NL9401598A - Plasma-verstuivingsinrichting met een microgolfondersteuning. - Google Patents

Plasma-verstuivingsinrichting met een microgolfondersteuning. Download PDF

Info

Publication number
NL9401598A
NL9401598A NL9401598A NL9401598A NL9401598A NL 9401598 A NL9401598 A NL 9401598A NL 9401598 A NL9401598 A NL 9401598A NL 9401598 A NL9401598 A NL 9401598A NL 9401598 A NL9401598 A NL 9401598A
Authority
NL
Netherlands
Prior art keywords
microwave
plasma
microwaves
target
cathode
Prior art date
Application number
NL9401598A
Other languages
English (en)
Original Assignee
Leybold Ag
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Leybold Ag filed Critical Leybold Ag
Publication of NL9401598A publication Critical patent/NL9401598A/nl

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/34Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
    • H01J37/3402Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering using supplementary magnetic fields
    • H01J37/3405Magnetron sputtering
    • H01J37/3408Planar magnetron sputtering
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11BINFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B7/00Recording or reproducing by optical means, e.g. recording using a thermal beam of optical radiation by modifying optical properties or the physical structure, reproducing using an optical beam at lower power by sensing optical properties; Record carriers therefor
    • G11B7/24Record carriers characterised by shape, structure or physical properties, or by the selection of the material
    • G11B7/26Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of record carriers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32009Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
    • H01J37/32192Microwave generated discharge
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32009Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
    • H01J37/32192Microwave generated discharge
    • H01J37/32211Means for coupling power to the plasma
    • H01J37/32247Resonators

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Plasma Technology (AREA)

Description

Titel: Plasma-verstuivingsinrichting met een microgolf- ondersteuning.
BESCHRIJVING
De uitvinding heeft betrekking op een plasma-verstuivingsinrichting met een microgolf-ondersteuning, voorzien van een doel, dat aan een elektrisch potentiaal ligt, een microgolfbron, waarvan de microgolven toegevoerd worden aan een plasmaruimte voor het doel en een plasmaruimte voor het doel.
Dergelijke inrichtingen worden b.v. ingezet voor het aanbrengen van dunne lagen op glasschijven, kunststof foliën of dergelijke. Deze dunne lagen dienen vaak voor verschillende doeleinden. Zo kunnen van lagen voorziene vensters zeer bepaald lichtgolflengten reflecteren of doorlaten, terwijl gelaagde kunststof brillenglazen een harder oppervlak moeten bezitten. Bij CD-schijven staat de reflectie of de niet-reflectie van laserstralen in het middelpunt, die wederom een informatie over muziek- en spraakinhoud bevat.
Voor het aanbrengen van dunne lagen zijn reeds talrijke werkwijzen voorgesteld, waarvan slechts de galvano-techniek en het aanbrengen van lagen met behulp van een plasma vermeld worden.
Bij het aanbrengen van lagen met behulp van een plasma heeft de zogenaamde sputter- of verstuivingstechniek een grote betekenis verkregen. Hierbij wordt aan een elektrode een doel van een bepaald materiaal aangebracht en door opvliegende geladen deeltjes, b.v. ionen, verstoven. De verstoven deeltjes slaan dan op een substraat, b.v. een glas- schijf, neer.
Bij een bekende inrichting voor het opwekken van een transparante en elektrisch geleidende laag uit In-O, Sn-O, Zn-O, Cd-Sn-0 of Cd-In-0 wordt doelmateriaal verstoven, waarbij de sterkte van een magneetveld op het oppervlak van een doel 600 Oe of hoger ligt en waarbij het doel wordt aangesloten op een gelijkspanning, waarop een hoog frequente wisselspanning is gesuperponeerd (ΕΡ-Ά-0 447 850). Van de hierbij toegepaste doel-materialen geeft het op In-0 gebaseerde doel met een geringe toevoeging van Sn - vaak als ITO aangeduid - een laag met een zeer geringe weerstandswaarde.
Om het verstuivingseffect te verbeteren, is het verder bekend, microgolven aan het plasma toe te voegen (US-A-4 610 770, US-A-4 721 553, DE-A-3 920 834, JP-A-62 170 475, JP Patents Abstracts C-469, 16 januari 1988, vol.12, nr.15; JP-A-63 297 557, JP Patents Abstracts C-581, 4 april 1989, vol.13, nr.134). Hier worden de microgolven hetzij parallel hetzij loodrecht op het substraatoppervlak in het plasmabereik toegevoerd.
Er zijn ook magnetron-spetterinrichtingen bekend, waarbij microgolven via coaxiale of separate holle geleiders tussen substraat en doel ingebracht worden, en weliswaar onmiddellijk parallel aan het oppervlak van het doel (Y.Yoshida: Microwave-enhanced magnetron sputtering, Rev. Sci.Intrum.63 (1), januari 1982, blz.179-183; Y.Yoshida: Property of a Microwave Magnetron Plasma Source Inside a Coaxial Line, Jpn.J.Appl.Phys.Vol.31, 1992, blz.1480-1484; DE-A-4 210 284). De holle geleiders bezitten hierbij aan hun uiteinde een relatief grote dwarsdoorsnede en bevatten geen resonator.
Bij een andere bekende inrichting voor het opwekken van microgolfplasma met grote uitspreiding en homogeniteit wordt de microgolfenergie vanuit een golfgeleider toegevoerd aan een tweede golfgeleider en zodanig bepaald en variabel aangekoppeld, dat in de verwerkingszone een homogeen plasma opgewekt wordt (DD-Al-263 648) . Deze inrichting heeft evenwel geen betrekking op een verstuivingsinrichting. Hetzelfde geldt voor een andere bekende microgolfplasma-apparaat, dat aan een oppervlak een ontladingskamer met een diëlek-trische plaat bezit (DE-A-4 134 900).
Tenslotte is ook nog een inrichting bekend voor het opwekken van glimlichtontladingen, die aan een microgolf-holle geleider resonator met één of meerdere koppelplaatsen bezit (DE-A-4 113 142) . Deze inrichting bezit weliswaar een microgolf-holle geleider-resonator maar is evenwel geen spetterinrichting.
In de niet openbaar gemaakte octrooiaanvragen worden bovendien voordelige instralingen met microgolven in het plasma voorgesteld (Duitse octrooiaanvragen P 42 30 290.0 en P 42 30 291.9). De ontlaadspanningen bij het verstuiven van het doel, in het bijzonder bij ITO-spetteren, zijn hierbij evenwel nog relatief hoog.
Het doel van de uitvinding is derhalve de ontlaad-spanning bij het verstuivingsproces te verminderen.
Dit doel wordt bereikt doordat volgens de uitvinding tenminste een microgolf-ringresonator het doel omvat, en dat voorzien is in een sleufsysteem waardoor de microgolven uit de microgolf-resonator in de plasmaruimte ingevoerd kunnen worden.
Met de uitvinding wordt bereikt dat in het bijzonder de ontlaadspanning bij het spetteren aanzienlijk verminderd wordt, en bij het ITO-spetteren b.v. van 270 volt tot 100 volt. Dit effect wordt verkregen door het aanbrengen van een microgolf-ringresonator, waarvan de microgolven via verschillende sleuven in de plasmaruimte gekoppeld worden, waarbij zij eveneens een extra ionisatie geven en derhalve de ontlaadspanning verlagen. Daar volgens de uitvinding de microgolfkoppeling niet plaats vindt door een donkere ruimte van de kathode, maar door afzonderlijke sleuven, wordt ook boogvorming voorkomen, waarbij overslag optreedt. De ring- resonator overeenkomstig de uitvinding is in vergelijk met andere inrichtingen zeer compact en eenvoudig opgebouwd.
Zij laat zich gemakkelijk met lange kathoden combineren. Bovendien bezit een ringresonator het voordeel dat het om een resonator gaat, die geen storende reflecties aan de eindvlakken bezit.
De uitvinding zal onderstaand aan de hand van een uitvoeringsvoorbeeld en de tekening nader worden uiteengezet. Hierin toont:
Fig.l een doorsnede van een plasmakamer met een magne-tronkathode in een microgolfinstraling;
Fig.2 een perspectivische weergave van een instra-lingsbereik van de microgolf in de plasmakamer.
In fig.l is een doorsnede van een plasmakamer 1 weergegeven, waarvan het huis 2 slechts aanduidingsgewijze getoond is. In dit huis 2 bevindt zich één van een laagte voorzien substraat 3 op een ondergrond 4, die over een elektrische leiding 5 verbonden is aan de pluspool van de spanningsbron 6. Het is duidelijk dat de ondergrond 4, die als ondersteuning dient voor het substraat 3, niet vast verbonden moet zijn. Het kan hier eveneens om een beweeglijke drager gaan, zoals dit bij In-lijn-inrichting in het algemeen het geval is. De ondergrond 4 moet ook niet op plus-potentiaal liggen, maar kan als elektrisch geïsoleerd element uitgevoerd zijn of aan een specifieke spanningsbron liggen. Met een specifieke spanningsbron kan een voorspanning worden ingesteld, met behulp waarvan het mogelijk is, de hoogte van de energie van de ionen, die op het substraat 3 aankomen, iets te sturen.
Tegenover het substraat 3 is een spetter- of verstui-vingselektrode 7 aangebracht, die in verbinding staat met een kathodehouder 8. Aan de kathodehouder 8 is de negatieve pool van de spanningsbron 6 aangesloten. De kathodehouder 8 rust op elektrische isolatoren 9, 10 die op hun beurt op een resonatorhuis 11, 12 rusten en voorzien zijn van af- dichtingsringen 13, 14.
In de kathodehouder 8 zijn drie permanente magneten 15-17 verbonden met een juk 18. Aan beide zijden van de spetterelektrode 7 is eveneens een sleufsysteem aangebracht, voorzien van een opening van het resonatorhuis 11, 12. In het resonatorhuis 11, 12 is een diëlektricum 21, 22 aangebracht. Het sleufsysteem bezit telkens een eerste sleuf 19 resp. 20 en een tweede sleuf 31 resp. 33, die telkens door een scheidingswand 32 resp. 34 van elkaar gescheiden zijn.
De scheidingswanden 32, 34 bestaan hetzij uit een metaal zoals koper, molybdeen of aluminium; zij kunnen eveneens ook uit een voor microgolven verliesarm diëlektricum zoals teflon, kwarts, trolon of polystyrol bestaan. Het aantal sleuven 19, 31 resp. 20, 33 is niet tot twee beperkt. Hoe meer sleuven er aangebracht zijn, des te meer microgolf-energie kan per afstandeenheid uit de resonator in de plasma-ruimte gekoppeld worden. Bij teveel sleuven worden evenwel teveel microgolven per afstandseenheid uitgekoppeld, zodat het niet meer mogelijk is, de microgolven met gelijkmatige intensiteit langs de kathode in het plasmaruimte uit te koppelen. Aan de andere kant kan met dit effect benutten, wanneer men op verschillende plaatsen langs de kathode verschillend veel microgolven uit de resonator wil uitkoppelen.
De breedte van de sleufopeningen wordt door de afstand bepaald, van waar een plasma in de sleufopeningen ontsteekt. Deze afstand hangt af van de gasdruk en het aanwezige magneetveld tussen 0,5 mm en 3 mm. De sleufbreedte moet zodanig gekozen worden, dat in de sleuven geen plasma kan branden. Parallel aan deze sleuven verlopen de katho-den-donkere ruimte 35 resp. 36. De met 35 en 36 aangegeven donkere ruimten zijn de donkere ruimten tussen de kathode op de op aardpotentiaal liggende buitenwanden 11, 12 van de ringresonator.
Het sleufsysteem wordt door reflectorblik 23, 24 begrensd, waaronder zich een kathode-afschermruimte 25, 26 bevindt, die telkens aansluit op een elektromagneet 27, 28. Met 29, 30 zijn gasinlaatbuizen aangegeven.
De resonatoren 21 resp. 22 werken met microgolffrequenties in het giga-hertz-bereik, bij voorkeur bij 2,45 GHz. Om de afmetingen van de resonatoren 21, 22 klein te houden, is hun binnenruimte opgevuld met een voor microgolven verliesarm diëlektricum, b.v. met teflon, trolon, polystyrol of dergelijke.
De microgolfresonator 11, 12; 21, 22 ligt op aard-potentiaal en is via een teflon-isolator 9, 10 gescheiden van de kathode, die op negatieve potentiaal ligt.
De microgolven worden over de vermelde sleuven 19, 31; 20, 33 uit de resonator 21, 22 in het plasmaruimte gekoppeld. Daarbij is beslissend dat bij deze inrichting geen microgolven door de donkere ruimte 35, 36 van de kathode 8 in het plasmabereik, daat dit tot boogvorming in de donkere ruimte 35, 36 kan leiden. Er kunnen ook extra elektromagneten 27, 28 aangebracht worden, waardoor de ionisatiewerking van de microgolf in het plasma verhoogd, dat door een kathode-afschermruimte 25, 26 omgeven is.
In fig.2 is de inrichting van fig.l in perspectivische vorm getoond. Hierbij herkent men duidelijk een holle geleider-T-element 40, waaraan de microgolven kunnen worden toegevoerd. Dit T-element bezit een dwars verlopende rechthoekige holle geleider 42 met een hieraan verticaal verlopende rechthoekige holle geleider 41. Met 43 zijn de in de holle geleider 41 toegevoerde microgolven gesymboliseerd. De dwars verlopende holle geleider 42 is aan zijn onderzijde open, zodat de daar uittredende microgolven 50, 51 in de daaronder gelegen resonator 11, 12 komen. Uit de sleuven 19, 31 resp. 20, 33 treden de microgolven uit, die hier worden gesymboliseerd door meanderende pijlen 53, 54 resp. 56, 57, 58.
Het onderste gebied van de resonator is in fig.2 niet nader aangegeven, omdat hij net zo er uit ziet als in het bovenste gebied. Hier mankeren alleen een holle geleider voor het inkoppelen van de microgolven. Op deze wijze is een gesloten ring mogelijk.
Daar het bij de in figuren 1 en 2 getoonde kathode om een rechthoekige kathode gaat, is ook de ringresonator een rechthoekige ringresonator. Wordt evenwel een ronde kathode aangebracht, dan zou een cirkelvormige resonator van voordeel zijn.

Claims (10)

1. Plasma-verstuivingsinrichting met microgolf-ondersteuning, waarbij voorzien is in a) een doel dat op elektrisch potentiaal ligt, b) een microgolfbron, waarvan de microgolven worden toegevoerd in het plasmaruimte voor het doel; c) een plasmaruimte voor het doel, gekenmerkt door d) tenminste een microgolf-ringresonator die het doel omsluit, e) een sleufsysteem, waardoor de microgolven uit de microgolfresonator toegevoerd worden aan het plasma-ruimte.
2. Inrichting volgens conclusie 1, met het kenmerk, dat de ringresonator gevuld is met een diëlektricum.
3. Inrichting volgens conclusie 2, met het kenmerk, dat het diëlektricum teflon, trolon of polystyrol is.
4. Inrichting volgens conclusie 1, met het kenmerk, dat het sleufsysteem zodanig is uitgevoerd, dat de microgolven niet door de kathode-donkere ruimte komen.
5. Inrichting volgens conclusie 1, met het kenmerk, dat het doel deel van een magnetronkathode is.
6. Inrichting volgens conclusie 1, met het kenmerk, dat de microgolven bij voorkeur een frequentie bezitten van 2,45 GHz.
7. Inrichting volgens conclusie 1, met het kenmerk, dat de microgolf-ringresonator op aardpotentiaal ligt.
8. Inrichting volgens conclusie 1, met het kenmerk, dat tussen de microgolf-ringresonator en de kathode een isolator is aangebracht.
9. Inrichting volgens conclusie 1, met het kenmerk, dat het plasmaruimte zijdelings door een reflectorplaat (23,24) begrensd is.
10. Inrichting volgens conclusie 1, met het kenmerk, dat een kathode-afschermkast (25,26) aangebracht is, waarin zich de elektromagneten (27,28) bevinden.
NL9401598A 1993-10-28 1994-09-29 Plasma-verstuivingsinrichting met een microgolfondersteuning. NL9401598A (nl)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE4336830 1993-10-28
DE4336830A DE4336830A1 (de) 1993-10-28 1993-10-28 Plasma-Zerstäubungsanlage mit Mikrowellenunterstützung

Publications (1)

Publication Number Publication Date
NL9401598A true NL9401598A (nl) 1995-05-16

Family

ID=6501257

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NL9401598A NL9401598A (nl) 1993-10-28 1994-09-29 Plasma-verstuivingsinrichting met een microgolfondersteuning.

Country Status (5)

Country Link
US (1) US5478459A (nl)
JP (1) JPH07183098A (nl)
KR (1) KR950012542A (nl)
DE (1) DE4336830A1 (nl)
NL (1) NL9401598A (nl)

Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004089046A1 (ja) * 1991-11-05 2004-10-14 Nobumasa Suzuki 無端環状導波管を有するマイクロ波導入装置及び該装置を備えたプラズマ処理装置
DE19510736A1 (de) * 1995-03-24 1996-09-26 Leybold Ag Vorrichtung zum Verhindern von Überschlägen in Hochfrequenz-Sputteranlagen
US5616224A (en) * 1995-05-09 1997-04-01 Deposition Sciences, Inc. Apparatus for reducing the intensity and frequency of arcs which occur during a sputtering process
US6034346A (en) 1995-05-19 2000-03-07 Hitachi, Ltd. Method and apparatus for plasma processing apparatus
DE19532435C2 (de) * 1995-09-02 2001-07-19 Ver Foerderung Inst Kunststoff Vorrichtung und Verfahren zum Erzeugen eines Plasmas
JPH09180898A (ja) * 1995-12-06 1997-07-11 Applied Materials Inc プラズマ発生器及び発生方法
US5716505A (en) * 1996-02-23 1998-02-10 Balzers Prozess-Systems Gmbh Apparatus for coating substrates by cathode sputtering with a hollow target
JPH09228038A (ja) * 1996-02-23 1997-09-02 Balzers Prozes Syst Gmbh 中空のターゲットを備えた、陰極スパッタによりサブストレートを被覆するための装置
DE19609249A1 (de) * 1996-02-23 1997-08-28 Balzers Prozes Systeme Gmbh Vorrichtung zum Beschichten von Substraten mittels Kathodenzerstäubung mit einem Hohltarget
DE19609248A1 (de) * 1996-02-23 1997-08-28 Balzers Prozes Systeme Gmbh Vorrichtung zum Beschichten von Substraten mittels Kathodenzerstäubung mit einem Hohltarget
JP4355036B2 (ja) * 1997-03-18 2009-10-28 キヤノンアネルバ株式会社 イオン化スパッタリング装置
JPH111770A (ja) * 1997-06-06 1999-01-06 Anelva Corp スパッタリング装置及びスパッタリング方法
US6870123B2 (en) 1998-10-29 2005-03-22 Canon Kabushiki Kaisha Microwave applicator, plasma processing apparatus having same, and plasma processing method
DE19905125A1 (de) * 1998-10-29 2000-05-11 Fraunhofer Ges Forschung Elektrisch leitfähiges und optisch transparentes Material, Verfahren zu dessen Herstellung und Verwendung desselben
EP0997927A3 (en) * 1998-10-29 2003-06-25 Canon Kabushiki Kaisha Microwave applicator with annular waveguide, plasma processing apparatus having the same, and plasma processing method
DE19928876A1 (de) * 1999-06-24 2000-12-28 Leybold Systems Gmbh Vorrichtung zur lokalen Erzeugung eines Plasmas in einer Behandlungskammer durch Mikrowellenanregung
KR100301819B1 (ko) * 1999-06-30 2001-11-01 김영환 반도체 소자의 마스크 형성 방법
JP4121928B2 (ja) 2003-10-08 2008-07-23 シャープ株式会社 太陽電池の製造方法
US20110104381A1 (en) * 2004-01-15 2011-05-05 Stefan Laure Plasma Treatment of Large-Scale Components
US20070077364A1 (en) * 2005-10-05 2007-04-05 Aba Con International Limited Method to coat insulation film on aluminum body of electrolytic capacitor
JP4967784B2 (ja) * 2007-04-25 2012-07-04 凸版印刷株式会社 マイクロ波プラズマ発生装置
DE102008023027B4 (de) * 2008-05-09 2012-06-28 Von Ardenne Anlagentechnik Gmbh Elektrodenanordnung für magnetfeldgeführte plasmagestützte Prozesse im Vakuum
EP2298953B1 (en) * 2009-09-18 2014-03-05 Rohm and Haas Electronic Materials, L.L.C. Method of making durable articles
US9605341B2 (en) * 2013-03-06 2017-03-28 Applied Materials, Inc. Physical vapor deposition RF plasma shield deposit control

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4134900A1 (de) * 1990-11-14 1992-05-21 Mitsubishi Electric Corp Mikrowellenplasmageraet
EP0564359A1 (fr) * 1992-04-03 1993-10-06 Commissariat A L'energie Atomique Dispositif d'application de micro-ondes et réacteur à plasma utilisant ce dispositif
EP0563609A1 (de) * 1992-03-28 1993-10-06 Leybold Aktiengesellschaft Vorrichtung zum Erzeugen eines Plasmas mittels Kathodenzerstäubung und Mikrowelleneinstrahlung
DE4230291A1 (de) * 1992-09-10 1994-03-17 Leybold Ag Mikrowellenunterstützte Zerstäubungsanordnung

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0627323B2 (ja) * 1983-12-26 1994-04-13 株式会社日立製作所 スパツタリング方法及びその装置
EP0173164B1 (en) * 1984-08-31 1988-11-09 Hitachi, Ltd. Microwave assisting sputtering
JPS62170475A (ja) * 1986-01-24 1987-07-27 Hitachi Ltd プラズマ処理装置
JPH062941B2 (ja) * 1987-05-29 1994-01-12 日本電信電話株式会社 スパッタ装置
DD263648B5 (de) * 1987-08-31 1996-01-25 Buck Werke Gmbh Einrichtung zur erzeugungs eines Mikrowellenplasmas mit grosser Ausdehnung und Homogenitaet
DE3920834A1 (de) * 1989-06-24 1991-02-21 Leybold Ag Mikrowellen-kathodenzerstaeubungseinrichtung
JP2936276B2 (ja) * 1990-02-27 1999-08-23 日本真空技術株式会社 透明導電膜の製造方法およびその製造装置
JPH0436465A (ja) * 1990-06-01 1992-02-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd マイクロ波プラズマ発生装置
DE4113142A1 (de) * 1991-03-14 1992-09-17 Leybold Ag Vorrichtung zur erzeugung von glimmentladungen
DE4230290A1 (de) * 1992-09-10 1994-03-17 Leybold Ag Vorrichtung zum Erzeugen eines Plasmas mittels Kathodenzerstäubung und Mikrowelleneinstrahlung

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4134900A1 (de) * 1990-11-14 1992-05-21 Mitsubishi Electric Corp Mikrowellenplasmageraet
EP0563609A1 (de) * 1992-03-28 1993-10-06 Leybold Aktiengesellschaft Vorrichtung zum Erzeugen eines Plasmas mittels Kathodenzerstäubung und Mikrowelleneinstrahlung
EP0564359A1 (fr) * 1992-04-03 1993-10-06 Commissariat A L'energie Atomique Dispositif d'application de micro-ondes et réacteur à plasma utilisant ce dispositif
DE4230291A1 (de) * 1992-09-10 1994-03-17 Leybold Ag Mikrowellenunterstützte Zerstäubungsanordnung

Also Published As

Publication number Publication date
KR950012542A (ko) 1995-05-16
US5478459A (en) 1995-12-26
DE4336830A1 (de) 1995-05-04
JPH07183098A (ja) 1995-07-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
NL9401598A (nl) Plasma-verstuivingsinrichting met een microgolfondersteuning.
KR100228534B1 (ko) 음극스퍼터링을 이용한 플라즈마 발생장치
CA2121892C (en) Ion beam gun
CN1123052C (zh) 用于离子化物理气相淀积的方法和装置
US8067747B2 (en) Parallel plate electrode arrangement apparatus and method
US5054047A (en) Circuits responsive to and controlling charged particles
US5308461A (en) Method to deposit multilayer films
US5290993A (en) Microwave plasma processing device
Jenn Plasma antennas: Survey of Techniques and the Current State of the Art
US4258266A (en) Ion implantation system
KR19980080200A (ko) 전자빔과 자기장을 이용한 이온화된 금속 플라즈마를 발생시키기 위한 방법
NL9301479A (nl) Microgolfondersteunde verstuivingsinrichting.
US5397448A (en) Device for generating a plasma by means of cathode sputtering and microwave-irradiation
US3525680A (en) Method and apparatus for the radio frequency sputtering of dielectric materials
KR20040050064A (ko) 플랫 마그네트론
US5418348A (en) Electron beam source assembly
JPS6187869A (ja) スパツタ装置
US5663694A (en) Triggered-plasma microwave switch and method
US4214187A (en) Ion source producing a dense flux of low energy ions
JPH0645093A (ja) プラズマ発生装置
JPH0770512B2 (ja) 低エネルギイオン化粒子照射装置
KR101686802B1 (ko) 대향 타겟식 스퍼터링 장치
US4893058A (en) Array electron accelerator
JPH07262945A (ja) 負イオン生成装置
JP3080471B2 (ja) マイクロ波プラズマ発生装置

Legal Events

Date Code Title Description
BA A request for search or an international-type search has been filed
BB A search report has been drawn up
BC A request for examination has been filed
BV The patent application has lapsed