PL215984B1

PL215984B1 - Tektura falista i sposób jej wytwarzania

Info

Publication number: PL215984B1
Application number: PL388901A
Authority: PL
Inventors: Pawel Rogalka
Original assignee: Lesnik Gajewska Katarzyna Uniservice
Priority date: 2009-08-28
Filing date: 2009-08-28
Publication date: 2014-02-28
Also published as: PL388901A1

Description

Opis wynalazku

Przedmiotem wynalazku jest tektura falista i sposób jej wytwarzania.

Typowe tektury faliste pięciowarstwowe zawierają pierwszą tekturę falistą dwuwarstwową przyklejoną warstwą pofalowaną do warstwy płaskiej drugiej tektury falistej dwuwarstwowej, której warstwa pofalowana przyklejona jest do warstwy płaskiej papieru. Warstwy pofalowane zapewniają dużą sztywność tektury w kierunku prostopadłym do kierunku fali. Typowe tektury faliste wykonane są z papieru o wysokiej nasiąkliwości, przez co tracą sztywność w kontakcie z wodą.

Znane są tektury faliste wielowarstwowe wykonane z papieru o podwyższonej odporności na działanie wody, których warstwy sklejone są klejem o podwyższonej odporności na działanie wody. Wytwarzanie takich tektur jest jednak skomplikowane.

Przykładowo, opis patentowy US6821608 przedstawia wodoodporną tekturę falistą, zawierającą wiele złączonych ze sobą tektur dwuwarstwowych. W tekturach dwuwarstwowych warstwa pofalowana sklejana jest z warstwą płaską klejem skrobiowym wzmacnianym żywicą, a klejenie ma miejsce w temperaturze 100-130°C, którą osiąga się poprzez podgrzanie wałków transportujących tekturę. Poszczególne tektury dwuwarstwowe z kolei klejone są ze sobą klejem niskotemperaturowym, ze względu na trudności w podgrzaniu tektur dwuwarstwowych, który nie zapewnia tak dobrej wodoodporności.

Przedmiotem niniejszego wynalazku jest stworzenie tektury falistej i sposobu jej wytwarzania, które będą wysoce wodoodporne zarówno w warstwie papieru jak i kleju, i których wytwarzanie będzie względnie nieskomplikowane.

Przedmiotem wynalazku jest sposób wytwarzania tektury falistej pięciowarstwowej, w którym w pierwszej i drugiej sklejarce pojedynczej skleja się z warstwy pofalowanej papieru i warstwy płaskiej papieru odpowiednio pierwszą i drugą tekturę falistą dwuwarstwową, w sklejarce podwójnej do odkrytej strony warstwy pofalowanej pierwszej tektury falistej dwuwarstwowej przykleja się warstwę płaską drugiej tektury falistej dwuwarstwowej, a do warstwy pofalowanej drugiej tektury falistej dwuwarstwowej przykleja się warstwę płaską papieru, gdzie w pierwszej i drugiej sklejarce pojedynczej do klejenia stosuje się pierwszy klej skrobiowy o podwyższonej odporności na działanie wody, który po nałożeniu na warstwę pofalowaną papieru podgrzewa się promieniowaniem podczerwonym do temperatury z zakresu od 85 do 90°C, natomiast w sklejarce podwójnej do klejenia stosuje się drugi klej skrobiowy o podwyższonej odporności na działanie wody, w którym zawartość składnika nadającego odporność na działanie wody jest co najmniej o 10% wagowo większa niż w pierwszym kleju, który po nałożeniu na stronę odkrytą warstwy pofalowanej pierwszej i drugiej tektury falistej dwuwarstwowej podgrzewa się promieniowaniem podczerwonym do temperatury z zakresu od 85 do 90°C, przy czym warstwy pofalowane i warstwy płaskie papieru stanowi papier o podwyższonej odporności na działanie wody.

Korzystnie, składnikiem nadającym odporność na działanie wody jest żywica formaldehydowa.

Korzystnie, pierwszy klej przygotowuje się poprzez podgrzanie mieszanki klejowej zawierającej wodę, skrobię, ług sodowy oraz czteroboran sodowy do temperatury 30°C i dodanie żywicy formalnehydowej w ilości 1,95% wagowo końcowej mieszanki.

Korzystnie, drugi klej przygotowuje się poprzez podgrzanie mieszanki klejowej zawierającej wodę, skrobię, ług sodowy oraz czteroboran sodowy do temperatury 30°C i dodanie żywicy formaldehydowej w ilości 2,15% wagowo końcowej mieszanki.

Przedmiotem wynalazku jest również tektura falista pięciowarstwowa zawierająca pierwszą tekturę falistą dwuwarstwową przyklejoną warstwą pofalowaną do warstwy płaskiej, drugiej tektury falistej dwuwarstwowej, której warstwa pofalowana przyklejona jest do warstwy płaskiej papieru, przy czym poszczególne warstwy są sklejone ze sobą za pomocą kleju skrobiowego o podwyższonej odporności na działanie wody, w której warstwy płaskie i warstwy pofalowane wykonane są z papieru o podwyższonej odporności na działanie wody, tektury faliste dwuwarstwowe mają własną warstwę pofalowaną przyklejoną do własnej warstwy płaskiej pierwszym klejem zawierającym formaldehydową składnik nadający klejowi odporność na działanie wody, a tektury faliste dwuwarstwowe sklejone są ze sobą i z warstwą płaską papieru drugim klejem zawierającym składnik nadający klejowi odporność na działanie wody w ilości co najmniej o 10% wagowo większej niż w pierwszym kleju.

Korzystnie, składnikiem nadającym klejowi odporność na działanie wody jest żywica formaldehydowa.

Korzystnie, pierwszy klej zawiera wodę, skrobię, ług sodowy, czteroboran sodowy oraz żywicę formaldehydową w ilości 1,95% wagowo końcowej mieszanki.

PL 215 984 B1

Korzystnie, drugi klej zawiera wodę, skrobię, ług sodowy, czteroboran sodowy oraz żywicę formaldehydową w ilości 2,15% wagowo końcowej mieszanki.

Przedmiot niniejszego wynalazku został przedstawiony w szczegółach wykonania na rysunku, na którym fig. 1 przedstawia strukturę tektury falistej pięciowarstwowej, a fig. 2 przedstawia schemat linii technologicznej do prowadzenia sposobu wytwarzania tektury według wynalazku.

Figura 1 przedstawia strukturę tektury falistej pięciowarstwowej. Tektura 100 zawiera pierwszą tekturę falistą dwuwarstwową 110, zawierającą warstwę płaską 101 i warstwę pofalowaną 102 oraz drugą tekturę falistą dwuwarstwową 120, zawierającą warstwę płaską 103 i warstwę pofalowaną 104. Ponadto, tektura 100 zawiera warstwę płaską 105. W tekturze według wynalazku, wszystkie warstwy 101-105 stanowi papier o podwyższonej odporności na działanie wody.

W przykładzie wykonania, warstwy płaskie 101, 103, 105 wykonane są z papieru o następujących parametrach:

Gramatura: 125-250 g/m²

Sztywność rozciągania MD (ISO 1924): 1150-2120 kN/m

Sztywność rozciągania CD (ISO 1924); 450-800 kN/m

Wytrzymałość na przepuklenie (ISO 2758): 580-920 kPa

SCT - CD (ISO 9895): 2,5-5 kN/m

COBB60 top (ISO 535): 16 g/m²

COBB60 bottom (ISO 535). 70 g/m

Gurley (ISO 5636 5): max. 150 sec.

Dennison test: no. 18

Wilgotność (ISO 287): 7,8%

Warstwy pofalowane 102, 104 wykonane są natomiast z papieru o następujących parametrach:

Gramatura; 112-200 g/m²

Sztywność rozciągania MD (ISO 1924): 1100-1800 kN/m

Sztywność rozciągania CD (ISO 1924): 340-590 kN/m

Wytrzymałość na przepuklenie (ISO 2758): 252-546 kPa

SCT - CD (ISO 9895): 2,3-4,4 kN/m

COBB60 (ISO 535): 50 g/m²

Gurley (ISO 5636 5): 100 sec.

Wilgotność (ISO 287): 9-9,5%

W tekturze 100 według wynalazku tektury faliste dwuwarstwowe 110, 120 mają własną warstwę pofalowaną 102, 104 przyklejoną do własnej warstwy płaskiej 101, 103 za pomocą kleju skrobiowego pierwszego rodzaju, w skrócie pierwszego kleju 111, 113 z dodatkiem żywicy formaldehydowej. Tektury faliste dwuwarstwowe 110, 120 sklejone są ze sobą i z warstwą płaską 105 za pomocą kleju skrobiowego drugiego rodzaju, w skrócie drugiego kleju 112, 114 z dodatkiem żywicy formaldehydowej w ilości o co najmniej o 10% wagowo większej niż w kleju pierwszego rodzaju.

Składnik	Pierwszy klej	Drugi klej	Temp °C	Czas mieszania (s)
woda (I)	525	505	40
Skrobia (kg)	40	40
Ług sodowy NaOH (kg)	5,5	7,3		600
woda (I)	450	440	30
Czteroboran sodowy (borax) (kg)	1,5	1,5
Skrobia (kg)	265	300		60
woda (I)	20	20
Czteroboran sodowy (borax)(kg)	3,5	4,5		600
Żywica formaldehydowa (kg)	26	29		300

PL 215 984 B1

Proces przygotowywania obydwu klejów, przedstawiający w kolejności ilość dodawanych składników, temperaturę i czas mieszania, przedstawia powyżej podana tabela.

Zastosowanie żywicy formaldehydowej w przedstawionych proporcjach jako dodatku do typowego kleju skrobiowego nadaje klejowi odporność na działanie wody zgodną z wymaganiami standardu FEFCO 9.

Dzięki dodaniu większej ilości żywicy formaldehydowej do drugiego kleju, uzyskuje on wyższą lepkość, przez co lepiej nadaje się do połączenia warstw na stole grzewczym 226.

Figura 2 przedstawia schemat linii technologicznej do prowadzenia sposobu wytwarzania tektury falistej według wynalazku. Początkowo, w równolegle działających sklejarkach pojedynczych 200, 210 wykonuje się tektury dwuwarstwowe. W tym celu pobiera się z pierwszego odwijaka 201, 211 papier pokryciowy oraz z drugiego odwijaka 202, 212 papier na falę, po czym w zespole klejącym 205, 215, który zawiera wał ryflowy do ryflowania papieru na falę celem uzyskania warstwy pofalowanej, nakłada się na warstwę pofalowaną pierwszy klej pobrany ze zbiornika kleju 203, 213 a następnie za pomocą promiennika podczerwieni 204, 214 podgrzewa się klej nałożony na warstwę pofalowaną do temperatury z zakresu od 85 do 90°C. Moc grzewcza promiennika podczerwieni 204, 214 jest nastawna i ustawiana przez operatora linii technologicznej lub automatycznie tak, aby osiągnąć podgrzanie kleju do żądanej temperatury dla aktualnej prędkości przesuwu papieru, która może wynosić dla tektur pięciowarstwowych od 60 do 280 m/min. Następnie, na stole grzewczym 206, 216 przy utrzymywanej wysokiej temperaturze przyłącza się poprzez docisk warstwę pofalowaną do warstwy zewnętrznej, którą tworzy papier pokryciowy. Obydwie tektury dwuwarstwowe są następnie sklejane w sklejarce podwójnej 220, w której w zespole klejącym 225 na odkryte warstwy pofalowane tektur dwuwarstwowych nakłada się drugi klej pobrany ze zbiornika kleju 223, podgrzewa się klej nałożony na warstwy pofalowane za pomocą promiennika podczerwieni 224 do temperatury z zakresu od 85 do 90°C. Następnie, na stole grzewczym 226 skleja się ze sobą obydwie tektury faliste dwuwarstwowe i warstwę płaską, utworzoną z papieru pokryciowego pobranego z drugiego odwijaka 221 połączonego ze splicerem 222. Tak uformowana tektura przechodzi następnie przez nóż odcinający 231, który eliminuje ewentualne wybrakowane części tektury lub odcina wstęgę w momencie zmiany zadania. Następnie trafia do urządzenia 232 do cięcia i bigowania, gdzie jest docinana do żądanego formatu i gdzie w wyciętych formatach wytłaczane są linie zgięcia. Gotowe wykroje tekturowe odbierane są przez terminal odbierający 233, który przekazuje je do dalszego składowania lub transportu.

Zastosowanie promienników podczerwieni przyspiesza osiągnięcie momentu sieciowania cząsteczek żywicy formaldehydowej, która stanowi istotny składnik pierwszego i drugiego kleju i utrwalania wiązania klejowego. Dzięki temu zmniejsza się zużycie energii w stołach grzewczych 206, 216, 226, a ponadto skraca się czas sezonowania wytworzonej tektury. Dzięki szybszemu utrwaleniu wiązania klejowego, tektura falista według wynalazku może być przetwarzana na opakowania bez konieczności wcześniejszego sezonowania.

Claims

1. Sposób wytwarzania tektury falistej pięciowarstwowej, w którym

- w pierwszej i drugiej sklejarce pojedynczej skleja się z warstwy pofalowanej papieru i warstwy płaskiej papieru odpowiednio pierwszą i drugą tekturę falistą dwuwarstwową

- w sklejarce podwójnej do odkrytej strony warstwy pofalowanej pierwszej tektury falistej dwuwarstwowej przykleja się warstwę płaską drugiej tektury falistej dwuwarstwowej, a do warstwy pofalowanej drugiej tektury falistej dwuwarstwowej przykleja się warstwę płaską papieru, przy czym do klejenia stosuje się klej skrobiowy o podwyższonej odporności na działanie wody, znamienny tym, że

- w pierwszej i drugiej sklejarce pojedynczej do klejenia stosuje się pierwszy klej skrobiowy o podwyższonej odporności na działanie wody, który po nałożeniu na warstwę pofalowaną papieru podgrzewa się promieniowaniem podczerwonym do temperatury z zakresu od 85 do 90°C,

- natomiast w sklejarce podwójnej do klejenia stosuje się drugi klej skrobiowy o podwyższonej odporności na działanie wody, w którym zawartość składnika nadającego odporność na działanie wody jest co najmniej o 10% wagowo większa niż w pierwszym kleju, który po nałożeniu na stronę odkrytą warstwy pofalowanej pierwszej i drugiej tektury falistej dwuwarstwowej podgrzewa się promieniowaniem podczerwonym do temperatury z zakresu od 85 do 90°C,

PL 215 984 B1

- przy czym warstwy pofalowane i warstwy płaskie papieru stanowi papier o podwyższonej odporności na działanie wody.

2. Sposób wytwarzania tektury falistej pięciowarstwowej według zastrz. 1, znamienny tym, że składnikiem nadającym odporność na działanie wody jest żywica formaldehydowa.

3. Sposób wytwarzania tektury falistej pięciowarstwowej według zastrz. 1, znamienny tym, że pierwszy klej przygotowuje się poprzez podgrzanie mieszanki klejowej zawierającej wodę, skrobię, ług sodowy oraz czteroboran sodowy do temperatury 30°C i dodanie żywicy formaldehydowej w ilości 1,95% wagowo końcowej mieszanki.

4. Sposób wytwarzania tektury falistej pięciowarstwowej według zastrz. 1, znamienny tym, że drugi klej przygotowuje się poprzez podgrzanie mieszanki klejowej zawierającej wodę, skrobię, ług sodowy oraz czteroboran sodowy do temperatury 30°C i dodanie żywicy formaldehydowej w ilości 2,15% wagowo końcowej mieszanki.

5. Tektura falista pięciowarstwowa zawierająca pierwszą tekturę falistą dwuwarstwową przyklejoną warstwą pofalowaną do warstwy płaskiej drugiej tektury falistej dwuwarstwowej, której warstwa pofalowana przyklejona jest do warstwy płaskiej papieru, przy czym poszczególne warstwy są sklejone ze sobą za pomocą kleju skrobiowego o podwyższonej odporności na działanie wody, znamienna tym, że

- warstwy płaskie (101, 103, 105) i warstwy pofalowane (102, 104) wykonane są z papieru o podwyższonej odporności na działanie wody,

- tektury faliste dwuwarstwowe (110, 120) mają własną warstwę pofalowaną (102, 104) przyklejoną do własnej warstwy płaskiej (101, 103) pierwszym klejem (111, 113) zawierającym składnik nadający klejowi odporność na działanie wody,

- a tektury faliste dwuwarstwowe (110, 120) sklejone są ze sobą i z warstwą płaską papieru (105) drugim klejem (112, 114) zawierającym składnik nadający klejowi odporność na działanie wody w ilości co najmniej o 10% wagowo większej niż w pierwszym kleju.

6. Tektura falista pięciowarstwowa według zastrz. 5, znamienna tym, że składnikiem nadającym klejowi odporność na działanie wody jest żywica formaldehydowa.

7. Tektura falista pięciowarstwowa według zastrz. 5, znamienna tym, że pierwszy klej (111, 113) zawiera wodę, skrobię, ług sodowy, czteroboran sodowy oraz żywicę formaldehydową w ilości 1,95% wagowo końcowej mieszanki.

8. Tektura falista pięciowarstwowa według zastrz. 5, znamienna tym, że drugi klej (112, 114) zawiera wodę, skrobię, ług sodowy, czteroboran sodowy oraz żywicę formaldehydową w ilości 2,15% wagowo końcowej mieszanki.