PL223024B1 - Sensor pojemnościowy do płytek obwodów drukowanych i zestaw sensora pojemnościowego i płytki obwodów drukowanych - Google Patents
Sensor pojemnościowy do płytek obwodów drukowanych i zestaw sensora pojemnościowego i płytki obwodów drukowanychInfo
- Publication number
- PL223024B1 PL223024B1 PL397995A PL39799512A PL223024B1 PL 223024 B1 PL223024 B1 PL 223024B1 PL 397995 A PL397995 A PL 397995A PL 39799512 A PL39799512 A PL 39799512A PL 223024 B1 PL223024 B1 PL 223024B1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- platform
- capacitive sensor
- sensor
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03K—PULSE TECHNIQUE
- H03K17/00—Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking
- H03K17/94—Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking characterised by the way in which the control signals are generated
- H03K17/945—Proximity switches
- H03K17/955—Proximity switches using a capacitive detector
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/7076—Coupling devices for connection between PCB and component, e.g. display
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03K—PULSE TECHNIQUE
- H03K17/00—Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking
- H03K17/94—Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking characterised by the way in which the control signals are generated
- H03K17/96—Touch switches
- H03K2017/9602—Touch switches characterised by the type or shape of the sensing electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03K—PULSE TECHNIQUE
- H03K2217/00—Indexing scheme related to electronic switching or gating, i.e. not by contact-making or -breaking covered by H03K17/00
- H03K2217/94—Indexing scheme related to electronic switching or gating, i.e. not by contact-making or -breaking covered by H03K17/00 characterised by the way in which the control signal is generated
- H03K2217/96—Touch switches
- H03K2217/96015—Constructional details for touch switches
- H03K2217/96023—Details of electro-mechanic connections between different elements, e.g.: sensing plate and integrated circuit containing electronics
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03K—PULSE TECHNIQUE
- H03K2217/00—Indexing scheme related to electronic switching or gating, i.e. not by contact-making or -breaking covered by H03K17/00
- H03K2217/94—Indexing scheme related to electronic switching or gating, i.e. not by contact-making or -breaking covered by H03K17/00 characterised by the way in which the control signal is generated
- H03K2217/96—Touch switches
- H03K2217/9607—Capacitive touch switches
- H03K2217/960755—Constructional details of capacitive touch and proximity switches
- H03K2217/96076—Constructional details of capacitive touch and proximity switches with spring electrode
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09009—Substrate related
- H05K2201/09063—Holes or slots in insulating substrate not used for electrical connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10151—Sensor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/10386—Clip leads; Terminals gripping the edge of a substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10431—Details of mounted components
- H05K2201/10439—Position of a single component
- H05K2201/10446—Mounted on an edge
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10431—Details of mounted components
- H05K2201/10598—Means for fastening a component, a casing or a heat sink whereby a pressure is exerted on the component towards the PCB
Description
Opis wynalazku
Dziedzina wynalazku
Przedmiotem wynalazku jest sensor pojemnościowy do płytek obwodów drukowanych i zestaw sensora pojemnościowego i płytki obwodów drukowanych. Wynalazek jest przeznaczony do stosowania do sensorowych klawiszy używanych w połączeniu z płytką obwodów drukowanych w różnych urządzeniach sterowanych elektrycznie.
Stan techniki
Sensory pojemnościowe, stosowane z płytkami obwodów drukowanych, są dostosowane do wykrywania obecności jakiegoś elementu, na przykład palca użytkownika, poprzez warstwę izolująca elektrycznie, jak szkło lub materiał ceramiczny. Sensor pojemnościowy jest elektrycznie połączony z obwodem elektronicznym, na przykład płytki obwodów drukowanych, który wykrywa zmianę pojemności podczas dotykania sensora lub zbliżania elementu do niego i przekształca te zmianę na stan aktywny lub nieaktywny urządzenia.
Z opisu patentowego EP0780865 znany jest sensor pojemnościowy przeznaczony do montowania na płytce obwodów drukowanych. Sensor zawiera sprężysty element, który jest utworzony jako jedna część i ma postać sprężystej podłużnej płytki z materiału przewodzącego prąd elektryczny, zagiętej w kształt litery Z. Sprężysty element zawiera platformę oraz podporę, która ma podstawę zasadniczo równoległą do platformy oraz łączącą je część środkową. W podstawie są ukształtowane, również jako jedna część, trzpienie do mocowania sprężystego elementu do płytki obwodów drukowanych. Podpora jest połączona z platformą na jednej z krawędzi platformy. Sensor jest mocowany do płytki obwodów drukowanych poprzez umieszczenie trzpieni w otworach i przylutowanie ich w celu utworzenie połączenia elektrycznego. Jest to kłopotliwe i czasochłonne.
Istota wynalazku
Celem wynalazku jest opracowanie sensora pojemnościowego, który ma konstrukcję zapewniającą łatwe i pewne zamocowanie sensora do brzegu płytki obwodów drukowanych.
Następnym celem wynalazku jest zapewnienie połączenia elektrycznego ze ścieżkami obwodów drukowanych usytuowanymi na jednej z powierzchni płytki obwodów drukowanych, do której m ocowany jest sensor.
Sensor pojemnościowy do płytek obwodów drukowanych, według wynalazku, zawierający platformę do wyczuwania obecności elementu poprzez płytę izolującą, która to platforma jest połączona przegubowo z co najmniej jedną sprężyście podatną na odkształcenie podporą, dostosowaną do m ocowania do płytki obwodów drukowanych dla utrzymywania platformy nad tą płytką obwodów druk owanych, charakteryzuje się tym, że na swobodnym końcu jednej podpory utworzony jest zaczep brzegowy przystosowany do osadzania na odcinku brzegu płytki obwodów drukowanych i mający ściankę ograniczającą oraz połączone z nią, przeciwległe do siebie, pierwszą część zaciskową i drugą część zaciskową.
Korzystnie, zaczep brzegowy zawiera kołnierz usytuowany na końcu drugiej części zaciskowej.
Korzystnie, na co najmniej jednej spośród pierwszej części zaciskowej i drugiej części zacisk owej jest utworzone stykowe wytłoczenie skierowane do środka zaczepu brzegowego.
Korzystnie, podpora ma część końcową, która jest wygięta i równoległa do platformy, a zaczep brzegowy jest usytuowany na swobodnym końcu części końcowej.
Korzystnie, na części końcowej utworzony jest element blokujący do blokowania sensora pojemnościowego w położeniu zamontowanym na płytce obwodów drukowanych.
Korzystnie, z platformą jest połączona drugą podpora przystosowana do umieszczania w otworze w płytce obwodów drukowanych, do blokowania sensora pojemnościowego w położeniu zamontowanym.
Według innego aspektu wynalazku, zestaw sensora pojemnościowego przedstawionego powyżej i płytki obwodów drukowanych, która zawiera ścieżki obwodów drukowanych usytuowane na co najmniej jednej powierzchni płytki obwodów drukowanych, charakteryzuje się tym, że jedna z pierwszej części zaciskowej i drugiej części zaciskowej zaczepu sensora pojemnościowego tworzy styk elektryczny ze ścieżką obwodów drukowanych usytuowaną na wybranej powierzchni płytki obwodów drukowanych.
PL 223 024 B1
Dotykowy sensor pojemnościowy według wynalazku zapewnia pewne, samoblokujące się zamocowanie do brzegu płytki obwodów drukowanych, eliminujące konieczność stosowania dodatkowych zabiegów mocujących takich jak lutowanie.
Zaczep brzegowy, poprzez części zaciskowe pierwszą i drugą, zapewnia połączenie elektryczne sensora pojemnościowego ze ścieżkami obwodów drukowanych usytuowanymi na jednej z powierzchni płytki obwodów drukowanych i tym samym zachowuje właściwości złącza elektrycznego niezależnie od rodzaju zastosowanej płytki obwodów drukowanych.
Określenie „kierunek wzdłużny” dotyczy kierunku wyznaczonego przez przecięcie płaszczyzną symetrii podpory oraz platformy sensora. „kierunek poprzeczny” jest kierunkiem prostopadłym do kierunku wzdłużnego.
Krótki opis figur
Przedmiot wynalazku w przykładach wykonania jest ukazany na rysunku, na którym:
Fig. 1 przedstawia pierwszy przykład wykonania sensora pojemnościowego w widoku perspektywicznym;
Fig. 2 przedstawia sensor pojemnościowy z fig. 1 w widoku z boku;
Fig. 3 przedstawia w widoku z boku i w powiększeniu fragment sensora pojemnościowego z zaczepem brzegowym i elementem blokującym;
Fig. 4 przedstawia drugi przykład wykonania sensora pojemnościowego w widoku perspektywicznym;
Fig. 5 przedstawia sensor pojemnościowy z fig. 4 w widoku z boku.
Opis przykładów wykonania
Sensor pojemnościowy 1 jest przedstawiony w pierwszym przykładzie wykonania na fig. 1-3 oraz w drugim przykładzie wykonania na fig. 4-5. Na rysunkach odpowiadające części sensora są oznaczone jednakowymi oznaczeniami liczbowymi.
W pierwszym przykładzie wykonania, sensor pojemnościowy 1 zawiera platformę 2 do wyczuwania obecności elementu poprzez płytę izolującą (niepokazaną). Platforma 2 jest połączona przegubowo z jedną sprężyście podatną na odkształcenie podporą 3, która jest dostosowana do mocowania do płytki 7 obwodów drukowanych (pokazana na fig. 2) w celu utrzymywania platformy 2 w pewnej odległości od płytki 7 obwodów drukowanych.
Przegubowe połączenie podpory 3 z platformą 2 oraz jej sprężystość umożliwiają przemieszczanie platformy 2 w pionie, a także jej obrót wokół osi przegubu, a tym samym dostosowanie położenia platformy 2 do powierzchni elementu izolacyjnego (niepokazanego), który od góry dociska sensor.
W tym przykładzie wykonania platforma 2 ma kształt prostokątny. Jednak kształt platformy 2 może być inny, a zwłaszcza owalny lub kołowy. Tak samo dowolny i podyktowany określonym zast osowaniem jest kształt podpory 3. W omawianym przykładzie wykonania podpora 3 ma kształt zagiętej prostokątnej płyty, której część końcowa 3a jest przeznaczona do umieszczania w sąsiedztwie powierzchni płytki 7 obwodów drukowanych. Część końcowa 3a podpory 3 i platforma 2 mogą być do siebie zasadniczo równoległe, ale w szczególnych zastosowaniach mogą być ustawione ukośnie względem siebie przy dostosowywaniu ustawienia platformy 2 do danego ustawienia elementu izolującego.
Według wynalazku, na swobodnym końcu części końcowej 3a ukształtowany jest zaczep brzegowy 4, który służy do zamocowania sensora 1 na wybranym odcinku brzegu płytki 7 obwodów drukowanych w sposób obejmujący powierzchnie płytki 7 obwodów drukowanych.
W omawianym przykładzie wykonania zaczep 4 ma zarys zbliżony do prostokątnego patrząc w kierunku poprzecznym sensora 1. Zaczep 4 zawiera pierwszą część zaciskową 4b stanowiącą przedłużenie części końcowej 3a podpory 3, ściankę ograniczającą 4a, rozciągającą się od pierwszej części zaciskowej 4b i przeznaczoną do stykania się z powierzchnią brzegu płytki 7 obwodów druk owanych, oraz przeciwległą i zasadniczo równoległą do pierwszej części zaciskowej 4b drugą część zaciskową 4c, odchodzącą od ścianki ograniczającej 4a. Niemniej jednak, zaczep brzegowy 4 może mieć inny zarys, na przykład okrągły, w którym ścianka ograniczająca 4a, pierwsza część zaciskowa 4b i druga część zaciskowa 4c będą miały zarysy odcinków łuku.
Na części końcowej 3a podpory 3 jest wykonany także element blokujący 8, tutaj w postaci w ygiętego ku dołowi języka, do blokowania sensora pojemnościowego 1 w położeniu zamontowanym na płytce 7 obwodów drukowanych.
PL 223 024 B1
Podczas mocowania sensora 1 na płytce 7 obwodów drukowanych wsuwa się brzeg płytki 7 obwodów drukowanych pomiędzy pierwszą część zaciskową 4b i drugą część zaciskową 4c, aż do zetknięcia powierzchni brzegowej płytki 7 obwodów drukowanych ze ścianką ograniczającą 4a. Podczas wsuwania brzegu płytki 7 obwodów drukowanych w zaczep brzegowy 4, element blokujący 8 zostaje umieszczony w otworze wykonanym w płytce 7 obwodów drukowanych, w celu zabezpieczenia sensora 1 przed jego samoistnym zsunięciem z płytki 7 obwodów drukowanych.
Druga część zaciskowa 4c jest zaopatrzona w kołnierz 5 ułatwiający wprowadzenie brzegu płytki 7 obwodów drukowanych w zaczep brzegowy 4.
W pierwszej i drugiej części zaciskowej 4b, 4c wykonane są także podłużne wytłoczenia 6, które tworzą styk z powierzchniami płytki 7 obwodów drukowanych. Ze względu na to, że zaczep 4, obok funkcji mechanicznego mocowania sensora 1 do płytki 7 obwodów drukowanych, spełnia także rolę złącza elektrycznego, ponieważ pierwsza część zaciskowa 4b i druga część zaciskowa 4c opierają się na odpowiadających im powierzchniach płytki 7 obwodów drukowanych i stykają się z usytuowanymi na nich ścieżkami 9 obwodów drukowanych, wytłoczenia 6 na pierwszej części zaciskowej 4b i drugiej części zaciskowej 4c zapewniają trwały kontakt elektryczny ze ścieżkami 9 obwodów drukowanych bez względu na odkształcenie platformy 2 i podpory 3 sensora.
Jak pokazano na fig. 2, w zestawie sensora pojemnościowego 1 i płytki 7 obwodów drukowanych zaczep 4 może zapewniać styk elektryczny ze ścieżką 9 obwodu drukowanego usytuowaną zarówno na powierzchni płytki 7 obwodów drukowanych po stronie sensora 1 albo po stronie przeciwnej (rysunek przedstawia oba przypadki).
Drugi przykład wykonania sensora 1, według wynalazku, przedstawiony na fig. 4-5 zawiera dwie podpory 3, 3' zamocowane przegubowo do przeciwległych krawędzi platformy 2. Jedna podpora 3 na swym swobodnym końcu ma zaczep brzegowy 4 o konstrukcji przedstawionej w odniesieniu do pierwszego przykładu wykonania, który jest usytuowany prostopadle do podpory 3. Druga podpora 3' jest przeznaczona do umieszczania w otworze przelotowym w płytce 7 obwodów drukowanych w celu blokowania sensora pojemnościowego 1 w położeniu zamontowanym. Druga podpora 3' może być zakończona co najmniej jednym ustalającym trzpieniem 10 spełniającym tę samą funkcję co element blokujący 8 z pierwszego przykładu wykonania.
Trzpień 10 umożliwia w ograniczonym zakresie pionowe przemieszczenie podpory 3', a tym samym platformy 2, zaś po osiągnięciu położenia zablokowania w otworze płytki 7 obwodów druk owanych, zapewnia docisk platformy 2 do powierzchni przykładanego od góry elementu izolacyjnego (niepokazanego).
Podobnie jak w pierwszym przykładzie wykonania, podczas mocowania sensora 1 na płytce 7 obwodów drukowanych wsuwa się brzeg płytki 7 obwodów drukowanych pomiędzy pierwszą część zaciskową 4b i drugą część zaciskową 4c, aż do zetknięcia powierzchni brzegowej płytki 7 obwodów drukowanych ze ścianką ograniczającą 4a utrzymując drugą podporę 3' nad płytką 7 obwodów drukowanych. Następnie umieszcza się trzpień 10 drugiej podpory 3' w otworze wykonanym w płytce 7 obwodów drukowanych, w celu zabezpieczenia sensora 1 przed jego samoistnym zsunięciem z płytki 7 obwodów drukowanych.
Jak pokazano na fig. 5, w zestawie sensora pojemnościowego i płytki 7 obwodów drukowanych zaczep 4 zapewnia styk elektryczny ze ścieżką 9 obwodu drukowanego usytuowaną na powierzchni płytki 7 obwodów drukowanych po stronie sensora 1 bądź po stronie przeciwnej (rysunek przedstawia oba przypadki).
Te i inne, oczywiste dla znawcy w tej dziedzinie, modyfikacje są objęte dołączonymi zastrzeżeniami patentowymi określającymi zakres ochrony wynalazku.
Oznaczenia liczbowe
1 | Dotykowy sensor pojemnościowy |
2 | Platforma |
3 | Podpora |
3' | Podpora |
3a | Część końcowa |
4 | Zaczep brzegowy |
4a | Element ograniczający |
4b | Pierwsza część zaciskowa |
4c | Druga część zaciskowa |
PL 223 024 B1
9
Kołnierz
Wytłoczenia
Płytka obwodów drukowanych Element blokujący Ścieżka obwodu drukowanego Trzpień
Claims (7)
- Zastrzeżenia patentowe1. Sensor pojemnościowy (1) do płytek (7) obwodów drukowanych, zawierający platformę (2) do wyczuwania obecności elementu poprzez płytę izolującą, która to platforma (2) jest połączona przegubowo z co najmniej jedną sprężyście podatną na odkształcenie podporą (3), dostosowaną do m ocowania do płytki (7) obwodów drukowanych dla utrzymywania platformy (2) nad tą płytką (7) obwodów drukowanych, znamienny tym, że na swobodnym końcu jednej podpory (3) utworzony jest zaczep brzegowy (4) przystosowany do osadzania na odcinku brzegu płytki (7) obwodów drukowanych, i mający ściankę ograniczającą (4a) oraz połączone z nią, przeciwległe do siebie, pierwszą część zaciskową (4b) i drugą część zaciskową (4c).
- 2. Sensor według zastrz. 1, znamienny tym, że zaczep brzegowy (4) zawiera kołnierz (5) usytuowany na końcu drugiej części zaciskowej (4c).
- 3. Sensor według zastrz. 1 albo 2, znamienny tym, że na co najmniej jednej spośród pierwszej części zaciskowej (4b) i drugiej części zaciskowej (4c) jest utworzone stykowe wytłoczenie (6) skier owane do środka zaczepu brzegowego (4).
- 4. Sensor według zastrzeżeń 1-3, znamienny tym, że podpora (3) ma część końcową (3a), która jest wygięta i równoległa do platformy (2), a zaczep brzegowy (4) jest usytuowany na swobodnym końcu części końcowej (3a).
- 5. Sensor według zastrz. 4, znamienny tym, że na części końcowej (3a) utworzony jest element blokujący (8) do blokowania sensora pojemnościowego (1) w położeniu zamontowanym na płytce (7) obwodów drukowanych.
- 6. Sensor według zastrzeżeń 1-3, znamienny tym, że z platformą (2) jest połączona drugą podpora (3) przystosowana do umieszczania w otworze w płytce (7) obwodów drukowanych, do blokowania sensora pojemnościowego (1) w położeniu zamontowanym.
- 7. Zestaw sensora pojemnościowego według zastrzeżeń 1-6 i płytki (7) obwodów drukowanych, zawierającej ścieżki (9) obwodów drukowanych usytuowane na co najmniej jednej powierzchni płytki (7) obwodów drukowanych, znamienny tym, że jedna z pierwszej części zaciskowej (4b) i drugiej części zaciskowej (4c) zaczepu (4) sensora pojemnościowego (1) tworzy styk elektryczny ze ścieżką(9) obwodu drukowanego usytuowaną na wybranej powierzchni płytki (7) obwodów drukowanych.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PL397995A PL223024B1 (pl) | 2012-02-03 | 2012-02-03 | Sensor pojemnościowy do płytek obwodów drukowanych i zestaw sensora pojemnościowego i płytki obwodów drukowanych |
EP13000503.6A EP2624669A3 (en) | 2012-02-03 | 2013-02-01 | A capacitive sensor for printed circuit boards and an set made of capacitive sensor and a printed circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PL397995A PL223024B1 (pl) | 2012-02-03 | 2012-02-03 | Sensor pojemnościowy do płytek obwodów drukowanych i zestaw sensora pojemnościowego i płytki obwodów drukowanych |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
PL397995A1 PL397995A1 (pl) | 2013-08-05 |
PL223024B1 true PL223024B1 (pl) | 2016-09-30 |
Family
ID=47683492
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
PL397995A PL223024B1 (pl) | 2012-02-03 | 2012-02-03 | Sensor pojemnościowy do płytek obwodów drukowanych i zestaw sensora pojemnościowego i płytki obwodów drukowanych |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP2624669A3 (pl) |
PL (1) | PL223024B1 (pl) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20140159749A1 (en) * | 2012-12-08 | 2014-06-12 | Masco Corporation | Automatic faucet sensor and attachment for the same |
DE102013110866A1 (de) | 2013-10-01 | 2015-04-02 | Brose Fahrzeugteile Gmbh & Co. Kommanditgesellschaft, Hallstadt | Kapazitive Sensoranordnung eines Kraftfahrzeugs |
DE102017103706A1 (de) | 2017-02-23 | 2018-08-23 | Turck Holding Gmbh | Elektrode für einen Näherungsschalter |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2742575B1 (fr) * | 1995-12-19 | 1998-01-09 | Europ Equip Menager | Dispositif a touche sensitive |
DE10250395A1 (de) * | 2002-10-29 | 2004-05-13 | BSH Bosch und Siemens Hausgeräte GmbH | Kapazitiver Annäherungs- und/oder Berührungssensor sowie elektrisch leitfähiger Kunststoffkörper für einen solchen Sensor |
DE102009021033A1 (de) * | 2009-05-07 | 2010-09-16 | E.G.O. Elektro-Gerätebau GmbH | Bedieneinrichtung und Verfahren zur Herstellung einer Bedieneinrichtung |
-
2012
- 2012-02-03 PL PL397995A patent/PL223024B1/pl unknown
-
2013
- 2013-02-01 EP EP13000503.6A patent/EP2624669A3/en not_active Withdrawn
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP2624669A2 (en) | 2013-08-07 |
PL397995A1 (pl) | 2013-08-05 |
EP2624669A3 (en) | 2014-11-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7414203B2 (en) | Holder for a component support | |
WO2006041807A3 (en) | Contact for electronic devices | |
ATE508498T1 (de) | Doppelte pogo-umwandlerbuchse | |
ATE537691T1 (de) | Elektrische leiterplatte mit einer anschlussklemme | |
PL223024B1 (pl) | Sensor pojemnościowy do płytek obwodów drukowanych i zestaw sensora pojemnościowego i płytki obwodów drukowanych | |
KR101927678B1 (ko) | 접촉 핀 및 접촉 핀들을 구비한 테스트 베이스 | |
JP2016218056A (ja) | 固定可能なプローブピン及びプローブピン固定アセンブリ | |
US20080009151A1 (en) | IC socket | |
WO2005011069A1 (ja) | ソケット、及び試験装置 | |
US10535963B2 (en) | Electrical contact element for a bus element of a mounting rail bus system | |
KR101397284B1 (ko) | 인쇄회로기판에 삽입되는 컨텍트와 그 결합구조 | |
KR100330187B1 (ko) | 프린트배선기판에 대한 단자의 설치구조 | |
US9088080B2 (en) | Frame ground connection | |
JP5181399B2 (ja) | 板状ケーブル用コネクタ | |
KR20120075934A (ko) | 플러그커넥터, 소켓커넥터 및 그 결합구조 | |
JP2012252912A (ja) | 板状ケーブル用コネクタ | |
JP6563342B2 (ja) | 部品取付構造 | |
JP2004303693A (ja) | プリント配線基板用コネクタ | |
US20220390487A1 (en) | Testing device and probe elements thereof | |
JP2020191170A (ja) | コネクタ検査装置、コネクタモジュール | |
PL223023B1 (pl) | Sensor pojemnościowy do płytek obwodu drukowanego i zestaw sensora pojemnościowego i płytki obwodu drukowanego | |
JP5588312B2 (ja) | 電子回路ユニット | |
KR20170004570A (ko) | 기판용 클립 | |
KR20070000740A (ko) | 기판조립체 | |
ES2760701T3 (es) | Miembro de contacto entre un soporte y un dispositivo y conector eléctrico que comprende dicho miembro de contacto |