NL9301479A - Microgolfondersteunde verstuivingsinrichting. - Google Patents

Microgolfondersteunde verstuivingsinrichting. Download PDF

Info

Publication number
NL9301479A
NL9301479A NL9301479A NL9301479A NL9301479A NL 9301479 A NL9301479 A NL 9301479A NL 9301479 A NL9301479 A NL 9301479A NL 9301479 A NL9301479 A NL 9301479A NL 9301479 A NL9301479 A NL 9301479A
Authority
NL
Netherlands
Prior art keywords
microwave
microwave assisted
target
hollow conductor
sputtering device
Prior art date
Application number
NL9301479A
Other languages
English (en)
Original Assignee
Leybold Ag
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Leybold Ag filed Critical Leybold Ag
Publication of NL9301479A publication Critical patent/NL9301479A/nl

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/34Sputtering
    • C23C14/35Sputtering by application of a magnetic field, e.g. magnetron sputtering
    • C23C14/354Introduction of auxiliary energy into the plasma
    • C23C14/357Microwaves, e.g. electron cyclotron resonance enhanced sputtering
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/34Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
    • H01J37/3402Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering using supplementary magnetic fields
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32009Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
    • H01J37/32192Microwave generated discharge
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32009Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
    • H01J37/32192Microwave generated discharge
    • H01J37/32211Means for coupling power to the plasma
    • H01J37/32229Waveguides
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32009Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
    • H01J37/32192Microwave generated discharge
    • H01J37/32211Means for coupling power to the plasma
    • H01J37/32247Resonators
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B6/00Heating by electric, magnetic or electromagnetic fields
    • H05B6/64Heating using microwaves
    • H05B6/80Apparatus for specific applications

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Description

Titel: Microgolfondersteunde verstuivingsinrichting.
De uitvinding betreft een microgolfondersteunde verstuivingsinrichting volgens de aanhef van conclusie 1.
Op talrijke gebieden van de techniek is het vereist dunne lagen op substraten aan te brengen. Bijvoorbeeld worden glasplaten voorzien van een laag om ze bijzondere eigenschappen te verschaffen, of uurwerkkasten van een minder edel metaal worden bekleed met een laag van een edel materiaal.
Voor het opbrengen van dunne lagen op substraten zijn reeds methoden voorgesteld, waaruit slechts de galvaniseertechniek en het aanbrengen van een laag vanuit een plasma worden genoemd. Het aanbrengen van een laag vanuit een plasma is de laatste jaren belangrijker geworden, daar het mogelijk is een groot aantal materialen als opbrengmateriaal te gebruiken.
Om een voor het aanbrengen van een laag geschikt plasma te vervaardigen zijn eveneens verschillende methoden voorgesteld. Van deze methoden is de kathodeverstuivingsmethode, die ook sputteren wordt genoemd, vanwege zijn hoge laag-opbrengpercentages van groot belang. De laag-opbrengpercentages zijn bij het sputteren nog te vergroten indien in de ruimte voor de verstoven kathode een microgolf wordt ingestraald.
Er zijn reeds meerdere inrichtingen voor een microgolf ondersteunt sputteren bekend (US-A 4.610.770, US-A 4.721.553, DE-A 3.920.834). Hierbij worden de microgolven of parallel of loodrecht of onder een bepaalde hoek naar het substraatoppervlak toegevoerd. Door het samenwerken van het magneetveld van de magnetron met de microgolven kan een elektronen-cyclotron-resonatie (ECR) worden opgewekt, die de deeltjes van het plasma versterkt ioniseert.
Bij de meeste inrichtingen is het echter nadelig dat de ECR-conditie in de nabijheid van de sputterkathode optreedt, waar de stimulering van de deeltjes niet zo noodzakelijk is als ter plaatse van het substraat. Om dit nadeel op te heffen wordt bij de inrichting volgens DE-A 3.920.834 de microgolf op een substraat ingestraald, dat op zijn beurt door de veldlijnen van een permanente magneet is doorgedrongen. Hierdoor is direct boven het substraat de ECR-conditie vervuld. Weliswaar kan bij deze bekende inrichting een plasma-ontlading slechts worden bereikt tot aan een bepaalde minimum spanning en tot aan een bepaalde minimum druk. Zelfs door zeer sterke magneetvelden aan het trefplaatoppervlak is de plasma-ontbrandingsspanning niet te verlagen. Hoge ontladingsspanningen leiden echter tot ongewenste effecten, bijv. tot het inbouwen van edelgassen in de substraatstructuur of tot stralingsschade.
De uitvinding heeft daarom tot doel het werkgebied van magnetronkathodeontladingen tot aan lage ontladingsspanningen en/of werkdrukken te vergroten.
Dit doel wordt volgens de uitvinding bereikt doordat de kenmerken van conclusie 1.
Het met de uitvinding bereikte voordeel bestaat in het bijzonder daarin, dat bij een hoge plasmadichtheid en bij een relatief lage deeltjesenergie ontladingen reeds bij een lage kathodespanning mogelijk zijn. Ook zijn de drukken waarbij de ontladingen optreden zeer laag. Bij reactieve processen leidt de activering van de reactieve deeltjes bovendien tot een duidelijke reductie van de reactieve-gas-partiële-druk. Indien bijvoorbeeld zuurstof als reactief-gas wordt toegepast, verminderd het ongewenste terugsputtereffect zich.
Een uitvoeringsvoorbeeld volgens de uitvinding is in de tekeningen weergegeven en wordt hieronder nader beschreven. Hierin toont:
Fig. 1 een deel van de plasmakamer met een magnetronkathode en een microgolfbestraling; fig. 2 een perspectivische aanzicht van het gebied van de microgolfbestraling in de plasmakamer; fig. 3 een spleetopstelling in een TEio-holle-ruimtersonator.
In figuur 1 is een deel van plasmakamer 1 weergegeven, waarvan het huis 2 slechts indirect is weergegeven. In het huis 2, bevindt zich een substraat 3, waarop een laag dient te worden aangebracht, op een onderlegger 4, welke via een elektrische leiding 5 met een pluspool van een stroomvoorziening 6 is verbonden. Het is duidelijk dat de onderlegger 4, welke als houder voor het substraat 3 dient, niet plaatsvast aangebracht hoeft te zijn. Integendeel, hierbij kan het ook een beweegbare houder betreffen, zoals in het algemeen bij in-lijn-inrichtingen het geval is. De onderlegger 4 hoeft niet met de pluspotentiaal te zijn verbonden, maar kan als elektrisch geïsoleerd element zijn uitgevoerd of met een bijzondere spanningsbron zijn verbonden. Met een bijzondere spanningsbron kan een voorspanning of een biasspanning worden aangebracht, waarmee het mogelijk is het aantal en de energie van de deeltjes die op het substraat 3 botsen, iets te sturen.
Tegenover het substraat 3 is een sputter- of verstuivingselektrode 7 aangebracht, die met een kathodebak 8 in verbinding staat. Aan de kathodebak 8 is de negatieve pool van de stroomvoorziening aangesloten. De kathodebak 8 steunt op elektrische isolatoren 9,10, die zelf in een uitsparing van de bovenste wand 11 van het huis 2 zijn geplaatst en telkens zijn voorzien van een afdichtring 44,45.
In de kathodebak 8 zijn drie permanente magneten 14 tot 16 met een juk 13 aangebracht. Aan beide zijden van de sputterelektrode 7 is telkens een holle geleider 17,18 aangebracht, waarvan de langsas parallel met het oppervlak van de sputterelektrode 7 verloopt en in een L-vormige plaat 19,20 eindigt. De L-vormige plaat 19,20 vormt het voorste deel van een kathodeafschermkast, welke als anode fungeert en in dit gebied een verdelingsscherm voorstelt. Ieder van de beide holle geleiders 17,18 heeft een 90°-buigpunt 21,22, waarlangs deze naar boven verder loopt en via een flens 23,24 met een holle-ruimte-resonator 25,26 in verbinding staat. Tussen een holle-ruimte-resonator 25,26 en een holle geleider 17,18 is een kwartsschijf 29,30 aangebracht, waardoorheen de microgolven kunnen gaan. Deze kwartsschijven scheiden de plasma- of vacuümkamer 1 qua druk van de buitenwereld.
Door de bijzondere opstelling van de noord- en zuidpolen van de permanente magneten 14 tot 16 worden er cirkelboogvormige magnetische veldlijnen 31,32 gevormd, waarin bij instralende microgolven een elektronen-cyclotron-resonantie ontstaat. De holle geleiders 17,18 leiden de microgolfenergie via de L-vormige platen 19,20 direct in het gebied tussen de trefplaat 7 en het substraat 3. Daar worden de aanwezige gassen geabsorbeerd. Het is duidelijk dat door een niet weergegeven gasinlaat een edelgas bijvoorbeeld Argon en/of een reactief gas bijvoorbeeld zuurstof, binnengelaten kunnen worden.
Bij de in figuur 1 weergegeven inrichting voldoen reeds lage spanningen van de stroomvoorziening 6, om bijvoorbeeld bij een druk van 1 jibar een glimontlading te bewerkstelligen.
Indien er een reactief gas wordt toegepast, dan kan de reactieve-partiële-druk aanzienlijk worden verminderd, hetgeen in het geval van zuurstof ongewenste terugsputtereffecten verminderd. Dat is in het bijzonder van belang bij het aanbrengen van een laag met hoge-temperaturen-supra-geleiders of bij indium- of tinoxide.
Om dit positieve effect te versterken zijn een eerste elektromagneet 40 en een tweede elektromagneet 41 aangebracht. Terwijl de eerste elektromagneet 40 ringvormig om de trefplaat 7 is aangebracht, bevindt zich een tweede elektromagneet 41 aan het einde van de holle geleiders 17,18, en wel ter plaatse van de L-vormige platen 19,20. De elektromagneten 40,41 hebben in figuur 1 een rechthoekige doorsnede. In de praktijk worden echter aan elektromagneten met een vierkante doorsnede de. voorkeur gegeven.
De elektromagneten 40,41 kunnen in plaats van ringvormig ook rechthoekige om de trefplaat 7 resp. om de platen 19,20 zijn aangebracht.
In figuur 2 is een belangrijk deel van de inrichting volgens figuur 1 nog een keer in een perspectivische aanzicht weergegeven. Men ziet hier dat een microgolf 50 van een niet weergegeven oscillator in een verdeler 51 en daar via aansluitstukken 52,53 in de holle-ruimte-resonator 25,26 wordt geleid. Uit de holle-ruimte-resonator 25,26 worden de microgolven door de kwartsschijven 29,30 in de holle geleider 17,18 geleid, vanwaar zij direct onder de trefplaat 7 een elektronen-cyclotron-resonatie kunnen veroorzaken.
De telkens naar de kwartsschijven 29,30 toegekeerde zijdelingse delen 27,28 van de holle-ruimte-resonators 25,26 omvatten de spleten 34,35 op een afstand van de halve golflengte van de in de resonators 25,26 gevormde microgolf, uit welke spleten de microgolven komen.
De spoelen 40,42 en de spoelen 41,43 vormen een gezamenlijke opstelling, waardoor het magnetronveld van de kathode 8, door een min of meer homogeen magneetveld parallel aan het trefplaatoppervlak wordt bedekt. In een dergelijk magneetveld kunnen de elektronen zeer effectief met de microgolf in wisselwerking treden. Dit leidt tot een verdere ionisering van het plasma. Bovendien wordt de plasmaverdeling in zijn geheel gelijkmatiger, waardoor ook een beter gebruik van de trefplaat oplevert.
In figuur 3 is een deel van figuur 2 getoond, die de precieze positie van de spleten 34,35 in een wand 27 van een holle-ruimte-resonator, bijvoorbeeld de holle-ruimte-resonator 25, bij 2,45 GHz laat zien. Deze spleten 34,35 sluiten onderling een hoek van 90 graden in en hebben een onderlinge afstand van de middelpunten van λ/2. Relatief ten opzichte van de wand 27 hebben ze een helling van 45 graden.
Achter de wand 27 ziet men een afscherming 36 in de holle geleider 25. Het is duidelijk dat de in figuur 3 getoonde wand 27 verder naar boven en/of naar beneden doorloopt en meerdere spleten kan hebben, die alle een afstand van λ/2 tot de respectievelijke naastgelegen spleet hebben. De spleten herhalen zich derhalve bij een lange inrichting periodiek. De uit de spleten tredende microgolfintensiteit kan door meer of minder vernauwde afscherming 36 tussen de spleten in de resonator worden gestuurd.

Claims (9)

1. Microgolfondersteunde verstuivingsinrichting met a. een vacuümkamer (1); b. een trefplaat (7) in deze vacuümkamer (1), die met een elektrode (8) is verbonden, welke is aangesloten op een stroomvoorziening (6); c. een magnetroninrichting (14,15,16) waarvan het magneetveld (31,32) uit de trefplaat (7) treedt en hier weer in terugtreedt; d. een microgolf (50), die naar het gebied van de trefplaat (7) is geleid; met het kenmerk, dat een elektromagneet (21,22) is aangebracht om de trefplaat (7).
2. Microgolfondersteunde verstuivingsinrichting volgens conclusie 1, met het kenmerk, dat de microgolf (50) in twee van elkaar gescheiden holle ruimte resonatoren (25,26) worden ingevoerd en dat ze vandaar in de ruimte voor de trefplaat (7) komen.
3. Microgolfondersteunde verstuivingsinrichting volgens conclusie 1, met het kenmerk, dat is voorzien in een eerste holle geleider (25) en een tweede holle geleider (17), waarbij tussen de beide holle geleiders een microgolfdoorlatende schijf (29) is aangebracht.
4. Microgolfondersteunde verstuivingsinrichting volgens conclusie 1, met het kenmerk, dat de magneetinrichting uit drie afzonderlijke magneten (14,15,16) bestaat, die door een juk (13) met elkaar zijn verbonden.
5. Microgolfondersteunde verstuivingsinrichting volgens, conclusie 1, met het kenmerk, dat de magneetinrichting (14 tot 16) en een juk (13) in een kathodebak (8) zijn ondergebracht, die met een elektrische potentiaal is verbonden.
6. Microgolfondersteunde verstuivingsinrichting volgens conclusie 5, met het kenmerk, dat de kathodebak (8) via isolatoren (9,10) met een huis (2) van de vacuümkamer (1) is verbonden.
7. Microgolfondersteunde verstuivingsinrichting volgens conclusie 3, met het kenmerk, dat de tweede holle geleider (17,18) aan zijn uiteinde een uitstekend deel (19,20) heeft, waaromheen een tweede elektromagneet (41) is aangebracht.
8. Microgolfondersteunde verstuivingsinrichting volgens conclusie 3, met het kenmerk, dat de microgolf (50) uit de eerste holle geleider (25) via spleten (34,35) in de tweede holle geleider (17) terechtkomt.
9. Microgolfondersteunde verstuivingsinrichting volgens conclusie 8, mat het kenmerk, dat de middelpunten van de spleten (34,35) onderling een afstand van λ/2 hebben, waarbij λ de golflengte van de microgolf is.
NL9301479A 1992-09-10 1993-08-26 Microgolfondersteunde verstuivingsinrichting. NL9301479A (nl)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE4230291A DE4230291C2 (de) 1992-09-10 1992-09-10 Mikrowellenunterstützte Zerstäubungsanordnung
DE4230291 1992-09-10

Publications (1)

Publication Number Publication Date
NL9301479A true NL9301479A (nl) 1994-04-05

Family

ID=6467678

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NL9301479A NL9301479A (nl) 1992-09-10 1993-08-26 Microgolfondersteunde verstuivingsinrichting.

Country Status (5)

Country Link
US (1) US5531877A (nl)
JP (1) JPH06220631A (nl)
KR (1) KR940007215A (nl)
DE (1) DE4230291C2 (nl)
NL (1) NL9301479A (nl)

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4336830A1 (de) * 1993-10-28 1995-05-04 Leybold Ag Plasma-Zerstäubungsanlage mit Mikrowellenunterstützung
BE1009356A5 (fr) * 1995-03-24 1997-02-04 Cockerill Rech & Dev Procede et dispositif pour revetir ou nettoyer un substrat.
DE19640832C2 (de) * 1996-10-02 2000-08-10 Fraunhofer Ges Forschung Verfahren zur Herstellung wärmereflektierender Schichtsysteme
AU9410498A (en) 1997-11-26 1999-06-17 Vapor Technologies, Inc. Apparatus for sputtering or arc evaporation
FR2774251B1 (fr) * 1998-01-26 2000-02-25 Commissariat Energie Atomique Source a plasma micro-onde lineaire en aimants permanents
US6103074A (en) * 1998-02-14 2000-08-15 Phygen, Inc. Cathode arc vapor deposition method and apparatus
US6450604B1 (en) 1998-07-31 2002-09-17 Fujitsu Limited Inkjet printing method and device
DE19834733C1 (de) * 1998-07-31 2000-04-27 Fraunhofer Ges Forschung Vorrichtung und Verfahren zur Beschichtung und/oder Oberflächenmodifizierung von Gegenständen im Vakuum mittels eines Plasmas
JP2000226655A (ja) * 1999-02-02 2000-08-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd スパッタリング装置
US6186090B1 (en) * 1999-03-04 2001-02-13 Energy Conversion Devices, Inc. Apparatus for the simultaneous deposition by physical vapor deposition and chemical vapor deposition and method therefor
US5997705A (en) * 1999-04-14 1999-12-07 Vapor Technologies, Inc. Rectangular filtered arc plasma source
DE10133695B4 (de) 2000-07-18 2015-08-13 Schaeffler Technologies AG & Co. KG Doppelkuplungsgetriebe
US7498587B2 (en) * 2006-05-01 2009-03-03 Vapor Technologies, Inc. Bi-directional filtered arc plasma source
EP2298953B1 (en) * 2009-09-18 2014-03-05 Rohm and Haas Electronic Materials, L.L.C. Method of making durable articles
KR101335187B1 (ko) * 2011-11-17 2013-11-29 한국기초과학지원연구원 미세조절이 가능한 스퍼터링 장치 및 이를 이용한 스퍼터링 방법
CN110029319A (zh) * 2019-04-30 2019-07-19 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 溅镀装置及溅镀方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0173164A1 (en) * 1984-08-31 1986-03-05 Hitachi, Ltd. Microwave assisting sputtering
US4610770A (en) * 1983-12-26 1986-09-09 Hitachi, Ltd. Method and apparatus for sputtering

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL8402012A (nl) * 1983-07-19 1985-02-18 Varian Associates Magnetron spetter deklaag opbrengbron voor zowel magnetische als niet-magnetische trefplaatmaterialen.
JPS60152671A (ja) * 1984-01-20 1985-08-10 Anelva Corp スパツタリング電極
US4971674A (en) * 1986-08-06 1990-11-20 Ube Industries, Ltd. Magnetron sputtering method and apparatus
DE3750115T2 (de) * 1986-10-20 1995-01-19 Hitachi Ltd Plasmabearbeitungsgerät.
DE3920834A1 (de) * 1989-06-24 1991-02-21 Leybold Ag Mikrowellen-kathodenzerstaeubungseinrichtung
JPH0436465A (ja) * 1990-06-01 1992-02-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd マイクロ波プラズマ発生装置
DE4038497C1 (nl) * 1990-12-03 1992-02-20 Leybold Ag, 6450 Hanau, De

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4610770A (en) * 1983-12-26 1986-09-09 Hitachi, Ltd. Method and apparatus for sputtering
EP0173164A1 (en) * 1984-08-31 1986-03-05 Hitachi, Ltd. Microwave assisting sputtering

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
"ECR-SPUTTER SOURCE FOR DEPOSITION OF METALS AT VERY LOW PRESSURES", IBM TECHNICAL DISCLOSURE BULLETIN, vol. 33, no. 7, 1 December 1990 (1990-12-01), pages 169/170, XP000108414 *

Also Published As

Publication number Publication date
US5531877A (en) 1996-07-02
JPH06220631A (ja) 1994-08-09
KR940007215A (ko) 1994-04-26
DE4230291C2 (de) 1999-11-04
DE4230291A1 (de) 1994-03-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100659828B1 (ko) 이온화 물리적 증착 방법 및 장치
NL9301479A (nl) Microgolfondersteunde verstuivingsinrichting.
KR100228534B1 (ko) 음극스퍼터링을 이용한 플라즈마 발생장치
EP0148504B1 (en) Method and apparatus for sputtering
US5868897A (en) Device and method for processing a plasma to alter the surface of a substrate using neutrals
US5122252A (en) Arrangement for the coating of substrates
EP1038045B1 (en) A method for magnetically enhanced sputtering
KR100646266B1 (ko) 스퍼터링 증착용 플라스마 처리 장치
EP0270667B1 (en) Dual plasma microwave apparatus and method for treating a surface
US5290993A (en) Microwave plasma processing device
US7932678B2 (en) Magnetic mirror plasma source and method using same
US5478459A (en) Plasma sputtering installation with microwave enhancement
KR19980080200A (ko) 전자빔과 자기장을 이용한 이온화된 금속 플라즈마를 발생시키기 위한 방법
KR20050047293A (ko) 헬리컬 자기-공진 코일을 이용한 이온화 물리적 기상 증착장치
EP2045353B1 (en) Capacitive-coupled magnetic neutral loop plasma sputtering system
US8698400B2 (en) Method for producing a plasma beam and plasma source
US5397448A (en) Device for generating a plasma by means of cathode sputtering and microwave-irradiation
KR930011412B1 (ko) 자전관(磁電官) 원리에 의한 분무음극
KR20040050064A (ko) 플랫 마그네트론
JPS6187869A (ja) スパツタ装置
US5993678A (en) Device and method for processing a plasma to alter the surface of a substrate
Sanders et al. Magnetic enhancement of cathodic arc deposition
RU2101383C1 (ru) Способ катодного распыления
JPH0645093A (ja) プラズマ発生装置
JP2001220671A (ja) スパッタ成膜応用のためのプラズマ処理装置

Legal Events

Date Code Title Description
BA A request for search or an international-type search has been filed
BB A search report has been drawn up
BC A request for examination has been filed
DNT Communications of changes of names of applicants whose applications have been laid open to public inspection

Free format text: BALZERS UND LEYBOLD DEUTSCHLAND HOLDING AKTIENGESELLSCHAFT

BV The patent application has lapsed