PL245703B1 - Sposób wytwarzania spoiwa klejowego i sposób wytwarzania poliakrylanowego kleju samoprzylepnego - Google Patents
Sposób wytwarzania spoiwa klejowego i sposób wytwarzania poliakrylanowego kleju samoprzylepnego Download PDFInfo
- Publication number
- PL245703B1 PL245703B1 PL440986A PL44098622A PL245703B1 PL 245703 B1 PL245703 B1 PL 245703B1 PL 440986 A PL440986 A PL 440986A PL 44098622 A PL44098622 A PL 44098622A PL 245703 B1 PL245703 B1 PL 245703B1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- weight
- acrylate
- adhesive
- producing
- parts
- Prior art date
Links
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims abstract description 60
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims abstract description 46
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 title claims abstract description 30
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 27
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 title claims abstract description 16
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 title claims description 17
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims abstract description 58
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 37
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims abstract description 25
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims abstract description 17
- 239000006188 syrup Substances 0.000 claims abstract description 16
- 235000020357 syrup Nutrition 0.000 claims abstract description 16
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 claims abstract description 14
- 239000012949 free radical photoinitiator Substances 0.000 claims abstract description 13
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims abstract description 12
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 11
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 10
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 claims abstract description 10
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims abstract description 6
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 15
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 claims description 11
- SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N Butylmethacrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C(C)=C SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- RHQDFWAXVIIEBN-UHFFFAOYSA-N Trifluoroethanol Chemical compound OCC(F)(F)F RHQDFWAXVIIEBN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 claims description 5
- GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexyl acrylate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C=C GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- NQSLZEHVGKWKAY-UHFFFAOYSA-N 6-methylheptyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(C)CCCCCOC(=O)C(C)=C NQSLZEHVGKWKAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- DXPPIEDUBFUSEZ-UHFFFAOYSA-N 6-methylheptyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)CCCCCOC(=O)C=C DXPPIEDUBFUSEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- GMSCBRSQMRDRCD-UHFFFAOYSA-N dodecyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCOC(=O)C(C)=C GMSCBRSQMRDRCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)=C SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- PBOSTUDLECTMNL-UHFFFAOYSA-N lauryl acrylate Chemical compound CCCCCCCCCCCCOC(=O)C=C PBOSTUDLECTMNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- HMZGPNHSPWNGEP-UHFFFAOYSA-N octadecyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)C(C)=C HMZGPNHSPWNGEP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- OCIFJWVZZUDMRL-UHFFFAOYSA-N 6-hydroxyhexyl prop-2-enoate Chemical compound OCCCCCCOC(=O)C=C OCIFJWVZZUDMRL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N [2-(hydroxymethyl)-3-prop-2-enoyloxy-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CO)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- ZWEDFBKLJILTMC-UHFFFAOYSA-N ethyl 4,4,4-trifluoro-3-hydroxybutanoate Chemical compound CCOC(=O)CC(O)C(F)(F)F ZWEDFBKLJILTMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical class OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- LNMQRPPRQDGUDR-UHFFFAOYSA-N hexyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCCOC(=O)C=C LNMQRPPRQDGUDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- ANISOHQJBAQUQP-UHFFFAOYSA-N octyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCOC(=O)C=C ANISOHQJBAQUQP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- ULDDEWDFUNBUCM-UHFFFAOYSA-N pentyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCOC(=O)C=C ULDDEWDFUNBUCM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 11
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 8
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 8
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 7
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 5
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 5
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 4
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 4
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 4
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 4
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 3
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 description 3
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 description 3
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 3
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 125000005907 alkyl ester group Chemical group 0.000 description 2
- 239000006456 gs medium Substances 0.000 description 2
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- PSGCQDPCAWOCSH-UHFFFAOYSA-N (4,7,7-trimethyl-3-bicyclo[2.2.1]heptanyl) prop-2-enoate Chemical compound C1CC2(C)C(OC(=O)C=C)CC1C2(C)C PSGCQDPCAWOCSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002818 (Hydroxyethyl)methacrylate Polymers 0.000 description 1
- NCTBYWFEJFTVEL-UHFFFAOYSA-N 2-methylbutyl prop-2-enoate Chemical compound CCC(C)COC(=O)C=C NCTBYWFEJFTVEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N Hydroxyethyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCO WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N N-Vinyl-2-pyrrolidone Chemical compound C=CN1CCCC1=O WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 239000002318 adhesion promoter Substances 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 150000007933 aliphatic carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N benzoin Chemical class C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 1
- ZYMKZMDQUPCXRP-UHFFFAOYSA-N fluoro prop-2-enoate Chemical compound FOC(=O)C=C ZYMKZMDQUPCXRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- SCFQUKBBGYTJNC-UHFFFAOYSA-N heptyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCOC(=O)C=C SCFQUKBBGYTJNC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012943 hotmelt Substances 0.000 description 1
- 230000000977 initiatory effect Effects 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 150000003014 phosphoric acid esters Chemical class 0.000 description 1
- 238000006303 photolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 230000015843 photosynthesis, light reaction Effects 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920000151 polyglycol Polymers 0.000 description 1
- 239000010695 polyglycol Substances 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000010301 surface-oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000003797 telogen phase Effects 0.000 description 1
- 210000003813 thumb Anatomy 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
- C09J133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
- C09J133/08—Homopolymers or copolymers of acrylic acid esters
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F2/00—Processes of polymerisation
- C08F2/02—Polymerisation in bulk
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F2/00—Processes of polymerisation
- C08F2/38—Polymerisation using regulators, e.g. chain terminating agents, e.g. telomerisation
- C08F2/42—Polymerisation using regulators, e.g. chain terminating agents, e.g. telomerisation using short-stopping agents
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F2/00—Processes of polymerisation
- C08F2/46—Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation
- C08F2/48—Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation by ultraviolet or visible light
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
- C09J133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
- C09J133/10—Homopolymers or copolymers of methacrylic acid esters
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
- C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
- C09J7/381—Pressure-sensitive adhesives [PSA] based on macromolecular compounds obtained by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
- C09J7/385—Acrylic polymers
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Polymerisation Methods In General (AREA)
Abstract
Sposób wytwarzania spoiwa polega na fototelomeryzacji monomerów (met)akrylanowych w obecności fotoinicjatora rodnikowego, charakteryzuje się tym, że fototelomeryzacji w masie poddaje się mieszaninę 40% ÷ 70% wagowych monomeru akrylanowego zawierającego od 1 do 8 atomów węgla w łańcuchu alkilowym, 10% ÷ 20% wagowych monomeru metakrylanowego zawierającego od 1 do 4 atomów węgla w łańcuchu alkilowym i 20% ÷ 40% wagowych długołańcuchowego monomeru (met)akrylanowego zawierającego od 8 do 18 atomów węgla w łańcuchu alkilowym. Fototelomeryzację prowadzi się w obecności 2,5 - 5 części wagowych związku fluoroorganicznego i 0,3 ÷ 0,7 części wagowych fotoinicjatora rodnikowego, każdy na 100 części wagowych mieszaniny monomerów. Fototelomeryzację w masie prowadzi się z wykorzystaniem naświetlania średniociśnieniową lampą rtęciową UV-A o długości fali 320 - 380 nm lub taśmami LED o długości fali 385 ± 5 nm otrzymując syrop telomerowy, stanowiący spoiwo klejowe. Sposób wytwarzania poliakrylanowego kleju samoprzylepnego, polega na tym, że do spoiwa klejowego otrzymanego według sposobu opisanego powyżej dodaje się 0,2 ÷ 1 części wagowej fotoinicjatora rodnikowego na 100 części wagowych spoiwa klejowego. Składniki miesza się, powleka na nośnik i naświetla się za pomocą średniociśnieniowej lampy rtęciowej emitującej promieniowanie UV-A, UV-B i UV-C o długości fali 230 - 380 nm uzyskując filmy klejowe o gramaturze 15 - 120 g/m<sup>2</sup>.
Description
Opis wynalazku
Przedmiotem wynalazku jest sposób wytwarzania spoiwa klejowego i sposób wytwarzania poliakrylanowego kleju samoprzylepnego o dobrej adhezji do podłoży o niskiej energii powierzchniowej, szczególnie z poliolefin.
Kleje samoprzylepne charakteryzuje kleistość (zdolność do przywierania do powierzchni) w temperaturze pokojowej już pod niewielkim naciskiem, nawet ludzkiego kciuka. Występują one jako kleje rozpuszczalnikowe, bezrozpuszczalnikowe (termotopliwe), dyspersje wodne lub prepolimery (roztwory polimerów w monomerach). Najczęściej otrzymywane są z elastomerów (kopolimerów akrylanowych) oraz dodatków zwiększających kleistość (np. estrów kalafonii). Kleje samoprzylepne znajdują szerokie zastosowanie jako taśmy jedno- i dwustronnie klejące, folie, etykiety czy maty samoprzylepne w wielu gałęziach przemysłu. Mogą być aplikowane na różnego rodzaju powierzchnie, tj. metalowe czy ceramiczne, jednakże ich wadą jest niewystarczająca (słaba) adhezja do podłoży z tworzyw sztucznych o niskiej energii powierzchniowej, jak polietylen, polipropylen, poli(metakrylan metylu), itd. Tego typu powierzchnie charakteryzuje mała polarność i małe wartości krytycznego napięcia powierzchniowego (mniej niż 50 mN/m). Powszechną praktyką jest więc specjalne przygotowanie powierzchni niskoenergetycznych przed aplikacją kleju, są to: obróbka płomieniem (utlenienie powierzchni), trawienie w roztworach silnych kwasów (wzrost polarności) lub traktowanie powierzchni substancjami zwiększającymi adhezję (tzw. promotory adhezji) czy też nakładanie specjalnych warstw („top coat”) z chlorowanych poliolefin. Stosunkowo mało jest wynalazków opisujący sposoby otrzymywania klejów samoprzylepnych do podłoży o niskiej energii powierzchniowej.
W opisie wynalazku US5874143 ujawniono sposób otrzymywania poliakrylanowego kleju samoprzylepnego do powierzchni niskoenergetycznych polegający na zastosowaniu plastyfikatorów (w ilości od 3 do 10 cz. wag. / 100 cz. wag. lepiszcza poliakrylanowego) w kompozycji klejowej składającej się z lepiszcza poliakrylanowego. Jako plastyfikatory użyto etery poliglikoli, estry fosforanowe, alifatyczne kwasy karboksylowe, estry benzoiny i ich kombinacje. Z opisu wynalazku US6280557 znane są poliakrylanowe kleje samoprzylepne do materiałów niskoenergetycznych otrzymane z estrów alkilowych kwasu akrylowego zawierających od 1 do 14 atomów węgla w łańcuchu alkilowym i do 30% wag. monomerów polarnych, a także żywicę adhezyjną (10-40 cz. wag.), plastyfikatory (3-10 cz. wag.), przy czym preferowane estry alkilowe kwasu akrylowego to akrylan izooktylu, akrylan 2-etyloheksylu, akrylan n-butylu, akrylan 2-metylobutylu, akrylan metylu oraz akrylan izobornylu. Z opisu wynalazku US2003235686 znany jest sposób otrzymywania poliakrylanowych klejów samoprzylepnych do łączenia powierzchni niskoenergetycznych z trzech rodzajów kopolimerów akrylanowych uzyskiwanych metodą polimeryzacji rozpuszczalnikowej. Wynalazcy zastrzegają brak użycia żywic adhezyjnych i plastyfikatorów. Komponent A to alifatyczne lub cykloalifatyczne estry akrylanowe zawierające do 10 atomów węgla; komponent B to (met)akrylanowe pochodne glikolu polietylenowego (np. metakrylan glikolu butenoksydietylenowego); komponent C to kwas akrylowy, alkiloamid, N-winylopirolidon lub metakrylan etyloimidazoliowy. Z opisu patentowego PL212558 znany jest sposób otrzymywania poliakrylanowych klejów samoprzylepnych o wysokiej adhezji do materiałów niskoenergetycznych, polegający na polimeryzacji rozpuszczalnikowej monomerów akrylanowych w obecności nienasyconych fotoinicjatorów (jako komonomerów). Z kolei w opisie wynalazku EP2652060 ujawniono sposób wytwarzania poliakrylanowych klejów samoprzylepnych w wyniku polimeryzacji monomerów (met)akrylanowych z grupą hydroksylową (0,5-25% wag.), monomeru polarnego (0-3% wag.), monomeru metakrylanowego zawierającego od 4 do 20 atomów węgla w łańcuchu alkilowym (40-99,5% wag.). Kompozycje klejowe zawierały ponadto żywicę proadhezyjną i związek sieciujący, przy czym kluczowym było zastosowanie monomerów z grupą hydroksylową. Wskazano także, że możliwe są wszelkiego rodzaju typy polimeryzacji ww. monomerów, znane ze sztuki, szczególnie polimeryzacja rozpuszczalnikowa oraz fotopolimeryzacja w masie (ale bez stosowania przenośników łańcucha czy innych dodatków kontrolujących rozrzut mas cząsteczkowych polimerów). Z opisu wynalazku US20160108295 znany jest sposób wytwarzania klejów do podłoży o niskiej energii powierzchniowej polegający na zmieszaniu kopolimeru akrylanowego z grupami karboksylowymi, 40-60% wag. lepiszcza o wysokiej temperaturze zeszklenia (przynajmniej 20°C) oraz 50-55% wag. lepiszcza o niskiej temperaturze zeszklenia (mniej niż 0°C).
Problemem technicznym znanych rozwiązań jest w większości konieczność zastosowania w kompozycjach klejowych żywic proadhezyjnych lub lepiszczy (w dość znacznych ilościach) lub tworzenie wieloskładnikowych kompozycji klejowych. Żaden z dokumentów znanych ze stanu techniki nie ujawnia zastosowania fluorowanych akrylanów do wytwarzania samoprzylepnych klejów. Brakuje na rynku produktu typu kleju samoprzylepnego o dobrej adhezji do podłoży niskoenergetycznych, otrzymywanego w sposób przyjazny dla środowiska (bez generowania odpadów, bez użycia lotnych rozpuszczalników, o ograniczonej zawartości substancji lotnych, z mało energochłonnego procesu).
Sposób wytwarzania spoiwa klejowego, według wynalazku, polegający na fototelomeryzacji monomerów (met)akrylanowych w obecności fotoinicjatora rodnikowego, charakteryzuje się tym, że fototelomeryzacji w masie poddaje się mieszaninę 40:70% wagowych monomeru akrylanowego zawierającego od 1 do 8 atomów węgla w łańcuchu alkilowym, 10:20% wagowych monomeru metakrylanowego zawierającego od 1 do 4 atomów węgla w łańcuchu alkilowym i 20:40% wagowych długołańcuchowego monomeru (met)akrylanowego zawierającego od 8 do 18 atomów węgla w łańcuchu alkilowym. Fototelomeryzację prowadzi się w obecności 2,5-5 części wagowych związku fluoroorganicznego (telogen) i 0,3:0,7 części wagowych fotoinicjatora rodnikowego, każdy na 100 części wagowych mieszaniny monomerów. Przygotowaną mieszaninę składników umieszcza się w reaktorze szklanym, zaopatrzonym w mieszadło mechaniczne, termoparę oraz układ dozujący gaz inertny. Fototelomeryzację w masie prowadzi się z wykorzystaniem naświetlania średniociśnieniową lampą rtęciową UV-A o długości fali 320-380 nm lub taśmami LED o długości fali 385 ± 5 nm, otrzymując syrop telomerowy, stanowiący spoiwo klejowe. Korzystnie jako monomer akrylanowy stosuje się akrylan metylu, akrylan etylu, akrylan n-butylu, akrylan n-pentylu, akrylan n-heksylu, akrylan n-heptylu, akrylan n-oktylu, akrylan izooktylu i/lub akrylan 2-etyloheksylu. Ich homopolimery charakteryzuje temperatura zeszklenia niższa niż 0°C (najlepiej w zakresie -70 : -20°C) (znane w technologii klejów samoprzylepnych, zgodnie z „Handbook of Pressure-Sensitive Adhesive Technology” (Donatas Santas, N. Y., 1989 r.).
Korzystnie jako monomer metakrylanowy stosuje się metakrylan metylu, metakrylan etylu i/lub metakrylan n-butylu, a ich homopolimery charakteryzuje temperatura zeszklenia wyższa niż 0°C (najlepiej w zakresie 20:100°C) (znane w technologii klejów samoprzylepnych, zgodnie z „Handbook of Pressure-Sensitive Adhesive Technology” (Donatas Santas, N. Y., 1989 r.).
Korzystnie jako długołańcuchowy monomer (met)akrylanowy stosuje się metakrylan izooktylu, metakrylan laurylu, akrylan laurylu i/lub metakrylan stearylu.
Korzystnie jako związek fluoroorganiczny stosuje się trifluoroetanol.
Korzystnie jako fotoinicjator rodnikowy, rozpoczynający reakcję fototelomeryzacji, w wyniku wzbudzenia cząsteczek i ich fotolizy na odpowiednie rodniki, stosuje się α-hydroksyalkilofenon i/lub tlenek acylofosiny.
W sposobie stosuje się dawkę promieniowania UV-A wynoszącą mniej niż 30 mW/cm2, a naświetla się przez czas od 5 do 60 minut.
Sposób wytwarzania poliakrylanowego kleju samoprzylepnego, według wynalazku, polegający na reakcji pod wpływem promieniowania UV mieszaniny zawierającej spoiwo klejowe i fotoinicjator rodnikowy naniesionej na nośnik, charakteryzuje się tym, że do spoiwa klejowego otrzymanego według sposobu opisanego powyżej dodaje się 0,2:1 części wagowej fotoinicjatora rodnikowego na 100 części wagowych spoiwa klejowego. Fotoinicjator rodnikowy dodaje się po raz drugi w celu fotopolimeryzacji nieprzereagowanych monomerów (met)akrylanowych na etapie naświetlania filmu klejowego w celu utworzenia wyrobu samoprzylepnego. Składniki miesza się, powleka na nośnik i naświetla się za pomocą średniociśnieniowej lampy rtęciowej emitującej promieniowanie UV-A, UV-B i UV-C o długości fali 230-380 nm, uzyskując filmy klejowe o gramaturze 15-120 g/m2.
Na 100 części wagowych spoiwa klejowego dodaje się do 8 części wagowych monomeru sieciującego. Dodatek monomeru sieciujący, tj. wielofunkcyjnego akrylanu, zwiększa gęstość usieciowania filmu klejowego, co prowadzi do zwiększenia kohezji.
Korzystnie jako fotoinicjator rodnikowy stosuje się α-hydroksyalkilofenon i/lub tlenek acylofosiny. Fotoinicjatory rodnikotwórcze (dodawane za pierwszym i za drugim razem), rozpoczynają reakcję fototelomeryzacji (pierwszy etap) oraz fotopolimeryzacji (drugi etap).
Korzystnie jako monomer sieciujący stosuje się wielofunkcyjne akrylany takie jak: akrylan 1,6-heksanodiolu, triakrylan pentaerytrytolu i/lub uretanoakrylany.
Okazało się, iż można uzyskać bezrozpuszczalnikowe spoiwa klejowe, a z nich poliakrylanowe kleje samoprzylepne, o dobrej adhezji do podłoży o niskiej energii powierzchniowej, zdolne do fotosieciowania poprzez zmieszanie syropu telomerowego (roztworu oligomerów fluoroakrylanowych w nieprzereagowanych monomerach), dodatkowej porcji fotoinicjatora rodnikowego i opcjonalnie monomeru sieciującego, a następnie powleczeniu na nośnik i sieciowaniu promieniowaniem UV. Zaletą rozwiązania jest możliwość uzyskania bezrozpuszczalnikowych klejów sieciowanych promieniowaniem ultrafioletowym w sposób szybki (w ciągu kilkudziesięciu minut a nie kilku godzin jak w przypadku klasycznej metody otrzymywanych klejów bezrozpuszczalnikowych), ekologiczny (bez użycia rozpuszczalników), energooszczędny oraz ze 100-procentowym wykorzystaniem wszystkich monomerów i dodatkowych związków użytych do otrzymania kompozycji klejowej.
Wynalazek jest bliżej przedstawiony w poniższych przykładach wykonania. Otrzymane według przykładów syropy telomerowe zostały zbadane pod kątem lepkości (przy użyciu wiskozymetru Brookfield’a) oraz konwersji monomerów (metodą termograwimetryczną, polegającą na określeniu suchej masy próbki po ogrzewaniu przez 2 h w temperaturze 110°C w wagosuszarce). Natomiast wytworzone kleje samoprzylepne poddaje się badaniom podstawowych właściwości samoprzylepnych, tj. adhezji do podłoża poliolefinowego (polipropylenu) pod kątem 180° wg normy AFERA 5001, kleistości wg normy AFERA 5015 oraz kohezji w 20°C wg AFERA 5012.
Przykład I
W znajdującym się w łaźni wodnej reaktorze szklanym zaopatrzonym w mieszadło mechaniczne, termometr oraz układ dozujący gaz inertny (azot) umieszcza się mieszaninę monomerów, tj. 70 g akrylanu butylu (70% wag.), 10 g metakrylanu butylu (10% wag.) i 20 g metakrylanu laurylu (20% wag.) wraz z 5 g trifluoroetanolu (5 cz. wag. /100 cz. wag. mieszaniny monomerów) oraz 0,3 g fotoinicjatora rodnikowego w postaci α-hydroksyalkilofenonu, tj. 2 g Omnirad 127 (0,3 cz. wag./100 cz. wag. mieszaniny monomerów). Przed procesem naświetlenia nad mieszaniną składników przepuszcza się gaz obojętny przez 10 min. Po tym czasie włącza się źródło promieniowania UV, tj. punktową lampę średniociśnieniową Honle VG UVAHAND 250 GS, i prowadzi proces naświetlania przez 15 min. przy natężeniu promieniowania 20 mW/cm2, utrzymując temperaturę pokojową (dzięki zastosowaniu łaźni wodnej z wodą i lodem). Tak otrzymany syrop telomerowy charakteryzuje się konwersją monomerów rzędu 74% wag. i lepkością 16 Pa^s. Do 100 g otrzymanego roztworu dodaje się następnie fotoinicjator rodnikowy Omnirad 127 w ilości 0,5 cz. wag. na 100 cz. wag. syropu telomerowego. Uzyskaną w ten sposób kompozycję klejową aplikuje się na folię poliestrową (uzyskując film klejowy o gramaturze 15 g/m2) i sieciuje za pomocą średniociśnieniowej lampy rtęciowej emitującej promieniowanie w zakresie 230-380 nm przy dawce promieniowania UV 2J/cm2. Wyniki badań właściwości samoprzylepnych uzyskanych filmów klejowych zestawiono w tabeli 1.
Przykład II
W znajdującym się w łaźni wodnej reaktorze szklanym zaopatrzonym w mieszadło mechaniczne, termometr oraz układ dozujący gaz inertny (azot) umieszcza się mieszaninę monomerów, tj. 40 g akrylanu 2-etyloheksylu (40% wag.), 20 g metakrylanu metylu (20% wag.) i 40 g metakrylanu izooktylu (40% wag.) wraz z 2,5 g trifluoroetanolu (2,5 cz. wag. na 100 cz. wag. mieszaniny monomerów) oraz 0,7 g fotoinicjatora rodnikowego w postaci tlenku acylofosfiny Omnirad TPO (0,7 cz. wag. na 100 cz. wag. mieszaniny monomerów). Przed procesem naświetlenia nad mieszaniną składników przepuszcza się gaz obojętny przez 10 min. Po tym czasie włącza się źródło promieniowania UV, tj. punktową taśmę LED i prowadzi proces naświetlania przez 60 min. przy natężeniu promieniowania 10 mW/cm2, utrzymując temperaturę pokojową (dzięki zastosowaniu łaźni wodnej z wodą i lodem). Tak otrzymany syrop polimerowy charakteryzuje się konwersją monomerów rzędu 81% wag. i lepkością 14 Pa^s. Do 100 g otrzymanego roztworu dodaje się następnie fotoinicjator rodnikowey Omnirad 127 w ilości 0,75 cz. wag. na 100 cz. wag. syropu telomerowego oraz monomer sieciujący - diakrylan 1,6-heksanodiolu w ilości 2 cz. wag. na 100 cz. wag. syropu telomerowego. Uzyskaną w ten sposób kompozycję klejową aplikuje się na folię poliestrową (uzyskując film klejowy o gramaturze 45 g/m2) i sieciuje za pomocą średniociśnieniowej lampy rtęciowej emitującej promieniowanie w zakresie 230-380 nm przy dawce promieniowania UV 3J/cm2. Wyniki badań właściwości samoprzylepnych uzyskanych filmów klejowych zestawiono w tabeli 1.
Przykład III
W znajdującym się w łaźni wodnej reaktorze szklanym zaopatrzonym w mieszadło mechaniczne, termometr oraz układ dozujący gaz inertny (azot) umieszcza się mieszaninę monomerów, tj. 25 g akrylanu heptylu i 30 g akrylanu butylu (razem 55% wag.), 15 g metakrylanu etylu (15% wag.) i 30 g metakrylanu stearylu (30% wag.) wraz z 4 g trifluoroetanolu (4 cz. wag. na 100 cz. wag. mieszaniny monomerów) i 0,6 g fotoinicjatora rodnikowym w postaci mieszaniny tlenków acylofosfiny i a-hydroksyalkilofenonu Omnirad 2022 (0,6 cz. wag. na 100 cz. wag. mieszaniny monomerów). Przed procesem naświetlenia nad mieszaniną składników przepuszcza się gaz obojętny przez 10 min. Po tym czasie włącza się źródło promieniowania UV, tj. punktową lampę średniociśnieniową Honle VG UVAHAND 250 GS, i prowadzi proces naświetlania przez 5 min. przy natężeniu promieniowania 15 mW/cm2, utrzymując temperaturę
PL 245703 Β1 pokojową (dzięki zastosowaniu łaźni wodnej z wodą i lodem). Tak otrzymany syrop polimerowy charakteryzuje się konwersją monomerów rzędu 69% wag. i lepkością 8 Pa s. Do 100 g otrzymanego roztworu dodaje się następnie fotoinicjator rodnikowy Omnirad 184 w ilości 1 cz. wag. na 100 cz. wag. syropu telomerowego oraz monomer sieciujący w postaci uretanoakrylanu-Laromer9033 w ilości 8 cz. wag. na 100 cz. wag. syropu telomerowego. Uzyskaną w ten sposób kompozycję klejową aplikuje się na folię poliestrową (uzyskując film klejowy o gramaturze 60 g/m2) i sieciuje za pomocą średniociśnieniowej lampy rtęciowej emitującej promieniowanie w zakresie 230-380 nm przy dawce promieniowania UV 6 J/cm2. Wyniki badań właściwości samoprzylepnych uzyskanych filmów klejowych zestawiono w tabeli 1.
Przykład IV
W znajdującym się w łaźni wodnej reaktorze szklanym zaopatrzonym w mieszadło mechaniczne, termometr oraz układ dozujący gaz inertny (azot) umieszcza się mieszaninę monomerów, tj. 30 g akrylanu butylu i 17 g akrylanu etylu (razem 47% wag.), 18 g akrylanu laurylu (18% wag.) i 35 g metakrylanu butylu (35% wag.) wraz 3 g trifluoroetanolu (3 cz. wag. na 100 cz. wag. mieszaniny monomerów) oraz fotoinicjatorem rodnikowym w postaci mieszaniny tlenków acylofosfiny i α-hydroksyalkilofenonu Omnirad 2022 w ilości 0,45 cz. wag. /100 cz. wag. mieszaniny monomerów. Przed procesem naświetlenia nad mieszaniną składników przepuszcza się gaz obojętny przez 10 min. Po tym czasie włącza się źródło promieniowania UV, tj. punktową lampę średniociśnieniową Honle VG UVAHAND 250 GS, i prowadzi proces naświetlania przez 25 min. przy natężeniu promieniowania 10 mW/cm2, utrzymując temperaturę pokojową (dzięki zastosowaniu łaźni wodnej z wodą i lodem). Tak otrzymany syrop polimerowy charakteryzuje się konwersją monomerów rzędu 84% wag. i lepkością 11 Pa s. Do 100 g otrzymanego roztworu dodaje się następnie fotoinicjator rodnikowy Omnirad TPOL w ilości 0,2 cz. wag. na 100 cz. wag. syropu telomerowego oraz monomer sieciujący - triakrylan pentaerytrytolu w ilości 1 cz. wag. na 100 cz. wag. syropu telomerowego. Uzyskaną w ten sposób kompozycję klejową aplikuje się na folię poliestrową (uzyskując film klejowy o gramaturze 120 g/rw) i sieciuje za pomocą średniociśnieniowej lampy rtęciowej emitującej promieniowanie w zakresie 230-380 nm przy dawce promieniowania UV 8 J/cm2. Wyniki badań właściwości samoprzylepnych uzyskanych filmów klejowych zestawiono w tabeli 1.
Tabela 1
| Film klejowy wg przykładu | Adhezja do PP [N/25 mm] | Kleistość [N] | Kohezja w 20°C [h] |
| I | 6,8 | 8,5 | 64 |
| II | 9,6 | 9,3 | 62 |
| III | 12,4 | 10,5 | 72 |
| IV | 11,6 | 10,2 | 70 |
Claims (11)
1. Sposób wytwarzania spoiwa klejowego polegający na fototelomeryzacji monomerów (met)akrylanowych w obecności fotoinicjatora rodnikowego, znamienny tym, że fototelomeryzacji w masie poddaje się mieszaninę 40^-70% wagowych monomeru akrylanowego zawierającego od 1 do 8 atomów węgla w łańcuchu alkilowym, 10h-20% wagowych monomeru metakrylanowego zawierającego od 1 do 4 atomów węgla w łańcuchu alkilowym i 20h-40% wagowych długołańcuchowego monomeru (met)akrylanowego zawierającego od 8 do 18 atomów węgla w łańcuchu alkilowym w obecności 2,5-5 części wagowych związku fluoroorganicznego i 0,3h-0,7 części wagowych fotoinicjatora rodnikowego, każdy na 100 części wagowych mieszaniny monomerów, przy czym fototelomeryzację w masie prowadzi się z wykorzystaniem naświetlania średniociśnieniową lampą rtęciową UV-A o długości fali 320-380 nm lub taśmami LED o długości fali 385 ± 5 nm, otrzymując syrop telomerowy, stanowiący spoiwo klejowe.
2. Sposób wytwarzania spoiwa klejowego według zastrz. 1, znamienny tym, że jako monomer akrylanowy stosuje się akrylan metylu, akrylan etylu, akrylan n-butylu, akrylan n-pentylu, akrylan n-heksylu, akrylan n-heptylu, akrylan n-oktylu, akrylan izooktylu i/lub akrylan 2-etyloheksylu.
3. Sposób wytwarzania spoiwa klejowego według zastrz. 1, znamienny tym, że jako monomer metakrylanowy stosuje się metakrylan metylu, metakrylan etylu i/lub metakrylan n-butylu.
4. Sposób wytwarzania spoiwa klejowego według zastrz. 1, znamienny tym, że jako długołańcuchowy monomer (met)akrylanowy stosuje się metakrylan izooktylu, metakrylan laurylu, akrylan laurylu i/lub metakrylan stearylu.
5. Sposób wytwarzania spoiwa klejowego według zastrz. 1, znamienny tym, że jako związek fluoroorganiczny stosuje się trifluoroetanol.
6. Sposób wytwarzania spoiwa klejowego według zastrz. 1, znamienny tym, że jako fotoinicjator rodnikowy stosuje się α-hydroksyalkilofenon i/lub tlenek acylofosiny.
7. Sposób wytwarzania spoiwa klejowego według zastrz. 1, znamienny tym, że stosuje się dawkę promieniowania UV-A wynoszącą mniej niż 30 mW/cm2, a naświetla się przez czas od 5 do 60 minut.
8. Sposób wytwarzania poliakrylanowego kleju samoprzylepnego, polegający na reakcji pod wpływem promieniowania UV mieszaniny zawierającej spoiwo klejowe i fotoinicjator rodnikowy naniesionej na nośnik, znamienny tym, że do spoiwa klejowego otrzymanego według sposobu opisanego w zastrzeżeniach 1-7 dodaje się 0,2+1 części wagowej fotoinicjatora rodnikowego na 100 części wagowych spoiwa klejowego, miesza się, powleka na nośnik i naświetla się za pomocą średniociśnieniowej lampy rtęciowej emitującej promieniowanie UV-A, UV-B i UV-C o długości fali 230-380 nm, uzyskując filmy klejowe o gramaturze 15-120 g/m2.
9. Sposób wytwarzania poliakrylanowego kleju samoprzylepnego według zastrz. 8, znamienny tym, że na 100 części wagowych spoiwa klejowego dodaje się do 8 części wagowych monomeru sieciującego.
10. Sposób wytwarzania poliakrylanowego kleju samoprzylepnego według zastrz. 8, znamienny tym, że jako fotoinicjator rodnikowy stosuje się α-hydroksyalkilofenon i/lub tlenek acylofosiny.
11. Sposób wytwarzania poliakrylanowego kleju samoprzylepnego według zastrz. 9, znamienny tym, że jako monomer sieciujący stosuje się wielofunkcyjne akrylany, takie jak akrylan 1,6-heksanodiolu, triakrylan pentaerytrytolu i/lub uretanoakrylany.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL440986A PL245703B1 (pl) | 2022-04-21 | 2022-04-21 | Sposób wytwarzania spoiwa klejowego i sposób wytwarzania poliakrylanowego kleju samoprzylepnego |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL440986A PL245703B1 (pl) | 2022-04-21 | 2022-04-21 | Sposób wytwarzania spoiwa klejowego i sposób wytwarzania poliakrylanowego kleju samoprzylepnego |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL440986A1 PL440986A1 (pl) | 2023-10-23 |
| PL245703B1 true PL245703B1 (pl) | 2024-09-23 |
Family
ID=88469740
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PL440986A PL245703B1 (pl) | 2022-04-21 | 2022-04-21 | Sposób wytwarzania spoiwa klejowego i sposób wytwarzania poliakrylanowego kleju samoprzylepnego |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| PL (1) | PL245703B1 (pl) |
-
2022
- 2022-04-21 PL PL440986A patent/PL245703B1/pl unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| PL440986A1 (pl) | 2023-10-23 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN102449094B (zh) | 紫外辐射可固化压敏丙烯酸类粘合剂 | |
| JP4839217B2 (ja) | 無溶媒のuv架橋しうるアクリレ−ト感圧接着剤の製造法 | |
| CN104893626B (zh) | 用于压敏粘合剂的阳离子的可uv交联的丙烯酸聚合物 | |
| CA2114466C (en) | Radiation curable hot melt pressure sensitive adhesives | |
| CN107532042B (zh) | 基于丙烯酸类聚合物的可uv固化粘合剂 | |
| JP6005671B2 (ja) | 架橋性光開始基を含むブロックコポリマー | |
| KR102325162B1 (ko) | 중압 수은등에 의해 uv 경화된 양이온성 감압성 접착제 | |
| WO1996024644A1 (en) | Process for the production of an article coated with a crosslinked pressure sensitive adhesive | |
| EP3191544A1 (en) | Allyl acrylate crosslinkers for psas | |
| JPH0431480A (ja) | アクリル系感圧接着剤組成物 | |
| JP2004503619A (ja) | 架橋性の接触接着性アクリレート材料の製造方法 | |
| JP3078362B2 (ja) | 放射線硬化型粘着剤及びその粘着テープ | |
| JP2596707B2 (ja) | 放射線硬化性ホットメルト感圧接着剤 | |
| PL245703B1 (pl) | Sposób wytwarzania spoiwa klejowego i sposób wytwarzania poliakrylanowego kleju samoprzylepnego | |
| JP6707543B2 (ja) | ビニル基が結合されたアクリルポリマーを含有する電子線硬化性感圧接着剤 | |
| JPH03292379A (ja) | 感圧性接着テープもしくはシート | |
| JPH11140411A (ja) | 紫外線硬化型粘着剤組成物 | |
| JPH0561314B2 (pl) | ||
| PL244829B1 (pl) | Sposób wytwarzania bezrozpuszczalnikowego poliakrylanowego kleju samoprzylepnego | |
| JP3576365B2 (ja) | 紫外線硬化型粘着剤組成物 | |
| PL246954B1 (pl) | Sposób wytwarzania krzemowo-(met)akrylanowego kleju samoprzylepnego o podwyższonej odporności termicznej | |
| PL248045B1 (pl) | Sposób wytwarzania poliakrylanowego kleju samoprzylepnego | |
| PL246294B1 (pl) | Sposób wytwarzania poliakrylanowo-silikonowego kleju samoprzylepnego | |
| KR20050021976A (ko) | 방사선-경화가능한 무용매의 인쇄가능한 감압 접착제 전구체 | |
| JP2002003796A (ja) | 接着剤組成物とこれを用いた感圧性接着剤およびその接着シート類 |