PL40722B1 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
PL40722B1
PL40722B1 PL40722A PL4072255A PL40722B1 PL 40722 B1 PL40722 B1 PL 40722B1 PL 40722 A PL40722 A PL 40722A PL 4072255 A PL4072255 A PL 4072255A PL 40722 B1 PL40722 B1 PL 40722B1
Authority
PL
Poland
Prior art keywords
gold
copper
layer
contact device
lamp
Prior art date
Application number
PL40722A
Other languages
English (en)
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Publication of PL40722B1 publication Critical patent/PL40722B1/pl

Links

Description

Wynalazek dotyczy sposobu wyrobu elektrycz¬ nych lamp wyladowczych, zawierajacych co naj¬ mniej jeden narzad stykowy, którego czesc jest wtopiona w szklo, powierzchnia zas co najmniej tej czesci, która wystaje poza lampe, jest wyko¬ nana ze zlota lub ze stopu zlota.Jakkolwiek tego rodzaju narzady stykowe po¬ kryte zlotem moga byc wtapiane w szklo z uzyskaniem zadowalajacych wyników w odnie¬ sieniu do wspólczynników rozszerzalnosci cieplnej materialu rdzeniowego i szkla, jednak tego ro¬ dzaju narzady, zwlaszcza w ksztalcie trzpienia, wykazuja te niedogodnosc, ze szklo moze latwo peknac jezeli narzad jest narazony na dzialanie sil bocznych. Stwierdzono, ze jest to spowodo¬ wane niedostatecznym przyleganiem szkla do zlota. Jest rzecza znana, ze stopien przylegania zlota dó szkla mozna znacznie podniesc, jezeli na powierzchni metalu znajduja sie tlenki. Wskutek tego proponowano juz powlekac powierzchnie pokrytego miedzia lub platyna uszczelnienia prze¬ wodnika cienka warstwa chromu, który podczas wtapiania przechodzi calkowicie lub czesciowo w tlenek chromu. Zamiast chromu mozna uzyc równiez zelazo, aluminium, magnez lub kobalt.W niniejszym przypadku metale te wykazuja te niedogodnosc, ze zarówno metale, jak ich tlenki trudno usunac z czesci wystajacej poza miejsce wtopienia, zwlaszcza jezeli sa pokryte warstwa zlota. W narzadach stykowych zloto jest stoso¬ wane w celu uzyskania odpornej na korozje po¬ wierzchni, która daje niezawodny styk ze sprezy¬ nami kontaktowymi. Wskutek tego ta powierzchnia ze zlota musi byc oczyszczona przez usuwanie tlenków. W tym przypadku jest rzecza wazna aby warstwa tlenku posiadala kontrolowana grubosc dokladnie okreslona, poniewaz zbyt gruba warstwa tlenku moze wywolywac rozproszenie wskutek niedostatecznego przylegania do warstwy zasad¬ niczej i niecalkowitego rozpuszczenia w szkle.Niedogodnosci te usuwa sposób wyrobu elek¬ trycznych lamp wyladowczych, zawierajacych co najmniej jeden narzad stykowy, którego czesc jest wtopiona w szklo, powierzchnia zas tej czesci, która wystaje poza lampe wykonana jest ze zlota lub stopu zlota.Wedlug wynalazku w chwili wtapiania narzadu stykowego zloto jest powlekane warstwa tlenku miedzi, która po zamknieciu oslony lampy, naj¬ korzystniej jest usunac z czesci narzadu styko¬ wego wystajacej poza lampe.Tlenek miedzi mozna uzyskac przez pokrycie warstwy zlota warstwa miedzi o grubosci np. 5 do 10 mikronów, która to warstwa miedzi podczas procesu wtapiania, utlenia sie calkowicie tworzactlenek miedzi. Ta cienka blonka tlenku miedzi chconi równiez metal zasadniczy przed wplywami gazów spalinowych. Blonka tlenku miedzi wraz t z pozostalosciami miedzi moze byc nastepnie usu¬ nieta z czesci wystajacej poza miejsce wtopienia przez dezoksydacje.Metal rdzeniowy narzadu stykowego moze byc powlekany zarówno zlotem, jak i miedzia przez galwanizacje. Podczas ogrzewania w czasie wta¬ piania powstaje na powierzchni ilosc tlenku mie¬ dzi, wystarczajaca do zapewnienia dobrego przy¬ legania szkla. Pozadany wynik osiaga sie nawet wtedy, gdy warstwa zawiera tylko l°/o miedzi.Równiez w tym przypadku tlenki moga byc usu¬ niete z powierzchni zewnatrz miejsca wtopienia.W przypadku gdy wymagany jest nie tylko nalezyty styk, lecz równiez i dobra przewodnosc dla pradu wielkiej czestotliwosci, material rdze¬ niowy moze byc powleczony polaczeniem miedzi i zlota, np. AuCu lub AuCu3. Opór elektryczny zwiazku miedzi i zlota jest minimalny przy tym stosunku czasteczkowym. Przy uzyciu takiego zwiazku powierzchniowa warstwa tlenku miedzi powstaje podczas wtapiania i moze byc nastepnie latwo usunieta z powierzchni, wystajacej poza miejsce wtopienia, przez dezoksydacje\ Poniewaz tego rodzaju warstwa o duzej przewodnosci elek¬ trycznej zawiera stosunkowo mala ilosc zlota, jest ona tania i wskutek tego moze byc stosunkowo gruba, co zbytnio nie podwyzsza kosztu lampy.Zapewnia to lepsza ochrone metalu rdzeniowego.Poza tym odpornosc na zuzycie tego rodzaju warstwy jest wieksza nie tylko z tego wzgledu, ze jest ona grubsza, lecz równiez ze jest twardsza w przeciwienstwie do wyzej opisanego wykona¬ nia. W znanych urzadzeniach starano sie aby warstwa tlenku miedzi nie powstawala na po¬ wierzchni przewodnika pradu wielkiej czestotli¬ wosci, poniewaz tlenek miedzi stanowi pólprze¬ wodnik i wskutek tego obawiano sie znacznych strat na prady wielkiej czestotliwosci. Wskutek tego warstwe miedzi pokrywano warstwa chromu, zelaza lub aluminium, która to warstwe oksydo¬ wano dla polepszenia przylegania szkla, poniewaz tlenki posiadaja wysoka wytrzymalosc. W tego rodzaju sposobie miedz mogla byc zastapiona srebrem lub zlotem. Jak wzmiankowano powyzej zastosowanie wymienionych metali wykazuje te niedogodnosc, ze metale te lub ich tlenki daja sie tylko z trudem usuwac ze zlotej powierzchni.Na rysunku uwidoczniono elektryczna lampe wyladowcza wykonana sposobem wedlug wyna¬ lazku.Oslona 1 lampy jest zamknieta podstawowa tarcza 2 wykonana ze szkla. W tarcze 2 wtopione sa trzpienie 3, wykonane np. z zelazochromu i po¬ wleczone warstwa zlota 4. Pomiedzy warstwa zlota 4 i rdzeniem 3 mozna umiescic jedna lub kilka warstw posrednich, zawierajacych najko¬ rzystniej kobalt. Warstwa zlota jest pokryta cienka warstwa miedzi lub jest stopiona z miedzia, tak ze podczas ogrzewania trzpienia tworzy sie na powierzchni warstwa tlenku miedzi 5. W miejscu wtopienia tlenek miedzi 5 jest rozpuszczony w szkle, wskutek czego osiaga sie zadowalajace przyleganie szkla do warstwy zlota 4. Trzpienie 3 sa polaczone z elektrodowym ukladem 6. Na¬ stepnie tlenek miedzi i pozostala miedz usuwa sie ze zlota z tych czesci trzpieni 3, które wystaja z tarczy 2. PL

Claims (6)

  1. Zastrzezenia patentowe 1. Sposób wyrobu elektrycznych lamp wyladow¬ czych zawierajacych co najmniej jeden narzad stykowy, którego czesc jest wtopiona w szklo, powierzchnia zas co najmniej tej czesci, która wystaje poza lampe jest wykonana ze zlota lub jego stopu, znamienny tym, ze w chwili wtapiania narzadu stykowego na zlocie po¬ wstaje z istniejacej na nim miedzi warstwa tlenku miedzi, która nastepnie najkorzystniej usuwa sie z czesci wystajacej poza lampe po zamknieciu lampy.
  2. 2. Sposób wedlug zastrz. 1, znamienny tym, ze warstwe zlota pokrywa sie cienka warstwa miedzi przed wtopieniem narzadu stykowego.
  3. 3. Sposób wedlug zastrz. 1 i 2, znamienny tym, ze podczas wtapiania narzadu stykowego war¬ stwa miedzi przechodzi calkowicie w tlenek.
  4. 4. Sposób wedlug zastrz. 1, znamienny tym, ze narzad stykowy przed wtopieniem powleka sie warstwa zlota, zawierajacego miedz.
  5. 5. Sposób wedlug zastrz. 1 i 4, znamienny tym, ze narzad stykowy przed wtopieniem powleka sie warstwa polaczenia .zlota i miedzi o skla¬ dzie AuCu.
  6. 6. Sposób wedlug zastrz. 1 i 4, znamienny tym, ze narzad stykowy przed wtopieniem powleka sie warstwa polaczenia zlota i miedzi o skla-- dzie AuCu3. N. V. Philips' Gloeilampenfabrieken Zastepca: Kolegium Rzeczników Patentowych CWD-72/Ga. GDA-646Do opisu patentowego nr 40722 Aj -S -£ PL
PL40722A 1955-09-05 PL40722B1 (pl)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
PL40722B1 true PL40722B1 (pl) 1957-12-15

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR970005705B1 (ko) 반도체 케이징
US4829553A (en) Chip type component
JPS632358A (ja) リ−ドフレ−ムとそのめっき方法
JP2017501425A (ja) 時計ケースに結晶を取り付けるためのデバイス
PL40722B1 (pl)
JP3402228B2 (ja) 鉛を含まない錫ベース半田皮膜を有する半導体装置
US2873510A (en) Method of manufacturing seals for electric discharge tubes
US4559278A (en) Electrolytically rhenium coated molybdenum current inlet conductor assembly for vacuum lamps
Thwaites The attainment of reliability in modern soldering techniques for electronic assemblies
US1236383A (en) Process of coating tungsten or molybdenum with noble metals.
JPS60501334A (ja) アルカリ金属/イオウ蓄電池用のモリブデン被覆アルミニウム陰極の改良品
JP4015033B2 (ja) Sn被覆を施した銅または銅合金部材およびその製造方法
JPS61284593A (ja) 接触子用銅合金条の製造方法
JPH06212Y2 (ja) 半田鏝用鏝先
JPS6345760Y2 (pl)
JPH10284305A (ja) ガラス封止型サーミスタ及びその製造方法
JPS6223846B2 (pl)
JP3893847B2 (ja) 溶接用銅材およびこれを用いたLiイオン2次電池構造物
US2098300A (en) Electric welding
JPS601853A (ja) 半導体用リ−ドフレ−ム
JPH02244530A (ja) 基板型温度ヒューズ及びその製造方法
JPH0134864Y2 (pl)
JPH10302933A (ja) 避雷器用密閉型放電ギャップの製造方法
JPS6022461B2 (ja) リ−ドスイツチ
JPH03136207A (ja) ガラス封止型サーミスタ