NL8720732A - Met zeer hoge snelheid werkende micro-elektronische buizen. - Google Patents

Met zeer hoge snelheid werkende micro-elektronische buizen. Download PDF

Info

Publication number
NL8720732A
NL8720732A NL8720732A NL8720732A NL8720732A NL 8720732 A NL8720732 A NL 8720732A NL 8720732 A NL8720732 A NL 8720732A NL 8720732 A NL8720732 A NL 8720732A NL 8720732 A NL8720732 A NL 8720732A
Authority
NL
Netherlands
Prior art keywords
tubes
cathode
microelectron
gas
electrodes
Prior art date
Application number
NL8720732A
Other languages
English (en)
Original Assignee
Stanford Res Inst Int
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Stanford Res Inst Int filed Critical Stanford Res Inst Int
Publication of NL8720732A publication Critical patent/NL8720732A/nl

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J21/00Vacuum tubes
    • H01J21/02Tubes with a single discharge path
    • H01J21/06Tubes with a single discharge path having electrostatic control means only
    • H01J21/10Tubes with a single discharge path having electrostatic control means only with one or more immovable internal control electrodes, e.g. triode, pentode, octode
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J1/00Details of electrodes, of magnetic control means, of screens, or of the mounting or spacing thereof, common to two or more basic types of discharge tubes or lamps
    • H01J1/02Main electrodes
    • H01J1/30Cold cathodes, e.g. field-emissive cathode
    • H01J1/304Field-emissive cathodes
    • H01J1/3042Field-emissive cathodes microengineered, e.g. Spindt-type
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J17/00Gas-filled discharge tubes with solid cathode
    • H01J17/38Cold-cathode tubes
    • H01J17/48Cold-cathode tubes with more than one cathode or anode, e.g. sequence-discharge tube, counting tube, dekatron

Landscapes

  • Cold Cathode And The Manufacture (AREA)

Description

' 87 2073
Met zeer hoge snelheid werkende micro-elektronische buizen.
Uitvinder: IVOR BRODIE
GEBIED
DRAAGWIJDTE VAN DE UITVINDING
Deze uitvinding heeft betrekking op geïntegreerde micro-elektro-nenbuizen voorzien van veld-emissie-kathodestructuren die werken als 5 vacuumbuizen maar bij een druk die varieert van ongeveer 1/100 tot 1 atmosfeer.
ACHTERGROND VAN DE UITVINDING
Geïntegreerde micro-elektronenbuizen voorzien van veld-emissie-kathodestructuren zijn bekend getoond bijvoorbeeld in U.S. Patent 10 Numbers 3,789,471. Spindt et al; 3,855,499, Yamada et al; en, 3,921,022, Levide. Opdat dergelijke inrichtingen functioneren op de manier van vacuumbuizen moeten zij gefabriceerd worden met een hoog vacuum. Echter, tot op heden is er geen praktische, commercieel economische inrichting gevonden om dergelijke buizen met een hoog vacuum te 15 produceren. Bijgevolg is er in wezen geen gebruik gemaakt van dergelijke buizen als vacuum-inrichtingen.
DOELEN EN SAMENVATTING VAN DE UITVINDING
De uitvinding beoogt de verschaffing van een verbeterde geïntegreerde micro-elektroneninrichting die een veld-emissie-kathodestruc-20 tuur omvat, welke inrichting gemakkelijk en goedkoop geproduceerd kan worden en die werkt op de manier van een vacuumbuis maar zonder de noodzaak van een hoog vacuum.
De uitvinding beoogt de verschaffing van een verbeterde geïntegreerde micro-elektroneninrichting van het bovengenoemde type voor ge-25 bruik in met zeer hoge snelheid werkende schakelingen die in staat zijn om te schakelen bij snelheden die substantieel sneller zijn dan verge-1ijkbare galliumarsenide-inrichtingen.
De uitvinding beoogt de verschaffing van een verbeterde geïntegreerde micro-elektroneninrichting van het bovengenoemde type die wei-30 nig ruimte per buis inneemt, weinig energie dissipeert in de "aanM-mo-dus, die niet het gebruik van enkelvoudig-kristal-materialen vereist, die stralingsbestendig is, die kan werken over een ruim temperatuurge-bied, die zodanig geïntegreerd kan worden dat hij een groot aantal schakeling-elementen op een enkel substraat bevat.
35 De bovengenoemde en andere doelen en voordelen van deze uitvinding worden bereikt door gebruik van een veld-emissiebuis waarvan de dimen- .8720732 2 1 f si es voldoende klein zijn, omdat de gemiddelde vrije baan van elektronen die zich tussen de kathode en anode van de buis voortbeweegt, groter is dan de interelektrode-afstanden, zelfs bij atmosferische of nabij atmosferische druk, bijvoorbeeld tussen 1/100 tot 1 atmosfeer, en 5 waarvan de werkspanning minder is dan de ionisatie-potentiaal van het restgas. Aangezien er voor hun werking geen hoog vacuum wordt vereist, worden buizen van dit type relatief gemakkelijk geproduceerd, en kunnen daarin lucht of andere gassen gebruikt worden. Een uiteenlopende reeks schakelingen kan gefabriceerd met gebruik van buizen volgens deze uit-10 vinding. Bijvoorbeeld, kunnen er geheugenschakelingen met hoge snelheid, gemaakt worden waarin buizen opelkarr aangesloten worden om flipflop schakelingen te verschaffen die functioneren als geheugenelemen-ten.
KORTE BESCHRIJVING VAN DE TEKENINGEN 15 De uitvinding, samen rnet andere doelen en voordelen daarvan zal beter begrepen worden vanuit de volgende beschrijving met beschouwing van de bijgevoegde tekeningen. In de tekeningen hebben gelijke referen-tietekens betrekking op dezelfde delen in verschillende aanzichten:
Fig. 1 is een gedeeltelijk vergroot perspectief-aanzicht van een 20 stelsel van veld-emissiebuizen waarbij de anode wordt weergegeven en de isolator die de anode van de poort scheidt voor de duidelijkheid is weggei aten;
Fig. 2 is een vergroot deel-aanzicht genomen langs de lijn 2-2 van fig. 1, 25 Figuren 3 en 4 zijn grafieken die de waarschijnlijkheid van bot sing van elektronen weergegeven in verschillende gassen ten opzichte van de elektronensnelheid (die proportioneel is aan\/ spanning),
Fig. 5 is een gedeeltelijk vergroot perspectief-aanzicht dat gelijk is aan dat van fig. 1 maar waarbij een stelsel van veld-emissie-30 dioden weergegeven wordt in plaats van trioden, en
Fig. 6 is een vergroot deel-aanzicht dat genomen is langs lijn 6-6 van fig. 5.
Verwezen wordt eerst naar fig. 1 waarin een stelsel 10 van micro-elektroneninrichtingen 12 weergegeven wordt, gevormd op een substraat 35 14. In fig. 1 worden de inrichtingen getoond die het triode-type "va-cuumbuizen" omvatten. Zoals duidelijk zal worden, kunnen dioden, tetro-den en andere typen van buizen gebouwd worden volgens de onderhavige uitvinding, waarvan de inrichtingen functioneren als vacuumbuizen maar die toch een gas bevatten. Ook kunnen er bij wijze van voorbeeld en 40 niet bij wijze van beperking, tot 2 xlO^ inrichtingen/cm2 gevormd • 872 0732 3 worden op substraat 14. Uit het bovenstaande, zal duidelijk zijn dat de inrichtingen in de tekeningen zijn weergegeven op een ruim vergrote schaal.
Het substraat 14 verschaft een ondersteuning voor het stelsel 10 5 van buizen 12, die daarop gevormd zijn. In de getoonde inrichting bevat substraat 14 een basisdeel 14A samen met een daarp aangebrachte siü-ciumlaag 14B. Basisdeel 14A kan gemaakt worden van keramiek, glas, metaal of vergelijkbaar materiaal en voor il1ustratiedoeleinden wordt een glasdeel getoond. Siüciumlaag 14A is aangepast voor het gebruik bij 10 het vormen van leidingen voor kathodes 20 die daarop gevormd zijn. Een stelsel van afzonderlijke kathodes 20 wordt gevormd op siüciumlaag 14B, waarbij elk daarvan een afzonderlijk naald-achtig elektronen emitterend uitsteeksel bevat. Uitsteeksels 20 kunnen gevormd worden van een hitte bestendig materiaal zoals molybdeen of wolfraam.
15 Een diëlektrische film 22, zoals een film van si 1ieiumdioxide, wordt aangebracht over het oppervlak van siüciumlaag 14B, welke film voorzien wordt van een stelsel openingen 24 waardoor de emitter-elek-trode-uitsteeksels 20 zich uitstrekken. Poort- of versnel üngselektro-den 26 worden gevormd door het aanbrengen van een metalen laag op de 20 diëlektrische film 22. Voor illustratiedoeleinden worden kruisende rijen en lijnen 28 van isolerend materiaal getoond die film 26 opdelen in een stelsel van afzonderlijke poort-elektroden. Poort-elektroden 26 zijn het equivalent van stuur-roosters van conventionele vacuumbuizen. De bovenste uiteinden van de kathode-uitsteeksels eindigen op een ni-25 veau tussen de bovenste en onderste oppervlakken van poort-elektroden 26 in hoofdzaak bij het centrum van opening 26A in de elektroden om het elektrisch veld bij de uiteinden te maximaliseren onder omstandigheden waarbij de buis in werking is.
Een isolerende laag 30 wordt geplaatst op de poort-elektroden 26, 30 welke laag gevormd wordt met openingen 30A die axiaal op een lijn gebracht worden met openingen 26A in de poort-elektroden. Een metalen anode 32 wordt bevestigd aan de isolerende laag 30 die, indien gewenst, een niet gemodelleerde vlakke metalen plaat kan omvatten die geen op een lijn brengen vereist als hij op het isolerende oppervlak wordt ge-35 drukt. Een gas bevattende ruimte wordt gevormd tussen de anode 32 en laag 14B waarop de kathode-uitsteeksels 20 worden gevormd. In tegenstelling tot inrichtingen volgens de stand der techniek waarin een vacuum is teweeggebracht, bevatten buizen van de onderhavige uitvinding een gas met een druk tussen ongeveer 1/100 tot 1 atmosfeer in de inter-40 elektrode-ruimte.
• 8?20732 4
Werkwijzen om buizen van dit type te produceren zijn bekend zoals getoond en beschreven bijvoorbeeld in bovengenoemde U.S. Octrooi 3,789,471. Met de huidige fabricagemethoden, kunnen dimensies bereikt worden die niet groter zijn dan H = 1,5/um, t = 0,5/um en 5 r = 0,6/Um, waarbij H de dikte van de isolerende laag 22 is, t de dikte van de poort-elektrode 26 is en r de straal is van opening 26A in de poort-elektrode, zoals getoond in fig. 2. Ook wordt een afstand D van ongeveer 0,5/Um tussen het uiteinde van kathode 20 en de anode 22 bereikt door gebruik van een isolerende laag 30 met een dikte in de or-10 de van 0,25/Um.
PRINCIPES VAN WERKING
Het is bekend dat de gemiddelde vrij baan Λ van een elektron in een gas dat zich voortbeweegt met een snelheid v (die overeenkomt met een potentiaal V) gegeven wordt door 15 A = -1- cm, (1) 273pPc(V) waarbij: 20 p = druk in torr, T = absolute temperatuur, en
Pc(V) = waarschijnlijkheid van botsing voor een elektron met energie eV.
Herschikking van vergelijking (1) verschaft een volgende uitdruk-25 king voor de waarschijnlijkheid van botsing:
Pc(v) = —[- (2)
273p/N
30 Bij gebruik van vergelijking (2) en er vanuit gaande dat: T = 300K, p = 760 torr = een atmosfeer, en Λ ^ 0,5/Um, dan zal PC(V) < 30 moeten zijn voor een buis met de bovengenoemde 35 D = 0,5/um afmeting om in hoofdzaak zonder botsing van elektronen met daarin een gas te werken.
De botsingswaarschijnlijkheid Pc, is een functie van de elektronensnelheid (of V spanning), en deze functie is voor veel gassen geme-ten. Functies van waarschijnlijkheid van botsing ten opzichte van 40 \f spanning voor Ne, en He worden getoond in fig. 3. en voor N2 »872 0732 t ( 5 en O2 (de hoofdbestanddelen van lucht) worden getoond in fig. 4. Opmerking verdient dat Pc vaak een maximum heeft in de orde van 2-10 volt als gevolg van het Ramsauer-effect. Indien er in de buizen lucht wordt gebruikt, zouden de werksspanningen verwijderd moeten zijn 5 van de stikstofpiek die optreedt bij ongeveer 2,6 volt. Zoals te zien in fig. 4, ligt de botsingswaarschijnlijkheid voor zowel stikstof als zuurstof boven 30 over een wezenlijk deel van het spanningsgebied, waardoor de werking binnen genoemd spanningsgebied wordt uitgesloten. Echter, door reductie van de luchtdruk (N2 en O2) binnen de buis 10 kan de botsingswaarschijnlijkheid gereduceerd worden tot een acceptabele waarde. Bijvoorbeeld vermindert bij 0,5 atmosfeer luchtdruk de botsingswaarschi jnl ijkheid tot een acceptabele waarde bij alle werkspanningen die verwijderd zijn van de stikstofpiek.
Uit fig. 3 blijkt dat voor zowel bij neon als helium de botsings-15 waarschijnlijkheid, Pc, minder is dan 20 voor alle elektronen-ener-gieën. Bijgevolg kunnen neon en helium bij atmosferische druk gebruikt worden in de buizen. Het zijn uitstekend bruikbare gassen omdat zij niet-reactief zijn en goedkoop. Voor helium is de minimale elektro-nen-energie voor ionisatie 24,6 eV. Ook dringt helium in de meeste ma-20 terialen erg gemakkelijk door en zonodig kan het gebruikt worden om lucht te vervangen in het buisvolurne.
Bij gebruik van de bovengenoemde dimensies (dat wil zeggen r = 0,6/um, H = 1,5/um en t = 0,5/Um) is een poort-spanning van ongeveer +40V (met betrekking tot de kathode) vereist om 1 tot 10/uA 25 te extraheren uit het kathode-uiteinde. Met de anode 32 0,5/Um vanaf het uiteinde geplaatst is een anodespanning van ongeveer 75 tot 100V vereist om te waarborgen dat er geen elektronen terugkeren naar de poort. Extrapolatie van bestaande experimentele data geeft aan dat door vermindering van r tot ¢5=: 0,3/um, het mogelijk zou moeten zijn de 30 poort-spanning te reduceren tot-£5=?5V en zodoende te werken met een anode-spanning van 10 tot 20V. Met de getoonde constructie waarin het stelsel buizen voorzien is van een gewone anode, is een werking van de buizen mogelijk bij een constante anode-spanning. Een variabele poort-spanning is aangebracht om de buis om te schakelen tussen aan- en uit-35 toestanden voor het geval dat de buizen gebruikt worden in bijvoorbeeld een binaire schakeling zoals een geheugenschakeling. De buis-uitvoer kan verkregen worden via een last-weerstand 36 aangesloten tussen de kathode 20 en de aarde.
Met de onderhavige uitvinding functioneren de buizen als vacuum-40 buizen zelfs wanneer ze gas bevatten bij een druk tussen 1/100 atmos- . 8720732.
6 feer tot 1 atmosfeer. Dit volgt uit het feit dat de constructie- en werk-omstandigheden zodanig zijn dat de gemiddelde vrije baan van elektronen gelijk is aan of groter is dan de ruimte tussen de kathode en anode waartussen de elektronen zich voortbewegen, welke ruimte volgens 5 de onderhavige uitvinding niet groter is dan ongeveer 0,5/um.
Met de onderhavige constructie, wordt de assemblage-stap die het aanbrengen van een gas in de interelektroderuimte omvat gemakkelijk voltooid door de assemblage eenvoudigweg uit te voeren in een gasachtige omgeving met het gewenste gas en bij de gewenste druk. Gasdrukken 10 van bijvoorbeeld tussen 1/100 en 1 atmosfeer zijn gemakkelijk te produceren en gemakkelijk in stand te houden gedurende de assemblage-stap waarbij gas in de buizen wordt ingesloten. Bijvoorbeeld kan bij de getoonde constructie de anode 32 aangebracht worden binnen de gewenste gasvormige omgeving, bijvoorbeeld binnen een omgeving van helium van in 15 hoofdzaak atmosferische druk. Bij het verbinden van de anode 32 met de isolerende laag 30, wordt de interelektrode-ruimte ingesloten met behoud van het gas binnenin de buizen. Voor een goed-werkend buizenstelsel is er geen diep vacuumpompen van de buizen noodzakelijk.
Voordelen van de nieuwe triodebuizen van deze uitvinding omvatten 20 de hoge schakel snel heid vergeleken met bijvoorbeeld silicium-, gallium-arsenide-, en indiumfosfor-inrichtingen. Verwezen wordt naar tabel A die een maximale drift-snelheid weergeeft, veldsterkte, doorgangstijd voor een afstand van 0,5/um, en toegevoerde spanning door 0,5/um van de bovengenoemde media en voor een vacuum. In de tabel worden de 25 maximumwaarden van drift-snelheden van elektronen in de halfgeleiders Si, GaAs en InP gebruikt, welke drift-snelheden verkregen worden via grafieken van drift-snelheid van elektronen als een functie van elektrisch veld voor de halfgeleiders. Omdat het uiteinde van kathode 20 slechts ongeveer 0,05/Um in diameter bedraagt (bij gebruik van con-30 structiemethode volgen de stand der techniek) en omdat het grootste deel van de versnelling optreedt binnen 0,15/Um van het uiteinde, wordt aangenomen dat de interelektrode-afstand wordt afgelegd met een in hoofdzaak uniforme snelheid gegeven door
\/ 2eV
35 v =Y - (3) m .8720732 7
2 I
TABEL A
Medium_Silicium GaAs_InP_Vacuum*
Maximum 5 snelheid (m/s) 105 2xl05 2,2xl05 öxiofy1/
Bereikt bij een veld van (V/m) 6xl08 Ο,δχΙΟ6 2x10^ 3,2xl07 10 Doorgangstijd (s) voor 5xl0"12 2,5xl0”12 2,27x1ο"12 2,1x10 9 = 0,5/Um
Toegediende spanning 15 door 0,5/um 3 0,4 1 16 (volt) *Veld beperkt door defect in de isolator bij ongeveer 5xl07 V/m.
20
Uit tabel A blijkt dat de "vacuumbuizen" van deze uitvinding in staat zijn tot een schakel snel heid die ongeveer tien keer beter is dan de beste nu verkrijgbare halfgeleider.
Om te detecteren of er stroom vloeit, is het transport van 200 25 elektronen voldoende voor een gemiddelde fout-graad van 1 in 1012, uitgaande van Poisson statistiek. Als het moet worden gedetecteerd of in een schakeling een stroom vloeit in een tijd van 10“9 seconden, moet de stroom die in de buis vloeit zijn
30 200 x 1,6 x 10~19 = 3,2 x 10"8 A
10"9
Aldus kan er redelijkerwijs vanuit worden gegaan dat, ofschoon de fluctuaties in de veldemitter groter kunnen zijn dan Poisson, een 35 "aan"-stroom van 10“8 A/uiteinde meer dan adequaat is voor het detecteren van stroom bij gigabit-snelheden. Energie gedissipeerd door een paar "aan"-buizen bij deze stroom en'16V anode-spanning zal 3,2 x 10"5 w bedragen. Als elke microbuis ongeveer 2,5 x 10"9 cm2 oppervlaktegebied beslaat, is het mogelijk om te 40 comprimeren tot een dichtheid van ongeveer 108 geheugencircuits/cm2.
8720731 8
Verwezen wordt nu naar fig. 5 en 6 waarin een stelsel 50 van mi-cro-elektronendioden wordt getoond gevormd op een substraat 52. Alleen voor illustratie-doeleinden, wordt substraat 52, waarop het diode-stel-sel wordt gedragen, weergegeven met een basisdeel 52A van keramiek, 5 glas, metaal of vergelijkbaars en een siliciumlaag 52B, die daarop is aangebracht. Afwisselende rijen van geleidende kathode-connectors 54 en isolerend materiaal 56 worden aangebracht op siliciumlaag 52B. Een lineair stelsel van afzonderlijke kathodes 60 wordt gevormd op elk van de kathode-connectors 54, waarbij elk van de kathodes een afzonderlijk 10 naald-achtigen-emitterend uitsteeksel bevat. Zoals in het geval van het bovenbeschreven triode-stelsel, kunnen uitsteeksels 60 gevormd worden van een hitte bestendig metaal zoals molybdeen of wolfraam.
Een diëlektrische film 62 wordt aangebracht de oppervlakken van de kathode-connectors 54 en nabij isolerend materiaal 56, welke film 15 voorzien is van een stelsel openingen 64 waarin de emitter-elektrode-uitsteeksels 60 zich uitstrekken. De bovenste uiteinden van de kathode-uitsteeksels eindigen op korte afstand d beneden het bovenste oppervlak van isolerende laag 62.
Rijen metaal-anode-elektroden 66 worden gehecht aan de isolerende 20 laag 62, welke anode-elektroden zich uitstrekken in een richting loodrecht op de rijen kathode-connectors 54. Een gas bevattende ruimte wordt op elke kathode 60 aangebracht tussen de rijen anoden en kruisende rijen kathode-connectors, welke ruimte gevuld wordt met gas met een druk tussen ongeveer 1/100 en 1 atmosfeer. Een afstand d in de orde van 25 0,5/um wordt aangebracht tussen het uiteinde van kathode 60 en anode 66. Zoals bij de triode-buisuitvoering, werkt het diode-stelsel bij spanningen waarbij de gemiddelde vrije baan van elektronen die zich in het gas voortbewegen tussen de kathode en anode-elektroden gelijk is aan of groter is dan de ruimte d tussen het uiteinde van de kathode-30 elektrode en de daaraan verbonden anode-elektrode. Zoals in het geval van het bovenbeschreven triode-buisstelsel, kunnen gassen waaronder lucht, neon, helium, of soortgelijke, gebruikt worden in de diode-stel-selstructuur. Zoals met de trioden het geval is, functioneren de dioden als vacuum-buizen zelfs als ze gas bevatten bij een druk tussen 1/100 35 atmosfeer tot 1 atmosfeer. Ook kunnen de anode-stroken 66 bevestigd worden op de isolerende laag 62 in een gas-achtige omgeving van het gewenste gas bij de gewenste druk waarbij de gas bevattende ruimte tussen de diode-kathode en anode het gas bevat bij voltooiing van de verbinding van ,de anoden aan laag 62. Het is niet noodzakelijk om de gasdruk 40 in de interelektrode-ruimte na assemblage van de buizen te verminde- .8720732 9 ren.
Aangezien de uitvinding in details beschreven is volgens eisen van de Patent Statutes, zullen talrijke veranderingen en aanpassingen duidelijk zijn aan hen die in deze techniek geschoold zijn. Bijvoorbeeld 5 kan indien gewenst het type triode-buizen voorzien worden van een afzonderlijke anode, in welk geval verbinding van de anoden aan een positieve spanningsbron (met betrekking tot de kathode) door afzonderlijke last-weerstanden mogelijk is.
Met deze structuur, kunnen de triode-kathode gevormd worden op een 10 geleidend substraat dat verbonden kan worden aan een gewone gelijk-stroombron. Ook zal het duidelijk zijn dat andere gassen dan lucht, neon, en helium in de buizen gebruikt kunnen worden. De bedoeling is dat de bovengenoemde en andere soortgelijke veranderingen en aanpassingen zullen vallen binnen de geest en de reikwijdte van de uitvinding 15 zoals gedefinieerd in de bijgevoegde conclusies.
»8720752

Claims (20)

1. Een stelsel van micro-elektronenbuizen voorzien van een substraat, een stelsel van scherpe naaldachtige kathode-elektroden, elk met 5 ten minste een uiteinde gedragen door het substraat, waarbij elke buis een anode-elektrode omvat geplaatst op afstand van het uiteinde van een kathode-elektrode om elektronen te ontvangen die geëmitteerd worden door veld-emissie vanuit genoemde kathode-elektrode, 10 isolerende middelen die genoemde kathode-elektroden scheiden en isoleren van genoemde anode-élektroden, waarbij genoemde isolerende middelen een veelheid van doorlopende openingen bevatten waarin de kathode-elektroden zich uitstrekken, waarbij elke buis een gas bevat met een druk tussen ongeveer 1/100 15 en 1 atmosfeer, en een inrichting voor toevoeren van werkspanningen aan de buizen waarbij de gemiddelde vrije baan van elektronen die zich voortbewegen in genoemd gas tussen genoemde kathode- en anode-elektroden gelijk is, aan of groter is dan de ruimte tussen het uiteinde van de kathode-elek- 20 trode en de bijbehorende anode-elektrode en de maximum energie opgenomen door de elektronen minder is dan de ionisatie-potentiaal van het samenstellende gas.
2. Een stelsel van micro-elektronenbuizen zoals gedefinieerd in conclusie 1, waarin de interelektroderuimte tussen de kathode- en ano- 25 de-elektroden van de buizen is é. ongeveer 0,5/um.
3. Een stelsel van micro-elektronenbuizen zoals gedefinieerd in conclusie 1, waarin het gas bestaat uit lucht.
4. Een stelsel van micro-elektronenbuizen zoals gedefinieerd in conclusie 1, waarin het gas bestaat uit helium.
5. Een stelsel van micro-elektronenbuizen zoals gedefinieerd in conclusie 1, waarin het gas bestaat uit neon.
6. Een stelsel van micro-elektronenbuizen zoals gedefinieerd in conclusie 1, waarin genoemd substraat bestaat uit een glasbasis met daarop een laag silicium.
7. Een stelsel van micro-elektronenbuizen zoals gedefinieerd in conclusie 1, waarbij genoemde buizen bestaan uit dioden, waarbij genoemd stelsel rijen kathode-connectors op het substraat bevat aangesloten op rijen van genoemde kathoden, en genoemd stelsel rijen anode-elektroden bevat, die zich uitstrekken 40 in een richting loodrecht op de richting van de rijen kathode-connec- .8720732 tors.
8. Een stelsel van micro-elektronenbuizen zoals gedefinieerd in conclusie 1, waarbij elke genoemde buis een poort-elektrode bevat voorzien van een opening daardoor die op een lijn ligt met een bijbehorende 5 opening in genoemde isolerende inrichting en in de poort-opening waarvan het uiteinde van de verbonden kathode-elektrode zich uitstrekt.
9. Een stelsel van micro-elektronenbuizen zoals gedefinieerd in conclusie 1, waarbij ten minste een van de kathode- en anode-elektroden wordt aangebracht bij het stelsel buizen in de aanwezigheid van gas van 10 het type en de druk in de buizen.
10. Een stelsel van micro-elektronenbuizen dat bestaat uit een substraat, een stelsel scherpe naald-achtige kathode-elektroden, elk met ten minste een uiteinde gevormd op het substraat, 15 waarbij elke buis een poort-elektrode bevat die een opening heeft, waardoorheen het uiteinde van een verbonden kathode-elektrode zich uitstrekt, isolerende middelen die genoemde kathode-elektroden scheiden en isoleren van genoemde poort-elektroden, waarbij genoemde isolerende 20 middelen een veelheid bevat van doorlopende openingen die op een lijn liggen met openingen in de poort-elektroden, waarbij elke buis een anode-elektrode bevat die van genoemde poort- en kathode-elektroden verwijderd is geplaatst om elektronen te ontvangen die geëmitteerd worden door veld-emissie van genoemde ka-25 thode-elektroden, waarbij elke buis gas bevat met een druk tussen ongeveer 1/100 en 1 atmosfeer, middelen voor het toevoeren van werkspanningen aan de buizen, waarbij de gemiddelde vrije baan van elektronen die zich voortbewegen 30 in genoemd gas tussen genoemde kathode- en anode-elektronen gelijk is aan of groter is dan de ruimte tussen het uiteinde van de kathode-elektrode en de bijbehorende anode-elektrode en de maximum energie verkregen door de elektronen kleiner is dan de ionisatie-potentiaal van het samenstellende gas.
11. Een stelsel van micro-el ektronenbuizen zoals gedefinieerd in conclusie 10, waarbij de interelektrode-ruimte tussen de kathode- en anode-elektroden van de buizen is ongeveer 0,5/um.
12. Een stelsel van micro-elektronenbuizen zoals gedefinieerd in conclusie 10, waarbij het gas bestaat uit lucht.
13. Een stelsel van micro-elektronenbuizen zoals gedefinieerd in .872075a conclusie 10, waarbij het gas bestaat uit helium.
14. Een stelsel van micro-elektronenbuizen zoals gedefinieerd in conclusie 10, waarbij het gas bestaat uit neon.
15. Een stelsel van micro-elektronenbuizen zoals gedefinieerd in 5 conclusie 10, dat een isolerende inrichting bevat die genoemde poorten anode-elektroden scheidt en isoleert en is voorzien van een veelheid van doorlopende openingen die op een lijn liggen met de poort-elektro-de-openingen.
16. Een stelsel van micro-elektronenbuizen zoals gedefinieerd in 10 conclusie 15, waarbij genoemde anode-elektroden bestaan uit een enkel geleidend deel dat verbonden is aan een veelheid van genoemde buizen.
17. Een stelsel van micro-elektronenbuizen zoals gedefinieerd in conclusie 15, waarbij gas vervat in de buizen wordt toegevoerd door aanbrenging van genoemd geleidend deel aan de isolerende inrichting dat 15 de poort- en anode-elektroden scheidt en isoleert bij de aanwezigheid van gas met een druk tussen ongeveer 1/100 en 1 atmosfeer.
18. Een stelsel van micro-elektronenbuizen zoals gedefinieerd in conclusie 10, waarbij genoemd substraat bestaat uit een glasbasis met een laag silicium daarop, op welke siliciumlaag genoemde kathode-elek- 20 troden worden gevormd.
19. Een stelsel van micro-elektronenbuizen zoals gedefinieerd in conclusie 10, waarbij genoemde isolerende inrichting die genoemde ka-thode-elektroden scheidt en isoleert van genoemde poort-elektroden bestaat uit een laag SiO2 gevormd op genoemde siliciumlaag.
20. Een stelsel van micro-elektronenbuizen zoals gedefinieerd in conclusie 10, waarbij ten minste een van de kathode- en poort-elektroden wordt aangebracht aan het stelsel buizen bij de aanwezigheid van gas van het type en de druk in de buizen. ++++++++++ . 872 0732
NL8720732A 1987-02-11 1987-11-25 Met zeer hoge snelheid werkende micro-elektronische buizen. NL8720732A (nl)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US1356087 1987-02-11
US07/013,560 US4721885A (en) 1987-02-11 1987-02-11 Very high speed integrated microelectronic tubes
US8703128 1987-11-25
PCT/US1987/003128 WO1988006345A1 (en) 1987-02-11 1987-11-25 Very high speed integrated microelectronic tubes

Publications (1)

Publication Number Publication Date
NL8720732A true NL8720732A (nl) 1989-01-02

Family

ID=21760572

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NL8720732A NL8720732A (nl) 1987-02-11 1987-11-25 Met zeer hoge snelheid werkende micro-elektronische buizen.

Country Status (9)

Country Link
US (1) US4721885A (nl)
EP (1) EP0301041B1 (nl)
JP (1) JPH01502307A (nl)
KR (1) KR890700917A (nl)
CA (1) CA1283946C (nl)
DE (1) DE3790900T1 (nl)
GB (1) GB2209866B (nl)
NL (1) NL8720732A (nl)
WO (1) WO1988006345A1 (nl)

Families Citing this family (354)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2603428B1 (fr) * 1986-08-29 1992-11-20 Breton Jacques Generateur d'ions negatifs en milieu gazeux, de grande puissance, a configuration de champ electrique de haute intensite
US5201681A (en) * 1987-02-06 1993-04-13 Canon Kabushiki Kaisha Method of emitting electrons
US5176557A (en) * 1987-02-06 1993-01-05 Canon Kabushiki Kaisha Electron emission element and method of manufacturing the same
GB8720792D0 (en) * 1987-09-04 1987-10-14 Gen Electric Co Plc Vacuum devices
FR2623013A1 (fr) * 1987-11-06 1989-05-12 Commissariat Energie Atomique Source d'electrons a cathodes emissives a micropointes et dispositif de visualisation par cathodoluminescence excitee par emission de champ,utilisant cette source
US4901028A (en) * 1988-03-22 1990-02-13 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Field emitter array integrated distributed amplifiers
US4874981A (en) * 1988-05-10 1989-10-17 Sri International Automatically focusing field emission electrode
JPH01290598A (ja) * 1988-05-17 1989-11-22 Res Dev Corp Of Japan 微細マルチプローブの製造方法
US5227701A (en) * 1988-05-18 1993-07-13 Mcintyre Peter M Gigatron microwave amplifier
US4923421A (en) * 1988-07-06 1990-05-08 Innovative Display Development Partners Method for providing polyimide spacers in a field emission panel display
FR2634059B1 (fr) * 1988-07-08 1996-04-12 Thomson Csf Microcomposant electronique autoscelle sous vide, notamment diode, ou triode, et procede de fabrication correspondant
FR2637126B1 (fr) * 1988-09-23 1992-05-07 Thomson Csf Composant tel que diode, triode ou dispositif d'affichage cathodoluminescent plat et integre, et procede de fabrication
US5003178A (en) * 1988-11-14 1991-03-26 Electron Vision Corporation Large-area uniform electron source
FR2641412B1 (fr) * 1988-12-30 1991-02-15 Thomson Tubes Electroniques Source d'electrons du type a emission de champ
GB2229033A (en) * 1989-01-18 1990-09-12 Gen Electric Co Plc Field emission devices
US5003216A (en) * 1989-06-12 1991-03-26 Hickstech Corp. Electron amplifier and method of manufacture therefor
WO1992015111A1 (en) * 1989-06-12 1992-09-03 Hickstech Corp. Electron amplifier and method of manufacture therefor
US4956574A (en) * 1989-08-08 1990-09-11 Motorola, Inc. Switched anode field emission device
JP2745814B2 (ja) * 1989-09-29 1998-04-28 モトローラ・インコーポレイテッド 電解放出デバイスを用いる平面パネル・ディスプレイ
US5019003A (en) * 1989-09-29 1991-05-28 Motorola, Inc. Field emission device having preformed emitters
US5055077A (en) * 1989-11-22 1991-10-08 Motorola, Inc. Cold cathode field emission device having an electrode in an encapsulating layer
US5412285A (en) * 1990-12-06 1995-05-02 Seiko Epson Corporation Linear amplifier incorporating a field emission device having specific gap distances between gate and cathode
US5012153A (en) * 1989-12-22 1991-04-30 Atkinson Gary M Split collector vacuum field effect transistor
US5235244A (en) * 1990-01-29 1993-08-10 Innovative Display Development Partners Automatically collimating electron beam producing arrangement
US5043739A (en) * 1990-01-30 1991-08-27 The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy High frequency rectenna
US5079476A (en) * 1990-02-09 1992-01-07 Motorola, Inc. Encapsulated field emission device
US5030921A (en) * 1990-02-09 1991-07-09 Motorola, Inc. Cascaded cold cathode field emission devices
US5142184B1 (en) * 1990-02-09 1995-11-21 Motorola Inc Cold cathode field emission device with integral emitter ballasting
US5007873A (en) * 1990-02-09 1991-04-16 Motorola, Inc. Non-planar field emission device having an emitter formed with a substantially normal vapor deposition process
FR2663462B1 (fr) * 1990-06-13 1992-09-11 Commissariat Energie Atomique Source d'electrons a cathodes emissives a micropointes.
JP2918637B2 (ja) * 1990-06-27 1999-07-12 三菱電機株式会社 微小真空管及びその製造方法
US5201992A (en) * 1990-07-12 1993-04-13 Bell Communications Research, Inc. Method for making tapered microminiature silicon structures
US5204581A (en) * 1990-07-12 1993-04-20 Bell Communications Research, Inc. Device including a tapered microminiature silicon structure
GB2318208B (en) * 1990-07-13 1998-09-02 Marconi Gec Ltd Electronic switching devices
US5075591A (en) * 1990-07-13 1991-12-24 Coloray Display Corporation Matrix addressing arrangement for a flat panel display with field emission cathodes
US5083958A (en) * 1990-07-16 1992-01-28 Hughes Aircraft Company Field emitter structure and fabrication process providing passageways for venting of outgassed materials from active electronic area
US5063323A (en) * 1990-07-16 1991-11-05 Hughes Aircraft Company Field emitter structure providing passageways for venting of outgassed materials from active electronic area
WO1992002030A1 (en) * 1990-07-18 1992-02-06 International Business Machines Corporation Process and structure of an integrated vacuum microelectronic device
EP0539365B1 (en) * 1990-07-18 1997-04-23 International Business Machines Corporation Structures and processes for fabricating field emission cathodes
US5203731A (en) * 1990-07-18 1993-04-20 International Business Machines Corporation Process and structure of an integrated vacuum microelectronic device
US5334908A (en) * 1990-07-18 1994-08-02 International Business Machines Corporation Structures and processes for fabricating field emission cathode tips using secondary cusp
US5141459A (en) * 1990-07-18 1992-08-25 International Business Machines Corporation Structures and processes for fabricating field emission cathodes
FI85426C (fi) * 1990-08-03 1992-04-10 Vaisala Oy Anordning och foerfarande foer maetning av halten av en gas.
US5163328A (en) * 1990-08-06 1992-11-17 Colin Electronics Co., Ltd. Miniature pressure sensor and pressure sensor arrays
US5461280A (en) * 1990-08-29 1995-10-24 Motorola Field emission device employing photon-enhanced electron emission
US5148078A (en) * 1990-08-29 1992-09-15 Motorola, Inc. Field emission device employing a concentric post
US5012482A (en) * 1990-09-12 1991-04-30 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Gas laser and pumping method therefor using a field emitter array
US5157309A (en) * 1990-09-13 1992-10-20 Motorola Inc. Cold-cathode field emission device employing a current source means
US5136764A (en) * 1990-09-27 1992-08-11 Motorola, Inc. Method for forming a field emission device
US5150019A (en) * 1990-10-01 1992-09-22 National Semiconductor Corp. Integrated circuit electronic grid device and method
US5159241A (en) * 1990-10-25 1992-10-27 General Dynamics Corporation Air Defense Systems Division Single body relativistic magnetron
US5281890A (en) * 1990-10-30 1994-01-25 Motorola, Inc. Field emission device having a central anode
US5173634A (en) * 1990-11-30 1992-12-22 Motorola, Inc. Current regulated field-emission device
US5173635A (en) * 1990-11-30 1992-12-22 Motorola, Inc. Bi-directional field emission device
US5138220A (en) * 1990-12-05 1992-08-11 Science Applications International Corporation Field emission cathode of bio-molecular or semiconductor-metal eutectic composite microstructures
DE4041276C1 (nl) * 1990-12-21 1992-02-27 Siemens Ag, 8000 Muenchen, De
US5162698A (en) * 1990-12-21 1992-11-10 General Dynamics Corporation Air Defense Systems Div. Cascaded relativistic magnetron
US5432407A (en) * 1990-12-26 1995-07-11 Motorola, Inc. Field emission device as charge transport switch for energy storage network
US5212426A (en) * 1991-01-24 1993-05-18 Motorola, Inc. Integrally controlled field emission flat display device
US5075595A (en) * 1991-01-24 1991-12-24 Motorola, Inc. Field emission device with vertically integrated active control
US5218273A (en) * 1991-01-25 1993-06-08 Motorola, Inc. Multi-function field emission device
JP2626276B2 (ja) * 1991-02-06 1997-07-02 双葉電子工業株式会社 電子放出素子
US5140219A (en) * 1991-02-28 1992-08-18 Motorola, Inc. Field emission display device employing an integral planar field emission control device
DE69211581T2 (de) * 1991-03-13 1997-02-06 Sony Corp Anordnung von Feldemissionskathoden
US5136205A (en) * 1991-03-26 1992-08-04 Hughes Aircraft Company Microelectronic field emission device with air bridge anode
US5142256A (en) * 1991-04-04 1992-08-25 Motorola, Inc. Pin diode with field emission device switch
US5220725A (en) * 1991-04-09 1993-06-22 Northeastern University Micro-emitter-based low-contact-force interconnection device
US5660570A (en) * 1991-04-09 1997-08-26 Northeastern University Micro emitter based low contact force interconnection device
US5245248A (en) * 1991-04-09 1993-09-14 Northeastern University Micro-emitter-based low-contact-force interconnection device
US5818500A (en) * 1991-05-06 1998-10-06 Eastman Kodak Company High resolution field emission image source and image recording apparatus
JP3235172B2 (ja) * 1991-05-13 2001-12-04 セイコーエプソン株式会社 電界電子放出装置
US5144191A (en) * 1991-06-12 1992-09-01 Mcnc Horizontal microelectronic field emission devices
US5233263A (en) * 1991-06-27 1993-08-03 International Business Machines Corporation Lateral field emission devices
US5100355A (en) * 1991-06-28 1992-03-31 Bell Communications Research, Inc. Microminiature tapered all-metal structures
US5283501A (en) * 1991-07-18 1994-02-01 Motorola, Inc. Electron device employing a low/negative electron affinity electron source
US5227699A (en) * 1991-08-16 1993-07-13 Amoco Corporation Recessed gate field emission
US5536193A (en) * 1991-11-07 1996-07-16 Microelectronics And Computer Technology Corporation Method of making wide band gap field emitter
US5627427A (en) * 1991-12-09 1997-05-06 Cornell Research Foundation, Inc. Silicon tip field emission cathodes
US5199917A (en) * 1991-12-09 1993-04-06 Cornell Research Foundation, Inc. Silicon tip field emission cathode arrays and fabrication thereof
US5237180A (en) * 1991-12-31 1993-08-17 Eastman Kodak Company High resolution image source
US5675216A (en) * 1992-03-16 1997-10-07 Microelectronics And Computer Technololgy Corp. Amorphic diamond film flat field emission cathode
US5548185A (en) * 1992-03-16 1996-08-20 Microelectronics And Computer Technology Corporation Triode structure flat panel display employing flat field emission cathode
US5763997A (en) * 1992-03-16 1998-06-09 Si Diamond Technology, Inc. Field emission display device
US5659224A (en) * 1992-03-16 1997-08-19 Microelectronics And Computer Technology Corporation Cold cathode display device
US5449970A (en) * 1992-03-16 1995-09-12 Microelectronics And Computer Technology Corporation Diode structure flat panel display
US5543684A (en) * 1992-03-16 1996-08-06 Microelectronics And Computer Technology Corporation Flat panel display based on diamond thin films
US5679043A (en) * 1992-03-16 1997-10-21 Microelectronics And Computer Technology Corporation Method of making a field emitter
US6127773A (en) * 1992-03-16 2000-10-03 Si Diamond Technology, Inc. Amorphic diamond film flat field emission cathode
JP2897520B2 (ja) * 1992-04-02 1999-05-31 日本電気株式会社 冷陰極
US5268648A (en) * 1992-07-13 1993-12-07 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force Field emitting drain field effect transistor
US5499938A (en) * 1992-07-14 1996-03-19 Kabushiki Kaisha Toshiba Field emission cathode structure, method for production thereof, and flat panel display device using same
US5598052A (en) * 1992-07-28 1997-01-28 Philips Electronics North America Vacuum microelectronic device and methodology for fabricating same
US5409568A (en) * 1992-08-04 1995-04-25 Vasche; Gregory S. Method of fabricating a microelectronic vacuum triode structure
US5347292A (en) * 1992-10-28 1994-09-13 Panocorp Display Systems Super high resolution cold cathode fluorescent display
US5504387A (en) * 1992-12-26 1996-04-02 Sanyo Electric Co., Ltd. Flat display where a first film electrode, a dielectric film, and a second film electrode are successively formed on a base plate and electrons are directly emitted from the first film electrode
US5965971A (en) * 1993-01-19 1999-10-12 Kypwee Display Corporation Edge emitter display device
US5536988A (en) * 1993-06-01 1996-07-16 Cornell Research Foundation, Inc. Compound stage MEM actuator suspended for multidimensional motion
DE4421256C2 (de) * 1993-06-17 1998-10-01 Karlheinz Dipl Ing Bock Feldeffekt-Mikrotriodenanordnung
US5363021A (en) * 1993-07-12 1994-11-08 Cornell Research Foundation, Inc. Massively parallel array cathode
US5495143A (en) * 1993-08-12 1996-02-27 Science Applications International Corporation Gas discharge device having a field emitter array with microscopic emitter elements
US5564959A (en) * 1993-09-08 1996-10-15 Silicon Video Corporation Use of charged-particle tracks in fabricating gated electron-emitting devices
US5841219A (en) * 1993-09-22 1998-11-24 University Of Utah Research Foundation Microminiature thermionic vacuum tube
US5461226A (en) * 1993-10-29 1995-10-24 Loral Infrared & Imaging Systems, Inc. Photon counting ultraviolet spatial image sensor with microchannel photomultiplying plates
CA2172803A1 (en) * 1993-11-04 1995-05-11 Nalin Kumar Methods for fabricating flat panel display systems and components
US5461009A (en) * 1993-12-08 1995-10-24 Industrial Technology Research Institute Method of fabricating high uniformity field emission display
US5572042A (en) * 1994-04-11 1996-11-05 National Semiconductor Corporation Integrated circuit vertical electronic grid device and method
FR2722913B1 (fr) * 1994-07-21 1996-10-11 Pixel Int Sa Cathode a micropointes pour ecran plat
US5557159A (en) * 1994-11-18 1996-09-17 Texas Instruments Incorporated Field emission microtip clusters adjacent stripe conductors
GB9502435D0 (en) * 1995-02-08 1995-03-29 Smiths Industries Plc Displays
US6296740B1 (en) 1995-04-24 2001-10-02 Si Diamond Technology, Inc. Pretreatment process for a surface texturing process
US5628659A (en) * 1995-04-24 1997-05-13 Microelectronics And Computer Corporation Method of making a field emission electron source with random micro-tip structures
US5811929A (en) * 1995-06-02 1998-09-22 Advanced Vision Technologies, Inc. Lateral-emitter field-emission device with simplified anode
US5618216C1 (en) * 1995-06-02 2001-06-26 Advanced Vision Tech Inc Fabrication process for lateral-emitter field-emission device with simplified anode
US5644190A (en) * 1995-07-05 1997-07-01 Advanced Vision Technologies, Inc. Direct electron injection field-emission display device
US5616061A (en) * 1995-07-05 1997-04-01 Advanced Vision Technologies, Inc. Fabrication process for direct electron injection field-emission display device
US5666019A (en) * 1995-09-06 1997-09-09 Advanced Vision Technologies, Inc. High-frequency field-emission device
US5628663A (en) * 1995-09-06 1997-05-13 Advanced Vision Technologies, Inc. Fabrication process for high-frequency field-emission device
US5673218A (en) 1996-03-05 1997-09-30 Shepard; Daniel R. Dual-addressed rectifier storage device
US6353290B1 (en) * 1996-03-06 2002-03-05 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army Microwave field emitter array limiter
DE19609234A1 (de) * 1996-03-09 1997-09-11 Deutsche Telekom Ag Röhrensysteme und Herstellungsverfahren hierzu
US5708327A (en) * 1996-06-18 1998-01-13 National Semiconductor Corporation Flat panel display with magnetic field emitter
US5955828A (en) * 1996-10-16 1999-09-21 University Of Utah Research Foundation Thermionic optical emission device
US5828163A (en) * 1997-01-13 1998-10-27 Fed Corporation Field emitter device with a current limiter structure
US6956757B2 (en) * 2000-06-22 2005-10-18 Contour Semiconductor, Inc. Low cost high density rectifier matrix memory
US6995502B2 (en) 2002-02-04 2006-02-07 Innosys, Inc. Solid state vacuum devices and method for making the same
US7005783B2 (en) 2002-02-04 2006-02-28 Innosys, Inc. Solid state vacuum devices and method for making the same
US20050017648A1 (en) * 2003-07-22 2005-01-27 Ron Naaman Display device
US7049606B2 (en) * 2003-10-30 2006-05-23 Applied Materials, Inc. Electron beam treatment apparatus
US7667996B2 (en) * 2006-02-15 2010-02-23 Contour Semiconductor, Inc. Nano-vacuum-tubes and their application in storage devices
CN100583350C (zh) * 2006-07-19 2010-01-20 清华大学 微型场发射电子器件
JP2008078081A (ja) * 2006-09-25 2008-04-03 Toshiba Corp 電界放出電子源及びその製造方法
US7813157B2 (en) * 2007-10-29 2010-10-12 Contour Semiconductor, Inc. Non-linear conductor memory
US20090225621A1 (en) * 2008-03-05 2009-09-10 Shepard Daniel R Split decoder storage array and methods of forming the same
WO2009149061A2 (en) * 2008-06-02 2009-12-10 Contour Semiconductor, Inc. Diode decoder array with non-sequential layout and methods of forming the same
US8260174B2 (en) * 2008-06-30 2012-09-04 Xerox Corporation Micro-tip array as a charging device including a system of interconnected air flow channels
US8325556B2 (en) * 2008-10-07 2012-12-04 Contour Semiconductor, Inc. Sequencing decoder circuit
US9577642B2 (en) 2009-04-14 2017-02-21 Monolithic 3D Inc. Method to form a 3D semiconductor device
US7986042B2 (en) 2009-04-14 2011-07-26 Monolithic 3D Inc. Method for fabrication of a semiconductor device and structure
US8669778B1 (en) 2009-04-14 2014-03-11 Monolithic 3D Inc. Method for design and manufacturing of a 3D semiconductor device
US8754533B2 (en) * 2009-04-14 2014-06-17 Monolithic 3D Inc. Monolithic three-dimensional semiconductor device and structure
US8384426B2 (en) * 2009-04-14 2013-02-26 Monolithic 3D Inc. Semiconductor device and structure
US8362800B2 (en) 2010-10-13 2013-01-29 Monolithic 3D Inc. 3D semiconductor device including field repairable logics
US8258810B2 (en) 2010-09-30 2012-09-04 Monolithic 3D Inc. 3D semiconductor device
US8378715B2 (en) 2009-04-14 2013-02-19 Monolithic 3D Inc. Method to construct systems
US8058137B1 (en) 2009-04-14 2011-11-15 Monolithic 3D Inc. Method for fabrication of a semiconductor device and structure
US9711407B2 (en) * 2009-04-14 2017-07-18 Monolithic 3D Inc. Method of manufacturing a three dimensional integrated circuit by transfer of a mono-crystalline layer
US8373439B2 (en) 2009-04-14 2013-02-12 Monolithic 3D Inc. 3D semiconductor device
US8405420B2 (en) * 2009-04-14 2013-03-26 Monolithic 3D Inc. System comprising a semiconductor device and structure
US20110031997A1 (en) * 2009-04-14 2011-02-10 NuPGA Corporation Method for fabrication of a semiconductor device and structure
US8395191B2 (en) 2009-10-12 2013-03-12 Monolithic 3D Inc. Semiconductor device and structure
US8427200B2 (en) 2009-04-14 2013-04-23 Monolithic 3D Inc. 3D semiconductor device
US9509313B2 (en) 2009-04-14 2016-11-29 Monolithic 3D Inc. 3D semiconductor device
US8362482B2 (en) 2009-04-14 2013-01-29 Monolithic 3D Inc. Semiconductor device and structure
US8536023B2 (en) 2010-11-22 2013-09-17 Monolithic 3D Inc. Method of manufacturing a semiconductor device and structure
US9099424B1 (en) 2012-08-10 2015-08-04 Monolithic 3D Inc. Semiconductor system, device and structure with heat removal
US8742476B1 (en) 2012-11-27 2014-06-03 Monolithic 3D Inc. Semiconductor device and structure
US8581349B1 (en) 2011-05-02 2013-11-12 Monolithic 3D Inc. 3D memory semiconductor device and structure
US10366970B2 (en) 2009-10-12 2019-07-30 Monolithic 3D Inc. 3D semiconductor device and structure
US8450804B2 (en) 2011-03-06 2013-05-28 Monolithic 3D Inc. Semiconductor device and structure for heat removal
US12027518B1 (en) 2009-10-12 2024-07-02 Monolithic 3D Inc. 3D semiconductor devices and structures with metal layers
US11018133B2 (en) 2009-10-12 2021-05-25 Monolithic 3D Inc. 3D integrated circuit
US8476145B2 (en) 2010-10-13 2013-07-02 Monolithic 3D Inc. Method of fabricating a semiconductor device and structure
US10354995B2 (en) 2009-10-12 2019-07-16 Monolithic 3D Inc. Semiconductor memory device and structure
US10043781B2 (en) 2009-10-12 2018-08-07 Monolithic 3D Inc. 3D semiconductor device and structure
US11984445B2 (en) 2009-10-12 2024-05-14 Monolithic 3D Inc. 3D semiconductor devices and structures with metal layers
US8294159B2 (en) 2009-10-12 2012-10-23 Monolithic 3D Inc. Method for fabrication of a semiconductor device and structure
US10910364B2 (en) 2009-10-12 2021-02-02 Monolitaic 3D Inc. 3D semiconductor device
US10157909B2 (en) 2009-10-12 2018-12-18 Monolithic 3D Inc. 3D semiconductor device and structure
US10388863B2 (en) 2009-10-12 2019-08-20 Monolithic 3D Inc. 3D memory device and structure
US11374118B2 (en) 2009-10-12 2022-06-28 Monolithic 3D Inc. Method to form a 3D integrated circuit
US8298875B1 (en) 2011-03-06 2012-10-30 Monolithic 3D Inc. Method for fabrication of a semiconductor device and structure
US8026521B1 (en) 2010-10-11 2011-09-27 Monolithic 3D Inc. Semiconductor device and structure
US9099526B2 (en) 2010-02-16 2015-08-04 Monolithic 3D Inc. Integrated circuit device and structure
US8541819B1 (en) 2010-12-09 2013-09-24 Monolithic 3D Inc. Semiconductor device and structure
US8492886B2 (en) 2010-02-16 2013-07-23 Monolithic 3D Inc 3D integrated circuit with logic
US8461035B1 (en) 2010-09-30 2013-06-11 Monolithic 3D Inc. Method for fabrication of a semiconductor device and structure
US8373230B1 (en) 2010-10-13 2013-02-12 Monolithic 3D Inc. Method for fabrication of a semiconductor device and structure
US10217667B2 (en) 2011-06-28 2019-02-26 Monolithic 3D Inc. 3D semiconductor device, fabrication method and system
US8642416B2 (en) 2010-07-30 2014-02-04 Monolithic 3D Inc. Method of forming three dimensional integrated circuit devices using layer transfer technique
US8901613B2 (en) 2011-03-06 2014-12-02 Monolithic 3D Inc. Semiconductor device and structure for heat removal
US9219005B2 (en) 2011-06-28 2015-12-22 Monolithic 3D Inc. Semiconductor system and device
US9953925B2 (en) 2011-06-28 2018-04-24 Monolithic 3D Inc. Semiconductor system and device
US11482440B2 (en) 2010-12-16 2022-10-25 Monolithic 3D Inc. 3D semiconductor device and structure with a built-in test circuit for repairing faulty circuits
US8273610B2 (en) 2010-11-18 2012-09-25 Monolithic 3D Inc. Method of constructing a semiconductor device and structure
US8163581B1 (en) 2010-10-13 2012-04-24 Monolith IC 3D Semiconductor and optoelectronic devices
US10497713B2 (en) 2010-11-18 2019-12-03 Monolithic 3D Inc. 3D semiconductor memory device and structure
US11227897B2 (en) 2010-10-11 2022-01-18 Monolithic 3D Inc. Method for producing a 3D semiconductor memory device and structure
US10290682B2 (en) 2010-10-11 2019-05-14 Monolithic 3D Inc. 3D IC semiconductor device and structure with stacked memory
US11018191B1 (en) 2010-10-11 2021-05-25 Monolithic 3D Inc. 3D semiconductor device and structure
US11158674B2 (en) 2010-10-11 2021-10-26 Monolithic 3D Inc. Method to produce a 3D semiconductor device and structure
US8114757B1 (en) 2010-10-11 2012-02-14 Monolithic 3D Inc. Semiconductor device and structure
US11257867B1 (en) 2010-10-11 2022-02-22 Monolithic 3D Inc. 3D semiconductor device and structure with oxide bonds
US10896931B1 (en) 2010-10-11 2021-01-19 Monolithic 3D Inc. 3D semiconductor device and structure
US11315980B1 (en) 2010-10-11 2022-04-26 Monolithic 3D Inc. 3D semiconductor device and structure with transistors
US11600667B1 (en) 2010-10-11 2023-03-07 Monolithic 3D Inc. Method to produce 3D semiconductor devices and structures with memory
US11469271B2 (en) 2010-10-11 2022-10-11 Monolithic 3D Inc. Method to produce 3D semiconductor devices and structures with memory
US11024673B1 (en) 2010-10-11 2021-06-01 Monolithic 3D Inc. 3D semiconductor device and structure
US12094892B2 (en) 2010-10-13 2024-09-17 Monolithic 3D Inc. 3D micro display device and structure
US11855100B2 (en) 2010-10-13 2023-12-26 Monolithic 3D Inc. Multilevel semiconductor device and structure with oxide bonding
US11164898B2 (en) 2010-10-13 2021-11-02 Monolithic 3D Inc. Multilevel semiconductor device and structure
US11605663B2 (en) 2010-10-13 2023-03-14 Monolithic 3D Inc. Multilevel semiconductor device and structure with image sensors and wafer bonding
US10679977B2 (en) 2010-10-13 2020-06-09 Monolithic 3D Inc. 3D microdisplay device and structure
US8379458B1 (en) 2010-10-13 2013-02-19 Monolithic 3D Inc. Semiconductor device and structure
US11694922B2 (en) 2010-10-13 2023-07-04 Monolithic 3D Inc. Multilevel semiconductor device and structure with oxide bonding
US11063071B1 (en) 2010-10-13 2021-07-13 Monolithic 3D Inc. Multilevel semiconductor device and structure with waveguides
US11043523B1 (en) 2010-10-13 2021-06-22 Monolithic 3D Inc. Multilevel semiconductor device and structure with image sensors
US9197804B1 (en) 2011-10-14 2015-11-24 Monolithic 3D Inc. Semiconductor and optoelectronic devices
US8283215B2 (en) 2010-10-13 2012-10-09 Monolithic 3D Inc. Semiconductor and optoelectronic devices
US11133344B2 (en) 2010-10-13 2021-09-28 Monolithic 3D Inc. Multilevel semiconductor device and structure with image sensors
US11869915B2 (en) 2010-10-13 2024-01-09 Monolithic 3D Inc. Multilevel semiconductor device and structure with image sensors and wafer bonding
US11163112B2 (en) 2010-10-13 2021-11-02 Monolithic 3D Inc. Multilevel semiconductor device and structure with electromagnetic modulators
US10833108B2 (en) 2010-10-13 2020-11-10 Monolithic 3D Inc. 3D microdisplay device and structure
US11404466B2 (en) 2010-10-13 2022-08-02 Monolithic 3D Inc. Multilevel semiconductor device and structure with image sensors
US10978501B1 (en) 2010-10-13 2021-04-13 Monolithic 3D Inc. Multilevel semiconductor device and structure with waveguides
US10998374B1 (en) 2010-10-13 2021-05-04 Monolithic 3D Inc. Multilevel semiconductor device and structure
US12080743B2 (en) 2010-10-13 2024-09-03 Monolithic 3D Inc. Multilevel semiconductor device and structure with image sensors and wafer bonding
US11855114B2 (en) 2010-10-13 2023-12-26 Monolithic 3D Inc. Multilevel semiconductor device and structure with image sensors and wafer bonding
US10943934B2 (en) 2010-10-13 2021-03-09 Monolithic 3D Inc. Multilevel semiconductor device and structure
US11984438B2 (en) 2010-10-13 2024-05-14 Monolithic 3D Inc. Multilevel semiconductor device and structure with oxide bonding
US11929372B2 (en) 2010-10-13 2024-03-12 Monolithic 3D Inc. Multilevel semiconductor device and structure with image sensors and wafer bonding
US11437368B2 (en) 2010-10-13 2022-09-06 Monolithic 3D Inc. Multilevel semiconductor device and structure with oxide bonding
US11327227B2 (en) 2010-10-13 2022-05-10 Monolithic 3D Inc. Multilevel semiconductor device and structure with electromagnetic modulators
US12068187B2 (en) 2010-11-18 2024-08-20 Monolithic 3D Inc. 3D semiconductor device and structure with bonding and DRAM memory cells
US11121021B2 (en) 2010-11-18 2021-09-14 Monolithic 3D Inc. 3D semiconductor device and structure
US11004719B1 (en) 2010-11-18 2021-05-11 Monolithic 3D Inc. Methods for producing a 3D semiconductor memory device and structure
US11482439B2 (en) 2010-11-18 2022-10-25 Monolithic 3D Inc. Methods for producing a 3D semiconductor memory device comprising charge trap junction-less transistors
US11854857B1 (en) 2010-11-18 2023-12-26 Monolithic 3D Inc. Methods for producing a 3D semiconductor device and structure with memory cells and multiple metal layers
US11569117B2 (en) 2010-11-18 2023-01-31 Monolithic 3D Inc. 3D semiconductor device and structure with single-crystal layers
US11031275B2 (en) 2010-11-18 2021-06-08 Monolithic 3D Inc. 3D semiconductor device and structure with memory
US11355381B2 (en) 2010-11-18 2022-06-07 Monolithic 3D Inc. 3D semiconductor memory device and structure
US11521888B2 (en) 2010-11-18 2022-12-06 Monolithic 3D Inc. 3D semiconductor device and structure with high-k metal gate transistors
US11482438B2 (en) 2010-11-18 2022-10-25 Monolithic 3D Inc. Methods for producing a 3D semiconductor memory device and structure
US11615977B2 (en) 2010-11-18 2023-03-28 Monolithic 3D Inc. 3D semiconductor memory device and structure
US11018042B1 (en) 2010-11-18 2021-05-25 Monolithic 3D Inc. 3D semiconductor memory device and structure
US11923230B1 (en) 2010-11-18 2024-03-05 Monolithic 3D Inc. 3D semiconductor device and structure with bonding
US11094576B1 (en) 2010-11-18 2021-08-17 Monolithic 3D Inc. Methods for producing a 3D semiconductor memory device and structure
US11804396B2 (en) 2010-11-18 2023-10-31 Monolithic 3D Inc. Methods for producing a 3D semiconductor device and structure with memory cells and multiple metal layers
US11443971B2 (en) 2010-11-18 2022-09-13 Monolithic 3D Inc. 3D semiconductor device and structure with memory
US11901210B2 (en) 2010-11-18 2024-02-13 Monolithic 3D Inc. 3D semiconductor device and structure with memory
US12033884B2 (en) 2010-11-18 2024-07-09 Monolithic 3D Inc. Methods for producing a 3D semiconductor device and structure with memory cells and multiple metal layers
US11784082B2 (en) 2010-11-18 2023-10-10 Monolithic 3D Inc. 3D semiconductor device and structure with bonding
US11862503B2 (en) 2010-11-18 2024-01-02 Monolithic 3D Inc. Method for producing a 3D semiconductor device and structure with memory cells and multiple metal layers
US11107721B2 (en) 2010-11-18 2021-08-31 Monolithic 3D Inc. 3D semiconductor device and structure with NAND logic
US11610802B2 (en) 2010-11-18 2023-03-21 Monolithic 3D Inc. Method for producing a 3D semiconductor device and structure with single crystal transistors and metal gate electrodes
US11508605B2 (en) 2010-11-18 2022-11-22 Monolithic 3D Inc. 3D semiconductor memory device and structure
US12100611B2 (en) 2010-11-18 2024-09-24 Monolithic 3D Inc. Methods for producing a 3D semiconductor device and structure with memory cells and multiple metal layers
US11735462B2 (en) 2010-11-18 2023-08-22 Monolithic 3D Inc. 3D semiconductor device and structure with single-crystal layers
US11355380B2 (en) 2010-11-18 2022-06-07 Monolithic 3D Inc. Methods for producing 3D semiconductor memory device and structure utilizing alignment marks
US11211279B2 (en) 2010-11-18 2021-12-28 Monolithic 3D Inc. Method for processing a 3D integrated circuit and structure
US11495484B2 (en) 2010-11-18 2022-11-08 Monolithic 3D Inc. 3D semiconductor devices and structures with at least two single-crystal layers
US11164770B1 (en) 2010-11-18 2021-11-02 Monolithic 3D Inc. Method for producing a 3D semiconductor memory device and structure
US8975670B2 (en) 2011-03-06 2015-03-10 Monolithic 3D Inc. Semiconductor device and structure for heat removal
US10388568B2 (en) 2011-06-28 2019-08-20 Monolithic 3D Inc. 3D semiconductor device and system
US8687399B2 (en) 2011-10-02 2014-04-01 Monolithic 3D Inc. Semiconductor device and structure
US9029173B2 (en) 2011-10-18 2015-05-12 Monolithic 3D Inc. Method for fabrication of a semiconductor device and structure
US9171690B2 (en) * 2011-12-29 2015-10-27 Elwha Llc Variable field emission device
US9018861B2 (en) 2011-12-29 2015-04-28 Elwha Llc Performance optimization of a field emission device
US9646798B2 (en) * 2011-12-29 2017-05-09 Elwha Llc Electronic device graphene grid
US9349562B2 (en) 2011-12-29 2016-05-24 Elwha Llc Field emission device with AC output
US9627168B2 (en) 2011-12-30 2017-04-18 Elwha Llc Field emission device with nanotube or nanowire grid
US9000557B2 (en) 2012-03-17 2015-04-07 Zvi Or-Bach Semiconductor device and structure
US11088050B2 (en) 2012-04-09 2021-08-10 Monolithic 3D Inc. 3D semiconductor device with isolation layers
US11164811B2 (en) 2012-04-09 2021-11-02 Monolithic 3D Inc. 3D semiconductor device with isolation layers and oxide-to-oxide bonding
US11476181B1 (en) 2012-04-09 2022-10-18 Monolithic 3D Inc. 3D semiconductor device and structure with metal layers
US11616004B1 (en) 2012-04-09 2023-03-28 Monolithic 3D Inc. 3D semiconductor device and structure with metal layers and a connective path
US8557632B1 (en) 2012-04-09 2013-10-15 Monolithic 3D Inc. Method for fabrication of a semiconductor device and structure
US11594473B2 (en) 2012-04-09 2023-02-28 Monolithic 3D Inc. 3D semiconductor device and structure with metal layers and a connective path
US11881443B2 (en) 2012-04-09 2024-01-23 Monolithic 3D Inc. 3D semiconductor device and structure with metal layers and a connective path
US11735501B1 (en) 2012-04-09 2023-08-22 Monolithic 3D Inc. 3D semiconductor device and structure with metal layers and a connective path
US11694944B1 (en) 2012-04-09 2023-07-04 Monolithic 3D Inc. 3D semiconductor device and structure with metal layers and a connective path
US10600888B2 (en) 2012-04-09 2020-03-24 Monolithic 3D Inc. 3D semiconductor device
US11410912B2 (en) 2012-04-09 2022-08-09 Monolithic 3D Inc. 3D semiconductor device with vias and isolation layers
US9659734B2 (en) 2012-09-12 2017-05-23 Elwha Llc Electronic device multi-layer graphene grid
US9659735B2 (en) 2012-09-12 2017-05-23 Elwha Llc Applications of graphene grids in vacuum electronics
US8574929B1 (en) 2012-11-16 2013-11-05 Monolithic 3D Inc. Method to form a 3D semiconductor device and structure
US8686428B1 (en) 2012-11-16 2014-04-01 Monolithic 3D Inc. Semiconductor device and structure
US11967583B2 (en) 2012-12-22 2024-04-23 Monolithic 3D Inc. 3D semiconductor device and structure with metal layers
US8674470B1 (en) 2012-12-22 2014-03-18 Monolithic 3D Inc. Semiconductor device and structure
US11018116B2 (en) 2012-12-22 2021-05-25 Monolithic 3D Inc. Method to form a 3D semiconductor device and structure
US11063024B1 (en) 2012-12-22 2021-07-13 Monlithic 3D Inc. Method to form a 3D semiconductor device and structure
US12051674B2 (en) 2012-12-22 2024-07-30 Monolithic 3D Inc. 3D semiconductor device and structure with metal layers
US11217565B2 (en) 2012-12-22 2022-01-04 Monolithic 3D Inc. Method to form a 3D semiconductor device and structure
US11961827B1 (en) 2012-12-22 2024-04-16 Monolithic 3D Inc. 3D semiconductor device and structure with metal layers
US11784169B2 (en) 2012-12-22 2023-10-10 Monolithic 3D Inc. 3D semiconductor device and structure with metal layers
US11916045B2 (en) 2012-12-22 2024-02-27 Monolithic 3D Inc. 3D semiconductor device and structure with metal layers
US11309292B2 (en) 2012-12-22 2022-04-19 Monolithic 3D Inc. 3D semiconductor device and structure with metal layers
US10600657B2 (en) 2012-12-29 2020-03-24 Monolithic 3D Inc 3D semiconductor device and structure
US10892169B2 (en) 2012-12-29 2021-01-12 Monolithic 3D Inc. 3D semiconductor device and structure
US10651054B2 (en) 2012-12-29 2020-05-12 Monolithic 3D Inc. 3D semiconductor device and structure
US9385058B1 (en) 2012-12-29 2016-07-05 Monolithic 3D Inc. Semiconductor device and structure
US10903089B1 (en) 2012-12-29 2021-01-26 Monolithic 3D Inc. 3D semiconductor device and structure
US11430667B2 (en) 2012-12-29 2022-08-30 Monolithic 3D Inc. 3D semiconductor device and structure with bonding
US10115663B2 (en) 2012-12-29 2018-10-30 Monolithic 3D Inc. 3D semiconductor device and structure
US11004694B1 (en) 2012-12-29 2021-05-11 Monolithic 3D Inc. 3D semiconductor device and structure
US11430668B2 (en) 2012-12-29 2022-08-30 Monolithic 3D Inc. 3D semiconductor device and structure with bonding
US11177140B2 (en) 2012-12-29 2021-11-16 Monolithic 3D Inc. 3D semiconductor device and structure
US11087995B1 (en) 2012-12-29 2021-08-10 Monolithic 3D Inc. 3D semiconductor device and structure
US9871034B1 (en) 2012-12-29 2018-01-16 Monolithic 3D Inc. Semiconductor device and structure
US11869965B2 (en) 2013-03-11 2024-01-09 Monolithic 3D Inc. 3D semiconductor device and structure with metal layers and memory cells
US8902663B1 (en) 2013-03-11 2014-12-02 Monolithic 3D Inc. Method of maintaining a memory state
US10325651B2 (en) 2013-03-11 2019-06-18 Monolithic 3D Inc. 3D semiconductor device with stacked memory
US11935949B1 (en) 2013-03-11 2024-03-19 Monolithic 3D Inc. 3D semiconductor device and structure with metal layers and memory cells
US12094965B2 (en) 2013-03-11 2024-09-17 Monolithic 3D Inc. 3D semiconductor device and structure with metal layers and memory cells
US11088130B2 (en) 2014-01-28 2021-08-10 Monolithic 3D Inc. 3D semiconductor device and structure
US8994404B1 (en) 2013-03-12 2015-03-31 Monolithic 3D Inc. Semiconductor device and structure
US12100646B2 (en) 2013-03-12 2024-09-24 Monolithic 3D Inc. 3D semiconductor device and structure with metal layers
US11923374B2 (en) 2013-03-12 2024-03-05 Monolithic 3D Inc. 3D semiconductor device and structure with metal layers
US11398569B2 (en) 2013-03-12 2022-07-26 Monolithic 3D Inc. 3D semiconductor device and structure
US10840239B2 (en) 2014-08-26 2020-11-17 Monolithic 3D Inc. 3D semiconductor device and structure
US9117749B1 (en) 2013-03-15 2015-08-25 Monolithic 3D Inc. Semiconductor device and structure
US10224279B2 (en) 2013-03-15 2019-03-05 Monolithic 3D Inc. Semiconductor device and structure
US11030371B2 (en) 2013-04-15 2021-06-08 Monolithic 3D Inc. Automation for monolithic 3D devices
US11487928B2 (en) 2013-04-15 2022-11-01 Monolithic 3D Inc. Automation for monolithic 3D devices
US11574109B1 (en) 2013-04-15 2023-02-07 Monolithic 3D Inc Automation methods for 3D integrated circuits and devices
US11341309B1 (en) 2013-04-15 2022-05-24 Monolithic 3D Inc. Automation for monolithic 3D devices
US11720736B2 (en) 2013-04-15 2023-08-08 Monolithic 3D Inc. Automation methods for 3D integrated circuits and devices
US11270055B1 (en) 2013-04-15 2022-03-08 Monolithic 3D Inc. Automation for monolithic 3D devices
US9021414B1 (en) 2013-04-15 2015-04-28 Monolithic 3D Inc. Automation for monolithic 3D devices
US11107808B1 (en) 2014-01-28 2021-08-31 Monolithic 3D Inc. 3D semiconductor device and structure
US11031394B1 (en) 2014-01-28 2021-06-08 Monolithic 3D Inc. 3D semiconductor device and structure
US12094829B2 (en) 2014-01-28 2024-09-17 Monolithic 3D Inc. 3D semiconductor device and structure
US10297586B2 (en) 2015-03-09 2019-05-21 Monolithic 3D Inc. Methods for processing a 3D semiconductor device
CN105374654B (zh) * 2014-08-25 2018-11-06 同方威视技术股份有限公司 电子源、x射线源、使用了该x射线源的设备
US11056468B1 (en) 2015-04-19 2021-07-06 Monolithic 3D Inc. 3D semiconductor device and structure
US10825779B2 (en) 2015-04-19 2020-11-03 Monolithic 3D Inc. 3D semiconductor device and structure
US10381328B2 (en) 2015-04-19 2019-08-13 Monolithic 3D Inc. Semiconductor device and structure
US11011507B1 (en) 2015-04-19 2021-05-18 Monolithic 3D Inc. 3D semiconductor device and structure
US11956952B2 (en) 2015-08-23 2024-04-09 Monolithic 3D Inc. Semiconductor memory device and structure
US12100658B2 (en) 2015-09-21 2024-09-24 Monolithic 3D Inc. Method to produce a 3D multilayer semiconductor device and structure
DE112016004265T5 (de) 2015-09-21 2018-06-07 Monolithic 3D Inc. 3d halbleitervorrichtung und -struktur
US11114427B2 (en) 2015-11-07 2021-09-07 Monolithic 3D Inc. 3D semiconductor processor and memory device and structure
US11978731B2 (en) 2015-09-21 2024-05-07 Monolithic 3D Inc. Method to produce a multi-level semiconductor memory device and structure
US11937422B2 (en) 2015-11-07 2024-03-19 Monolithic 3D Inc. Semiconductor memory device and structure
US10522225B1 (en) 2015-10-02 2019-12-31 Monolithic 3D Inc. Semiconductor device with non-volatile memory
US12120880B1 (en) 2015-10-24 2024-10-15 Monolithic 3D Inc. 3D semiconductor device and structure with logic and memory
US10418369B2 (en) 2015-10-24 2019-09-17 Monolithic 3D Inc. Multi-level semiconductor memory device and structure
US11296115B1 (en) 2015-10-24 2022-04-05 Monolithic 3D Inc. 3D semiconductor device and structure
US11991884B1 (en) 2015-10-24 2024-05-21 Monolithic 3D Inc. 3D semiconductor device and structure with logic and memory
US12035531B2 (en) 2015-10-24 2024-07-09 Monolithic 3D Inc. 3D semiconductor device and structure with logic and memory
US11114464B2 (en) 2015-10-24 2021-09-07 Monolithic 3D Inc. 3D semiconductor device and structure
US10847540B2 (en) 2015-10-24 2020-11-24 Monolithic 3D Inc. 3D semiconductor memory device and structure
US12016181B2 (en) 2015-10-24 2024-06-18 Monolithic 3D Inc. 3D semiconductor device and structure with logic and memory
US11329059B1 (en) 2016-10-10 2022-05-10 Monolithic 3D Inc. 3D memory devices and structures with thinned single crystal substrates
US11869591B2 (en) 2016-10-10 2024-01-09 Monolithic 3D Inc. 3D memory devices and structures with control circuits
US11812620B2 (en) 2016-10-10 2023-11-07 Monolithic 3D Inc. 3D DRAM memory devices and structures with control circuits
US11930648B1 (en) 2016-10-10 2024-03-12 Monolithic 3D Inc. 3D memory devices and structures with metal layers
US11251149B2 (en) 2016-10-10 2022-02-15 Monolithic 3D Inc. 3D memory device and structure
US11711928B2 (en) 2016-10-10 2023-07-25 Monolithic 3D Inc. 3D memory devices and structures with control circuits
US11018156B2 (en) 2019-04-08 2021-05-25 Monolithic 3D Inc. 3D memory semiconductor devices and structures
US11158652B1 (en) 2019-04-08 2021-10-26 Monolithic 3D Inc. 3D memory semiconductor devices and structures
US11763864B2 (en) 2019-04-08 2023-09-19 Monolithic 3D Inc. 3D memory semiconductor devices and structures with bit-line pillars
US10892016B1 (en) 2019-04-08 2021-01-12 Monolithic 3D Inc. 3D memory semiconductor devices and structures
US11296106B2 (en) 2019-04-08 2022-04-05 Monolithic 3D Inc. 3D memory semiconductor devices and structures
US10998424B2 (en) 2019-09-16 2021-05-04 International Business Machines Corporation Vertical metal-air transistor

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2692948A (en) * 1948-12-29 1954-10-26 Kurt S Lion Radiation responsive circuits
US3789471A (en) * 1970-02-06 1974-02-05 Stanford Research Inst Field emission cathode structures, devices utilizing such structures, and methods of producing such structures
US3767968A (en) * 1971-10-06 1973-10-23 Burroughs Corp Panel-type display device having display cells and auxiliary cells for operating them
JPS4889678A (nl) * 1972-02-25 1973-11-22
JPS5325632B2 (nl) * 1973-03-22 1978-07-27
US4081712A (en) * 1974-04-08 1978-03-28 Owens-Illinois, Inc. Addition of helium to gaseous medium of gas discharge device
US3970887A (en) * 1974-06-19 1976-07-20 Micro-Bit Corporation Micro-structure field emission electron source
JPS5436828B2 (nl) * 1974-08-16 1979-11-12
US3921022A (en) * 1974-09-03 1975-11-18 Rca Corp Field emitting device and method of making same
US4020381A (en) * 1974-12-09 1977-04-26 Texas Instruments Incorporated Cathode structure for a multibeam cathode ray tube
NL7604569A (nl) * 1976-04-29 1977-11-01 Philips Nv Veldemitterinrichting en werkwijze tot het vormen daarvan.
US4163949A (en) * 1977-12-27 1979-08-07 Joe Shelton Tubistor
US4307507A (en) * 1980-09-10 1981-12-29 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Method of manufacturing a field-emission cathode structure
GB8720792D0 (en) * 1987-09-04 1987-10-14 Gen Electric Co Plc Vacuum devices

Also Published As

Publication number Publication date
KR890700917A (ko) 1989-04-28
CA1283946C (en) 1991-05-07
JPH01502307A (ja) 1989-08-10
EP0301041B1 (en) 1993-08-11
DE3790900T1 (nl) 1988-12-08
US4721885A (en) 1988-01-26
WO1988006345A1 (en) 1988-08-25
GB2209866A (en) 1989-05-24
GB2209866B (en) 1991-05-29
EP0301041A1 (en) 1989-02-01
GB8814498D0 (en) 1989-01-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
NL8720732A (nl) Met zeer hoge snelheid werkende micro-elektronische buizen.
US6629869B1 (en) Method of making flat panel displays having diamond thin film cathode
Brodie et al. Vacuum microelectronic devices
EP0676083B1 (en) Diode structure flat panel display
US6672925B2 (en) Vacuum microelectronic device and method
US5534743A (en) Field emission display devices, and field emission electron beam source and isolation structure components therefor
EP0836217B1 (en) Electron tube
JP3063449B2 (ja) 多結晶ダイヤモンドを備えた電子装置電子源
EP0676084B1 (en) Triode structure flat panel display employing flat field emission cathodes
EP1649479B1 (en) Electron emission device
JPH05234500A (ja) 低/負電子親和力の電子源を用いる電子装置
EP0651417B1 (en) A field emission cathode apparatus
EP0644570A2 (en) An electrostatically shielded field emission microelectronic device
EP0406886A2 (en) Field-emission type switching device and method of manufacturing it
US20040104656A1 (en) Insulated gate field emitter array
US5717278A (en) Field emission device and method for fabricating it
EP0279587A2 (en) Comparator circuit
Park et al. Lateral field emission diodes using SIMOX wafer
EP0739022A2 (en) Field emitter for flat panel display
KR20000010835A (ko) 전계방출 트라이오드와 이를 이용한 장치 및 그 제작방법
US20040145299A1 (en) Line patterned gate structure for a field emission display
JPH09270229A (ja) 電界放射型電子源
Akinwande et al. Nanometer scale thin-film-edge emitter devices with high current density characteristics
EP0297778A2 (en) Apparatus including resonant-tunneling device having multiple-peak current-voltage characteristics
Mimura et al. Emission characteristics of a GaAs wedge emitter monolithically fabricated with an air bridge and a cantilever anode