PL172577B1 - Sposób wytwarzania plyty lakierowanej PL PL - Google Patents

Abstract

1. Sposób wytwarzania plyty lakierowanej, polegajacy na utwardzaniu wiazka elek- tronowa warstwy lakieru nalozonej na plyte, znamienny tym, ze utwardza sie zewnetrzna warstwe lakieru w dwuetapowym procesie, a miedzy etapami utwardzania powierzchnie lakierowana poddaje sie procesowi prasowania. PL PL

Description

Przedmiotem wynalazku jest sposób wytwarzania płyty lakierowanej. Wynalazek dotyczy zwłaszcza wytwarzania płyt dekoracyjnych, które muszą spełniać wysokie wymagania pod względem odporności na ścieranie, drapanie, uderzanie. Materiałem o dekoracyjnej powierzchni, spełniającym powyższe wymagania jest laminat wysokociśnieniowy.

Znany jest sposób wytwarzania wysokociśnieniowych laminatów, w którym łączy się ze sobą wiele arkuszy papieru nasączonych żywicami fenolowymi lub melaminowymi wywierając na nie wysokie ciśnienie w wysokiej temperaturze. Uzyskuje się produkt, który jest materiałem organicznym z wewnętrznymi naprężeniami, silnie reagujący na zmiany temperatury i wilgotności powietrza. Nawet makulaturowy karton o grubości 40 mm musi być uzupełniony materiałem usztywniającym, aby przeciwdziałać naprężeniom wywieranym przez wysokociśnieniowy laminat.

W przypadku cieńszych arkuszy przeciwdziałanie naprężeniom jest jeszcze trudniejsze. Zastosowaniem szczególnie wymagającym pod tym względem jest laminowana wykładzina podłogowa o grubości 7 mm. Dodatkowo, w przypadku wykładzin podłogowych, wyższe są wymagania dotyczące odporności na ścieranie. W tym celu nakłada się na laminat specjalną powłokę z odpornego na ścieranie materiału celulozowego impregnowanego melaminą, który w procesie laminowania staje się przezroczysty, wzmocnionej dodatkowo przez cząsteczki tlenku aluminium. Im więcej tlenku aluminium, tym większa odporność na ścieranie. Jednakże tlenek aluminium pogarsza przezroczystość materiału i nadaje szare zabarwienie, co obniża estetykę produktu. Dodatkowo, cząsteczki aluminium powodują ścieranie narzędzi podczas obróbki, co zwiększa koszt operacji i zmniejsza wydajność.

Znane są sposoby wytwarzania płyt, w których drogie laminaty wysokociśnieniowe zastępuje się innymi materiałami o dekoracyjnych powierzchniach. Jednak płyty uzyskane tymi sposobami wykazują, małą odporność na uderzenie i ścieranie, jak również wykazują one małą ognioodpomość.

Znane jest również stosowanie do wytwarzania płyt techniki utwardzania wiązką elektronową warstwy lakieru.

W artykule pod tytułem Powierzchnie płyt z dekoracyjnymi cząsteczkami dzięki utwardzaniu ultrafioletem i wiązką elektronową - 15 lat sukcesu opublikowanym w periodyku Betagamma, nr 2/88, wydawanym w St. Gallen, w Szwajcarii, ujawniono zastosowanie tej techniki. Według wymienionej publikacji opisywana technika może być użyta tylko w stosunku do płaskich powierzchni i dodatkowo wymaga wielkoseryjnej produkcji artykułów, dla których istotne są właściwości lakieru utwardzanego wiązką elektronową.

Artykuł w numerze 6/89 niemieckiego czasopisma handlowego I - Lacke, Hilden, Niemcy, napisany przez Wilhelma Baulmanna: ICI Lacke Farben, potwierdza niezbicie, ze właściwości powierzchni lakieru utwardzanego wiązką elektronową odpowiadają dokładnie właściwościom laminatów wysokociśnieniowych.

172 577

Sposób wytwarzania płyty lakierowanej, polegający na utwardzaniu wiązką elektronową warstwy lakieru nałożonej na płytę dekoracyjną, według wynalazku charakteryzuje się tym, że utwardza się

........ zą+ł·' > »» t , w ny u.

»nro+ntg* lotrio-m ll 'YU1OIV»Y -v dwuetapowym procesie, a między etapami utwardzania powierzchnię lakierowaną poddaje się procesowi prasowania. Korzystnym jest, ze w pierwszym etapie warstwę lakieru utwardza się niekompletnie, do uzyskania 60-95%, natomiast w drugim etapie utwardza się ostatecznie, tj. do uzyskania 100% utwardzenia.

W procesie prasowania, przeprowadzanym między dwoma etapami utwardzania uzyskuje się wykończenie powierzchni materiału.

Istotne jest, że utwardzanie w pierwszym etapie procesu utwardzania przeprowadza się w takim stopniu, aby umożliwić formowanie powierzchni lakieru, który nie jest wówczas ani zbyt miękki, ani zbyt twardy, biorąc pod uwagę etap prasowania. Powierzchnia, która jest zbyt miękka, może być podatna na przyleganie do powierzchni prasy, zaś w przypadku zbyt dużej twardości, trudno sprasować lakier, który ma wówczas tendencję do łamania się przy dużych naciskach.

Połysk powierzchni uzyskuje się dzięki sile nacisku, a więc istnieje możliwość modyfikowania wykończenia powierzchni w procesie prasowania, o ile utwardzanie w pierwszym etapie utwardzania zostało wykonane w odpowiednim stopniu.

Ze względu na wysokie wymagania dotyczące wydajności produkcji, które mogą sięgać np. 40 m płyt na minutę, powierzchnię lakierową, prasowaną między etapami utwardzania wiązką elektronową, uzyskuje się dzięki fakturowanej płycie prasy, która korzystnie może być zamontowana na prasie cylindrycznej.

Przedmiot wynalazku przedstawia istotne korzyści w stosunku do technik uzyskiwania wykończenia powierzchni przy pomocy nakładania wałkiem drugiej warstwy lakieru, takie jak eliminacja problemów z przyczepnością między dwiema warstwami lakieru i eliminacja czynnika ograniczającego wydajność, powstającego przy lakierowaniu wałkiem z dużą szybkością produkcyjną.

Poza tym technika prasowania pozytywnie wpływa na powstawanie jednolitej faktury powierzchni, a w przypadku techniki prasowania cylindrycznego, nie ma problemów z wydajnością..

Oprócz tego, ze lekko falista faktura lakieru daje efekt zmatowienia powierzchni lakieru, uzyskuje się regulowany efekt matowienia poprzez dobór nacisku podczas etapu prasowania.

W porównaniu z cienkimi płytami zawierającymi laminaty wysokociśnieniowe, przedmiot wynalazku przedstawia następujące zalety:

Uzyskuje się struktury płyt, które mogą spełnić wyjątkowo wysokie wymagania w stosunku do takich właściwości, jak odporność na ścieranie, zadrapania i uderzenia. Dodatkowo, dekoracyjność lakierowanych powierzchni jest wyższa niż laminatów wysokociśnieniowych.

Polimeryzacja kleju oraz lakieru przez wiązkę elektronową umożliwia zastosowanie produktów całkowicie nierozpuszczalnych. Zastosowania zawierające powierzchnie utwardzane wiązką elektronową w większości przypadków są mniej uciążliwe dla środowiska w porównaniu z alternatywnymi materiałami wykładzinowymi (PCW, laminaty wysokociśnieniowe, powierzchnie lakierowane wykonywane innymi technikami itp.).

Sposób według wynalazku ułatwia wykorzystanie drogiej technologii utwardzania wiązką elektronowa i jest efektywny. Uzyskuje się zmniejszenie kosztów energii i materiałów.

Powierzchnia lakierowana daje wrażenie głębi, którego nie ma w laminatach wysokociśnieniowych, duże ilości lakieru znacznie zwiększają odporność na ścieranie bez obniżenia właściwości estetycznych, formowanie powierzchni lakieru w prasie cylindrycznej daje wyróżniające się wykończenia powierzchni, przy dużej wydajności produkcji, nie ma problemów z przeciwdziałaniem naprężeniom, które mogłyby być trudne do pokonania w cienkich płytach, utwardzany wiązką elektronową lakier nie emituje promieniowania, można opracować zastosowania zupełnie niegroźne dla środowiska, wygodniejsza jest obróbka mechaniczna (cięcie i formowanie krawędzi), dająca w efekcie wyższą wydajność na etapie instalowania zastosowania.

172 577

Sposób wytwarzania płyty lakierowanej według wynalazku, pozwalający uzyskać płytę o charakterze dekoracyjnym, posiadającą odporność na uderzenie, zadrapanie i niepalną oraz

3r\ci orl ai ono .

V/kJXUl\U.XXJ X V£jI1V1 ^ulvtł . zlz· Γ» 'ΤΛν»'» «» -V* rtTłTI ( -4-Υ-» 1 W-1 Ί-«-»-» n jkończema powieizchni (faktura powierzchni i połysk), przedstawiono poniżej w przykładzie wykonania.

Dekoracyjny podkład (posiadający górną powierzchnię przykrytą dekoracyjną folią, na którą może być nałożony lakier oraz dolną powierzchnię usztywnioną odpowiednią folią biorąc pod uwagę ostateczną ilość nałożonego lakieru) wyrównano wzdłuz wszystkich krawędzi bocznych poprzez usunięcie wystających fragmentów folii i resztek kleju, wyszczotkowano i odkurzono próżniowo.

Następnie, na górną powierzchnię podkładu nałożono, poprzez polanie, przezroczysty lakier, podatny na utwardzanie wiązką elektronową. Współczesne urządzenia umożliwiają 100% utwardzanie warstwy 300 g lakieru na metr kwadratowy powierzchni, a dla uzyskania odporności na ścieranie, wymaganej od nowoczesnych wykładzin z laminatów wysokociśnieniowych wystarczy warstwa lakieru w ilości 100 g/m². Ponadto jeśli płyta nie składa się z arkuszy materiału, ale lakier jest kładziony wprost na podkład (przezroczysty lub zabarwiony), testy przeprowadzone z próbkami o średniej grubości 6 mm i cięzarze właściwym 850 kg/m³ wykazały, ze kiedy stosuje się ilości lakieru do 100 g/m2 uzyskuje się akceptowalną wypukłość. Przy większych ilościach lakieru konieczne jest więc zastosowanie albo grubszego i cięższego podkładu, albo z tyłu płyty trzeba umieścić materiał usztywniający. W związku z tym na podkład nałożono lakier w ilości 100 g/m2. Lakier utwardzono wiązką elektronową, az do uzyskania 60% utwardzenia.

Po utwardzeniu powierzchnię lakierowaną poddano prasowaniu za pomocą fakturowanej płyty zamontowanej na prasie cylindrycznej z naciskiem zależnym od stopnia utwardzenia i pożądanego połysku

Po zakończeniu procesu prasowania warstwę lakieru ponownie utwardzono wiązką elektronową, tym razem do 100% utwardzenia.

Uzyskano płytę z warstwą lakierowaną, która była bardzo odporna na ścieranie, drapanie, uderzenia oraz która była bardzo dekoracyjna.

Departament Wydawnictw UP RP. Nakład 90 egz. Cena 2,00 zł

Claims (2)

1. Zastrzeżenia patentowe

   1. Sposób wytwarzania płyty lakierowanej, polegający na utwardzaniu wiązką elektronową warstwy lakieru nałożonej na płytę, znamienny tym, ze utwardza się zewnętrzną warstwę lakieru w dwuetapowym procesie, a między etapami utwardzania powierzchnię lakierowaną poddaje się procesowi prasowania.
2. 2. Sposób według zastrz. 1, znamienny tym, że w pierwszym etapie warstwę lakieru utwardza się do uzyskania 60-95% utwardzania, natomiast w drugim etapie utwardza się do uzyskania 100% utwardzenia.