NO791993L - Fremgangsmaate til fremstilling av blanke, godt utjevnede elektrolyttiske tinnutfellinger og elektrolyttisk bad for utfoerelse av fremgangsmaaten - Google Patents
Fremgangsmaate til fremstilling av blanke, godt utjevnede elektrolyttiske tinnutfellinger og elektrolyttisk bad for utfoerelse av fremgangsmaatenInfo
- Publication number
- NO791993L NO791993L NO791993A NO791993A NO791993L NO 791993 L NO791993 L NO 791993L NO 791993 A NO791993 A NO 791993A NO 791993 A NO791993 A NO 791993A NO 791993 L NO791993 L NO 791993L
- Authority
- NO
- Norway
- Prior art keywords
- bath
- stated
- acid
- tin
- soluble
- Prior art date
Links
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 20
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 12
- 239000000080 wetting agent Substances 0.000 claims description 12
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 9
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- AFUKNJHPZAVHGQ-UHFFFAOYSA-N 2,5-dimethoxy-Benzaldehyde Chemical compound COC1=CC=C(OC)C(C=O)=C1 AFUKNJHPZAVHGQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims description 7
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 6
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 claims description 5
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 5
- 239000003995 emulsifying agent Substances 0.000 claims description 5
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N Acrylic acid Chemical compound OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 claims description 4
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 4
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims description 4
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 4
- RILZRCJGXSFXNE-UHFFFAOYSA-N 2-[4-(trifluoromethoxy)phenyl]ethanol Chemical compound OCCC1=CC=C(OC(F)(F)F)C=C1 RILZRCJGXSFXNE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O Ammonium Chemical compound [NH4+] QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O 0.000 claims description 3
- -1 alkene compound Chemical class 0.000 claims description 3
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 claims description 3
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims description 3
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052784 alkaline earth metal Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 150000001342 alkaline earth metals Chemical class 0.000 claims description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 2
- 125000004435 hydrogen atom Chemical class [H]* 0.000 claims 2
- 229910001432 tin ion Inorganic materials 0.000 claims 2
- XVOUMQNXTGKGMA-OWOJBTEDSA-N (E)-glutaconic acid Chemical compound OC(=O)C\C=C\C(O)=O XVOUMQNXTGKGMA-OWOJBTEDSA-N 0.000 claims 1
- 239000004909 Moisturizer Substances 0.000 claims 1
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 claims 1
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 claims 1
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 claims 1
- 150000004703 alkoxides Chemical class 0.000 claims 1
- 239000011260 aqueous acid Substances 0.000 claims 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 1
- 230000001333 moisturizer Effects 0.000 claims 1
- RCIVOBGSMSSVTR-UHFFFAOYSA-L stannous sulfate Chemical compound [SnH2+2].[O-]S([O-])(=O)=O RCIVOBGSMSSVTR-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims 1
- 150000003606 tin compounds Chemical group 0.000 claims 1
- 229910000375 tin(II) sulfate Inorganic materials 0.000 claims 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 12
- 150000001299 aldehydes Chemical class 0.000 description 8
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 3
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 3
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000978 Pb alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910001128 Sn alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910021626 Tin(II) chloride Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 2
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 239000011550 stock solution Substances 0.000 description 2
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L Sulfate Chemical compound [O-]S([O-])(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000013019 agitation Methods 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 150000003973 alkyl amines Chemical class 0.000 description 1
- 150000003934 aromatic aldehydes Chemical class 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- XVOUMQNXTGKGMA-UHFFFAOYSA-N glutaconic acid Chemical compound OC(=O)CC=CC(O)=O XVOUMQNXTGKGMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009931 harmful effect Effects 0.000 description 1
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 description 1
- 238000010907 mechanical stirring Methods 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229910021653 sulphate ion Inorganic materials 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/30—Electroplating: Baths therefor from solutions of tin
- C25D3/32—Electroplating: Baths therefor from solutions of tin characterised by the organic bath constituents used
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/56—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys
- C25D3/60—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys containing more than 50% by weight of tin
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Description
Den foreliggende oppfinnelse angår vandige, sure pletteringsbad og tilsetninger for oppnåelse av halvblanke eller blanke elektrolyttiske utfellinger av tinn og tinn/bly-legeringer.
Sure tinnbad benytter vanligvis en kombinasjon av aldehyder, ketoner og polymerer av visse aldehyder og ketoner sammen med en eller flere bestanddeler som f.eks. forbindelser som kan redusere overspenningen for utvikling av hydrogen ved tinnkatoden, ikke-ioniske fuktemidler, emulgexingsmidler, etc. Skjønt disse kombinasjoner ga blanke utfellinger, var de så avhengige av hverandre at en endring av en av dem ødela eller opphevde virkningen av den annen. De primære glanstilsatser som er nevnt i teknikkens stand, er meget vanskelige å beherske i badet, de irriterer huden og de har ubehagelig lukt.
Den foreliggende oppfinnelse foreskriver bruken av 2,5-dimetoksybenzaldehyd i et vandig elektrolyttisk pletteringsbad inneholdende et oppløst tinnsalt sammen med et blysalt hvis der ønskes en legering av tinn og bly, og svovelsyre eller fluorborsyre.
Et ikke-ionisk fuktemiddel tilsettes det ovennevnte bad for å
emulgere aldehydet.
I henhold til den foreliggende oppfinnelse er det ved til-setning av et enkelt aromatisk aldehyd til badet mulig å vedlike-
holde blankheten i et bredt strømtetthetsområde, samtidig som mengden' av tilsatt aldehyd kan varieres i sterk grad uten oppnåelse av skadelige virkninger på utfellingen. Badet kan også inneholde et ikke-ionisk fuktemiddel og en forbindelse med den generelle formel:
hvor betyr hydrogen, lavere alkyl eller -COOH, og R2 betyr -0H, -OM (hvor M er et jordalkalimetall eller ammonium) , -OCH^CK^OH eller
Selv om tilsetningen av forbindelser med denne generelle oppbygning ikke er nødvendig for oppnåelse av blankhet, bidrar den til å gi jevne utfellinger og gjøre disse blankere i områdene med ekstremt lav strømtetthet.
2,5-dimetoksy-benzaldehydet anvendes i konsentrasjoner på 0,01 - 0,5 g/l, og den foretrukne konsentrasjon er 0,1 g/l. På grunn av de lave oppløseligheter av aldehydet i badet foretrekkes det å tilsette det ikke-ioniske fuktemiddel til badet før tilsetningen av aldehydet. Dette hindrer dannelsen av perler av aldehyd i badet og gjør det lettere å emulgere aldehydet. Mengden av fuktemiddel kan varieres betydelig, f.eks. mellom 1 og 20 g/l, og den - foretrukne mengde er 3 - 6 g/l. Selv om der kan anvendes en rekke kjente emulgeringsmidler såsom tertiære heterocykliske alkylaminer, polyetoksylerte alkenolamid-alkylimidazolinsalter, etoksylerte alkylaminer og sorbitanalkylester-etenoksyd-kondensater, er det mest ønskelige emulgeringsmiddel funnet å være etoksylert alkylfenol. Disse foretrukne ikke-ioniske midler har en alkylkjede på 4-é karbonatomer og er kondensert med 10-30 mol etenoksyd.
De foretrukne forbindelser med den generelle formel:
er ifølge oppfinnelsen akrylsyre, metakrylsyre og propen-1,3-dikarboksylsyre.
Oppfinnelsen er funnet anvendelig i en lang rekke vanlige
sure tinnbad, som f.eks. bad som inneholder et toverdig tinnsalt som f.eks. stannosulfat og en syre som f.eks. svovelsyre. Oppfinnelsen kan også anvendes i såvel elektrolyttiske pletterings-prosesser som arbeider med tromler som slike som arbeider med stativer. Konsentrasjonen av tinn og fri syre kan varieres stort sett innenfor de grenser som er vanlige i faget. For eksempel kan tilsetningen ifølge oppfinnelsen anvendes i bad med et tinninnhold på 10-d00 g/l og en konsentrasjon av fri syre på 20-200 g/l.
Ikke-ioniske alkoksylerte fuktemidler som er anvendelige
ved utførelse av oppfinnelsen, omfatter aromatiske polyetere og alifatiske polyetere. Fuktemiddelet er fortrinnsvis et polyalkoksylert alkylfenol. Typiske polyalkoksylerte alkylfenoler omfatter polyetoksylerte alkylfenoler med formelen:
hvor R1 betyr en alkylgruppe med 8-16 karbonatomer (fortrinnsvis 9 karbonatomer) og k er et helt tall fra 2 til 50 (fortrinnsvis fra 10 til 30).
De foretrukne driftsbetingelser, f.eks. pH-verdi, temperatur og strømtetthet, kan variere avhengig av den spesielle badsammensetning og arten av den gjenstand som mottar skiktet av blank, sur elektrolyttisk tinnutfelling. Stort sett kan der oppnås gode blanke, sure elektrolyttiske tinnutfellinger innenfor spesielle grenser for driftsbetingelsene.
Fremgangsmåten til elektrolyttisk plettering av blankt, surt tinn ved anvendelse av sammensetningen ifølge oppfinnelsen kan utføres ved temperaturer på ca. 10-60°C (fortrinnsvis 15-20°C)
med eller uten omrøring. Temperaturen av pletteringsoppløsningen er vanligvis omgivelsestemperaturen, f.eks. 35°C eller under, og lavere temperaturer, f.eks. 15-20°C, gir de beste resultater. Når der i visse tilfeller benyttes betydelige cellestrømmer som medfører tilbøyelighet til økning av temperaturen, må der anordnes en egnet kjøling, f.eks. ved sirkulering av kaldt vann gjennom neddykkede kjølekveiler eller ved hjelp av kjølemaskineri etc. Ved bruk av midlere strømtettheter på 50-500 A/m 2 kan der oppnås blanke elektrolyttiske tinnutfellinger med en gjennomsnittlig tykkelse på 0,25-25 mikrometer med pletteringstider som kan ligge på 0,1-100 minutter.
Om nødvendig kan der tilveiebringes en kraftig og jevn om-røring av pletteringsbadet enten ved mekanisk bevegelse av den gjenstand som pletteres, eller ved oppløsningsomrøring under prosessen. Slik omrøring kan tillate bruk av høye pletterings-strømtettheter på den gjenstand som skal pletteres.
Ved plettering av blankt tinn kan delene pletteres på stativer, dvs. på holdeinnretninger som fastholder en eller flere deler som alle kan være like eller være forskjellige i størrelse, geometrisk form, etc. Deler kan også pletteres i større partier i roterende tromler, og ved en slik plettering, som vanligvis benyttes til plettering av små deler som lett kan tromles, består trommel-fyllingen vanligvis av like deler, skjønt blandede fyllinger undertiden kan anvendes. Som følge av antallet, størrelsen og den komplekse form av delene er det viktig at pletteringsbadet er slik sammensatt at det gir et bredest mulig strømtetthetsområde som skaffer blank plettering. Det er også viktig at grensene for strøm-tettheten, dvs. den verdi av strømtettheten hvor utfellingen ikke lenger er sunn av struktur og utseende, ligger så høyt som mulig for å tillate den store variasjon i katodestrømtettheten som kan opptre som følge av størrelsen og den komplekse form av delene.
Spesielt skinnende, godt utjevnede utfellinger oppnås ved anvendelse av den følgende representative badsammensetning:
Den primære glanstilsats kan anvendes i form av en lager-oppløsning i et organisk oppløsningsmiddel såsom Cellosolve (etenglykol-monoetyleter), dvs. f.eks. 25 g/l. I denne form vil glanstilsatsen bli tilsatt i en konsentrasjon på 20 ml/l eller 2 volumprosent. Det ikke-ioniske alkoksylerte fuktemiddel kan tilsettes som en vandig lageroppløsning med en konsentrasjon på f.eks. 100 g/l og vil, da bli tilsatt i en mengde på 40 ml/l eller 4 volumprosent.
De følgende eksempler er angitt for å belyse oppfinnelsen slik at fagfolk på området for tinnplettering bedre kan forstå virkemåten av oppfinnelsen, som imidlertid ikke er begrenset til selve eksemplene.
Skjønt de glanstilsatser som anvendes ifølge oppfinnelsen, er effektive i mange vandige sure tinnpletteringsbad, foretrekkes det å anvende et av de grunnbad som er beskrevet i de følgende eksempler.
EKSEMPEL 1
EKSEMPEL II
EKSEMPEL III
EKSEMPEL IV
Alle forsøk ble utført i en vanlig 267 ml's Hullcelle under anvendelse av messingkatoder og tinnanoder. En strøm på 2 ampere ble anvendt i 10 minutter med temperaturer på 24-30°C med mekanisk omrøring.
Claims (17)
1. Fremgangsmåte til fremstilling av blanke, godt utjevnede elektrolyttiske tinnutfellinger, omfattende å føre strøm fra en anode til en metallkatode gjennom et surt bad som inneholder minst én tinnforbindelse som .skaffer toverdige tinnioner for elektrolyttisk plettering med tinn,karakterisert vedat der benyttes et bad som inneholder 2,5-dimetoksybenzaldehyd.
2. Fremgangsmåte som angitt i krav 1,karakterisertved at der benyttes et bad som inneholder et ikke-ionisk, vann-oppløselig, alkoksylert fuktemiddel.
3. Fremgangsmåte som angitt i krav 2,karakterisertved at der benyttes et fuktemiddel med formelen
hvor R er en alkylgruppe med 8-16 karbonatomer og k er et
helt tall fra 2 til 50.
4. Fremgangsmåte som angitt i et av de foregående krav,karakterisert vedat der benyttes et bad som dessuten inneholder isakrylsyre (glacial acrylic acid).
5. Fremgangsmåte som angitt i krav 2,karakterisertved at der benyttes et bad som inneholder a) 10-100 g/l stannosulfat, b) 20-200 g/l svovelsyre, c) 1-50 g/l ikke-ionisk, vannoppløselig, alkoksert fuktemiddel og d) 0,01-0,5 g/l 2,5-dimetoksybenzaldehyd som en primær glanstilsats.
6. Fremgangsmåte som angitt i krav 4,karakterisertved at der benyttes et bad som dessuten inneholder e) 0,025-0,5 g/l akrylsyre.
7. Vandig surt elektrolyttisk bad for utførelse av en fremgangsmåte som angitt i krav 1, inneholdende toverdige tinn-ioner og svovelsyre og/eller fluorborsyre,karakterisertved at 0,01-0,5 g/l 2,5-dimetoksybenzaldehyd er oppløst i badet.
8. Bad som angitt i krav 7,karakterisert vedat det også inneholder isakrylsyre (glacial acrylic acid).
9. Bad som angitt i krav 7,karakterisert ved!at det inneholder 1-10 g/l av et ikke-ionisk vannoppløselig fukte
middel for å gjøre 2,5-dimetoksybenzaldehydet oppløselig.
10. Bad som angitt i krav 9,karakterisert vedat det inneholder 1-20 g/l av en forbindelse med formelen
hvor betyr hydrogen, lavere alkyl eller karboksy og R2er valgt blant -OH, -OM, hvor M er et jordalkalimetall eller ammonium, -OCH2CHOH-CH3og -OCH2C<H>2OH.
11. Bad som angitt i krav 10,karakterisertved at det også inneholder et oppløst blysalt og at syren er fluorborsyre.
12. Bad som angitt i krav 7,karakterisertved at det inneholder et emulgeringsmiddel for å gjøre 2,5-dimetoksybenzaldehydet oppløselig. !13. Bad som angitt i krav 12,karakterisertved at det inneholder 0,1-5 g/l av et substituert alken med formelen
hvor R^er hydrogen, karboksy eller lavere alkyl og R2er -OH, -OM hvor M er et alkalimetall eller et ammoniumion, r-OCH2CH2OH eller -O-CH-CH-,
I 3
OH
14. Bad som angitt i krav 13,karakterisertved at emulgeringsmiddelet er et alkylfenol som er kondensert med 10-30 mol etenoksyd.
15. Bad som angitt i krav 13,karakterisertved at alkenforbindelsen er metakrylsyre.
16. Bad som angitt i krav 13,karakterisertved at alkenforbindelsen er 1,3-propendikarboksylsyre.
17. Bad som angitt i kravene 9 og 16,karakterisertved at det ikke-ioniske vannoppløselige alkoksylerte fuktemiddel har formelen
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US91629378A | 1978-06-16 | 1978-06-16 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| NO791993L true NO791993L (no) | 1979-12-18 |
Family
ID=25437006
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| NO791993A NO791993L (no) | 1978-06-16 | 1979-06-15 | Fremgangsmaate til fremstilling av blanke, godt utjevnede elektrolyttiske tinnutfellinger og elektrolyttisk bad for utfoerelse av fremgangsmaaten |
Country Status (16)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5541982A (no) |
| AR (1) | AR220761A1 (no) |
| AT (1) | AT363748B (no) |
| AU (1) | AU4797979A (no) |
| BE (1) | BE877027A (no) |
| BR (1) | BR7903786A (no) |
| DE (1) | DE2923928A1 (no) |
| DK (1) | DK237379A (no) |
| ES (1) | ES481474A1 (no) |
| FR (1) | FR2428686A1 (no) |
| GB (1) | GB2023182A (no) |
| IT (1) | IT1165973B (no) |
| NL (1) | NL7904636A (no) |
| NO (1) | NO791993L (no) |
| NZ (1) | NZ190645A (no) |
| SE (1) | SE7905198L (no) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| BG34691A1 (en) * | 1981-07-14 | 1983-11-15 | Todorov | Electrolyte for depositing bright tin coatings |
| JPH08996B2 (ja) * | 1991-01-24 | 1996-01-10 | 新日本製鐵株式会社 | 溶接性、塗料密着性に優れた表面処理鋼板の製造方法 |
| DE202011101570U1 (de) | 2011-05-30 | 2012-04-16 | Heinz Leiber | Auswechselbarer Lauffleck |
| DE202012001405U1 (de) | 2012-02-14 | 2012-04-17 | Heinz Leiber | Auswechselbarer Lauffleck |
| DE102011103575A1 (de) | 2011-05-30 | 2012-12-06 | Heinz Leiber | Auswechselbarer Lauffleck |
| DE202012101281U1 (de) | 2012-04-10 | 2012-05-09 | Heinz Leiber | Schuhabsatz mit auswechselbarem Lauffleck |
| WO2012163785A2 (de) | 2011-05-30 | 2012-12-06 | Heinz Leiber | Auswechselbarer schuhabsatz und lauffleck |
| DE102012107374A1 (de) | 2012-08-10 | 2014-02-13 | Heinz Leiber | Auswechselbarer Schuhabsatz |
| DE202014011128U1 (de) | 2014-12-23 | 2018-01-14 | Kathrin Leiber | Auswechselbarer Schuhabsatz |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB1141284A (en) * | 1965-02-13 | 1969-01-29 | Philips Electronic Associated | Improvements in acid tin electroplating solutions |
| NL151449B (nl) * | 1966-09-14 | 1976-11-15 | Philips Nv | Werkwijze voor de bereiding van een zuur bad voor het elektrolytisch neerslaan van tin. |
| US3755096A (en) * | 1971-07-01 | 1973-08-28 | M & T Chemicals Inc | Bright acid tin plating |
| US3749649A (en) * | 1971-12-16 | 1973-07-31 | M & T Chemicals Inc | Bright tin-lead alloy plating |
| US4072582A (en) * | 1976-12-27 | 1978-02-07 | Columbia Chemical Corporation | Aqueous acid plating bath and additives for producing bright electrodeposits of tin |
-
1979
- 1979-06-06 NZ NZ190645A patent/NZ190645A/xx unknown
- 1979-06-07 DK DK237379A patent/DK237379A/da not_active Application Discontinuation
- 1979-06-12 AU AU47979/79A patent/AU4797979A/en not_active Abandoned
- 1979-06-12 FR FR7914942A patent/FR2428686A1/fr not_active Withdrawn
- 1979-06-12 ES ES481474A patent/ES481474A1/es not_active Expired
- 1979-06-13 NL NL7904636A patent/NL7904636A/xx not_active Application Discontinuation
- 1979-06-13 DE DE19792923928 patent/DE2923928A1/de not_active Withdrawn
- 1979-06-13 BR BR7903786A patent/BR7903786A/pt unknown
- 1979-06-13 SE SE7905198A patent/SE7905198L/ not_active Application Discontinuation
- 1979-06-13 JP JP7451679A patent/JPS5541982A/ja active Pending
- 1979-06-14 IT IT09451/79A patent/IT1165973B/it active
- 1979-06-15 GB GB7920840A patent/GB2023182A/en not_active Withdrawn
- 1979-06-15 BE BE0/195781A patent/BE877027A/xx unknown
- 1979-06-15 NO NO791993A patent/NO791993L/no unknown
- 1979-06-15 AR AR276930A patent/AR220761A1/es active
- 1979-06-18 AT AT0429179A patent/AT363748B/de not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| ES481474A1 (es) | 1980-06-16 |
| JPS5541982A (en) | 1980-03-25 |
| GB2023182A (en) | 1979-12-28 |
| NL7904636A (nl) | 1979-12-18 |
| DE2923928A1 (de) | 1980-01-03 |
| IT1165973B (it) | 1987-04-29 |
| AR220761A1 (es) | 1980-11-28 |
| AT363748B (de) | 1981-08-25 |
| NZ190645A (en) | 1980-11-14 |
| AU4797979A (en) | 1979-12-20 |
| ATA429179A (de) | 1981-01-15 |
| BR7903786A (pt) | 1980-02-05 |
| BE877027A (fr) | 1979-10-01 |
| SE7905198L (sv) | 1979-12-17 |
| FR2428686A1 (fr) | 1980-01-11 |
| DK237379A (da) | 1979-12-17 |
| IT7909451A0 (it) | 1979-06-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US2525942A (en) | Electrodepositing bath and process | |
| CN100480434C (zh) | 用于铜-锡合金电镀的焦磷酸电镀液 | |
| TW200304965A (en) | Limiting the loss of tin through oxidation in tin or tin alloy electroplating bath solutions | |
| US4054494A (en) | Compositions for use in chromium plating | |
| NO791993L (no) | Fremgangsmaate til fremstilling av blanke, godt utjevnede elektrolyttiske tinnutfellinger og elektrolyttisk bad for utfoerelse av fremgangsmaaten | |
| US2250556A (en) | Electrodeposition of copper and bath therefor | |
| US2027358A (en) | Electrodeposition of metals of the platinum group | |
| US4184929A (en) | Trivalent chromium plating bath composition and process | |
| US20040195107A1 (en) | Electrolytic solution for electrochemical deposition gold and its alloys | |
| US2160321A (en) | Electrodeposition of tungsten alloys | |
| US2437865A (en) | Method of electrodepositing copper and baths and compositions therefor | |
| GB1562188A (en) | Chromium electroplating baths | |
| US2408424A (en) | Pickling steels | |
| NL8105601A (nl) | Samenstellingen en werkwijzen voor het elektrolytisch afzetten van palladium en palladiumlegeringen. | |
| US2497988A (en) | Indium plating | |
| US3795592A (en) | Nickel electroplating composition and process | |
| US2489523A (en) | Electrodeposition of tin or lead-tin alloys | |
| US4634505A (en) | Process and bath for the electrolytic deposition of gold-tin alloy coatings | |
| US4411744A (en) | Bath and process for high speed nickel electroplating | |
| Rogers et al. | Electrodeposition of Chromium‐Tungsten Alloy Plates | |
| US2160322A (en) | Electrodeposition of tungsten alloys | |
| JP3466229B2 (ja) | 錫めっき方法 | |
| JPH0213036B2 (no) | ||
| US4514267A (en) | Zinc electroplating additive concentrate | |
| US2145241A (en) | Electroplating method and product |