NO120943B - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- NO120943B NO120943B NO159099A NO15909965A NO120943B NO 120943 B NO120943 B NO 120943B NO 159099 A NO159099 A NO 159099A NO 15909965 A NO15909965 A NO 15909965A NO 120943 B NO120943 B NO 120943B
- Authority
- NO
- Norway
- Prior art keywords
- resistor
- contact area
- film
- metallized
- opening
- Prior art date
Links
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 29
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 20
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 18
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 14
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 13
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical group [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 12
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 11
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 10
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 9
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 8
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 8
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 3
- 229910000599 Cr alloy Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000000788 chromium alloy Substances 0.000 claims description 2
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 claims description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims 1
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 17
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 13
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 13
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 12
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 11
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 8
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 6
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 5
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 238000007738 vacuum evaporation Methods 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 2
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 2
- DDFHBQSCUXNBSA-UHFFFAOYSA-N 5-(5-carboxythiophen-2-yl)thiophene-2-carboxylic acid Chemical compound S1C(C(=O)O)=CC=C1C1=CC=C(C(O)=O)S1 DDFHBQSCUXNBSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MIMUSZHMZBJBPO-UHFFFAOYSA-N 6-methoxy-8-nitroquinoline Chemical compound N1=CC=CC2=CC(OC)=CC([N+]([O-])=O)=C21 MIMUSZHMZBJBPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241001676573 Minium Species 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N Trichloroethylene Chemical group ClC=C(Cl)Cl XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001680 brushing effect Effects 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000011195 cermet Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- ASAMIKIYIFIKFS-UHFFFAOYSA-N chromium;oxosilicon Chemical compound [Cr].[Si]=O ASAMIKIYIFIKFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- NFFIWVVINABMKP-UHFFFAOYSA-N methylidynetantalum Chemical compound [Ta]#C NFFIWVVINABMKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 229910001120 nichrome Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229910021332 silicide Inorganic materials 0.000 description 1
- FVBUAEGBCNSCDD-UHFFFAOYSA-N silicide(4-) Chemical compound [Si-4] FVBUAEGBCNSCDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 238000009987 spinning Methods 0.000 description 1
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 1
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 1
- 229910003468 tantalcarbide Inorganic materials 0.000 description 1
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- -1 tin nitride Chemical class 0.000 description 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C1/00—Details
- H01C1/14—Terminals or tapping points or electrodes specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points or electrodes on resistors
- H01C1/142—Terminals or tapping points or electrodes specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points or electrodes on resistors the terminals or tapping points being coated on the resistive element
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
- H01C17/28—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for applying terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
- H01C17/28—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for applying terminals
- H01C17/288—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for applying terminals by thin film techniques
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C7/00—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
- H01L23/29—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the material, e.g. carbon
- H01L23/291—Oxides or nitrides or carbides, e.g. ceramics, glass
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/095—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00 with a principal constituent of the material being a combination of two or more materials provided in the groups H01L2924/013 - H01L2924/0715
- H01L2924/097—Glass-ceramics, e.g. devitrified glass
- H01L2924/09701—Low temperature co-fired ceramic [LTCC]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49082—Resistor making
- Y10T29/49099—Coating resistive material on a base
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
Description
Tynnfilm-motstand og fremgangsmåte for fremstilling
av denne.
Denne oppfinnelse angår generelt elektriske motstander
og er særlig rettet mot en tynnfilm-motstand og en fremgangsmåte for fremstilling av denne.
Med den økende bruk av mikrokrets-teknikken, er det funnet nye anvendelser av tynnfilm-kretselementer. Konvensjonelle tynnfilm-kretser fremstilles ved å avsette eller påføre tynnfilm-motstander og
-kondensatorer på en passiv bærer, f.eks. glass eller keramikk, og deretter sammenkobling av fullstendige, pre-fabrikerte aktive komponenter med tynnfilm-elementene. Monolittiske integrerte kretser har aktive komponenter, og av og til også passive komponenter, som er laget i et halv-ledende krystall-element, og det finnes vanligvis et passiverende oksydlag på halvlederens overflate. Tynnfilm-kompon-
enter kan avsettes på utsiden av det passiverende lag og kan for-bindes med de aktive komponenter under dette lag. Den resulter-
ende konstruksjon er kjent som de såkalte kompatible integrerte .: kretser. Konvensjonelle tynnfilm-kretser og kompatible integrerte kretser kommer begge innenfor den mer omfattende klasse innretninger som er betegnet som integrerte kretsenheter (engelsk: integral circuit packages).
Ett av de forhold som må tas i betraktning under fremstilling av tynnfilm-elementer for integrerte kretsenheter, er den høytemperaturpåkjenning som opptrer etter at elementene er full-ført. Halvlederelementer blir ofte sammenføyet med bunnen eller underdelen i enheten ved temperaturer over 400°C. Flate enheter blir av og til forseglet ved temperaturer mellom 400° og 500°C. Fullstendige enheter blir undertiden utprøvet ved temperaturer opp til 500°C for undersøkelse av påliteligheten. Slike temperaturer kan bevirke store endringer i ubeskyttede tynnfilm-komponenter. F.eks. oksyderer nikkel i en nikkel/krom-motstand hurtig nok til at disse temperaturer bevirker en betydelig endring i motstandsverdi;en. Motstander fremstilt av nitridblandinger reagerer med nitrogen i den omgivende atmosfære ved høye temperaturer, og avstedkommer en til-svarende endring.
Disse effekter kan reduseres ved å belegge motstandsfilmen med et passiveringsmiddel, så som et oksydlag . Passiveringslaget virker som forsegling for de omgivende gasser, og under høytemperatur-eldingsforsøk har det vist seg at slike passiverte komponenter er mer stabile enn upassiverte komponenter. Imidlertid har det vært vanskelig å lage god ohmsk kontakt med en passivert motstandsfilm for integrerte kretser.
Hvis det blir etset hull gjennom passiveringslaget for å tillate metallisering av den underliggende film gjennom hullene, er det en stor mulighet for at filmen vil bli etset bort ved det av-dekkede område. Det er også en mulighet for at etsningen ikke vil gå fullstendig gjennom passiveringslaget, og således vil etterlate noe:_joksydmateriale som dekker det område hvor kontakt skal dannes med motstanden. Kontakt-metallet som deretter avsettes i hullene, kan ikke legere seg gjennom det gjenværende oksyd når det oppvarmes for å avstedkomme forbindelse eller vedheftning, og i dette tilfelle blir det ikke oppnådd god kontakt med motstanden. Selv om metallet trenger gjennom oksydet i tilstrekkelig grad til å danne en elektrisk tilfredsstillende kontakt, vil det ikke hefte godt til motstanden.
Følgelig er det et formål for denne oppfinnelse å skaffe
en tynnfilm-motstand fremstilt ved anvendelse av en fremgangsmåte for passivering og dannelse av kontakt med denne på en mer pålitelig måte enn de ovenfor beskrevne metoder.
Et annet formål for oppfinnelsen er å eliminere usikker-het ved etsning av et hull gjennom et passiveringslag på en tynnfilm-motstand, og derved å tilsikre at etsemiddelet vil fjerne hele passiveringslaget i et område hvor kontakt skal dannes, men ikke fjerne motstanden selv.
Nærmere bestemt angår således oppfinnelsen en tynnfilm-motstand som omfatter et underlagsmateriale som bærer en tynn film av resistivt ledende materiale med et metallisert kontaktområde på sin ene overflate, og de nye og særegne trekk ved tynnfilm-motstanden ifølge oppfinnelsen består i første rekke i at et beskyttende isolasjonsmateriale er anordnet på den nevnte ene overflate og ved at kontaktområdet strekker seg gjennom en åpning i det beskyttende isolasjonsmateriale, hvilket kontaktområde over og under det beskyttende isolasjonsmateriale har en diameter som er større enn diameteren av åpningen.
Oppfinnelsen omfatter også en fremgangsmåte for fremstilling av slike tynnfilm-motstander hvor et forutbestemt kontakt-
område på en tynn film av resistivt ledende materiale blir metallisert forut for befestigelse av en kontaktleder, og den nye fremgangsmåte er i hovedsakenkarakterisert vedat motstandsfilmen og det metalliserte kontaktområde på denne belegges med et beskytt-
ende isolasjonsmateriale, at det etses fullstendig gjennom endel av belegget til det metalliserte kontaktområde for å danne en åpning og at motstandens kontaktområde metalliseres gjennom åpningen samt at likeledes endel av belegget nær åpningen metalliseres, slik at det blir dannet en kontakt for motstanden som strekker seg ti^overflaten av belegget. Med andre ord skjer det derfor en dobbelt metallisering for fremstilling av kontaktene på slike passiverte tynnfilm-motstander, hvor kontaktområdene blir metallisert før passiveringsoksydet blir avsatt, hvorefter det blir etset hull gjennom oksydet til de først metalliserte områder og endelig en annen metallisering blir utført for å bringe kontaktene opp over passiveringslaget. Det innledende eller foreløpige metalliseringstrinn forbedrer kontaktene fordi metallet blir avsatt på en forholds-vis uforurenset overflate av motstanden. Etsningen kan fortsette inntil noe av metallet på motstanden er fjernet for å tilsikre positiv
åpning av hull gjennom passiveringslaget uten å fjerne motstands-materialet. Således medfører det innledende metalliseringstrinn forbedret pålitelighet under fremstilling av kontakter på passiv-
erte tynnfilm-motstander.
Det henvises nå til tegningene, hvor
fig. 1 er en rekke delvise tverrsnitt som er forstørret
i forhold til naturlig størrelse, og viser forskjellige trinn i den dobbelte metalliseringsmetode for fremstilling av kontakter, og
fig. 2 er et delvis tverrsnitt, også i stor forstørrelse,
hvor det er vist en tynnfilm-motstand på hvilken det er dannet kontakter ved hjelp av fremgangsmåten ifølge fig. 1, hvilken motstand i dette tilfelle er anordnet på oversiden av oksyd-passiveringslaget i en integrert krets.
De fleste motstandsfilmer for integrerte kretser blir for tiden fremstilt av nikkel/krom-legeringer betegnet som "nichrome",
og fremgangsmåten ifølge oppfinnelsen skal beskrives som anvendt ved fremstilling av nikkel/krom-motstander. Det vil imidlertid være åpenbart at fremgangsmåten kan anvendes i forbindelse med tynnfilm-motstander av andre materialer, idet f.eks. tinnoksyd er et mulig alternativ. Eksempler på eksperimentmaterialer for tynnfilm-motstander er tantalkarbid, borsilicid, tinn-nitrid, molybden-
borid og kromsiliciummonoksyd. Disse materialer og beslektede materialer kan skaffes under betegnelsen "cermet". Den her be-
skrevne fremgangsmåte kan også anvendes ved motstander av disse blandinger.
Trinn A på fig. 1 viser en nikkel/krom-motstand 10 som er avsatt i form av en tynn film på en passiv bærer eller et underlag 11. Den passive bærer kan være glass, glasert keramikk eller uglasert keramikk. En aktiv bærer anvendes for kompatible integrerte kretser slik det senere skal beskrives i forbindelse med fig. 2. Tynnfilmer av nikkel/krom som er egnet for motstander kan avsettes ved hjelp av vakuumpådampning. Det utgangsmateriale som skal fordampes, fore-ligger i form av pellets inneholdende 75 - 80% nikkel og 20 - 25%
krom. Sammensetningen og dimensjonene av filmen bestemmer motstands-verdien. Filmtykkelser i området fra 250 - 1000 Ångstrøm er typiske.
I trinn B på fig. 1, er det avsatt en pute eller skive 12
av metall på et område av motstanden hvor det skal dannes en kontakt. Aluminium er sannsynligvis det mest tilfredsstillende kontaktmetall
for nikkel/krom-motstander på grunn av at en slik kontakt oppviser ohmske egenskaper og hefter tilfredsstillende til motstanden. Alu-
minium er kompatibelt eller kan brukes i forbindelse med de kon-
takt- og forbindelseskrav som blir stilt ved andre passive og aktive komponenter, slik at det kan brukes et fullstendig system basert på aluminium hvis det er ønskelig. Aluminiumskiven kan avsettes ved hjelp av vakuumpådampning gjennom en åpning i en maske.
Deretter blir et passiveringslag 13 dannet på den øvre
flate av konstruksjonen som vist ved C. Laget 13 kan være et enkelt oksyd, så som siliciumdioksyd eller aluminiumoksyd, eller et blandet oksyd, så som Al20.j.Si02 eller A^O^.B^^. Passi-
veringslag av disse og andre materialer kan avsettes ved hjelp av vakuumpådampning, påsprøyting eller gasspletteringsteknikk.
I trinn D på fig. 1 er det etset en åpning 14 gjennom passiveringslaget 13 ned til aluminiumsputen eller -skiven 12.
Åpningen kan lages ved hjelp av den velkjente maskerte etseteknikk,
under anvendelse av et fotoresistent materiale.
Det fotoresistente materiale kan påføres ved påbørsting, dypping, sprøyting, spinning eller en annen belegningsteknikk for å danne en film som dekker passiveringslaget 13. Denne film blir eksponert med ultrafiolett lys gjennom et negativt fotografisk mønster, og blir fremkalt for å fjerne det ueksponerte fotoresistente materi-
ale fra området 14, hvor hullet skal lages. Egnede fremkallere er methylethylketon, triklorethylen og "Kodak Photoresist" fremkaller.
Konstruksjonen blir så behandlet med en etseoppløsning som
kan være fluss-syre, en vandig oppløsning av ammoniumbifluorid, eller en blanding av ammoniumfluorid og fluss-syre. Disse etsemidler angriper oksyd-passiveringslaget 13, men fjerner ikke det fotoresistente materiale. Etsningen tillates å fortsette helt gjennom oksydet.
De ovenfor nevnte etsemidler angriper også aluminiumskiven 12, men
denne virkning er synlig og tjener i virkeligheten til å indikere når i ) etsningen bør avsluttes. Ved hjelp av denne indikasjon er det mulig å tilsikre at hullet 14 blir etset fullstendig gjennom laget 13, slik at det ikke blir noe gjenværende oksyd under kontaktmetallet som deretter blir anbragt.
Etter etsetrinnet blir det fotofølsomme eller fotoresist-
ente materiale fjernet ved å mykne dette ved hjelp av en av de oven/-
for nevnte fremkallere og deretter vasking.
Et annet metalliseringstrinn blir så utført for å bringe kontakten opp gjennom hullet 14 og over toppen av passiveringslaget,
som vist ved 15 i trinn E på fig. 1. Metalliseringen kan utføres ved vakuumpådampning og anvendelse av en annen fotoresistent film for i.
å bestemme metalliseringsmønsteret. I det sistnevnte trinn kan den maskeringsprosess som er beskrevet ovenfor anvendes.
Fordelene med den dobbelte metalliseringsmetode er
åpenbare ut fra den foregående beskrivelse. Da aluminiumskiven 12 avsettes direkte på en uforurenset overflate av motstanden 10,
blir det tilsikret god mekanisk og elektrisk kontakt med motstanden.
Ved etsning inntil etsemiddelet angriper skiven 12 vil det ikke
finnes noe avsatt oksyd der hvor den annen metallisering skjer.
Om ønskelig kan et metall anbringes over aluminiumskiven
12 før passiveringslaget 13 dannes for å avstedkomme en bedre in-
dikasjon av at hullet er ført gjennom oksydet. Det annet metall kan være et som reagerer på synlig måte med de ovenfor nevnte etse-
midler. Eksempler på egnede metaller er titan, nikkel, tinn og sink. Eventuelt kan et etsningsmotstandsyktig metall så som sølv, an-
bringes over aluminiumsskiven for å stoppe eller forsinke etse-
virkningen før denne når aluminiumsskiven.
Fig. 2 viser et eksempel på en tynnfilm-motstand og en
kompatibel integrert krets bare for å illustrere at den dobbelte metalliseringsmetode kan anvendes for fremstilling av motstander på en aktiv bærer. Tynnfilm-motstanden 21 er anbragt på toppen av et siliciumoksydlag 22 som dekker overgangssjiktene 23, 24 og 25 i en transistor i et halvleder-krystallelement 26. Motstanden er for-
bundet med basisområdet på transistoren ved hjelp av metallet 27
som er avsatt på metallet ved 28 og bringer motstandens kontakt 29
ut over passiveringslaget 30 for motstanden. Fremgangsmåten for fremstilling av kontakter til motstanden 21 er nøyaktig som beskrevet tidligere.
Claims (4)
1. Tynnfilm-motstand omfattende et underlagsmateriale som bærer en tynn film av resistivt ledende materiale (1) med et metallisert kontaktområde (12,15) på sin ene overflate, karakterisert ved at det er anordnet et beskyttende isolasjonsmateriale (13) på den nevnte ene overflate og at kontaktområdet (12,15) strekker seg gjennom en åpning (14) i det beskyttende isolasjonsmateriale (13), hvilket kontaktområde (12,15) over og under det beskyttende isolasjonsmateriale (13) har en diameter som er større enn diameteren av åpningen (14). 2. Fremgangsmåte for fremstilling av tynnfilm-motstand ifølge
krav 1, karakterisert ved at motstandsfilmen og det metalliserte kontaktområde på denne belegges med et beskyttende isolasjonsmateriale, at det etses fullstendig gjennom en del av belegget til det metalliserte kontaktområde for å danne en åpning og at motstandens kontaktområde metalliseres gjennom åpningen samt at likeledes en del av belegget nær åpningen metalliseres slik at det blir dannet en kontakt for motstanden som strekker seg til overflaten av belegget.
3. Fremgangsmåte ifølge krav 2, karakterisert ved avsetning av aluminium på kontaktområdet på en filmmotstand av en nikkel/krom-legering.
4. Fremgangsmåte ifølge kravene 2 og 3, karakterisert ved belegning av film-motstanden og aluminiumbelegget eller aluminium-avsetningen med et siliciumdioksyd eller et aluminiumoksyd eller et annet blandet oksyd, f.eks. Al2 °3* B2 °3*
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US392136A US3345210A (en) | 1964-08-26 | 1964-08-26 | Method of applying an ohmic contact to thin film passivated resistors |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
NO120943B true NO120943B (no) | 1970-12-28 |
Family
ID=23549384
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
NO159099A NO120943B (no) | 1964-08-26 | 1965-07-26 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US3345210A (no) |
CH (1) | CH432628A (no) |
DE (1) | DE1540175B2 (no) |
GB (1) | GB1038609A (no) |
NL (1) | NL6510206A (no) |
NO (1) | NO120943B (no) |
Families Citing this family (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3411048A (en) * | 1965-05-19 | 1968-11-12 | Bell Telephone Labor Inc | Semiconductor integrated circuitry with improved isolation between active and passive elements |
US3523038A (en) * | 1965-06-02 | 1970-08-04 | Texas Instruments Inc | Process for making ohmic contact to planar germanium semiconductor devices |
US3462658A (en) * | 1965-10-12 | 1969-08-19 | Bendix Corp | Multi-emitter semiconductor device |
US3462723A (en) * | 1966-03-23 | 1969-08-19 | Mallory & Co Inc P R | Metal-alloy film resistor and method of making same |
US3505134A (en) * | 1966-04-13 | 1970-04-07 | Du Pont | Metalizing compositions whose fired-on coatings can be subjected to acid bath treatment and the method of using such metalizing compositions |
US3501829A (en) * | 1966-07-18 | 1970-03-24 | United Aircraft Corp | Method of applying contacts to a microcircuit |
US3513022A (en) * | 1967-04-26 | 1970-05-19 | Rca Corp | Method of fabricating semiconductor devices |
US3623961A (en) * | 1968-01-12 | 1971-11-30 | Philips Corp | Method of providing an electric connection to a surface of an electronic device and device obtained by said method |
US3636619A (en) * | 1969-06-19 | 1972-01-25 | Teledyne Inc | Flip chip integrated circuit and method therefor |
US3663279A (en) * | 1969-11-19 | 1972-05-16 | Bell Telephone Labor Inc | Passivated semiconductor devices |
US3765937A (en) * | 1970-11-06 | 1973-10-16 | Western Electric Co | Method of making thin film devices |
US4050053A (en) * | 1976-04-22 | 1977-09-20 | North American Philips Corporation | Resistor end terminations |
DE2822011B2 (de) * | 1978-05-19 | 1980-06-04 | Fujitsu Ltd., Kawasaki, Kanagawa (Japan) | Halbleiteranordnung und Verfahren zu deren Herstellung |
US4217570A (en) * | 1978-05-30 | 1980-08-12 | Tektronix, Inc. | Thin-film microcircuits adapted for laser trimming |
US4394678A (en) * | 1979-09-19 | 1983-07-19 | Motorola, Inc. | Elevated edge-protected bonding pedestals for semiconductor devices |
ATE5115T1 (de) * | 1980-04-17 | 1983-11-15 | The Post Office | Gold-metallisierung in halbleiteranordnungen. |
US4591821A (en) * | 1981-06-30 | 1986-05-27 | Motorola, Inc. | Chromium-silicon-nitrogen thin film resistor and apparatus |
US4392992A (en) * | 1981-06-30 | 1983-07-12 | Motorola, Inc. | Chromium-silicon-nitrogen resistor material |
US7659475B2 (en) * | 2003-06-20 | 2010-02-09 | Imec | Method for backside surface passivation of solar cells and solar cells with such passivation |
US20050255410A1 (en) | 2004-04-29 | 2005-11-17 | Guerrero Douglas J | Anti-reflective coatings using vinyl ether crosslinkers |
US7914974B2 (en) | 2006-08-18 | 2011-03-29 | Brewer Science Inc. | Anti-reflective imaging layer for multiple patterning process |
US8133659B2 (en) * | 2008-01-29 | 2012-03-13 | Brewer Science Inc. | On-track process for patterning hardmask by multiple dark field exposures |
US9640396B2 (en) * | 2009-01-07 | 2017-05-02 | Brewer Science Inc. | Spin-on spacer materials for double- and triple-patterning lithography |
-
0
- US US392136D patent/USB392136I5/en active Pending
-
1964
- 1964-08-26 US US392136A patent/US3345210A/en not_active Expired - Lifetime
-
1965
- 1965-07-12 GB GB29490/65A patent/GB1038609A/en not_active Expired
- 1965-07-22 DE DE19651540175 patent/DE1540175B2/de active Pending
- 1965-07-26 NO NO159099A patent/NO120943B/no unknown
- 1965-08-05 NL NL6510206A patent/NL6510206A/xx unknown
- 1965-08-26 CH CH1203965A patent/CH432628A/fr unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US3345210A (en) | 1967-10-03 |
GB1038609A (en) | 1966-08-10 |
USB392136I5 (no) | |
DE1540175B2 (de) | 1971-10-07 |
CH432628A (fr) | 1967-03-31 |
DE1540175A1 (de) | 1970-01-02 |
NL6510206A (no) | 1966-02-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
NO159099B (no) | Vannloeselig kopolymerisat og dets fremstilling og anvendelse. | |
NO120943B (no) | ||
US4152195A (en) | Method of improving the adherence of metallic conductive lines on polyimide layers | |
US3657029A (en) | Platinum thin-film metallization method | |
US4293637A (en) | Method of making metal electrode of semiconductor device | |
US4827326A (en) | Integrated circuit having polyimide/metal passivation layer and method of manufacture using metal lift-off | |
US4600600A (en) | Method for the galvanic manufacture of metallic bump-like lead contacts | |
US4057659A (en) | Semiconductor device and a method of producing such device | |
US4029562A (en) | Forming feedthrough connections for multi-level interconnections metallurgy systems | |
US3689332A (en) | Method of producing semiconductor circuits with conductance paths | |
US4745089A (en) | Self-aligned barrier metal and oxidation mask method | |
US4387116A (en) | Conditioner for adherence of nickel to a tin oxide surface | |
JPH0580070A (ja) | 歪ゲージ素子及びその製造方法 | |
US4040893A (en) | Method of selective etching of materials utilizing masks of binary silicate glasses | |
JPH03101234A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
CN113451127A (zh) | 一种功率器件及其制备方法 | |
US20070019911A1 (en) | Electrode forming method for a polymer optical waveguide | |
US3979238A (en) | Etchant for silicon nitride and borosilicate glasses and method of using the etchant | |
JP4193314B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JPH038581B2 (no) | ||
JPH0697663B2 (ja) | 半導体素子の製造方法 | |
JPS6329940A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JPH0143458B2 (no) | ||
JPS61251153A (ja) | 半導体装置のバンプ形成方法 | |
JP2751274B2 (ja) | 半導体装置 |