PL223024B1 - Sensor pojemnościowy do płytek obwodów drukowanych i zestaw sensora pojemnościowego i płytki obwodów drukowanych - Google Patents

Sensor pojemnościowy do płytek obwodów drukowanych i zestaw sensora pojemnościowego i płytki obwodów drukowanych

Info

Publication number
PL223024B1
PL223024B1 PL397995A PL39799512A PL223024B1 PL 223024 B1 PL223024 B1 PL 223024B1 PL 397995 A PL397995 A PL 397995A PL 39799512 A PL39799512 A PL 39799512A PL 223024 B1 PL223024 B1 PL 223024B1
Authority
PL
Poland
Prior art keywords
printed circuit
circuit board
platform
capacitive sensor
sensor
Prior art date
Application number
PL397995A
Other languages
English (en)
Other versions
PL397995A1 (pl
Inventor
Paweł Meller
Original Assignee
Diehl Ako Stiftung & Co Kg
Diehl Ako Stiftung Gmbh & Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Diehl Ako Stiftung & Co Kg, Diehl Ako Stiftung Gmbh & Co filed Critical Diehl Ako Stiftung & Co Kg
Priority to PL397995A priority Critical patent/PL223024B1/pl
Priority to EP13000503.6A priority patent/EP2624669A3/en
Publication of PL397995A1 publication Critical patent/PL397995A1/pl
Publication of PL223024B1 publication Critical patent/PL223024B1/pl

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03KPULSE TECHNIQUE
    • H03K17/00Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking
    • H03K17/94Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking characterised by the way in which the control signals are generated
    • H03K17/945Proximity switches
    • H03K17/955Proximity switches using a capacitive detector
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70Coupling devices
    • H01R12/7076Coupling devices for connection between PCB and component, e.g. display
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03KPULSE TECHNIQUE
    • H03K17/00Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking
    • H03K17/94Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking characterised by the way in which the control signals are generated
    • H03K17/96Touch switches
    • H03K2017/9602Touch switches characterised by the type or shape of the sensing electrodes
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03KPULSE TECHNIQUE
    • H03K2217/00Indexing scheme related to electronic switching or gating, i.e. not by contact-making or -breaking covered by H03K17/00
    • H03K2217/94Indexing scheme related to electronic switching or gating, i.e. not by contact-making or -breaking covered by H03K17/00 characterised by the way in which the control signal is generated
    • H03K2217/96Touch switches
    • H03K2217/96015Constructional details for touch switches
    • H03K2217/96023Details of electro-mechanic connections between different elements, e.g.: sensing plate and integrated circuit containing electronics
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03KPULSE TECHNIQUE
    • H03K2217/00Indexing scheme related to electronic switching or gating, i.e. not by contact-making or -breaking covered by H03K17/00
    • H03K2217/94Indexing scheme related to electronic switching or gating, i.e. not by contact-making or -breaking covered by H03K17/00 characterised by the way in which the control signal is generated
    • H03K2217/96Touch switches
    • H03K2217/9607Capacitive touch switches
    • H03K2217/960755Constructional details of capacitive touch and proximity switches
    • H03K2217/96076Constructional details of capacitive touch and proximity switches with spring electrode
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09009Substrate related
    • H05K2201/09063Holes or slots in insulating substrate not used for electrical connections
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007Types of components
    • H05K2201/10151Sensor
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10386Clip leads; Terminals gripping the edge of a substrate
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10431Details of mounted components
    • H05K2201/10439Position of a single component
    • H05K2201/10446Mounted on an edge
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10431Details of mounted components
    • H05K2201/10598Means for fastening a component, a casing or a heat sink whereby a pressure is exerted on the component towards the PCB

Description

Opis wynalazku
Dziedzina wynalazku
Przedmiotem wynalazku jest sensor pojemnościowy do płytek obwodów drukowanych i zestaw sensora pojemnościowego i płytki obwodów drukowanych. Wynalazek jest przeznaczony do stosowania do sensorowych klawiszy używanych w połączeniu z płytką obwodów drukowanych w różnych urządzeniach sterowanych elektrycznie.
Stan techniki
Sensory pojemnościowe, stosowane z płytkami obwodów drukowanych, są dostosowane do wykrywania obecności jakiegoś elementu, na przykład palca użytkownika, poprzez warstwę izolująca elektrycznie, jak szkło lub materiał ceramiczny. Sensor pojemnościowy jest elektrycznie połączony z obwodem elektronicznym, na przykład płytki obwodów drukowanych, który wykrywa zmianę pojemności podczas dotykania sensora lub zbliżania elementu do niego i przekształca te zmianę na stan aktywny lub nieaktywny urządzenia.
Z opisu patentowego EP0780865 znany jest sensor pojemnościowy przeznaczony do montowania na płytce obwodów drukowanych. Sensor zawiera sprężysty element, który jest utworzony jako jedna część i ma postać sprężystej podłużnej płytki z materiału przewodzącego prąd elektryczny, zagiętej w kształt litery Z. Sprężysty element zawiera platformę oraz podporę, która ma podstawę zasadniczo równoległą do platformy oraz łączącą je część środkową. W podstawie są ukształtowane, również jako jedna część, trzpienie do mocowania sprężystego elementu do płytki obwodów drukowanych. Podpora jest połączona z platformą na jednej z krawędzi platformy. Sensor jest mocowany do płytki obwodów drukowanych poprzez umieszczenie trzpieni w otworach i przylutowanie ich w celu utworzenie połączenia elektrycznego. Jest to kłopotliwe i czasochłonne.
Istota wynalazku
Celem wynalazku jest opracowanie sensora pojemnościowego, który ma konstrukcję zapewniającą łatwe i pewne zamocowanie sensora do brzegu płytki obwodów drukowanych.
Następnym celem wynalazku jest zapewnienie połączenia elektrycznego ze ścieżkami obwodów drukowanych usytuowanymi na jednej z powierzchni płytki obwodów drukowanych, do której m ocowany jest sensor.
Sensor pojemnościowy do płytek obwodów drukowanych, według wynalazku, zawierający platformę do wyczuwania obecności elementu poprzez płytę izolującą, która to platforma jest połączona przegubowo z co najmniej jedną sprężyście podatną na odkształcenie podporą, dostosowaną do m ocowania do płytki obwodów drukowanych dla utrzymywania platformy nad tą płytką obwodów druk owanych, charakteryzuje się tym, że na swobodnym końcu jednej podpory utworzony jest zaczep brzegowy przystosowany do osadzania na odcinku brzegu płytki obwodów drukowanych i mający ściankę ograniczającą oraz połączone z nią, przeciwległe do siebie, pierwszą część zaciskową i drugą część zaciskową.
Korzystnie, zaczep brzegowy zawiera kołnierz usytuowany na końcu drugiej części zaciskowej.
Korzystnie, na co najmniej jednej spośród pierwszej części zaciskowej i drugiej części zacisk owej jest utworzone stykowe wytłoczenie skierowane do środka zaczepu brzegowego.
Korzystnie, podpora ma część końcową, która jest wygięta i równoległa do platformy, a zaczep brzegowy jest usytuowany na swobodnym końcu części końcowej.
Korzystnie, na części końcowej utworzony jest element blokujący do blokowania sensora pojemnościowego w położeniu zamontowanym na płytce obwodów drukowanych.
Korzystnie, z platformą jest połączona drugą podpora przystosowana do umieszczania w otworze w płytce obwodów drukowanych, do blokowania sensora pojemnościowego w położeniu zamontowanym.
Według innego aspektu wynalazku, zestaw sensora pojemnościowego przedstawionego powyżej i płytki obwodów drukowanych, która zawiera ścieżki obwodów drukowanych usytuowane na co najmniej jednej powierzchni płytki obwodów drukowanych, charakteryzuje się tym, że jedna z pierwszej części zaciskowej i drugiej części zaciskowej zaczepu sensora pojemnościowego tworzy styk elektryczny ze ścieżką obwodów drukowanych usytuowaną na wybranej powierzchni płytki obwodów drukowanych.
PL 223 024 B1
Dotykowy sensor pojemnościowy według wynalazku zapewnia pewne, samoblokujące się zamocowanie do brzegu płytki obwodów drukowanych, eliminujące konieczność stosowania dodatkowych zabiegów mocujących takich jak lutowanie.
Zaczep brzegowy, poprzez części zaciskowe pierwszą i drugą, zapewnia połączenie elektryczne sensora pojemnościowego ze ścieżkami obwodów drukowanych usytuowanymi na jednej z powierzchni płytki obwodów drukowanych i tym samym zachowuje właściwości złącza elektrycznego niezależnie od rodzaju zastosowanej płytki obwodów drukowanych.
Określenie „kierunek wzdłużny” dotyczy kierunku wyznaczonego przez przecięcie płaszczyzną symetrii podpory oraz platformy sensora. „kierunek poprzeczny” jest kierunkiem prostopadłym do kierunku wzdłużnego.
Krótki opis figur
Przedmiot wynalazku w przykładach wykonania jest ukazany na rysunku, na którym:
Fig. 1 przedstawia pierwszy przykład wykonania sensora pojemnościowego w widoku perspektywicznym;
Fig. 2 przedstawia sensor pojemnościowy z fig. 1 w widoku z boku;
Fig. 3 przedstawia w widoku z boku i w powiększeniu fragment sensora pojemnościowego z zaczepem brzegowym i elementem blokującym;
Fig. 4 przedstawia drugi przykład wykonania sensora pojemnościowego w widoku perspektywicznym;
Fig. 5 przedstawia sensor pojemnościowy z fig. 4 w widoku z boku.
Opis przykładów wykonania
Sensor pojemnościowy 1 jest przedstawiony w pierwszym przykładzie wykonania na fig. 1-3 oraz w drugim przykładzie wykonania na fig. 4-5. Na rysunkach odpowiadające części sensora są oznaczone jednakowymi oznaczeniami liczbowymi.
W pierwszym przykładzie wykonania, sensor pojemnościowy 1 zawiera platformę 2 do wyczuwania obecności elementu poprzez płytę izolującą (niepokazaną). Platforma 2 jest połączona przegubowo z jedną sprężyście podatną na odkształcenie podporą 3, która jest dostosowana do mocowania do płytki 7 obwodów drukowanych (pokazana na fig. 2) w celu utrzymywania platformy 2 w pewnej odległości od płytki 7 obwodów drukowanych.
Przegubowe połączenie podpory 3 z platformą 2 oraz jej sprężystość umożliwiają przemieszczanie platformy 2 w pionie, a także jej obrót wokół osi przegubu, a tym samym dostosowanie położenia platformy 2 do powierzchni elementu izolacyjnego (niepokazanego), który od góry dociska sensor.
W tym przykładzie wykonania platforma 2 ma kształt prostokątny. Jednak kształt platformy 2 może być inny, a zwłaszcza owalny lub kołowy. Tak samo dowolny i podyktowany określonym zast osowaniem jest kształt podpory 3. W omawianym przykładzie wykonania podpora 3 ma kształt zagiętej prostokątnej płyty, której część końcowa 3a jest przeznaczona do umieszczania w sąsiedztwie powierzchni płytki 7 obwodów drukowanych. Część końcowa 3a podpory 3 i platforma 2 mogą być do siebie zasadniczo równoległe, ale w szczególnych zastosowaniach mogą być ustawione ukośnie względem siebie przy dostosowywaniu ustawienia platformy 2 do danego ustawienia elementu izolującego.
Według wynalazku, na swobodnym końcu części końcowej 3a ukształtowany jest zaczep brzegowy 4, który służy do zamocowania sensora 1 na wybranym odcinku brzegu płytki 7 obwodów drukowanych w sposób obejmujący powierzchnie płytki 7 obwodów drukowanych.
W omawianym przykładzie wykonania zaczep 4 ma zarys zbliżony do prostokątnego patrząc w kierunku poprzecznym sensora 1. Zaczep 4 zawiera pierwszą część zaciskową 4b stanowiącą przedłużenie części końcowej 3a podpory 3, ściankę ograniczającą 4a, rozciągającą się od pierwszej części zaciskowej 4b i przeznaczoną do stykania się z powierzchnią brzegu płytki 7 obwodów druk owanych, oraz przeciwległą i zasadniczo równoległą do pierwszej części zaciskowej 4b drugą część zaciskową 4c, odchodzącą od ścianki ograniczającej 4a. Niemniej jednak, zaczep brzegowy 4 może mieć inny zarys, na przykład okrągły, w którym ścianka ograniczająca 4a, pierwsza część zaciskowa 4b i druga część zaciskowa 4c będą miały zarysy odcinków łuku.
Na części końcowej 3a podpory 3 jest wykonany także element blokujący 8, tutaj w postaci w ygiętego ku dołowi języka, do blokowania sensora pojemnościowego 1 w położeniu zamontowanym na płytce 7 obwodów drukowanych.
PL 223 024 B1
Podczas mocowania sensora 1 na płytce 7 obwodów drukowanych wsuwa się brzeg płytki 7 obwodów drukowanych pomiędzy pierwszą część zaciskową 4b i drugą część zaciskową 4c, aż do zetknięcia powierzchni brzegowej płytki 7 obwodów drukowanych ze ścianką ograniczającą 4a. Podczas wsuwania brzegu płytki 7 obwodów drukowanych w zaczep brzegowy 4, element blokujący 8 zostaje umieszczony w otworze wykonanym w płytce 7 obwodów drukowanych, w celu zabezpieczenia sensora 1 przed jego samoistnym zsunięciem z płytki 7 obwodów drukowanych.
Druga część zaciskowa 4c jest zaopatrzona w kołnierz 5 ułatwiający wprowadzenie brzegu płytki 7 obwodów drukowanych w zaczep brzegowy 4.
W pierwszej i drugiej części zaciskowej 4b, 4c wykonane są także podłużne wytłoczenia 6, które tworzą styk z powierzchniami płytki 7 obwodów drukowanych. Ze względu na to, że zaczep 4, obok funkcji mechanicznego mocowania sensora 1 do płytki 7 obwodów drukowanych, spełnia także rolę złącza elektrycznego, ponieważ pierwsza część zaciskowa 4b i druga część zaciskowa 4c opierają się na odpowiadających im powierzchniach płytki 7 obwodów drukowanych i stykają się z usytuowanymi na nich ścieżkami 9 obwodów drukowanych, wytłoczenia 6 na pierwszej części zaciskowej 4b i drugiej części zaciskowej 4c zapewniają trwały kontakt elektryczny ze ścieżkami 9 obwodów drukowanych bez względu na odkształcenie platformy 2 i podpory 3 sensora.
Jak pokazano na fig. 2, w zestawie sensora pojemnościowego 1 i płytki 7 obwodów drukowanych zaczep 4 może zapewniać styk elektryczny ze ścieżką 9 obwodu drukowanego usytuowaną zarówno na powierzchni płytki 7 obwodów drukowanych po stronie sensora 1 albo po stronie przeciwnej (rysunek przedstawia oba przypadki).
Drugi przykład wykonania sensora 1, według wynalazku, przedstawiony na fig. 4-5 zawiera dwie podpory 3, 3' zamocowane przegubowo do przeciwległych krawędzi platformy 2. Jedna podpora 3 na swym swobodnym końcu ma zaczep brzegowy 4 o konstrukcji przedstawionej w odniesieniu do pierwszego przykładu wykonania, który jest usytuowany prostopadle do podpory 3. Druga podpora 3' jest przeznaczona do umieszczania w otworze przelotowym w płytce 7 obwodów drukowanych w celu blokowania sensora pojemnościowego 1 w położeniu zamontowanym. Druga podpora 3' może być zakończona co najmniej jednym ustalającym trzpieniem 10 spełniającym tę samą funkcję co element blokujący 8 z pierwszego przykładu wykonania.
Trzpień 10 umożliwia w ograniczonym zakresie pionowe przemieszczenie podpory 3', a tym samym platformy 2, zaś po osiągnięciu położenia zablokowania w otworze płytki 7 obwodów druk owanych, zapewnia docisk platformy 2 do powierzchni przykładanego od góry elementu izolacyjnego (niepokazanego).
Podobnie jak w pierwszym przykładzie wykonania, podczas mocowania sensora 1 na płytce 7 obwodów drukowanych wsuwa się brzeg płytki 7 obwodów drukowanych pomiędzy pierwszą część zaciskową 4b i drugą część zaciskową 4c, aż do zetknięcia powierzchni brzegowej płytki 7 obwodów drukowanych ze ścianką ograniczającą 4a utrzymując drugą podporę 3' nad płytką 7 obwodów drukowanych. Następnie umieszcza się trzpień 10 drugiej podpory 3' w otworze wykonanym w płytce 7 obwodów drukowanych, w celu zabezpieczenia sensora 1 przed jego samoistnym zsunięciem z płytki 7 obwodów drukowanych.
Jak pokazano na fig. 5, w zestawie sensora pojemnościowego i płytki 7 obwodów drukowanych zaczep 4 zapewnia styk elektryczny ze ścieżką 9 obwodu drukowanego usytuowaną na powierzchni płytki 7 obwodów drukowanych po stronie sensora 1 bądź po stronie przeciwnej (rysunek przedstawia oba przypadki).
Te i inne, oczywiste dla znawcy w tej dziedzinie, modyfikacje są objęte dołączonymi zastrzeżeniami patentowymi określającymi zakres ochrony wynalazku.
Oznaczenia liczbowe
1 Dotykowy sensor pojemnościowy
2 Platforma
3 Podpora
3' Podpora
3a Część końcowa
4 Zaczep brzegowy
4a Element ograniczający
4b Pierwsza część zaciskowa
4c Druga część zaciskowa
PL 223 024 B1
9
Kołnierz
Wytłoczenia
Płytka obwodów drukowanych Element blokujący Ścieżka obwodu drukowanego Trzpień

Claims (7)

  1. Zastrzeżenia patentowe
    1. Sensor pojemnościowy (1) do płytek (7) obwodów drukowanych, zawierający platformę (2) do wyczuwania obecności elementu poprzez płytę izolującą, która to platforma (2) jest połączona przegubowo z co najmniej jedną sprężyście podatną na odkształcenie podporą (3), dostosowaną do m ocowania do płytki (7) obwodów drukowanych dla utrzymywania platformy (2) nad tą płytką (7) obwodów drukowanych, znamienny tym, że na swobodnym końcu jednej podpory (3) utworzony jest zaczep brzegowy (4) przystosowany do osadzania na odcinku brzegu płytki (7) obwodów drukowanych, i mający ściankę ograniczającą (4a) oraz połączone z nią, przeciwległe do siebie, pierwszą część zaciskową (4b) i drugą część zaciskową (4c).
  2. 2. Sensor według zastrz. 1, znamienny tym, że zaczep brzegowy (4) zawiera kołnierz (5) usytuowany na końcu drugiej części zaciskowej (4c).
  3. 3. Sensor według zastrz. 1 albo 2, znamienny tym, że na co najmniej jednej spośród pierwszej części zaciskowej (4b) i drugiej części zaciskowej (4c) jest utworzone stykowe wytłoczenie (6) skier owane do środka zaczepu brzegowego (4).
  4. 4. Sensor według zastrzeżeń 1-3, znamienny tym, że podpora (3) ma część końcową (3a), która jest wygięta i równoległa do platformy (2), a zaczep brzegowy (4) jest usytuowany na swobodnym końcu części końcowej (3a).
  5. 5. Sensor według zastrz. 4, znamienny tym, że na części końcowej (3a) utworzony jest element blokujący (8) do blokowania sensora pojemnościowego (1) w położeniu zamontowanym na płytce (7) obwodów drukowanych.
  6. 6. Sensor według zastrzeżeń 1-3, znamienny tym, że z platformą (2) jest połączona drugą podpora (3) przystosowana do umieszczania w otworze w płytce (7) obwodów drukowanych, do blokowania sensora pojemnościowego (1) w położeniu zamontowanym.
  7. 7. Zestaw sensora pojemnościowego według zastrzeżeń 1-6 i płytki (7) obwodów drukowanych, zawierającej ścieżki (9) obwodów drukowanych usytuowane na co najmniej jednej powierzchni płytki (7) obwodów drukowanych, znamienny tym, że jedna z pierwszej części zaciskowej (4b) i drugiej części zaciskowej (4c) zaczepu (4) sensora pojemnościowego (1) tworzy styk elektryczny ze ścieżką(9) obwodu drukowanego usytuowaną na wybranej powierzchni płytki (7) obwodów drukowanych.
PL397995A 2012-02-03 2012-02-03 Sensor pojemnościowy do płytek obwodów drukowanych i zestaw sensora pojemnościowego i płytki obwodów drukowanych PL223024B1 (pl)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PL397995A PL223024B1 (pl) 2012-02-03 2012-02-03 Sensor pojemnościowy do płytek obwodów drukowanych i zestaw sensora pojemnościowego i płytki obwodów drukowanych
EP13000503.6A EP2624669A3 (en) 2012-02-03 2013-02-01 A capacitive sensor for printed circuit boards and an set made of capacitive sensor and a printed circuit board

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PL397995A PL223024B1 (pl) 2012-02-03 2012-02-03 Sensor pojemnościowy do płytek obwodów drukowanych i zestaw sensora pojemnościowego i płytki obwodów drukowanych

Publications (2)

Publication Number Publication Date
PL397995A1 PL397995A1 (pl) 2013-08-05
PL223024B1 true PL223024B1 (pl) 2016-09-30

Family

ID=47683492

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PL397995A PL223024B1 (pl) 2012-02-03 2012-02-03 Sensor pojemnościowy do płytek obwodów drukowanych i zestaw sensora pojemnościowego i płytki obwodów drukowanych

Country Status (2)

Country Link
EP (1) EP2624669A3 (pl)
PL (1) PL223024B1 (pl)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20140159749A1 (en) * 2012-12-08 2014-06-12 Masco Corporation Automatic faucet sensor and attachment for the same
DE102013110866A1 (de) 2013-10-01 2015-04-02 Brose Fahrzeugteile Gmbh & Co. Kommanditgesellschaft, Hallstadt Kapazitive Sensoranordnung eines Kraftfahrzeugs
DE102017103706A1 (de) 2017-02-23 2018-08-23 Turck Holding Gmbh Elektrode für einen Näherungsschalter

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2742575B1 (fr) * 1995-12-19 1998-01-09 Europ Equip Menager Dispositif a touche sensitive
DE10250395A1 (de) * 2002-10-29 2004-05-13 BSH Bosch und Siemens Hausgeräte GmbH Kapazitiver Annäherungs- und/oder Berührungssensor sowie elektrisch leitfähiger Kunststoffkörper für einen solchen Sensor
DE102009021033A1 (de) * 2009-05-07 2010-09-16 E.G.O. Elektro-Gerätebau GmbH Bedieneinrichtung und Verfahren zur Herstellung einer Bedieneinrichtung

Also Published As

Publication number Publication date
EP2624669A2 (en) 2013-08-07
PL397995A1 (pl) 2013-08-05
EP2624669A3 (en) 2014-11-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7414203B2 (en) Holder for a component support
WO2006041807A3 (en) Contact for electronic devices
ATE508498T1 (de) Doppelte pogo-umwandlerbuchse
ATE537691T1 (de) Elektrische leiterplatte mit einer anschlussklemme
PL223024B1 (pl) Sensor pojemnościowy do płytek obwodów drukowanych i zestaw sensora pojemnościowego i płytki obwodów drukowanych
KR101927678B1 (ko) 접촉 핀 및 접촉 핀들을 구비한 테스트 베이스
JP2016218056A (ja) 固定可能なプローブピン及びプローブピン固定アセンブリ
US20080009151A1 (en) IC socket
WO2005011069A1 (ja) ソケット、及び試験装置
US10535963B2 (en) Electrical contact element for a bus element of a mounting rail bus system
KR101397284B1 (ko) 인쇄회로기판에 삽입되는 컨텍트와 그 결합구조
KR100330187B1 (ko) 프린트배선기판에 대한 단자의 설치구조
US9088080B2 (en) Frame ground connection
JP5181399B2 (ja) 板状ケーブル用コネクタ
KR20120075934A (ko) 플러그커넥터, 소켓커넥터 및 그 결합구조
JP2012252912A (ja) 板状ケーブル用コネクタ
JP6563342B2 (ja) 部品取付構造
JP2004303693A (ja) プリント配線基板用コネクタ
US20220390487A1 (en) Testing device and probe elements thereof
JP2020191170A (ja) コネクタ検査装置、コネクタモジュール
PL223023B1 (pl) Sensor pojemnościowy do płytek obwodu drukowanego i zestaw sensora pojemnościowego i płytki obwodu drukowanego
JP5588312B2 (ja) 電子回路ユニット
KR20170004570A (ko) 기판용 클립
KR20070000740A (ko) 기판조립체
ES2760701T3 (es) Miembro de contacto entre un soporte y un dispositivo y conector eléctrico que comprende dicho miembro de contacto