PL111483B1 - Method of rinsing the articles after chemical and electrochemical treatment - Google Patents

Method of rinsing the articles after chemical and electrochemical treatment Download PDF

Info

Publication number
PL111483B1
PL111483B1 PL1977200661A PL20066177A PL111483B1 PL 111483 B1 PL111483 B1 PL 111483B1 PL 1977200661 A PL1977200661 A PL 1977200661A PL 20066177 A PL20066177 A PL 20066177A PL 111483 B1 PL111483 B1 PL 111483B1
Authority
PL
Poland
Prior art keywords
rinsing
treatment
water
objects
carried out
Prior art date
Application number
PL1977200661A
Other languages
English (en)
Other versions
PL200661A1 (pl
Inventor
Rudolf Kreisel
Walter Meyer
Original Assignee
Schering Aktiengesellschaft Te Berlijn En Bergkamen Bondsrepubliek Duitsland
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Schering Aktiengesellschaft Te Berlijn En Bergkamen Bondsrepubliek Duitsland filed Critical Schering Aktiengesellschaft Te Berlijn En Bergkamen Bondsrepubliek Duitsland
Publication of PL200661A1 publication Critical patent/PL200661A1/pl
Publication of PL111483B1 publication Critical patent/PL111483B1/pl

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D21/00Processes for servicing or operating cells for electrolytic coating
    • C25D21/08Rinsing
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08CLEANING
    • B08BCLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B3/00Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
    • B08B3/02Cleaning by the force of jets or sprays
    • B08B3/022Cleaning travelling work
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/26Cleaning or polishing of the conductive pattern
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/07Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
    • H05K2203/0736Methods for applying liquids, e.g. spraying
    • H05K2203/075Global treatment of printed circuits by fluid spraying, e.g. cleaning a conductive pattern using nozzles
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/07Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
    • H05K2203/0756Uses of liquids, e.g. rinsing, coating, dissolving
    • H05K2203/0766Rinsing, e.g. after cleaning or polishing a conductive pattern
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/07Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
    • H05K2203/0779Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing characterised by the specific liquids involved
    • H05K2203/0786Using an aqueous solution, e.g. for cleaning or during drilling of holes
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/14Related to the order of processing steps
    • H05K2203/1476Same or similar kind of process performed in phases, e.g. coarse patterning followed by fine patterning
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/15Position of the PCB during processing
    • H05K2203/1518Vertically held PCB

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Cleaning And De-Greasing Of Metallic Materials By Chemical Methods (AREA)
  • Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
  • Detergent Compositions (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)

Description

Opis patentowy opublikowano: 30.10.1981 111483 Int. Cl.2 C25D 21/08 C23G 5/00 Twórcy wynalazku: Rudolf Kreisel, Walter Meyer Uprawniony z patentu: Schering Aktiengesellschaft, Berlin (Republika Federalna Niemiec) Sposób plukania przedmiotów po obróbce chemicznej i elektrochemicznej Przedmiot wynalazku stanowi sposób plukania przed¬ miotów po chemicznej i elektrochemicznej obróbce po¬ wierzchniowej, zwlaszcza w urzadzeniach galwanizerskich, z zastosowaniem komory pluczacej z dyszami natryskowymi i laczacymi przewodami rurowymi.Procesy plukania pomiedzy poszczególnymi stopniami obróbki w urzadzeniach galwanizerskich maja duze zna¬ czenie z punktu widzenia jakosci powloki i kosztów calego procesu obróbki. Jest niemal zawsze wymagane, aby przed zanurzeniem elementów do roztworu do aktywnej obróbki powierzchni, splukac resztki roztworu, przywierajace z poprzedniej operacji obróbki.Jako czynnik pluczacy stosuje ie przy tym zazwyczaj wode wodociagowa z sieci publicznej lub wode obiegowa, uzdatniona w urzadzeniu jonowymiennym.O ile z punktu widzenia sposobu plukania istnieje wy¬ maganie dobrego efektu plukania, o tyle z punktu widzenia przypadajacych kosztów nalezy utrzymywac mozliwie niski poziom zuzycia wody w przypadku stosowania wody wodociagowej. Po pierwsze ze wzgledu na koszt samej wody, a takze z uwagi na naklady na odkazanie popluczyn, zanie¬ czyszczonych szkodliwymi substancjami, zanim zostana odprowadzone do publicznej sieci kanalizacyjnej.W przypadku zastosowania obiegowego urzadzenia jonowymiennego jest wprawdzie do dyspozycji dostatecznie duzo wody, poniewaz jej ilosc jest uwarunkowana przywar¬ tymi roztworami i ich mozliwe silnym rozcienczeniem, jednak wode prowadzi sie w obiegu zamknietym, a zatem nie zuzywa sie jej. Decyzja, czy dla uzdatniania wody plu¬ czacej zastosuje sie urzadzenie obiegowe, zapada przy tym 10 15 20 25 30 z reguly po rozwazeniu korzysci w kosztach, w przypadku jednej lub drugiej metody, poniewaz tego rodzaju urzadzenie stanowi powazna inwestycje. Jesli udaje sie utrzymac niezbedna ilosc wody pluczacej na niskim poziomie, bardziej oszczednym rozwiazaniem jest pobieranie wody z publicznej sieci wodociagowej, odkazanie jej po procesie plukania, a nastepnie, badz odprowadzanie jej do sieci kanaliza¬ cyjnej, badz tez wyrównywanie za pomoca niej strat paro¬ wania kapieli obróbczej. Utrzymywanie na niskim poziomie ilosci wody udaje sie uzyskac jedynie wskutek tego, ze osiaga sie mozliwie duze stezenie splukanych roztworów w wodzie pluczacej.W celu spelnienia tego warunku, stosowano rozmaite spo¬ soby. Sam proces plukania mozna przeprowadzac badz jako plukanie zanurzeniowe, przy którym elementy zanurza sie do zbiornika, napelnionego woda pluczaca, badz tez jako plukanie natryskowe, przy którym elementy plucze sie woda w próznym zbiorniku za pomoca ukladu dysz.W przypadku plukania zanurzeniowego niemozliwe jest praktycznie przy uzyciu tylko jednej kapieli pluczacej po kapieli roboczej male zuzycie wody przy jednoczesnym dostatecznym rozcienczeniu przywierajacego do elementów roztworu kapieli roboczej. Z tego wzgledu przy plukaniu zanurzeniowym przewiduje sie zazwyczaj umieszczenie jednej za druga szeregu przeplywowych sekcji pluczacych, przed którymi umieszczona jest jeszcze najczesciej sekcja plukania stacjonarnego. Sekcje plukania przeplywowego sa polaczone ze soba z reguly kaskadowo, przy czym woda przeplywa z jednej sekcji do drugiej w kierunku przeciw¬ nym kierunkowi obróbki przedmiotu i jest przy,tym coraz 111 483111 483 3 silniej wzbogacana roztworem z poprzedniej kapieli robo¬ czej.O ile dawniej umieszczano zazwyczaj jedna za druga do trzech sekcji, o tyle ostatnio powiekszono liczbe sekcji do osmiu, dzieki czemu mozna bylo znacznie ograniczyc zuzycie wody. W kazdym razie naklady na urzadzenia sa przy tym wysokie, tym bardziej, ze przy takiej duzej liczbie sekcji woda nie moze juz plynac od jednej sekcji do drugiej w postaci swobodnego splywu, lecz musi byc przenoszona.Ponadto istnieja przyczyny technologiczne, które nie dopuszczaja dluzszego czasu przebywania wody, a które wynikaja z duzej liczby umieszczonych jedno za drugim stanowisk pluczacych, np. plukania, graniczacego z niklo¬ waniem.Plukanie natryskowe bylo dotychczas rzadziej stosowane ze wzgledu na wieksze koszty aparatury, aczkolwiek dzieki niemu przy optymalnym rozwiazaniu urzadzenia, mozliwe sa znaczne oszczednosci wody pluczacej. Jesli nawet nie wszystkie elementy mozna dobrze oplukac przez natryski¬ wanie, to jednak sposób ten daje np. w przypadku plaskich elementów, takich jak plytki okablowane, istotne korzysci.O. ile w przypadku kapieli do plukania zanurzeniowego, dla zwiekszenia efektywnosci plukania wdmuchuje sie naj¬ czesciej powietrze aby poruszyc wode, o tyle w przypadku plukania natryskowego, szybkie wymieszanie wody plu¬ czacej z przywartymi resztkami roztworu osiaga sie juz z tytulu samego sposobu.Celem wynalazku jest zatem opracowanie sposobu za pomoca którego przy bardzo malym zuzyciu srodka pluczacego mozna osiagnac w mozliwie jak najkrótszym czasie wysoka efektywnosc rozcienczania substanqi, przy¬ wierajacych do przedmiotów po obróbce chemicznej i elek¬ trochemicznej.Cel ten osiaga sie w mysl wynalazku dzieki temu, ze przedmioty obrabia sie srodkiem pluczacym w krótkich odstepach czasu cyklicznie, przy czym po operacji plukania nastepuje kazdorazowo operacja ociekania, która trwa przy¬ najmniej tak dlugo, jak operacja plukania, korzystnie jednak dluzej.Wykonanie tego sposobu polega na tym, ze: a) stosuje sie rozmaite ilosci srodka pluczacego, b) ilosc srodka pluczacego zmienia sie w tych samych odcinkach czasu przez zmiane cisnienia natryskowego w czasie procesu obróbki. c) ilosc srodka pluczacego zmienia sie przy stalych cisnieniach natryskowych przez zmiane czasu obróbki, d) czasy obróbki pozostaja w granicach od ok. 0,1 do 5 sekund, najkorzystniej 1,5 sekundy, dla operacji plukania, oraz od ok. 1 do 10 sekund, najkorzystniej 5 sekund, dla operacji ociekania przy cisnieniu natryskowym srodka pluczacego od ok. 2 do 6 barów, najkorzystniej 3,5 bara, e) ilosc srodka pluczacego, odplywajaca przy operacji pierwszego plukania, doprowadza sie do urzadzenia do odzyskiwania cennych substancji lub do urzadzenia do obróbki stezajacej, a ilosci srodka pluczacego, przypadajace na dalsze operacje plukania, stosuje sie kazdorazowo ponow¬ nie w operacji pierwszego plukania, przy czym wode te mozna prowadzic w obiegu zamknietym, a koncowa ope¬ racje plukania przeprowadza sie za pomoca swiezej wody i te swieza wode stosuje sie do uzupelnienia stezonej wody pluczacej, odplywajacej przy operacji pierwszego plukania, f) obróbke przedmiotów przeprowadza sie za pomoca dwóch lub wiecej umieszczonych po przeciwleglych stro¬ nach tych przedmiotów dysz nastryskowych, które moga 4 byc przestawiane na przemian w ich polozeniu przestrzen¬ nym wzgledem przedmiotu, g) operacje plukania mozna przeprowadzac za pomoca roztworu wodnego, najkorzystniej za pomoca wody, 5 h) ze bezposrednio po operacji plukania przeprowadza sie odmuchiwanie przedmiotów powietrzem, w celu zmniej¬ szenia ilosci cieczy, przywierajacej na powierzchni.Sposób realizuje sie w komorze pluczacej z dyszami natryskowymi i laczacymi przewodami rurowymi. 10 Przedmiot wynalazku jest uwodoczniony w przykladzie wykonania, przy czym fig. 1 przedstawia komore pluczaca w przekroju. Do komory pluczacej 1 wstawiony jest plukany przedmiot 2 za pomoca nosnika 3 przedmiotu. Z boku przedmiotu umieszczone sa urzadzenia natryskowe, które 15 skladaja sie z dysz natryskowych 4 i laczacych przewodów rurowych 5. Sa one przylaczone do nie uwidocznionej sieci przewodowej, z której sa zasilane srodkiem pluczacym.W przewodach doprowadzajacych umieszczone sa zawory elektromagnetyczne 6, które sa sterowane w zaleznosci od 20 obciazenia zbiornika za posrednictwem nastawnych czlo¬ nów czasowych. Splywajaca z przedmiotu woda pluczaca zbiera sie na dnie zbiornika i jest odprowadzana przewodem odplywowym 8.Tego rodzaju komore pluczaca mozna z korzyscia u- 25 miescic w linii zbiorników urzadzenia galwanizerskiego kazdorazowo za jedna lub kilkoma kapielami roboczymi.Mozna ja takze przewidziec jako centralne stanowisko pluczace w/lub obok linii zbiorników albo tez bezposrednio przy wózku transportowym. 30 Oprócz przedmiotów, zawieszonych pojedynczo na ich nosnikach, mozliwa jest równiez obróbka sposobem wedlug wynalazku elementów masowych, które obrabia sie wspólnie w bebnie galwanizerskim, przy czym plukanie przedmiotów przeprowadza sie z korzyscia za posrednictwem 35 rury wewnetrznej.Sposób wedlug wynalazku umozliwia znaczne zmniejsze¬ nie srodka pluczacego w porównaniu ze sposobami tradycyj¬ nymi. Juz przy dwukrotnym powtórzeniu cyklu natrysko¬ wego mozna uzyskac ponad 900-krotny wzrost rozcienczenia 40 przy zuzyciu srodka pluczacego w ilosci jedynie 1,4 l/m2 powierzchni, który przy ogólem trzykrotnym powtórzeniu daje sie zwiekszyc do 20000-krotnosci przy zuzyciu jedynie niewiele wiekszej ilosci srodka pluczacego, mianowicie 2,1 l/m2 powierzchni. 45 Poniewaz przy galwanizacji wystarcza w przyblizeniu 1000-krotne rozcienczenie roztworu z poprzedniej kapieli roboczej przed nastepnym procesem obróbki, przeto przy zastosowaniu sposobu wedlug wynalazku wymagane ilosci wody pluczacej sa bardzo male. Przy tym malym 50 zapotrzebowaniu wody, dodatkowa zaleta jest doprowa¬ dzanie calej ilosci srodka pluczacego po o^eraqi natryski¬ wania do urzadzenia do odzyskiwania cennych substancji.Sposób ten mozna jeszcze bardziej zoptymalizowac, jesli do urzadzenia rekuperacyjnego doprowadza sie je- 55 dynie najbardziej stezona ilosc wody po pierwszej operacji plukania, natomiast ilosci srodka pluczacego, przypadajace na dalsze operacje plukania, zbiera sie i wykorzystuje po¬ nownie w pierwszej operacji plukania nastepnych pluka¬ nych przedmiotów. Ilosc srodka pluczacego, przywieraja- 60 cego po ostatniej operacji plukania do wyplukanych przed¬ miotów, mozna dodatkowo zmniejszyc, odmuchujac przedmioty przed lub podczas wyjmowania z komory pluczacej za pomoca powietrza.Podany przyklad wyjasnia stosowanie sposobu wedlug 65 wynalazku.111 483 Tabela Próba nr 1 2 3 Czas trwania operacji S — natryskiwanie A — przerwa lub ocieka¬ nie w sek.S A S A S A 3 10 1,5 5 1,5 10 1,5 5 1,5 5 1,5 10 Zuzycie wody pluczacej w l/m2 1,4 1,4 2,1 \ Rozcienczenie na powierzchni przedmiotów 400-krotne 900-krotne 20000-krotne Rozcienczenie splukanego koncentratu wodorotlenku sodowego 20-krotne 1 20-krotne 30-krotne | Przyklad. Za pomoca opisanej komory pluczacej zastosowano sposób, jak nastepuje: Jako plukane przedmioty sluzyly plytki okablowane o powierzchni calkowitej 1,08 m2, które byly zaopatrzone w duza liczbe otworów o srednicach od 1 do 6 mm. Plytki poddano najpierw dzialaniu wodnego roztworu wodorotlenku sodowego (22 g/l NaOH), przy czym po okresie ociekania 10 sekund zmierzono przywarta ilosc, równa 70 ml/m2. Z kolei plytki oplukano w komo¬ rze pluczacej w rozmaitych warunkach, zgodnie z wynalaz¬ kiem i uzyskano przy tym na drodze pomiarowej wyniki, podane w tabeli.Dysze natryskowe, umieszczone na lewo i na prawo od przedmiotów, byly przy tym wlaczane z róznym opóznie¬ niem czasowym.Wyniki prób wykazuja wysoka efektywnosc rozcienczania roztworu wodorotlenku sodowego, przywierajacego do przedmiotów po obróbce, przy bardzo malym zuzyciu srodka pluczacego. Na szczególna uwage zasluguje przy tym okolicznosc, ze przy takim samym zuzyciu wody, próba nr 2 (plukanie przerywane) dala w wyniku ponad dwukrot¬ nie wieksze rozcienczenie, niz próba nr 1 (plukanie ciagle). PL PL

Claims (8)

1. Zastrzezenia patentowe 1. Sposób plukania przedmiotów po chemicznej i elektro¬ chemicznej obróbce powierzchniowej, zwlaszcza w urza¬ dzeniach galwanizerskich, z zastosowaniem komory plucza¬ cej z dyszami natryskowymi i laczacymi przewodami rurowymi, znamienny tym, ze przedmioty obrabia sie srodkiem pluczacym cyklicznie w krótkich odstepach czasu od 0,1—5 sekund, przy czym po operacji plukania nastepuje kazdorazowo operacja ociekania w czasie od 1—10 sekund, która trwa co najmniej tak dlugo jak operacja plukania, korzystnie jednak jest dluzsza, a przy pierwszej 20 25 30 35 40 45 50 operacji plukania splywajaca ilosc srodka pluczacego doprowadza sie do urzadzenia do odzyskiwania materialu lub do obróbki stezajacej, a ilosci srodka pluczacego, przy¬ padajace z dalszych operacji plukania, stosuje sie kazdorazo¬ wo ponownie w dalszej operacji plukania, przy czym wode te prowadzi sie w obiegu zamknietym, a koncowa operacje plukania przeprowadza sie za pomoca swiezej wody i te swieza wode stosuje sie do uzupelnienia stezonej wody plu¬ czacej, odplywajacej przy pierwszej operacji plukania.
2. Sposób wedlug zastrz. 1, znamienny tym, ze stosuje sie rózne ilosci srodka pluczacego.
3. Sposób wedlug zastrz. 2, znamienny tym, ze ilosc srodka pluczacego zmienia sie w procesie obróbki przez zmiane cisnienia natryskowego w tych samych odcinkach czasu.
4. Sposób wedlug zastrz. 2, znamienny tym, ze ilosc srodka pluczacego zmienia sie przez zmiane czasu obróbki przy stalych cisnieniach natryskowych.
5. Sposób wedlug zastrz. 1, znamienny tym, ze obróbke przedmiotów przeprowadza sie za pomoca dwóch lub wiekszej ilosci umieszczonych po przeciwleglych stronach tych przedmiotów dysz natryskowych, które uruchamia sie na przemian z przesunieciem czasowym.
6. Sposób wedlug zastrz. 1, znamienny tym, ze ob¬ róbke przedmiotów przeprowadza sie za pomoca dwóch lub wiecej umieszczonych po przeciwleglych stronach tych przedmiotów dysz natryskowych, których polozenie przestrzenne zmienia sie wzgledem przedmiotu obrabianego.
7. Sposób wedlug zastrz. 1, znamienny tym, ze operacje plukania przeprowadza sie za pomoca roztworu wodnego, najkorzystniej za pomoca wody.
8. Sposób wedlug zastrz. 1, znamienny tym, ze bez¬ posrednio po operacji plukania na powierzchnie przedmiotu kieruje sie strumien powietrza.111 483 t FIG.1 LDD Z-d 2, z. 567/1400/B1, n. 105+20 egz. Cena 45 zl PL PL
PL1977200661A 1976-09-08 1977-09-05 Method of rinsing the articles after chemical and electrochemical treatment PL111483B1 (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19762640932 DE2640932A1 (de) 1976-09-08 1976-09-08 Verfahren zum spuelen von gegenstaenden

Publications (2)

Publication Number Publication Date
PL200661A1 PL200661A1 (pl) 1978-05-08
PL111483B1 true PL111483B1 (en) 1980-08-30

Family

ID=5987677

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PL1977200661A PL111483B1 (en) 1976-09-08 1977-09-05 Method of rinsing the articles after chemical and electrochemical treatment

Country Status (16)

Country Link
US (1) US4452264A (pl)
JP (1) JPS5362736A (pl)
CA (1) CA1116050A (pl)
CH (1) CH626658A5 (pl)
CS (1) CS202502B2 (pl)
DE (1) DE2640932A1 (pl)
ES (1) ES462159A1 (pl)
FR (1) FR2364072A1 (pl)
GB (1) GB1591510A (pl)
HU (1) HU178956B (pl)
IT (1) IT1084212B (pl)
NL (1) NL7709080A (pl)
PL (1) PL111483B1 (pl)
RO (1) RO73115A (pl)
SE (1) SE439499B (pl)
YU (1) YU41080B (pl)

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2826250A1 (de) * 1978-06-13 1979-12-20 Schering Ag Verfahren zum spuelen von gegenstaenden in anlagen zur oberflaechenbehandlung und vorrichtung zur durchfuehrung des verfahrens
DE3006045A1 (de) * 1980-02-18 1981-08-20 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Verfahren und vorrichtung zur behandlung, insbesondere reinigung, von flachen objekten
US4654089A (en) * 1985-05-31 1987-03-31 Singelyn Daniel D Counterflow spray rinse process
US4739780A (en) * 1985-12-20 1988-04-26 Circuit Chemistry Corporation Vertical photoresist developer
US4732173A (en) * 1985-12-20 1988-03-22 Circuit Chemistry Corporation Vertical photoresist developer
FR2613627A1 (fr) * 1987-04-13 1988-10-14 Perrot Jean Dispositif de nettoyage et de desinfection d'instruments medicaux et chirurgicaux
US4971083A (en) * 1988-02-22 1990-11-20 Austin American Technology Apparatus and method for cleaning solder paste from items associated with surface mount technology manufacturing
US5271773A (en) * 1990-12-07 1993-12-21 Golden Technologies Company, Inc. Process for cleaning articles with an aqueous solution of terpene and recycle water after separation
US5542983A (en) * 1990-12-07 1996-08-06 Biochem Systems Process for cleaning metal surfaces with physical emulsion of terpene and water
BR9107211A (pt) * 1990-12-07 1993-11-03 Golden Tech Co Processo para acabamento de superficies metalicas com terpeno
WO1992021451A1 (en) * 1991-06-05 1992-12-10 Manufacturing Concepts & Technologies, Inc. Printed circuit board cleaner
US5328518A (en) * 1991-12-06 1994-07-12 Golden Technologies Company, Inc. Method for separating components of liquids in industrial process
US5525371A (en) * 1992-06-10 1996-06-11 Biochem Systems Division, A Division Of Golden Technologies Company, Inc. Method for cleaning parts soiled with oil components and separating terpenes from oil compositions with a ceramic filter
DE4403457A1 (de) * 1993-02-20 1994-09-01 Neumann Karl Heinz Dipl Chem Verfahren und Vorrichtung zum Spülen von Werkstücken
US6454875B1 (en) 1999-06-30 2002-09-24 Pro Club Cleaner, L.L.C. Golf club cleaning apparatus
US7278433B1 (en) * 2003-02-20 2007-10-09 Dole Fresh Vegetables, Inc. Washing a cored lettuce head
WO2010030505A1 (en) * 2008-09-10 2010-03-18 Austin American Technology Corporation Cleaning and testing ionic cleanliness of electronic assemblies
CN103752552B (zh) * 2014-01-17 2016-09-14 杨秀英 适用于线路板生产线的产品净化系统

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2270642A (en) * 1935-02-08 1942-01-20 Budd Induction Heating Inc Cleaning and degreasing system
US2585838A (en) * 1948-12-18 1952-02-12 Ransohoff Inc N Sequential batch treating apparatus
FR1376394A (fr) * 1963-12-09 1964-10-23 Eugen Mohr K G Dr Dispositif de lavage pour rincer les tambours et tonneaux des bains de galvanoplastie
JPS4221694Y1 (pl) * 1966-02-12 1967-12-13
US3665941A (en) * 1970-09-18 1972-05-30 Diversey Corp Apparatus for cleaning tanks and associated pipelines
DE7116602U (de) * 1971-04-29 1971-12-30 Riedel & Co Vorrichtung zum intensivspuelen von warentraegern bei automatischen reihenanlagen zur oberflaechenbehandlung von werkstuecken in galvanisier- und anderen tauchbadanlagen
US3896829A (en) * 1971-08-12 1975-07-29 Finishing Equipment Inc Apparatus for spraying and otherwise treating pieces in a vapor
JPS4889135A (pl) * 1972-02-29 1973-11-21
JPS5614756B2 (pl) * 1972-12-26 1981-04-06
JPS50117254A (pl) * 1974-02-28 1975-09-13
JPS5534880B2 (pl) * 1974-06-13 1980-09-10
US3945388A (en) * 1974-07-29 1976-03-23 Oxy Metal Industries Corporation Apparatus for counterflow rinsing of workpieces
US4338958A (en) * 1980-07-10 1982-07-13 Junji Fujita Spray booth assembly for washing or chemically treating objects of desired kind

Also Published As

Publication number Publication date
IT1084212B (it) 1985-05-25
DE2640932C2 (pl) 1988-07-07
HU178956B (en) 1982-07-28
NL7709080A (nl) 1978-03-10
US4452264A (en) 1984-06-05
CA1116050A (en) 1982-01-12
CH626658A5 (pl) 1981-11-30
PL200661A1 (pl) 1978-05-08
JPS5362736A (en) 1978-06-05
ES462159A1 (es) 1978-07-01
YU41080B (en) 1986-12-31
CS202502B2 (en) 1981-01-30
GB1591510A (en) 1981-06-24
YU204477A (en) 1983-01-21
RO73115A (ro) 1981-06-26
SE439499B (sv) 1985-06-17
FR2364072A1 (fr) 1978-04-07
SE7710022L (sv) 1978-03-09
FR2364072B1 (pl) 1983-04-29
DE2640932A1 (de) 1978-03-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
PL111483B1 (en) Method of rinsing the articles after chemical and electrochemical treatment
US3905827A (en) Etchant rinse method
US5922138A (en) Liquid treatment method and apparatus
CN103572356B (zh) 电镀装置及基板保持架清洗方法
TW200426912A (en) Substrate processing method and substrate processing apparatus
KR20040028596A (ko) 구리 가공품의 표면처리방법
US4654089A (en) Counterflow spray rinse process
JP3357473B2 (ja) 電気鍍金方法
US4861385A (en) Article washing method
GB2107354A (en) Removing adherent liquid from articles after electroplating and/or surface treatment
US5707457A (en) Apparatus and process for spray rinsing chemically treated articles
US5401379A (en) Chrome plating process
US2570299A (en) Porcelain enameling process
US4537640A (en) Rinsing of articles to remove an adhering substance
JPS61247034A (ja) 半導体スライスの洗浄方法
US5186797A (en) Method and system for removing resin bleed from electronic components
CN112376064A (zh) 化成箔清洗装置
CA1231595A (en) Apparatus and process for treating printed circuit boards
US5076885A (en) Process for etching workpieces
CN213763049U (zh) 清洁设备、分配装置以及处理设备
NL7904477A (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een metallisch hermetisch afdichtend deksel voor een houder, alsmede aldus vervaardigd houderdeksel.
RU2097447C1 (ru) Способ струйной промывки деталей на подвесках и установка для его осуществления
RU2489338C2 (ru) Установка и способ обработки поверхности деталей, в частности, кузовов автомобилей
JP7441023B2 (ja) 被処理体の処理方法及び処理装置
JPH05279881A (ja) 洗浄水絞りロールの洗浄方法