PL424224A1 - Sposób nawęglania niskociśnieniowego (LPC) - Google Patents

Sposób nawęglania niskociśnieniowego (LPC)

Info

Publication number
PL424224A1
PL424224A1 PL424224A PL42422418A PL424224A1 PL 424224 A1 PL424224 A1 PL 424224A1 PL 424224 A PL424224 A PL 424224A PL 42422418 A PL42422418 A PL 42422418A PL 424224 A1 PL424224 A1 PL 424224A1
Authority
PL
Poland
Prior art keywords
lpc
low pressure
pressure carburizing
carburizing
low
Prior art date
Application number
PL424224A
Other languages
English (en)
Inventor
Maciej Korecki
Emilia Wołowiec-Korecka
Michał Sut
Original Assignee
Seco/Warwick Spółka Akcyjna
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Seco/Warwick Spółka Akcyjna filed Critical Seco/Warwick Spółka Akcyjna
Priority to PL424224A priority Critical patent/PL424224A1/pl
Publication of PL424224A1 publication Critical patent/PL424224A1/pl

Links

Landscapes

  • Solid-Phase Diffusion Into Metallic Material Surfaces (AREA)

Abstract

Przedmiotem zgłoszenia jest sposób nawęglania niskociśnieniowego (LPC) elementów wykonanych ze stopów żelaza i innych metali realizowany w temperaturze 820°C - 1200°C w atmosferze gazowej, według którego do komory próżniowej urządzenia wprowadza się cyklicznie gazowy nośnik węgla w ilości proporcjonalnej do średniego strumienia dyfuzji węgla w nawęglanym materiale.
PL424224A 2018-01-08 2018-01-08 Sposób nawęglania niskociśnieniowego (LPC) PL424224A1 (pl)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PL424224A PL424224A1 (pl) 2018-01-08 2018-01-08 Sposób nawęglania niskociśnieniowego (LPC)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PL424224A PL424224A1 (pl) 2018-01-08 2018-01-08 Sposób nawęglania niskociśnieniowego (LPC)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
PL424224A1 true PL424224A1 (pl) 2019-07-15

Family

ID=67209650

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PL424224A PL424224A1 (pl) 2018-01-08 2018-01-08 Sposób nawęglania niskociśnieniowego (LPC)

Country Status (1)

Country Link
PL (1) PL424224A1 (pl)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1269020A (en) * 1970-05-06 1972-03-29 Ludwig Ofag Indugas Gmbh Processing for controlling the carburising and decarburising steel products
FR2821362B1 (fr) * 2001-02-23 2003-06-13 Etudes Const Mecaniques Procede de cementation basse pression
US20120111456A1 (en) * 2009-07-20 2012-05-10 Expanite A/S method of activating an article of passive ferrous or non-ferrous metal prior to carburising, nitriding and /or nitrocarburising

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1269020A (en) * 1970-05-06 1972-03-29 Ludwig Ofag Indugas Gmbh Processing for controlling the carburising and decarburising steel products
FR2821362B1 (fr) * 2001-02-23 2003-06-13 Etudes Const Mecaniques Procede de cementation basse pression
US20120111456A1 (en) * 2009-07-20 2012-05-10 Expanite A/S method of activating an article of passive ferrous or non-ferrous metal prior to carburising, nitriding and /or nitrocarburising

Similar Documents

Publication Publication Date Title
MX2015014659A (es) Proceso y aparato para endurecer termoquimicamente piezas a trabajar.
TW200618112A (en) Semiconductor device manufacturing method and plasma oxidation treatment method
WO2007053607A3 (en) Pumping system for atomic layer deposition
TWD203444S (zh) 基板處理裝置用氣體導入管
TW200719945A (en) Method of treating gas
JP2013020954A5 (ja) プラズマ・イオン源内において異なる処理ガスを迅速に切り替える方法および構造
TW200710990A (en) Plasma processing method
SG10201808438SA (en) Substrate processing apparatus, substrate processing method, and computer storage medium
TW200637973A (en) Vacuum pumping arrangement
TW200707550A (en) Film formation method and apparatus for semiconductor process
SA519401765B1 (ar) خلية انحلال كهربي أو لوح إلكترود به إلكترود يعمل بانتشار الغاز، وطريقة لتشغيلها
FR3029938B1 (fr) Procede et four de carbonitruration a basse pression
PL424224A1 (pl) Sposób nawęglania niskociśnieniowego (LPC)
JP1678273S (ja) 反応管
ATE335859T1 (de) Vorrichtung und verfahren zum transportieren metallischer werkstücke sowie anlage zur wärmebehandlung dieser werkstücke
PL422596A1 (pl) Sposób nawęglania podciśnieniowego (LPC) elementów wykonanych ze stopów żelaza i innych metali
SG11201901034XA (en) Substrate processing apparatus, metal member, and method of manufacturing semiconductor device
ATE532206T1 (de) Verfahren und vorrichtung zum dotieren, diffusion und oxidieren von siliziumscheiben unter vermindertem druck
TWD187805S (zh) Part of the substrate processing component
MX2021004024A (es) Procedimiento y dispositivo para la estabilizacion de fibras precursoras o laminas precursoras para la produccion de fibras de carbono o laminas de carbono.
MX2023005818A (es) Metodo de procesamiento y aparato de procesamiento para componente de metal.
DE602006010588D1 (de) Verfahren zum behandeln eines gasstroms
TW200637644A (en) Method of suppressing contamination of a noble gas
PL422874A1 (pl) Sposób termicznego gratowania
UA126464U (uk) Комбінований спосіб нанесення дифузійних покриттів на інструментальні тверді сплави