PL97664B2 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
PL97664B2
PL97664B2 PL177519A PL17751975A PL97664B2 PL 97664 B2 PL97664 B2 PL 97664B2 PL 177519 A PL177519 A PL 177519A PL 17751975 A PL17751975 A PL 17751975A PL 97664 B2 PL97664 B2 PL 97664B2
Authority
PL
Poland
Prior art keywords
mask
substrate
holder
diameter
arm
Prior art date
Application number
PL177519A
Other languages
English (en)
Other versions
PL97664B1 (pl
Inventor
Roman Waldemar
Original Assignee
Przemyslowy Instytut Elektronikiprzy Naukowoprodukcyjnym Centrum Pólprzewodników
Filing date
Publication date
Application filed by Przemyslowy Instytut Elektronikiprzy Naukowoprodukcyjnym Centrum Pólprzewodników filed Critical Przemyslowy Instytut Elektronikiprzy Naukowoprodukcyjnym Centrum Pólprzewodników
Priority to PL17751975A priority Critical patent/PL97664B1/pl
Priority claimed from PL17751975A external-priority patent/PL97664B1/pl
Publication of PL97664B1 publication Critical patent/PL97664B1/pl
Publication of PL97664B2 publication Critical patent/PL97664B2/pl

Links

Description

Przedmiotem wynalazku jest uchwyt ustalajacy prostokatne podloza ukladów scalonych w stosunku do maski mechanicznej w procesie prózniowego selektywnego nanoszenia cienkich warstw na podlozu ukladów scalonych.W produkcji ukladów scalonych stosowane sa metody prózniowego nanoszenia warstw cienkich na podlo¬ za, przy czym dla uzyskania warstwy tylko w okreslonych obszarach podloza stosuje sie selektywne nanoszenie warstw przez mechaniczne maskowanie podloza za pomoca metalowych folii z wycietymi wzorami struktur.Proces ten wymaga zabezpieczenia wzajemnego ustawienia podloza i maski z odpowiednia dokladnoscia, a czyn¬ nikiem decydujacym o wydajnosci i ekonomicznosci procesu jest ilosc podlozy umieszczonych na nosniku w sta¬ nowisku prózniowym.W znanych rozwiazaniach konstrukcyjnych dla spelnienia wymagan dokladnosci ustawienia maski wzgle¬ dem podloza konieczne jest stosowanie skomplikowanych, kosztownych i zajmujacych duzo miejsca na nosniku podlozy uchwytów. Powoduje to zwiekszenie kosztu wytwarzania mikroukladów, poniewaz umieszczenie w sta¬ nowisku prózniowym malej ilosci jednoczesnie preparowanych podlozy zwieksza jednostkowe zuzycie drogich substancji stosowanych na warstwy cienkie (zloto, platyna, pallad itp).Stosowane dotychczas uchwyty sa wyposazone w kolki ustalajace majace w przekroju ksztalt kola czy kwadratu. Kolki sa wykonane o wymiarach z tolerancja wynikajaca z zasad pasowania w odniesieniu do wspólpracujacych otworów. W uchwytach tych sa mocowane pojedyncze plytki podlozy bazowane na odpo¬ wiednio rozmieszczonych otworach.Niedogodnoscia przy ustalaniu maski wzgledem uchwytu jest stosowanie zazwyczaj wspólpracy dwóch otworów okraglych lub kwadratowych w masce mechanicznej (wykonanej z bardzo cienkiej blachy metalowej) i dwóch kolków cylindrycznych w uchwycie. Przy istnieniu niedokladnosci wykonania srednicy i wzajemnego rozstawienia kolków bazujacych w uchwycie i niedokladnosci wykonywanych metoda trawienia otworów w masce mechanicznej, ten rodzaj pasowania powoduje powstanie stosunkowo duzego luzu, co prowadzi do duzych przesuniec naniesionego na podloze wzoru.2 97 664 Uchwyt ustalajacy wedlug wynalazku ma wzajemnie prostopadle plaszczyzny bazujace, tworzace dwa katowniki rozmieszczone symetrycznie wzgledem srodka obrotu wyznaczajace zarys litery zet o prostopadlych ramionach. Plaszczyzny wewnetrzne jednego ramienia stanowia baze dla pierwszego podloza a plaszczyzny wewnetrzne drugiego ramienia stanowia analogiczna baze dla drugiego podloza. Natomiast ustalajace maske kolki sa wykonane w ksztalcie walca zakonczonego powierzchnia stozkowa o kacie wierzcholkowym mniejszym od 30°. Srednica czesci walcowej jest wieksza o 10 do 100 mikrometrów od srednicy otworów znajdujacych sie w masce.Korzystne skutki wynalazku polegaja na tym, ze podczas montazu maski do uchwytu na czesci stozkowej kolka powstaje, na skutek róznicy srednic kolka i otworu, odksztalcenie otworu w masce w postaci kolnierza, dzieki czemu nastepuje scisle, bezluzowe umiejscowienie maski w stosunku do uchwytu. Zastosowanie jednego uchwytu do ustalania dwóch podlozy zmniejsza dwukrotnie ilosc uchwytów, a wiec umozliwia znaczne zwiek¬ szenie ilosci jednoczesnie preparowanych w stanowisku prózniowym podlozy ukladów scalonych. Stosowanie uchwytu wedlug wynalazku umozliwia znaczne zmniejszanie jednostkowego zuzycia drogich materialów stoso¬ wanych w procesie (zloto, platyna, pallad itp) na skutek bardziej precyzyjnego nanoszenia struktur.Przedmiot wynalazku jest pokazany w przykladzie wykonania na rysunku, na którym fig. 1 przedstawia uchwyt ustalajacy dwa podloza w stosunku do maski w widoku od góry, a fig. 2 - ten sam uchwyt w przekroju poprzecznym.Opisany wynalazek w przykladowym wykonaniu zastosowano w procesie produkcji mikroukladów hybrydowych cienkowarstwowych podczas selektywnego nanoszenia cienkiej warstwy zlota, stanowiacych pola¬ czenia miedzy elementami ukladu elektronicznego.Uchwyt ustalajacy ma postac o zarysie litery zet o prostopadlych ramionach tworzace dwa katowniki rozmieszczone symetrycznie wzgledem srodka obrotu z wzajemnie prostopadlymi plaszczyznami 7 i 8, na który sa bazowane dwa prostokatne podloza 5 obrabiane w procesie prózniowego, selektywnego nanoszenia cienkich warstw zlota. Wewnetrzne plaszczyzny 7 jednego ramienia uchwytu, reprezentowane w przykladzie wykonania przez punkty umieszczone na dwóch wzajemnie prostopadlych prostych, stanowia bazy dla pierwszego podloza . Wewnetrzne plaszczyzny 8 drugiego ramienia stanowia bazy dla drugiego podloza 6.Ustalenie maski 1 nastepuje na zasadzie wspólpracy dwóch kolków 3 z odpowiadajacymi im otworami 4 znajdujacymi sie w masce 1. Kolki 3 uchwytu maja ksztalt walca zakonczonego stozkiem o wierzcholkowym kacie 30°. Srednica czesci walcowej kolków jest wieksza o 10 mikrometrów od srednicy otworów znajdujacych sie w masce 1. W masce 1 wykonanej z cienkiej folii metalowej zawierajacej wzory struktur 9 i 10 odpowiednio dla podlozy 5 i 6, nastepuje wytloczenie kolnierza wokól otworu 4 przez stozkowa czesc kolków 3. Powstaly kolnierz ustala polozenie maski 1 w uchwycie. Mocowanie podlozy 5 oraz maski 1 do uchwytu odbywa sie na zasadzie ogólnie znanych metod docisku, np. za pomoca niepokazanych na rysunku elastycznych docisków. PL

Claims (1)

1. Zastrzezenie patentowe Uchwyt ustalajacy prostokatne podloza ukladów scalonych w stosunku do maski, posiadajacy plaszczyzny bazujace dla podlozy obrabianych w procesie prózniowego, selektywnego nanoszenia warstw, oraz wyposazony w kolki ustalajace maske, znamienny tym, ze ma wzajemnie prostopadle plaszczyzny (7) i (8) bazujace, tworzace dwa katowniki rozmieszczone symetrycznie wzgledem srodka obrotu, wyznaczajace zarys litery zet o prostopadlych ramionach, których plaszczyzny wewnetrzne (7) jednego ramienia stanowia baze dla pierwsze¬ go podloza (5) a plaszczyzny wewnetrzne (8) drugiego ramienia stanowia analogiczna baze dla drugiego podloza (6), natomiast ustalajace maske (1) kolki (3) sa wykonane w ksztalcie walca zakonczonego powierzchnia stozko¬ wa o kacie wierzcholkowym niniejszym od 30° i srednicy czesci walcowej wiekszej o 10 do 100 mikrometrów od srednicy otworów (4) w masce.97 664 fo-2 PL
PL17751975A 1975-01-24 1975-01-24 Uchwyt ustalajacy prostokatne podloza ukladow scalonych w stosunku do maski PL97664B1 (pl)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PL17751975A PL97664B1 (pl) 1975-01-24 1975-01-24 Uchwyt ustalajacy prostokatne podloza ukladow scalonych w stosunku do maski

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PL17751975A PL97664B1 (pl) 1975-01-24 1975-01-24 Uchwyt ustalajacy prostokatne podloza ukladow scalonych w stosunku do maski

Publications (2)

Publication Number Publication Date
PL97664B1 PL97664B1 (pl) 1978-03-30
PL97664B2 true PL97664B2 (pl) 1978-03-31

Family

ID=19970671

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PL17751975A PL97664B1 (pl) 1975-01-24 1975-01-24 Uchwyt ustalajacy prostokatne podloza ukladow scalonych w stosunku do maski

Country Status (1)

Country Link
PL (1) PL97664B1 (pl)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE69715056T2 (de) Verfahren und Gerät zur Erzeugung feiner Muster auf Leiterplatten
US4808435A (en) Screen printing method for producing lines of uniform width and height
US3729819A (en) Method and device for fabricating printed wiring or the like
TWI223073B (en) Fiducial alignment marks on microelectronic spring contacts
JP2008274373A (ja) 蒸着用マスク
JP2000228356A5 (ja) 位置合わせ方法
PL97664B2 (pl)
EP1523684A1 (en) Fiducial alignment marks on microelectronic spring contacts
US5862583A (en) Panel positioning method and apparatus
CN118215223B (zh) 一种复杂图形软基片烧结工艺焊膏漏印夹具
US6622603B1 (en) Linear via punch
CN120021001A (zh) 一种封装基板及其制备方法
US5766499A (en) Method of making a circuitized substrate
CN222170111U (zh) 一种钻孔定位治具
KR20040017247A (ko) 프린트 배선판의 제조 방법
JPH01133392A (ja) プリント配線板の製造方法
JPH0514541Y2 (pl)
US3650023A (en) Method for fabricating ferrite core plug-in devices
US20020012857A1 (en) Method of manufacturing printing plate, and printing plate
JPH04202074A (ja) 薄膜用セラミックス基板
JPS587654Y2 (ja) 印刷配線板
JPS5844947Y2 (ja) 半田ビ−ズアレイ
JP2685934B2 (ja) 両面プリント配線板の製造方法
JPS6222851Y2 (pl)
JPH02268497A (ja) 厚膜基板の製造方法