 и 20.
Устройство может быть использовано при выращивании эпитаксиальных слоев типа А3В5, в частности арсенида галлия. Слои выращивают МОС-гидридным способом при пониженном давлении. Камеру 1 герметизируют и продувают в течение 20 мин азотом. Включают вакуумный насос 29 и откачивают объем камеры 1 до 10-2 торр. Из газового блока 27 подают водород до установления давления 8,0 торр. Далее включают привод вращения 18 дополнительного подложкодержателя 8 (скорость вращения 15 об/мин) и нагрев до 620оС. После выхода устройства на заданный режим подают реакционные газы через газовый ввод 24. Газовый поток поступает через кольцевые зазоры 31 и 32 к подложкам. Производят осаждение слоев до заданной толщины, а затем выключают подачу газов и отключают привод вращения 18 подложкодержателя 8. Камеру 1 охлаждают в течение 20 мин, отключают насос 29. Камеру 1 разгерметизируют, размонтируют и разгружают подложкодержатели 8 и 19. Конструктивные особенности устройства обеспечивают получение равномерной толщины как по площади подложек, так и по высоте камеры, при этом разброс толщины слоя составляет 4,9-5,1%. Устройство обеспечивает минимальный разброс по уровню легирования слоев.

Claims (2)

1. УСТРОЙСТВО ДЛЯ ОСАЖДЕНИЯ СЛОЕВ ИЗ ГАЗОВОЙ ФАЗЫ, содержащее герметичную камеру с внешним нагревателем, подложкодержатель с горизонтальными дисками для размещения подложек и газовый ввод, расположенный по оси подложкодержателя, отличающееся тем, что, с целью повышения качества осаждаемых слоев за счет равномерности распределения газового потока, оно снабжено дополнительным подложкодержателем с приводом вращения и диском обтекателем, установленным на конце газового ввода, при этом дополнительный подложкодержатель выполнен в виде замкнутого стакана с дисками, смонтированными на внутренней поверхности стакана между дисками основного подложкодержателя с возможностью регулирования зазора между плоскостями смежных дисков, причем диски дополнительного подложкодержателя установлены с кольцевым зазором относительно основного подложкодержателя, а торцы основного подложкодержателя - с кольцевым зазором относительно дополнительного подложкодержателя.
2. Устройство по п. 1, отличающееся тем, что оно снабжено распорными кольцами для регулирования зазора между плоскостями смежных дисков.
SU4465108 1988-05-23 1988-05-23 Устройство для осаждения слоев из газовой фазы RU1580873C (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU4465108 RU1580873C (ru) 1988-05-23 1988-05-23 Устройство для осаждения слоев из газовой фазы

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU4465108 RU1580873C (ru) 1988-05-23 1988-05-23 Устройство для осаждения слоев из газовой фазы

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU1580873C true RU1580873C (ru) 1994-11-30

Family

ID=30441060

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU4465108 RU1580873C (ru) 1988-05-23 1988-05-23 Устройство для осаждения слоев из газовой фазы

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU1580873C (ru)

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
Авторское свидетельство СССР N 1235252, кл. C 23C 16/00, 1984. *
Авторское свидетельство СССР N 1398457, кл. C 23C 16/00, 1986. *

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20110200749A1 (en) Film deposition apparatus and method
JP3414475B2 (ja) 結晶成長装置
US4583492A (en) High rate, low temperature silicon deposition system
JPH021116A (ja) 熱処理装置
RU1580873C (ru) Устройство для осаждения слоев из газовой фазы
JPH0322523A (ja) 気相成長装置
JPH03255618A (ja) 縦型cvd装置
JP3467960B2 (ja) 半導体単結晶薄膜の製造方法および装置
GB2168080A (en) Vapour deposition apparatus and epitaxial layer growth methods
JPS6314421A (ja) プラズマcvd方法
JPH09266173A (ja) 有機金属気相成長装置
JP2003183098A (ja) SiC単結晶の製造方法及びSiC単結晶の製造装置
JPH0616491B2 (ja) 気相エピタキシヤル成長装置
JPS6058613A (ja) エピタキシャル装置
JPS60147113A (ja) シリコン膜の製造方法
JPH0888187A (ja) 半導体の気相成長装置及び方法
JPH0547669A (ja) 気相成長装置
JPS60113921A (ja) 気相反応方法および装置
JPH03246931A (ja) サセプタ
JP2537822B2 (ja) プラズマcvd方法
JPH01297820A (ja) 基体へのフィルム被着装置およびその方法
JPS6327426B2 (ru)
JP2639547B2 (ja) 気相成長装置におけるウエハ加熱方法および装置
JPS63174311A (ja) Cvd装置
JPH06103668B2 (ja) 気相成長装置