PL117002B2 - Method of copper-cadmium alloys manufacture - Google Patents
Method of copper-cadmium alloys manufacture Download PDFInfo
- Publication number
- PL117002B2 PL117002B2 PL21214678A PL21214678A PL117002B2 PL 117002 B2 PL117002 B2 PL 117002B2 PL 21214678 A PL21214678 A PL 21214678A PL 21214678 A PL21214678 A PL 21214678A PL 117002 B2 PL117002 B2 PL 117002B2
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- copper
- cadmium
- amount
- water
- bath
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 17
- PLZFHNWCKKPCMI-UHFFFAOYSA-N cadmium copper Chemical compound [Cu].[Cd] PLZFHNWCKKPCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 13
- 229910000925 Cd alloy Inorganic materials 0.000 title claims description 12
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title description 2
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 23
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 18
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 claims description 12
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N cadmium atom Chemical compound [Cd] BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 229960000583 acetic acid Drugs 0.000 claims description 5
- 239000012362 glacial acetic acid Substances 0.000 claims description 5
- LJCNRYVRMXRIQR-OLXYHTOASA-L potassium sodium L-tartrate Chemical compound [Na+].[K+].[O-]C(=O)[C@H](O)[C@@H](O)C([O-])=O LJCNRYVRMXRIQR-OLXYHTOASA-L 0.000 claims description 5
- 239000001476 sodium potassium tartrate Substances 0.000 claims description 5
- 235000011006 sodium potassium tartrate Nutrition 0.000 claims description 5
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims description 4
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 4
- 150000003863 ammonium salts Chemical class 0.000 claims description 3
- 150000001879 copper Chemical class 0.000 claims description 3
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 claims description 2
- -1 ammonium ions Chemical class 0.000 claims description 2
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 claims description 2
- 150000001661 cadmium Chemical class 0.000 claims description 2
- 229910001868 water Inorganic materials 0.000 description 12
- 235000011121 sodium hydroxide Nutrition 0.000 description 7
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 7
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 6
- QCUOBSQYDGUHHT-UHFFFAOYSA-L cadmium sulfate Chemical compound [Cd+2].[O-]S([O-])(=O)=O QCUOBSQYDGUHHT-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 6
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 6
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N Ammonium hydroxide Chemical compound [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 235000011114 ammonium hydroxide Nutrition 0.000 description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 5
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 4
- NLXLAEXVIDQMFP-UHFFFAOYSA-N Ammonia chloride Chemical compound [NH4+].[Cl-] NLXLAEXVIDQMFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N Ethylenediamine Chemical compound NCCN PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BFNBIHQBYMNNAN-UHFFFAOYSA-N ammonium sulfate Chemical compound N.N.OS(O)(=O)=O BFNBIHQBYMNNAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052921 ammonium sulfate Inorganic materials 0.000 description 3
- 235000011130 ammonium sulphate Nutrition 0.000 description 3
- 229910000331 cadmium sulfate Inorganic materials 0.000 description 3
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910000366 copper(II) sulfate Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 229910021591 Copper(I) chloride Inorganic materials 0.000 description 2
- OVBJJZOQPCKUOR-UHFFFAOYSA-L EDTA disodium salt dihydrate Chemical compound O.O.[Na+].[Na+].[O-]C(=O)C[NH+](CC([O-])=O)CC[NH+](CC([O-])=O)CC([O-])=O OVBJJZOQPCKUOR-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000001166 ammonium sulphate Substances 0.000 description 2
- 239000008139 complexing agent Substances 0.000 description 2
- 229910000365 copper sulfate Inorganic materials 0.000 description 2
- OXBLHERUFWYNTN-UHFFFAOYSA-M copper(I) chloride Chemical compound [Cu]Cl OXBLHERUFWYNTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- DOBRDRYODQBAMW-UHFFFAOYSA-N copper(i) cyanide Chemical compound [Cu+].N#[C-] DOBRDRYODQBAMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 description 2
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 229910000069 nitrogen hydride Inorganic materials 0.000 description 2
- AKHNMLFCWUSKQB-UHFFFAOYSA-L sodium thiosulfate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]S([O-])(=O)=S AKHNMLFCWUSKQB-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 235000019345 sodium thiosulphate Nutrition 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O Ammonium Chemical compound [NH4+] QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- XFXPMWWXUTWYJX-UHFFFAOYSA-N Cyanide Chemical compound N#[C-] XFXPMWWXUTWYJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003723 Smelting Methods 0.000 description 1
- PMZURENOXWZQFD-UHFFFAOYSA-L Sodium Sulfate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]S([O-])(=O)=O PMZURENOXWZQFD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000004133 Sodium thiosulphate Substances 0.000 description 1
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L Sulfate Chemical compound [O-]S([O-])(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 239000013543 active substance Substances 0.000 description 1
- 235000019270 ammonium chloride Nutrition 0.000 description 1
- 230000005587 bubbling Effects 0.000 description 1
- NHMJUOSYSOOPDM-UHFFFAOYSA-N cadmium cyanide Chemical compound [Cd+2].N#[C-].N#[C-] NHMJUOSYSOOPDM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXZJHVJKXJLBKO-UHFFFAOYSA-N chembl1408157 Chemical compound N=1C2=CC=CC=C2C(C(=O)O)=CC=1C1=CC=C(O)C=C1 KXZJHVJKXJLBKO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940045803 cuprous chloride Drugs 0.000 description 1
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 1
- CVQGBZGCMIYEGG-UHFFFAOYSA-N ethane-1,2-diamine;2-hydroxypropane-1,2,3-tricarboxylic acid Chemical compound NCCN.OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O CVQGBZGCMIYEGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 238000003760 magnetic stirring Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 150000002825 nitriles Chemical class 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- 239000001509 sodium citrate Substances 0.000 description 1
- NLJMYIDDQXHKNR-UHFFFAOYSA-K sodium citrate Chemical compound O.O.[Na+].[Na+].[Na+].[O-]C(=O)CC(O)(CC([O-])=O)C([O-])=O NLJMYIDDQXHKNR-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 229910052938 sodium sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000011152 sodium sulphate Nutrition 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 229910021653 sulphate ion Inorganic materials 0.000 description 1
- RYCLIXPGLDDLTM-UHFFFAOYSA-J tetrapotassium;phosphonato phosphate Chemical compound [K+].[K+].[K+].[K+].[O-]P([O-])(=O)OP([O-])([O-])=O RYCLIXPGLDDLTM-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
Landscapes
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
Description
******* *!L1 Int. O3.C25D 3/58 Twórcywynalazku: Zbigniew Bojarski, Jerzy Gala, Antoni Budniok, Eugeniusz Lagiewka, Piotr Rehlich Uprawniony z patentu tymczasowego: Uniwersytet Slaski, Katowice (Polska) Sposób otrzymywania stopów miedz—kadm Przedmiotem wynalazku jest sposób otrzymywania stopów miedz—kadm na drodze elektrolitycznej w pro¬ cesie galwanicznego wspólwydziel&nia miedzi i kadmu z elektrolitu zawierajacego kompleksowe jony tych metali.Znany jest sposób otrzymywania stopów miedz—kadm polegajacy na galwanicznym wspólwydzielaniu miedzi i kadmu na katodzie. W tym celu stosuje sie kapiele galwaniczne zawierajace jako czynnik kompleksotwór- czy cyjanki, etylenodwuaminc, wersenian dwusodowy, cytrynian sodowy lub tiosiarczan sodowy. Przykladowe sklady chemiczne znanych z literatury kapieli, w których zastosowano wymienione czynniki kompleksotwórcze przedstawia tablica 1. Z kapieli tych nie mozna uzyskac zwartych i jednorodnych powlok stopowych miedz— kadm o grubosci powyzej 4* 10~5m. Wynika to z grubokrystalicznej postaci otrzymywanych stopów oraz nacz- nych naprezen w powlokach.Otrzymywanie powlok stopowych o wiekszej grubosci jest mozliwe wedlug patentu nr 93477. Sposób ten polega na stosowaniu kapieli etylenodwuaminowej nr 2 z tablicy 1, zawierajacej dodatkowo butindiol i 2,4-dwu- oksytiazolidyne. Koniecznosc stosowania trudnodostepnych i kosztownych substancji powierzchniowo aktyw¬ nych utrudnia powszechne stosowanie tego sposobu.Powloki stopowe miedz—kadm o grubosci ponizej 4# 1(T5 m moga spelniac role warstw ochronno-dekora- cyjnych, natomiast wykorzystanie ich jako stopu wstepnego do hutniczej produkcji miedzi kadmowej, na przyklad wedlug polskiego opisu patentowego nr 111908 jest w skali przemyslowej nieoplacalne.2 117002 Tablica I Nr 1 kapieli 1 2 3 4 1 5 Nazwa [ kapieli Cyjankowa Etylenodwuaminowa- Werscnianowa Cytrynianowa Tiosiarczanowa Sklad chemiczny Substancja cyjanek miedziawy CuCN cyjanek kadmowy Cu (CN)^ cyjanek sodowy Na CN siarczan miedziowy CuSC4#5 H20 siarczan kadmowy 3CdSC4#8 H^O siarczan amonowy (NH4)2S04 siarczan sodowy Na^SO^lO H^O etylenodwuamina I^NCHjCHjNr^ siarczan miedziowy CuS04*5 H2O siarczan kadmowy 3CdS04'8 H20 pirofosforan potasowy K4P207*3 H20 wersenian dwusodowy CioH^Og^Naj wodorotlenek potasowy KOH siarczan miedziowy CuS04*5 H20 siarczan kadmowy 3CdS04-8 H20 kwas cytrynowy C$Hg06 amoniak NH 3 #H20 chlorek miedziawy CuCl siarczan kadmowy 3CdS04#8 H20 tiosiarczan sodowy Na2S203*5 H20 chlorek amonowy NH4G Zawartosc (g/dm3) 2^-27 2^8 35^50 60 23 60 60 50 12 -S- 37 38-rl 15 48^-180 20 -r 70 1 7-rlO 25 65 70 28 1 2^-30 40 250 40 Celem wynalazku jest otrzymanie droga elektrolityczna stopu miedz-kadm w postaci zwartych i jednorod¬ nych warstw o grubosci powyzej 3*10~4m, które moglyby znalezc zastosowanie jako stop wstepny w procesie wytopu miedzi kadmowej, lub podlegac obróbce mechanicznej dla otrzymania detali o zwiekszonej odpornosci na scieranie.Powyzszy cel udalo sie osiagnac dzieki zastosowaniu sposobu wedlug niniejszego wynalazku. Istota sposo¬ bu polega na elektrolitycznym wspólwydzielaniu miedzi i kadmu na katodzie, z roztworu zawierajacego winian sodowo-potasowy w ilosci od 100 do 350 g/dm3, a korzystnie od 270 do 320 g/dm3, kadm w postaci rozpusz¬ czalnej w wodzie soli kadmowej w ilosci od OJ do 0,6 M Cd/dm3, a korzystnie od 0,3 do 0,4 M Cd/dm3 miedz w postaci rozpuszczalnej w wodzie soli miedziowej w ilosci od 0,1 do 0,6 M Cu/dm3, a korzystnie od 0,15 do 0,3 M Cu/dm3. Ponadto roztwór ten zawiera kwas octowy lodowaty w ilosci od 20 do 80 cm3/dm3, a korzystnie od 30 do 50 cm3/dm3, wodorotlenek sodowy w ilosci od 20 do 100 g/dm3, a korzystnie od 40 do 60 g/dm3 oraz jony amonowe w postaci wodnego roztworu soli amonowej w ilosci od 1 do 2 M/dm3. Jezeli roztwór ten wyko¬ rzysta sie jako kapiel galwaniczna to w procesie elektrolizy prowadzonym przy zastosowaniu katodowej gestosci pradu od 1 do 5 A/dm2, a korzystnie od 2 do 3,5 A/dm2, anod grafitowych, temperatury od 293 K do 343 K, a korzystnie od 298 K do 318 K, intensywnego mieszania, na katodzie otrzymuje sie zwarte,jednorodne powloki stopowe miedz-kadm zawierajace od 0,5 do 60% kadmu. W tych warunkach mozna otrzymac warstwy stopu miedz-kadm o grubosci przekraczajacej 3* 10"4m.Nizej podany przyklad ilustruje sposób wedlug wynalazku.Przyklad. Kapiel galwaniczna stosowana do otrzymywania stopów miedz—kadm sporzadza sie doda-, jac do 450 cm3 wody kolejno: w ilosciach podanych w tablicy 2: siarczan miedziowy, kwas octowy lodowaly, siarczan kadmowy, wode amoniakalna o stezeniu 25% NH3 lub siarczan amonowy, winian sodowo-potasowy i wodorotlenek sodowy. Po kazdej porgi wprowadzonej substancji roztwór miesa sie do jq calkowitego roz¬ puszczenia. Nastepnie za pomoca wody amoniakalnej lub wodorotlenku sodowego ustala sie zadana wartosc pH kapieli oraz uzupelnia sie woda jej objetosc do 1 dm3. Tablica II przedstawia przykladowo sklady chemiczne kilku kapieli galwanicznych oznaczonych symbolami A, B, C, D i E. Warunki prowadzenia procesu elektrolizy oraz charakterystyke otrzymanych powlok stopowych miedz-kadm przedstawia tablica ID.117002 Tablica II Substancja | siarczan miedziowy - CuS04*5H20 | siarczan kadmowy - 3CdS04#8H20 winian sodowo-potasowy - KNaC4H406f4H20 |_Jukas octowy lodowaty - CH3COOH [ wodorotlenek sodowy - NaOH | siarczan amonowy - (NH^SCU woda amoniakalna 257c - NH3*H20 Jedn. miary g g g cm3 g g cm Zawartosc substancji w 1 dm kapieli Av 25 130 270 46 40 - 110x B 55 105 300 46 60 - 100X c 27 90 200 46 40 - 10ÓX D 50 100 300 46 40xx 106 - E 42 120 113 46 1 20xx 1 106 1 ' Ponadto wode amoniakalna wprowadza sie w celu ustalenia pH kapieli, xx) Ponadto wodorotlenek sodowy dodaje sie w celu ustalenia pH kapieli.Tablica III BI - mieszanie kapieli poprzez barbotai sprezonym powietrzem, M - intensywne mieszanie magnetyczne kapieli.Kapiel | Parametry IpH | Katodowa gestosc pradu A/dm2 1 Koncentracja objetosciowa | pradu A/dm | Anody Temperatura K Mieszanie Zawartosc kadmu w stopie % Szybkosc osadzenia stopu m*106/h Wydajnosc pradowa procesu % A 9,5 2 0,45 Cu 313 BI 42 29 91 A 9,5 2,5 0,8 Cu 318 BI 34 30 78 A 10,5 3,5 0,8 Cu 323 M 40 47 83 B 10,3 2 0,25 graf. 298 M 17 21 74 C 0,0 2 0,25 graf. 298 M 38 26 85 D i 95 2 0,25 graf. 298 M 30 25 81 E 10,5 .2 0,25 graf. 298 M | 10 1 20 72 Zastrzezenie patentowe Sposób otrzymywania stopów miedz—kadm na drodze elektrolitycznego wspólwydzielania miedzi i kadmu z kapieli galwanicznej, znamienny tym, ze stosuje sie kapiel galwaniczna zawierajaca winian sodowo-po¬ tasowy w ilosci od 100 do 350g/dm3, a korzystnie od 270 do 320g/dm3, kadm w postaci rozpuszczalnej w wodzie soli kadmowej w ilosci od 0,1 do 0,6 M Cd/dm3, a korzystnie od 0,3 do 0,4 M Cd/dm3, miedz w postaci rozpuszczalnej w wodzie soli miedziowej w ilosci od 0,1 do 0,6 M Cu/dm3, a korzystnie od 0,15 do 0,3 M Cu/dm3, kwas octowy lodowaty w ilosci od 20 do 80cm3/dm3, a korzystnie od 30 do 50cm3/dm3, wodorotlenek sodowy w ilosci od 20 do 100g/dm3, a korzystnie od 40 do 60g/dm3 oraz jony amonowe w postaci wodnego roztworu amoniaku lub rozpuszczalnej w wodzie soli amonowej w ilosci od 1 do 2 M NH4/dm3. PL
Claims (1)
1. Zastrzezenie patentowe Sposób otrzymywania stopów miedz—kadm na drodze elektrolitycznego wspólwydzielania miedzi i kadmu z kapieli galwanicznej, znamienny tym, ze stosuje sie kapiel galwaniczna zawierajaca winian sodowo-po¬ tasowy w ilosci od 100 do 350g/dm3, a korzystnie od 270 do 320g/dm3, kadm w postaci rozpuszczalnej w wodzie soli kadmowej w ilosci od 0,1 do 0,6 M Cd/dm3, a korzystnie od 0,3 do 0,4 M Cd/dm3, miedz w postaci rozpuszczalnej w wodzie soli miedziowej w ilosci od 0,1 do 0,6 M Cu/dm3, a korzystnie od 0,15 do 0,3 M Cu/dm3, kwas octowy lodowaty w ilosci od 20 do 80cm3/dm3, a korzystnie od 30 do 50cm3/dm3, wodorotlenek sodowy w ilosci od 20 do 100g/dm3, a korzystnie od 40 do 60g/dm3 oraz jony amonowe w postaci wodnego roztworu amoniaku lub rozpuszczalnej w wodzie soli amonowej w ilosci od 1 do 2 M NH4/dm3. PL
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL21214678A PL117002B2 (en) | 1978-12-23 | 1978-12-23 | Method of copper-cadmium alloys manufacture |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL21214678A PL117002B2 (en) | 1978-12-23 | 1978-12-23 | Method of copper-cadmium alloys manufacture |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL212146A2 PL212146A2 (pl) | 1979-12-03 |
| PL117002B2 true PL117002B2 (en) | 1981-07-31 |
Family
ID=19993514
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PL21214678A PL117002B2 (en) | 1978-12-23 | 1978-12-23 | Method of copper-cadmium alloys manufacture |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| PL (1) | PL117002B2 (pl) |
-
1978
- 1978-12-23 PL PL21214678A patent/PL117002B2/pl unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| PL212146A2 (pl) | 1979-12-03 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2859316B2 (ja) | 白金または白金合金の電気めっき浴および電気めっき方法 | |
| US4469569A (en) | Cyanide-free copper plating process | |
| DE2830572A1 (de) | Waessriges bad fuer die galvanische abscheidung von glaenzenden metallueberzuegen | |
| CN103643265A (zh) | 电沉积Cu-W-Co合金镀层的电镀液及其方法 | |
| Mohamed et al. | Electrodeposition of Co–Cu alloy coatings from glycinate baths | |
| US4904354A (en) | Akaline cyanide-free Cu-Zu strike baths and electrodepositing processes for the use thereof | |
| US4462874A (en) | Cyanide-free copper plating process | |
| CN103789803B (zh) | 一种无氰铜锡合金电镀液及其制备方法 | |
| CN105369305A (zh) | 一种铜-镍合金电镀液及其电镀方法 | |
| PL117002B2 (en) | Method of copper-cadmium alloys manufacture | |
| Ozga | Electrodeposition of Sn-Ag and Sn-Ag-Cu alloys from thiourea aqueous solutions | |
| GB2167447A (en) | Cyanide free copper plating process | |
| JPH0319307B2 (pl) | ||
| RU2133305C1 (ru) | Электролит блестящего никелирования | |
| CN100362141C (zh) | 丙三醇无氰光亮镀铜液 | |
| US2418970A (en) | Process of electrolytically depositing iron and iron alloys | |
| JPS5770286A (en) | Plating bath composition and plating method | |
| US3039943A (en) | Methods for the electrodeposition of metals | |
| JPS63114997A (ja) | 電気めつき方法 | |
| RU2779419C1 (ru) | Способ нанесения гальванических покрытий медью | |
| RU2132889C1 (ru) | Способ получения электролита для осаждения металлического никеля (варианты) | |
| CA1045577A (en) | Electrodeposition of bright tin-nickel alloy | |
| CN105483775A (zh) | 一种稀土钇-镍-磷合金电镀液及其电镀方法 | |
| JPS57116799A (en) | Method for copper plating | |
| US3637475A (en) | Zinc-plating bath for bright or glossy coating |