NL8720732A - Met zeer hoge snelheid werkende micro-elektronische buizen. - Google Patents
Met zeer hoge snelheid werkende micro-elektronische buizen. Download PDFInfo
- Publication number
- NL8720732A NL8720732A NL8720732A NL8720732A NL8720732A NL 8720732 A NL8720732 A NL 8720732A NL 8720732 A NL8720732 A NL 8720732A NL 8720732 A NL8720732 A NL 8720732A NL 8720732 A NL8720732 A NL 8720732A
- Authority
- NL
- Netherlands
- Prior art keywords
- tubes
- cathode
- microelectron
- gas
- electrodes
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J21/00—Vacuum tubes
- H01J21/02—Tubes with a single discharge path
- H01J21/06—Tubes with a single discharge path having electrostatic control means only
- H01J21/10—Tubes with a single discharge path having electrostatic control means only with one or more immovable internal control electrodes, e.g. triode, pentode, octode
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J1/00—Details of electrodes, of magnetic control means, of screens, or of the mounting or spacing thereof, common to two or more basic types of discharge tubes or lamps
- H01J1/02—Main electrodes
- H01J1/30—Cold cathodes, e.g. field-emissive cathode
- H01J1/304—Field-emissive cathodes
- H01J1/3042—Field-emissive cathodes microengineered, e.g. Spindt-type
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J17/00—Gas-filled discharge tubes with solid cathode
- H01J17/38—Cold-cathode tubes
- H01J17/48—Cold-cathode tubes with more than one cathode or anode, e.g. sequence-discharge tube, counting tube, dekatron
Landscapes
- Cold Cathode And The Manufacture (AREA)
Description
' 87 2073
Met zeer hoge snelheid werkende micro-elektronische buizen.
Uitvinder: IVOR BRODIE
GEBIED
DRAAGWIJDTE VAN DE UITVINDING
Deze uitvinding heeft betrekking op geïntegreerde micro-elektro-nenbuizen voorzien van veld-emissie-kathodestructuren die werken als 5 vacuumbuizen maar bij een druk die varieert van ongeveer 1/100 tot 1 atmosfeer.
ACHTERGROND VAN DE UITVINDING
Geïntegreerde micro-elektronenbuizen voorzien van veld-emissie-kathodestructuren zijn bekend getoond bijvoorbeeld in U.S. Patent 10 Numbers 3,789,471. Spindt et al; 3,855,499, Yamada et al; en, 3,921,022, Levide. Opdat dergelijke inrichtingen functioneren op de manier van vacuumbuizen moeten zij gefabriceerd worden met een hoog vacuum. Echter, tot op heden is er geen praktische, commercieel economische inrichting gevonden om dergelijke buizen met een hoog vacuum te 15 produceren. Bijgevolg is er in wezen geen gebruik gemaakt van dergelijke buizen als vacuum-inrichtingen.
DOELEN EN SAMENVATTING VAN DE UITVINDING
De uitvinding beoogt de verschaffing van een verbeterde geïntegreerde micro-elektroneninrichting die een veld-emissie-kathodestruc-20 tuur omvat, welke inrichting gemakkelijk en goedkoop geproduceerd kan worden en die werkt op de manier van een vacuumbuis maar zonder de noodzaak van een hoog vacuum.
De uitvinding beoogt de verschaffing van een verbeterde geïntegreerde micro-elektroneninrichting van het bovengenoemde type voor ge-25 bruik in met zeer hoge snelheid werkende schakelingen die in staat zijn om te schakelen bij snelheden die substantieel sneller zijn dan verge-1ijkbare galliumarsenide-inrichtingen.
De uitvinding beoogt de verschaffing van een verbeterde geïntegreerde micro-elektroneninrichting van het bovengenoemde type die wei-30 nig ruimte per buis inneemt, weinig energie dissipeert in de "aanM-mo-dus, die niet het gebruik van enkelvoudig-kristal-materialen vereist, die stralingsbestendig is, die kan werken over een ruim temperatuurge-bied, die zodanig geïntegreerd kan worden dat hij een groot aantal schakeling-elementen op een enkel substraat bevat.
35 De bovengenoemde en andere doelen en voordelen van deze uitvinding worden bereikt door gebruik van een veld-emissiebuis waarvan de dimen- .8720732 2 1 f si es voldoende klein zijn, omdat de gemiddelde vrije baan van elektronen die zich tussen de kathode en anode van de buis voortbeweegt, groter is dan de interelektrode-afstanden, zelfs bij atmosferische of nabij atmosferische druk, bijvoorbeeld tussen 1/100 tot 1 atmosfeer, en 5 waarvan de werkspanning minder is dan de ionisatie-potentiaal van het restgas. Aangezien er voor hun werking geen hoog vacuum wordt vereist, worden buizen van dit type relatief gemakkelijk geproduceerd, en kunnen daarin lucht of andere gassen gebruikt worden. Een uiteenlopende reeks schakelingen kan gefabriceerd met gebruik van buizen volgens deze uit-10 vinding. Bijvoorbeeld, kunnen er geheugenschakelingen met hoge snelheid, gemaakt worden waarin buizen opelkarr aangesloten worden om flipflop schakelingen te verschaffen die functioneren als geheugenelemen-ten.
KORTE BESCHRIJVING VAN DE TEKENINGEN 15 De uitvinding, samen rnet andere doelen en voordelen daarvan zal beter begrepen worden vanuit de volgende beschrijving met beschouwing van de bijgevoegde tekeningen. In de tekeningen hebben gelijke referen-tietekens betrekking op dezelfde delen in verschillende aanzichten:
Fig. 1 is een gedeeltelijk vergroot perspectief-aanzicht van een 20 stelsel van veld-emissiebuizen waarbij de anode wordt weergegeven en de isolator die de anode van de poort scheidt voor de duidelijkheid is weggei aten;
Fig. 2 is een vergroot deel-aanzicht genomen langs de lijn 2-2 van fig. 1, 25 Figuren 3 en 4 zijn grafieken die de waarschijnlijkheid van bot sing van elektronen weergegeven in verschillende gassen ten opzichte van de elektronensnelheid (die proportioneel is aan\/ spanning),
Fig. 5 is een gedeeltelijk vergroot perspectief-aanzicht dat gelijk is aan dat van fig. 1 maar waarbij een stelsel van veld-emissie-30 dioden weergegeven wordt in plaats van trioden, en
Fig. 6 is een vergroot deel-aanzicht dat genomen is langs lijn 6-6 van fig. 5.
Verwezen wordt eerst naar fig. 1 waarin een stelsel 10 van micro-elektroneninrichtingen 12 weergegeven wordt, gevormd op een substraat 35 14. In fig. 1 worden de inrichtingen getoond die het triode-type "va-cuumbuizen" omvatten. Zoals duidelijk zal worden, kunnen dioden, tetro-den en andere typen van buizen gebouwd worden volgens de onderhavige uitvinding, waarvan de inrichtingen functioneren als vacuumbuizen maar die toch een gas bevatten. Ook kunnen er bij wijze van voorbeeld en 40 niet bij wijze van beperking, tot 2 xlO^ inrichtingen/cm2 gevormd • 872 0732 3 worden op substraat 14. Uit het bovenstaande, zal duidelijk zijn dat de inrichtingen in de tekeningen zijn weergegeven op een ruim vergrote schaal.
Het substraat 14 verschaft een ondersteuning voor het stelsel 10 5 van buizen 12, die daarop gevormd zijn. In de getoonde inrichting bevat substraat 14 een basisdeel 14A samen met een daarp aangebrachte siü-ciumlaag 14B. Basisdeel 14A kan gemaakt worden van keramiek, glas, metaal of vergelijkbaar materiaal en voor il1ustratiedoeleinden wordt een glasdeel getoond. Siüciumlaag 14A is aangepast voor het gebruik bij 10 het vormen van leidingen voor kathodes 20 die daarop gevormd zijn. Een stelsel van afzonderlijke kathodes 20 wordt gevormd op siüciumlaag 14B, waarbij elk daarvan een afzonderlijk naald-achtig elektronen emitterend uitsteeksel bevat. Uitsteeksels 20 kunnen gevormd worden van een hitte bestendig materiaal zoals molybdeen of wolfraam.
15 Een diëlektrische film 22, zoals een film van si 1ieiumdioxide, wordt aangebracht over het oppervlak van siüciumlaag 14B, welke film voorzien wordt van een stelsel openingen 24 waardoor de emitter-elek-trode-uitsteeksels 20 zich uitstrekken. Poort- of versnel üngselektro-den 26 worden gevormd door het aanbrengen van een metalen laag op de 20 diëlektrische film 22. Voor illustratiedoeleinden worden kruisende rijen en lijnen 28 van isolerend materiaal getoond die film 26 opdelen in een stelsel van afzonderlijke poort-elektroden. Poort-elektroden 26 zijn het equivalent van stuur-roosters van conventionele vacuumbuizen. De bovenste uiteinden van de kathode-uitsteeksels eindigen op een ni-25 veau tussen de bovenste en onderste oppervlakken van poort-elektroden 26 in hoofdzaak bij het centrum van opening 26A in de elektroden om het elektrisch veld bij de uiteinden te maximaliseren onder omstandigheden waarbij de buis in werking is.
Een isolerende laag 30 wordt geplaatst op de poort-elektroden 26, 30 welke laag gevormd wordt met openingen 30A die axiaal op een lijn gebracht worden met openingen 26A in de poort-elektroden. Een metalen anode 32 wordt bevestigd aan de isolerende laag 30 die, indien gewenst, een niet gemodelleerde vlakke metalen plaat kan omvatten die geen op een lijn brengen vereist als hij op het isolerende oppervlak wordt ge-35 drukt. Een gas bevattende ruimte wordt gevormd tussen de anode 32 en laag 14B waarop de kathode-uitsteeksels 20 worden gevormd. In tegenstelling tot inrichtingen volgens de stand der techniek waarin een vacuum is teweeggebracht, bevatten buizen van de onderhavige uitvinding een gas met een druk tussen ongeveer 1/100 tot 1 atmosfeer in de inter-40 elektrode-ruimte.
• 8?20732 4
Werkwijzen om buizen van dit type te produceren zijn bekend zoals getoond en beschreven bijvoorbeeld in bovengenoemde U.S. Octrooi 3,789,471. Met de huidige fabricagemethoden, kunnen dimensies bereikt worden die niet groter zijn dan H = 1,5/um, t = 0,5/um en 5 r = 0,6/Um, waarbij H de dikte van de isolerende laag 22 is, t de dikte van de poort-elektrode 26 is en r de straal is van opening 26A in de poort-elektrode, zoals getoond in fig. 2. Ook wordt een afstand D van ongeveer 0,5/Um tussen het uiteinde van kathode 20 en de anode 22 bereikt door gebruik van een isolerende laag 30 met een dikte in de or-10 de van 0,25/Um.
PRINCIPES VAN WERKING
Het is bekend dat de gemiddelde vrij baan Λ van een elektron in een gas dat zich voortbeweegt met een snelheid v (die overeenkomt met een potentiaal V) gegeven wordt door 15 A = -1- cm, (1) 273pPc(V) waarbij: 20 p = druk in torr, T = absolute temperatuur, en
Pc(V) = waarschijnlijkheid van botsing voor een elektron met energie eV.
Herschikking van vergelijking (1) verschaft een volgende uitdruk-25 king voor de waarschijnlijkheid van botsing:
Pc(v) = —[- (2)
273p/N
30 Bij gebruik van vergelijking (2) en er vanuit gaande dat: T = 300K, p = 760 torr = een atmosfeer, en Λ ^ 0,5/Um, dan zal PC(V) < 30 moeten zijn voor een buis met de bovengenoemde 35 D = 0,5/um afmeting om in hoofdzaak zonder botsing van elektronen met daarin een gas te werken.
De botsingswaarschijnlijkheid Pc, is een functie van de elektronensnelheid (of V spanning), en deze functie is voor veel gassen geme-ten. Functies van waarschijnlijkheid van botsing ten opzichte van 40 \f spanning voor Ne, en He worden getoond in fig. 3. en voor N2 »872 0732 t ( 5 en O2 (de hoofdbestanddelen van lucht) worden getoond in fig. 4. Opmerking verdient dat Pc vaak een maximum heeft in de orde van 2-10 volt als gevolg van het Ramsauer-effect. Indien er in de buizen lucht wordt gebruikt, zouden de werksspanningen verwijderd moeten zijn 5 van de stikstofpiek die optreedt bij ongeveer 2,6 volt. Zoals te zien in fig. 4, ligt de botsingswaarschijnlijkheid voor zowel stikstof als zuurstof boven 30 over een wezenlijk deel van het spanningsgebied, waardoor de werking binnen genoemd spanningsgebied wordt uitgesloten. Echter, door reductie van de luchtdruk (N2 en O2) binnen de buis 10 kan de botsingswaarschijnlijkheid gereduceerd worden tot een acceptabele waarde. Bijvoorbeeld vermindert bij 0,5 atmosfeer luchtdruk de botsingswaarschi jnl ijkheid tot een acceptabele waarde bij alle werkspanningen die verwijderd zijn van de stikstofpiek.
Uit fig. 3 blijkt dat voor zowel bij neon als helium de botsings-15 waarschijnlijkheid, Pc, minder is dan 20 voor alle elektronen-ener-gieën. Bijgevolg kunnen neon en helium bij atmosferische druk gebruikt worden in de buizen. Het zijn uitstekend bruikbare gassen omdat zij niet-reactief zijn en goedkoop. Voor helium is de minimale elektro-nen-energie voor ionisatie 24,6 eV. Ook dringt helium in de meeste ma-20 terialen erg gemakkelijk door en zonodig kan het gebruikt worden om lucht te vervangen in het buisvolurne.
Bij gebruik van de bovengenoemde dimensies (dat wil zeggen r = 0,6/um, H = 1,5/um en t = 0,5/Um) is een poort-spanning van ongeveer +40V (met betrekking tot de kathode) vereist om 1 tot 10/uA 25 te extraheren uit het kathode-uiteinde. Met de anode 32 0,5/Um vanaf het uiteinde geplaatst is een anodespanning van ongeveer 75 tot 100V vereist om te waarborgen dat er geen elektronen terugkeren naar de poort. Extrapolatie van bestaande experimentele data geeft aan dat door vermindering van r tot ¢5=: 0,3/um, het mogelijk zou moeten zijn de 30 poort-spanning te reduceren tot-£5=?5V en zodoende te werken met een anode-spanning van 10 tot 20V. Met de getoonde constructie waarin het stelsel buizen voorzien is van een gewone anode, is een werking van de buizen mogelijk bij een constante anode-spanning. Een variabele poort-spanning is aangebracht om de buis om te schakelen tussen aan- en uit-35 toestanden voor het geval dat de buizen gebruikt worden in bijvoorbeeld een binaire schakeling zoals een geheugenschakeling. De buis-uitvoer kan verkregen worden via een last-weerstand 36 aangesloten tussen de kathode 20 en de aarde.
Met de onderhavige uitvinding functioneren de buizen als vacuum-40 buizen zelfs wanneer ze gas bevatten bij een druk tussen 1/100 atmos- . 8720732.
6 feer tot 1 atmosfeer. Dit volgt uit het feit dat de constructie- en werk-omstandigheden zodanig zijn dat de gemiddelde vrije baan van elektronen gelijk is aan of groter is dan de ruimte tussen de kathode en anode waartussen de elektronen zich voortbewegen, welke ruimte volgens 5 de onderhavige uitvinding niet groter is dan ongeveer 0,5/um.
Met de onderhavige constructie, wordt de assemblage-stap die het aanbrengen van een gas in de interelektroderuimte omvat gemakkelijk voltooid door de assemblage eenvoudigweg uit te voeren in een gasachtige omgeving met het gewenste gas en bij de gewenste druk. Gasdrukken 10 van bijvoorbeeld tussen 1/100 en 1 atmosfeer zijn gemakkelijk te produceren en gemakkelijk in stand te houden gedurende de assemblage-stap waarbij gas in de buizen wordt ingesloten. Bijvoorbeeld kan bij de getoonde constructie de anode 32 aangebracht worden binnen de gewenste gasvormige omgeving, bijvoorbeeld binnen een omgeving van helium van in 15 hoofdzaak atmosferische druk. Bij het verbinden van de anode 32 met de isolerende laag 30, wordt de interelektrode-ruimte ingesloten met behoud van het gas binnenin de buizen. Voor een goed-werkend buizenstelsel is er geen diep vacuumpompen van de buizen noodzakelijk.
Voordelen van de nieuwe triodebuizen van deze uitvinding omvatten 20 de hoge schakel snel heid vergeleken met bijvoorbeeld silicium-, gallium-arsenide-, en indiumfosfor-inrichtingen. Verwezen wordt naar tabel A die een maximale drift-snelheid weergeeft, veldsterkte, doorgangstijd voor een afstand van 0,5/um, en toegevoerde spanning door 0,5/um van de bovengenoemde media en voor een vacuum. In de tabel worden de 25 maximumwaarden van drift-snelheden van elektronen in de halfgeleiders Si, GaAs en InP gebruikt, welke drift-snelheden verkregen worden via grafieken van drift-snelheid van elektronen als een functie van elektrisch veld voor de halfgeleiders. Omdat het uiteinde van kathode 20 slechts ongeveer 0,05/Um in diameter bedraagt (bij gebruik van con-30 structiemethode volgen de stand der techniek) en omdat het grootste deel van de versnelling optreedt binnen 0,15/Um van het uiteinde, wordt aangenomen dat de interelektrode-afstand wordt afgelegd met een in hoofdzaak uniforme snelheid gegeven door
\/ 2eV
35 v =Y - (3) m .8720732 7
2 I
TABEL A
Medium_Silicium GaAs_InP_Vacuum*
Maximum 5 snelheid (m/s) 105 2xl05 2,2xl05 öxiofy1/
Bereikt bij een veld van (V/m) 6xl08 Ο,δχΙΟ6 2x10^ 3,2xl07 10 Doorgangstijd (s) voor 5xl0"12 2,5xl0”12 2,27x1ο"12 2,1x10 9 = 0,5/Um
Toegediende spanning 15 door 0,5/um 3 0,4 1 16 (volt) *Veld beperkt door defect in de isolator bij ongeveer 5xl07 V/m.
20
Uit tabel A blijkt dat de "vacuumbuizen" van deze uitvinding in staat zijn tot een schakel snel heid die ongeveer tien keer beter is dan de beste nu verkrijgbare halfgeleider.
Om te detecteren of er stroom vloeit, is het transport van 200 25 elektronen voldoende voor een gemiddelde fout-graad van 1 in 1012, uitgaande van Poisson statistiek. Als het moet worden gedetecteerd of in een schakeling een stroom vloeit in een tijd van 10“9 seconden, moet de stroom die in de buis vloeit zijn
30 200 x 1,6 x 10~19 = 3,2 x 10"8 A
10"9
Aldus kan er redelijkerwijs vanuit worden gegaan dat, ofschoon de fluctuaties in de veldemitter groter kunnen zijn dan Poisson, een 35 "aan"-stroom van 10“8 A/uiteinde meer dan adequaat is voor het detecteren van stroom bij gigabit-snelheden. Energie gedissipeerd door een paar "aan"-buizen bij deze stroom en'16V anode-spanning zal 3,2 x 10"5 w bedragen. Als elke microbuis ongeveer 2,5 x 10"9 cm2 oppervlaktegebied beslaat, is het mogelijk om te 40 comprimeren tot een dichtheid van ongeveer 108 geheugencircuits/cm2.
8720731 8
Verwezen wordt nu naar fig. 5 en 6 waarin een stelsel 50 van mi-cro-elektronendioden wordt getoond gevormd op een substraat 52. Alleen voor illustratie-doeleinden, wordt substraat 52, waarop het diode-stel-sel wordt gedragen, weergegeven met een basisdeel 52A van keramiek, 5 glas, metaal of vergelijkbaars en een siliciumlaag 52B, die daarop is aangebracht. Afwisselende rijen van geleidende kathode-connectors 54 en isolerend materiaal 56 worden aangebracht op siliciumlaag 52B. Een lineair stelsel van afzonderlijke kathodes 60 wordt gevormd op elk van de kathode-connectors 54, waarbij elk van de kathodes een afzonderlijk 10 naald-achtigen-emitterend uitsteeksel bevat. Zoals in het geval van het bovenbeschreven triode-stelsel, kunnen uitsteeksels 60 gevormd worden van een hitte bestendig metaal zoals molybdeen of wolfraam.
Een diëlektrische film 62 wordt aangebracht de oppervlakken van de kathode-connectors 54 en nabij isolerend materiaal 56, welke film 15 voorzien is van een stelsel openingen 64 waarin de emitter-elektrode-uitsteeksels 60 zich uitstrekken. De bovenste uiteinden van de kathode-uitsteeksels eindigen op korte afstand d beneden het bovenste oppervlak van isolerende laag 62.
Rijen metaal-anode-elektroden 66 worden gehecht aan de isolerende 20 laag 62, welke anode-elektroden zich uitstrekken in een richting loodrecht op de rijen kathode-connectors 54. Een gas bevattende ruimte wordt op elke kathode 60 aangebracht tussen de rijen anoden en kruisende rijen kathode-connectors, welke ruimte gevuld wordt met gas met een druk tussen ongeveer 1/100 en 1 atmosfeer. Een afstand d in de orde van 25 0,5/um wordt aangebracht tussen het uiteinde van kathode 60 en anode 66. Zoals bij de triode-buisuitvoering, werkt het diode-stelsel bij spanningen waarbij de gemiddelde vrije baan van elektronen die zich in het gas voortbewegen tussen de kathode en anode-elektroden gelijk is aan of groter is dan de ruimte d tussen het uiteinde van de kathode-30 elektrode en de daaraan verbonden anode-elektrode. Zoals in het geval van het bovenbeschreven triode-buisstelsel, kunnen gassen waaronder lucht, neon, helium, of soortgelijke, gebruikt worden in de diode-stel-selstructuur. Zoals met de trioden het geval is, functioneren de dioden als vacuum-buizen zelfs als ze gas bevatten bij een druk tussen 1/100 35 atmosfeer tot 1 atmosfeer. Ook kunnen de anode-stroken 66 bevestigd worden op de isolerende laag 62 in een gas-achtige omgeving van het gewenste gas bij de gewenste druk waarbij de gas bevattende ruimte tussen de diode-kathode en anode het gas bevat bij voltooiing van de verbinding van ,de anoden aan laag 62. Het is niet noodzakelijk om de gasdruk 40 in de interelektrode-ruimte na assemblage van de buizen te verminde- .8720732 9 ren.
Aangezien de uitvinding in details beschreven is volgens eisen van de Patent Statutes, zullen talrijke veranderingen en aanpassingen duidelijk zijn aan hen die in deze techniek geschoold zijn. Bijvoorbeeld 5 kan indien gewenst het type triode-buizen voorzien worden van een afzonderlijke anode, in welk geval verbinding van de anoden aan een positieve spanningsbron (met betrekking tot de kathode) door afzonderlijke last-weerstanden mogelijk is.
Met deze structuur, kunnen de triode-kathode gevormd worden op een 10 geleidend substraat dat verbonden kan worden aan een gewone gelijk-stroombron. Ook zal het duidelijk zijn dat andere gassen dan lucht, neon, en helium in de buizen gebruikt kunnen worden. De bedoeling is dat de bovengenoemde en andere soortgelijke veranderingen en aanpassingen zullen vallen binnen de geest en de reikwijdte van de uitvinding 15 zoals gedefinieerd in de bijgevoegde conclusies.
»8720752
Claims (20)
1. Een stelsel van micro-elektronenbuizen voorzien van een substraat, een stelsel van scherpe naaldachtige kathode-elektroden, elk met 5 ten minste een uiteinde gedragen door het substraat, waarbij elke buis een anode-elektrode omvat geplaatst op afstand van het uiteinde van een kathode-elektrode om elektronen te ontvangen die geëmitteerd worden door veld-emissie vanuit genoemde kathode-elektrode, 10 isolerende middelen die genoemde kathode-elektroden scheiden en isoleren van genoemde anode-élektroden, waarbij genoemde isolerende middelen een veelheid van doorlopende openingen bevatten waarin de kathode-elektroden zich uitstrekken, waarbij elke buis een gas bevat met een druk tussen ongeveer 1/100 15 en 1 atmosfeer, en een inrichting voor toevoeren van werkspanningen aan de buizen waarbij de gemiddelde vrije baan van elektronen die zich voortbewegen in genoemd gas tussen genoemde kathode- en anode-elektroden gelijk is, aan of groter is dan de ruimte tussen het uiteinde van de kathode-elek- 20 trode en de bijbehorende anode-elektrode en de maximum energie opgenomen door de elektronen minder is dan de ionisatie-potentiaal van het samenstellende gas.
2. Een stelsel van micro-elektronenbuizen zoals gedefinieerd in conclusie 1, waarin de interelektroderuimte tussen de kathode- en ano- 25 de-elektroden van de buizen is é. ongeveer 0,5/um.
3. Een stelsel van micro-elektronenbuizen zoals gedefinieerd in conclusie 1, waarin het gas bestaat uit lucht.
4. Een stelsel van micro-elektronenbuizen zoals gedefinieerd in conclusie 1, waarin het gas bestaat uit helium.
5. Een stelsel van micro-elektronenbuizen zoals gedefinieerd in conclusie 1, waarin het gas bestaat uit neon.
6. Een stelsel van micro-elektronenbuizen zoals gedefinieerd in conclusie 1, waarin genoemd substraat bestaat uit een glasbasis met daarop een laag silicium.
7. Een stelsel van micro-elektronenbuizen zoals gedefinieerd in conclusie 1, waarbij genoemde buizen bestaan uit dioden, waarbij genoemd stelsel rijen kathode-connectors op het substraat bevat aangesloten op rijen van genoemde kathoden, en genoemd stelsel rijen anode-elektroden bevat, die zich uitstrekken 40 in een richting loodrecht op de richting van de rijen kathode-connec- .8720732 tors.
8. Een stelsel van micro-elektronenbuizen zoals gedefinieerd in conclusie 1, waarbij elke genoemde buis een poort-elektrode bevat voorzien van een opening daardoor die op een lijn ligt met een bijbehorende 5 opening in genoemde isolerende inrichting en in de poort-opening waarvan het uiteinde van de verbonden kathode-elektrode zich uitstrekt.
9. Een stelsel van micro-elektronenbuizen zoals gedefinieerd in conclusie 1, waarbij ten minste een van de kathode- en anode-elektroden wordt aangebracht bij het stelsel buizen in de aanwezigheid van gas van 10 het type en de druk in de buizen.
10. Een stelsel van micro-elektronenbuizen dat bestaat uit een substraat, een stelsel scherpe naald-achtige kathode-elektroden, elk met ten minste een uiteinde gevormd op het substraat, 15 waarbij elke buis een poort-elektrode bevat die een opening heeft, waardoorheen het uiteinde van een verbonden kathode-elektrode zich uitstrekt, isolerende middelen die genoemde kathode-elektroden scheiden en isoleren van genoemde poort-elektroden, waarbij genoemde isolerende 20 middelen een veelheid bevat van doorlopende openingen die op een lijn liggen met openingen in de poort-elektroden, waarbij elke buis een anode-elektrode bevat die van genoemde poort- en kathode-elektroden verwijderd is geplaatst om elektronen te ontvangen die geëmitteerd worden door veld-emissie van genoemde ka-25 thode-elektroden, waarbij elke buis gas bevat met een druk tussen ongeveer 1/100 en 1 atmosfeer, middelen voor het toevoeren van werkspanningen aan de buizen, waarbij de gemiddelde vrije baan van elektronen die zich voortbewegen 30 in genoemd gas tussen genoemde kathode- en anode-elektronen gelijk is aan of groter is dan de ruimte tussen het uiteinde van de kathode-elektrode en de bijbehorende anode-elektrode en de maximum energie verkregen door de elektronen kleiner is dan de ionisatie-potentiaal van het samenstellende gas.
11. Een stelsel van micro-el ektronenbuizen zoals gedefinieerd in conclusie 10, waarbij de interelektrode-ruimte tussen de kathode- en anode-elektroden van de buizen is ongeveer 0,5/um.
12. Een stelsel van micro-elektronenbuizen zoals gedefinieerd in conclusie 10, waarbij het gas bestaat uit lucht.
13. Een stelsel van micro-elektronenbuizen zoals gedefinieerd in .872075a conclusie 10, waarbij het gas bestaat uit helium.
14. Een stelsel van micro-elektronenbuizen zoals gedefinieerd in conclusie 10, waarbij het gas bestaat uit neon.
15. Een stelsel van micro-elektronenbuizen zoals gedefinieerd in 5 conclusie 10, dat een isolerende inrichting bevat die genoemde poorten anode-elektroden scheidt en isoleert en is voorzien van een veelheid van doorlopende openingen die op een lijn liggen met de poort-elektro-de-openingen.
16. Een stelsel van micro-elektronenbuizen zoals gedefinieerd in 10 conclusie 15, waarbij genoemde anode-elektroden bestaan uit een enkel geleidend deel dat verbonden is aan een veelheid van genoemde buizen.
17. Een stelsel van micro-elektronenbuizen zoals gedefinieerd in conclusie 15, waarbij gas vervat in de buizen wordt toegevoerd door aanbrenging van genoemd geleidend deel aan de isolerende inrichting dat 15 de poort- en anode-elektroden scheidt en isoleert bij de aanwezigheid van gas met een druk tussen ongeveer 1/100 en 1 atmosfeer.
18. Een stelsel van micro-elektronenbuizen zoals gedefinieerd in conclusie 10, waarbij genoemd substraat bestaat uit een glasbasis met een laag silicium daarop, op welke siliciumlaag genoemde kathode-elek- 20 troden worden gevormd.
19. Een stelsel van micro-elektronenbuizen zoals gedefinieerd in conclusie 10, waarbij genoemde isolerende inrichting die genoemde ka-thode-elektroden scheidt en isoleert van genoemde poort-elektroden bestaat uit een laag SiO2 gevormd op genoemde siliciumlaag.
20. Een stelsel van micro-elektronenbuizen zoals gedefinieerd in conclusie 10, waarbij ten minste een van de kathode- en poort-elektroden wordt aangebracht aan het stelsel buizen bij de aanwezigheid van gas van het type en de druk in de buizen. ++++++++++ . 872 0732
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US1356087 | 1987-02-11 | ||
US07/013,560 US4721885A (en) | 1987-02-11 | 1987-02-11 | Very high speed integrated microelectronic tubes |
US8703128 | 1987-11-25 | ||
PCT/US1987/003128 WO1988006345A1 (en) | 1987-02-11 | 1987-11-25 | Very high speed integrated microelectronic tubes |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
NL8720732A true NL8720732A (nl) | 1989-01-02 |
Family
ID=21760572
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
NL8720732A NL8720732A (nl) | 1987-02-11 | 1987-11-25 | Met zeer hoge snelheid werkende micro-elektronische buizen. |
Country Status (9)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4721885A (nl) |
EP (1) | EP0301041B1 (nl) |
JP (1) | JPH01502307A (nl) |
KR (1) | KR890700917A (nl) |
CA (1) | CA1283946C (nl) |
DE (1) | DE3790900T1 (nl) |
GB (1) | GB2209866B (nl) |
NL (1) | NL8720732A (nl) |
WO (1) | WO1988006345A1 (nl) |
Families Citing this family (354)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2603428B1 (fr) * | 1986-08-29 | 1992-11-20 | Breton Jacques | Generateur d'ions negatifs en milieu gazeux, de grande puissance, a configuration de champ electrique de haute intensite |
US5201681A (en) * | 1987-02-06 | 1993-04-13 | Canon Kabushiki Kaisha | Method of emitting electrons |
US5176557A (en) * | 1987-02-06 | 1993-01-05 | Canon Kabushiki Kaisha | Electron emission element and method of manufacturing the same |
GB8720792D0 (en) * | 1987-09-04 | 1987-10-14 | Gen Electric Co Plc | Vacuum devices |
FR2623013A1 (fr) * | 1987-11-06 | 1989-05-12 | Commissariat Energie Atomique | Source d'electrons a cathodes emissives a micropointes et dispositif de visualisation par cathodoluminescence excitee par emission de champ,utilisant cette source |
US4901028A (en) * | 1988-03-22 | 1990-02-13 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Field emitter array integrated distributed amplifiers |
US4874981A (en) * | 1988-05-10 | 1989-10-17 | Sri International | Automatically focusing field emission electrode |
JPH01290598A (ja) * | 1988-05-17 | 1989-11-22 | Res Dev Corp Of Japan | 微細マルチプローブの製造方法 |
US5227701A (en) * | 1988-05-18 | 1993-07-13 | Mcintyre Peter M | Gigatron microwave amplifier |
US4923421A (en) * | 1988-07-06 | 1990-05-08 | Innovative Display Development Partners | Method for providing polyimide spacers in a field emission panel display |
FR2634059B1 (fr) * | 1988-07-08 | 1996-04-12 | Thomson Csf | Microcomposant electronique autoscelle sous vide, notamment diode, ou triode, et procede de fabrication correspondant |
FR2637126B1 (fr) * | 1988-09-23 | 1992-05-07 | Thomson Csf | Composant tel que diode, triode ou dispositif d'affichage cathodoluminescent plat et integre, et procede de fabrication |
US5003178A (en) * | 1988-11-14 | 1991-03-26 | Electron Vision Corporation | Large-area uniform electron source |
FR2641412B1 (fr) * | 1988-12-30 | 1991-02-15 | Thomson Tubes Electroniques | Source d'electrons du type a emission de champ |
GB2229033A (en) * | 1989-01-18 | 1990-09-12 | Gen Electric Co Plc | Field emission devices |
US5003216A (en) * | 1989-06-12 | 1991-03-26 | Hickstech Corp. | Electron amplifier and method of manufacture therefor |
WO1992015111A1 (en) * | 1989-06-12 | 1992-09-03 | Hickstech Corp. | Electron amplifier and method of manufacture therefor |
US4956574A (en) * | 1989-08-08 | 1990-09-11 | Motorola, Inc. | Switched anode field emission device |
JP2745814B2 (ja) * | 1989-09-29 | 1998-04-28 | モトローラ・インコーポレイテッド | 電解放出デバイスを用いる平面パネル・ディスプレイ |
US5019003A (en) * | 1989-09-29 | 1991-05-28 | Motorola, Inc. | Field emission device having preformed emitters |
US5055077A (en) * | 1989-11-22 | 1991-10-08 | Motorola, Inc. | Cold cathode field emission device having an electrode in an encapsulating layer |
US5412285A (en) * | 1990-12-06 | 1995-05-02 | Seiko Epson Corporation | Linear amplifier incorporating a field emission device having specific gap distances between gate and cathode |
US5012153A (en) * | 1989-12-22 | 1991-04-30 | Atkinson Gary M | Split collector vacuum field effect transistor |
US5235244A (en) * | 1990-01-29 | 1993-08-10 | Innovative Display Development Partners | Automatically collimating electron beam producing arrangement |
US5043739A (en) * | 1990-01-30 | 1991-08-27 | The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy | High frequency rectenna |
US5079476A (en) * | 1990-02-09 | 1992-01-07 | Motorola, Inc. | Encapsulated field emission device |
US5030921A (en) * | 1990-02-09 | 1991-07-09 | Motorola, Inc. | Cascaded cold cathode field emission devices |
US5142184B1 (en) * | 1990-02-09 | 1995-11-21 | Motorola Inc | Cold cathode field emission device with integral emitter ballasting |
US5007873A (en) * | 1990-02-09 | 1991-04-16 | Motorola, Inc. | Non-planar field emission device having an emitter formed with a substantially normal vapor deposition process |
FR2663462B1 (fr) * | 1990-06-13 | 1992-09-11 | Commissariat Energie Atomique | Source d'electrons a cathodes emissives a micropointes. |
JP2918637B2 (ja) * | 1990-06-27 | 1999-07-12 | 三菱電機株式会社 | 微小真空管及びその製造方法 |
US5201992A (en) * | 1990-07-12 | 1993-04-13 | Bell Communications Research, Inc. | Method for making tapered microminiature silicon structures |
US5204581A (en) * | 1990-07-12 | 1993-04-20 | Bell Communications Research, Inc. | Device including a tapered microminiature silicon structure |
GB2318208B (en) * | 1990-07-13 | 1998-09-02 | Marconi Gec Ltd | Electronic switching devices |
US5075591A (en) * | 1990-07-13 | 1991-12-24 | Coloray Display Corporation | Matrix addressing arrangement for a flat panel display with field emission cathodes |
US5083958A (en) * | 1990-07-16 | 1992-01-28 | Hughes Aircraft Company | Field emitter structure and fabrication process providing passageways for venting of outgassed materials from active electronic area |
US5063323A (en) * | 1990-07-16 | 1991-11-05 | Hughes Aircraft Company | Field emitter structure providing passageways for venting of outgassed materials from active electronic area |
WO1992002030A1 (en) * | 1990-07-18 | 1992-02-06 | International Business Machines Corporation | Process and structure of an integrated vacuum microelectronic device |
EP0539365B1 (en) * | 1990-07-18 | 1997-04-23 | International Business Machines Corporation | Structures and processes for fabricating field emission cathodes |
US5203731A (en) * | 1990-07-18 | 1993-04-20 | International Business Machines Corporation | Process and structure of an integrated vacuum microelectronic device |
US5334908A (en) * | 1990-07-18 | 1994-08-02 | International Business Machines Corporation | Structures and processes for fabricating field emission cathode tips using secondary cusp |
US5141459A (en) * | 1990-07-18 | 1992-08-25 | International Business Machines Corporation | Structures and processes for fabricating field emission cathodes |
FI85426C (fi) * | 1990-08-03 | 1992-04-10 | Vaisala Oy | Anordning och foerfarande foer maetning av halten av en gas. |
US5163328A (en) * | 1990-08-06 | 1992-11-17 | Colin Electronics Co., Ltd. | Miniature pressure sensor and pressure sensor arrays |
US5461280A (en) * | 1990-08-29 | 1995-10-24 | Motorola | Field emission device employing photon-enhanced electron emission |
US5148078A (en) * | 1990-08-29 | 1992-09-15 | Motorola, Inc. | Field emission device employing a concentric post |
US5012482A (en) * | 1990-09-12 | 1991-04-30 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Gas laser and pumping method therefor using a field emitter array |
US5157309A (en) * | 1990-09-13 | 1992-10-20 | Motorola Inc. | Cold-cathode field emission device employing a current source means |
US5136764A (en) * | 1990-09-27 | 1992-08-11 | Motorola, Inc. | Method for forming a field emission device |
US5150019A (en) * | 1990-10-01 | 1992-09-22 | National Semiconductor Corp. | Integrated circuit electronic grid device and method |
US5159241A (en) * | 1990-10-25 | 1992-10-27 | General Dynamics Corporation Air Defense Systems Division | Single body relativistic magnetron |
US5281890A (en) * | 1990-10-30 | 1994-01-25 | Motorola, Inc. | Field emission device having a central anode |
US5173634A (en) * | 1990-11-30 | 1992-12-22 | Motorola, Inc. | Current regulated field-emission device |
US5173635A (en) * | 1990-11-30 | 1992-12-22 | Motorola, Inc. | Bi-directional field emission device |
US5138220A (en) * | 1990-12-05 | 1992-08-11 | Science Applications International Corporation | Field emission cathode of bio-molecular or semiconductor-metal eutectic composite microstructures |
DE4041276C1 (nl) * | 1990-12-21 | 1992-02-27 | Siemens Ag, 8000 Muenchen, De | |
US5162698A (en) * | 1990-12-21 | 1992-11-10 | General Dynamics Corporation Air Defense Systems Div. | Cascaded relativistic magnetron |
US5432407A (en) * | 1990-12-26 | 1995-07-11 | Motorola, Inc. | Field emission device as charge transport switch for energy storage network |
US5212426A (en) * | 1991-01-24 | 1993-05-18 | Motorola, Inc. | Integrally controlled field emission flat display device |
US5075595A (en) * | 1991-01-24 | 1991-12-24 | Motorola, Inc. | Field emission device with vertically integrated active control |
US5218273A (en) * | 1991-01-25 | 1993-06-08 | Motorola, Inc. | Multi-function field emission device |
JP2626276B2 (ja) * | 1991-02-06 | 1997-07-02 | 双葉電子工業株式会社 | 電子放出素子 |
US5140219A (en) * | 1991-02-28 | 1992-08-18 | Motorola, Inc. | Field emission display device employing an integral planar field emission control device |
DE69211581T2 (de) * | 1991-03-13 | 1997-02-06 | Sony Corp | Anordnung von Feldemissionskathoden |
US5136205A (en) * | 1991-03-26 | 1992-08-04 | Hughes Aircraft Company | Microelectronic field emission device with air bridge anode |
US5142256A (en) * | 1991-04-04 | 1992-08-25 | Motorola, Inc. | Pin diode with field emission device switch |
US5220725A (en) * | 1991-04-09 | 1993-06-22 | Northeastern University | Micro-emitter-based low-contact-force interconnection device |
US5660570A (en) * | 1991-04-09 | 1997-08-26 | Northeastern University | Micro emitter based low contact force interconnection device |
US5245248A (en) * | 1991-04-09 | 1993-09-14 | Northeastern University | Micro-emitter-based low-contact-force interconnection device |
US5818500A (en) * | 1991-05-06 | 1998-10-06 | Eastman Kodak Company | High resolution field emission image source and image recording apparatus |
JP3235172B2 (ja) * | 1991-05-13 | 2001-12-04 | セイコーエプソン株式会社 | 電界電子放出装置 |
US5144191A (en) * | 1991-06-12 | 1992-09-01 | Mcnc | Horizontal microelectronic field emission devices |
US5233263A (en) * | 1991-06-27 | 1993-08-03 | International Business Machines Corporation | Lateral field emission devices |
US5100355A (en) * | 1991-06-28 | 1992-03-31 | Bell Communications Research, Inc. | Microminiature tapered all-metal structures |
US5283501A (en) * | 1991-07-18 | 1994-02-01 | Motorola, Inc. | Electron device employing a low/negative electron affinity electron source |
US5227699A (en) * | 1991-08-16 | 1993-07-13 | Amoco Corporation | Recessed gate field emission |
US5536193A (en) * | 1991-11-07 | 1996-07-16 | Microelectronics And Computer Technology Corporation | Method of making wide band gap field emitter |
US5627427A (en) * | 1991-12-09 | 1997-05-06 | Cornell Research Foundation, Inc. | Silicon tip field emission cathodes |
US5199917A (en) * | 1991-12-09 | 1993-04-06 | Cornell Research Foundation, Inc. | Silicon tip field emission cathode arrays and fabrication thereof |
US5237180A (en) * | 1991-12-31 | 1993-08-17 | Eastman Kodak Company | High resolution image source |
US5675216A (en) * | 1992-03-16 | 1997-10-07 | Microelectronics And Computer Technololgy Corp. | Amorphic diamond film flat field emission cathode |
US5548185A (en) * | 1992-03-16 | 1996-08-20 | Microelectronics And Computer Technology Corporation | Triode structure flat panel display employing flat field emission cathode |
US5763997A (en) * | 1992-03-16 | 1998-06-09 | Si Diamond Technology, Inc. | Field emission display device |
US5659224A (en) * | 1992-03-16 | 1997-08-19 | Microelectronics And Computer Technology Corporation | Cold cathode display device |
US5449970A (en) * | 1992-03-16 | 1995-09-12 | Microelectronics And Computer Technology Corporation | Diode structure flat panel display |
US5543684A (en) * | 1992-03-16 | 1996-08-06 | Microelectronics And Computer Technology Corporation | Flat panel display based on diamond thin films |
US5679043A (en) * | 1992-03-16 | 1997-10-21 | Microelectronics And Computer Technology Corporation | Method of making a field emitter |
US6127773A (en) * | 1992-03-16 | 2000-10-03 | Si Diamond Technology, Inc. | Amorphic diamond film flat field emission cathode |
JP2897520B2 (ja) * | 1992-04-02 | 1999-05-31 | 日本電気株式会社 | 冷陰極 |
US5268648A (en) * | 1992-07-13 | 1993-12-07 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force | Field emitting drain field effect transistor |
US5499938A (en) * | 1992-07-14 | 1996-03-19 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Field emission cathode structure, method for production thereof, and flat panel display device using same |
US5598052A (en) * | 1992-07-28 | 1997-01-28 | Philips Electronics North America | Vacuum microelectronic device and methodology for fabricating same |
US5409568A (en) * | 1992-08-04 | 1995-04-25 | Vasche; Gregory S. | Method of fabricating a microelectronic vacuum triode structure |
US5347292A (en) * | 1992-10-28 | 1994-09-13 | Panocorp Display Systems | Super high resolution cold cathode fluorescent display |
US5504387A (en) * | 1992-12-26 | 1996-04-02 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Flat display where a first film electrode, a dielectric film, and a second film electrode are successively formed on a base plate and electrons are directly emitted from the first film electrode |
US5965971A (en) * | 1993-01-19 | 1999-10-12 | Kypwee Display Corporation | Edge emitter display device |
US5536988A (en) * | 1993-06-01 | 1996-07-16 | Cornell Research Foundation, Inc. | Compound stage MEM actuator suspended for multidimensional motion |
DE4421256C2 (de) * | 1993-06-17 | 1998-10-01 | Karlheinz Dipl Ing Bock | Feldeffekt-Mikrotriodenanordnung |
US5363021A (en) * | 1993-07-12 | 1994-11-08 | Cornell Research Foundation, Inc. | Massively parallel array cathode |
US5495143A (en) * | 1993-08-12 | 1996-02-27 | Science Applications International Corporation | Gas discharge device having a field emitter array with microscopic emitter elements |
US5564959A (en) * | 1993-09-08 | 1996-10-15 | Silicon Video Corporation | Use of charged-particle tracks in fabricating gated electron-emitting devices |
US5841219A (en) * | 1993-09-22 | 1998-11-24 | University Of Utah Research Foundation | Microminiature thermionic vacuum tube |
US5461226A (en) * | 1993-10-29 | 1995-10-24 | Loral Infrared & Imaging Systems, Inc. | Photon counting ultraviolet spatial image sensor with microchannel photomultiplying plates |
CA2172803A1 (en) * | 1993-11-04 | 1995-05-11 | Nalin Kumar | Methods for fabricating flat panel display systems and components |
US5461009A (en) * | 1993-12-08 | 1995-10-24 | Industrial Technology Research Institute | Method of fabricating high uniformity field emission display |
US5572042A (en) * | 1994-04-11 | 1996-11-05 | National Semiconductor Corporation | Integrated circuit vertical electronic grid device and method |
FR2722913B1 (fr) * | 1994-07-21 | 1996-10-11 | Pixel Int Sa | Cathode a micropointes pour ecran plat |
US5557159A (en) * | 1994-11-18 | 1996-09-17 | Texas Instruments Incorporated | Field emission microtip clusters adjacent stripe conductors |
GB9502435D0 (en) * | 1995-02-08 | 1995-03-29 | Smiths Industries Plc | Displays |
US6296740B1 (en) | 1995-04-24 | 2001-10-02 | Si Diamond Technology, Inc. | Pretreatment process for a surface texturing process |
US5628659A (en) * | 1995-04-24 | 1997-05-13 | Microelectronics And Computer Corporation | Method of making a field emission electron source with random micro-tip structures |
US5811929A (en) * | 1995-06-02 | 1998-09-22 | Advanced Vision Technologies, Inc. | Lateral-emitter field-emission device with simplified anode |
US5618216C1 (en) * | 1995-06-02 | 2001-06-26 | Advanced Vision Tech Inc | Fabrication process for lateral-emitter field-emission device with simplified anode |
US5644190A (en) * | 1995-07-05 | 1997-07-01 | Advanced Vision Technologies, Inc. | Direct electron injection field-emission display device |
US5616061A (en) * | 1995-07-05 | 1997-04-01 | Advanced Vision Technologies, Inc. | Fabrication process for direct electron injection field-emission display device |
US5666019A (en) * | 1995-09-06 | 1997-09-09 | Advanced Vision Technologies, Inc. | High-frequency field-emission device |
US5628663A (en) * | 1995-09-06 | 1997-05-13 | Advanced Vision Technologies, Inc. | Fabrication process for high-frequency field-emission device |
US5673218A (en) | 1996-03-05 | 1997-09-30 | Shepard; Daniel R. | Dual-addressed rectifier storage device |
US6353290B1 (en) * | 1996-03-06 | 2002-03-05 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army | Microwave field emitter array limiter |
DE19609234A1 (de) * | 1996-03-09 | 1997-09-11 | Deutsche Telekom Ag | Röhrensysteme und Herstellungsverfahren hierzu |
US5708327A (en) * | 1996-06-18 | 1998-01-13 | National Semiconductor Corporation | Flat panel display with magnetic field emitter |
US5955828A (en) * | 1996-10-16 | 1999-09-21 | University Of Utah Research Foundation | Thermionic optical emission device |
US5828163A (en) * | 1997-01-13 | 1998-10-27 | Fed Corporation | Field emitter device with a current limiter structure |
US6956757B2 (en) * | 2000-06-22 | 2005-10-18 | Contour Semiconductor, Inc. | Low cost high density rectifier matrix memory |
US6995502B2 (en) | 2002-02-04 | 2006-02-07 | Innosys, Inc. | Solid state vacuum devices and method for making the same |
US7005783B2 (en) | 2002-02-04 | 2006-02-28 | Innosys, Inc. | Solid state vacuum devices and method for making the same |
US20050017648A1 (en) * | 2003-07-22 | 2005-01-27 | Ron Naaman | Display device |
US7049606B2 (en) * | 2003-10-30 | 2006-05-23 | Applied Materials, Inc. | Electron beam treatment apparatus |
US7667996B2 (en) * | 2006-02-15 | 2010-02-23 | Contour Semiconductor, Inc. | Nano-vacuum-tubes and their application in storage devices |
CN100583350C (zh) * | 2006-07-19 | 2010-01-20 | 清华大学 | 微型场发射电子器件 |
JP2008078081A (ja) * | 2006-09-25 | 2008-04-03 | Toshiba Corp | 電界放出電子源及びその製造方法 |
US7813157B2 (en) * | 2007-10-29 | 2010-10-12 | Contour Semiconductor, Inc. | Non-linear conductor memory |
US20090225621A1 (en) * | 2008-03-05 | 2009-09-10 | Shepard Daniel R | Split decoder storage array and methods of forming the same |
WO2009149061A2 (en) * | 2008-06-02 | 2009-12-10 | Contour Semiconductor, Inc. | Diode decoder array with non-sequential layout and methods of forming the same |
US8260174B2 (en) * | 2008-06-30 | 2012-09-04 | Xerox Corporation | Micro-tip array as a charging device including a system of interconnected air flow channels |
US8325556B2 (en) * | 2008-10-07 | 2012-12-04 | Contour Semiconductor, Inc. | Sequencing decoder circuit |
US9577642B2 (en) | 2009-04-14 | 2017-02-21 | Monolithic 3D Inc. | Method to form a 3D semiconductor device |
US7986042B2 (en) | 2009-04-14 | 2011-07-26 | Monolithic 3D Inc. | Method for fabrication of a semiconductor device and structure |
US8669778B1 (en) | 2009-04-14 | 2014-03-11 | Monolithic 3D Inc. | Method for design and manufacturing of a 3D semiconductor device |
US8754533B2 (en) * | 2009-04-14 | 2014-06-17 | Monolithic 3D Inc. | Monolithic three-dimensional semiconductor device and structure |
US8384426B2 (en) * | 2009-04-14 | 2013-02-26 | Monolithic 3D Inc. | Semiconductor device and structure |
US8362800B2 (en) | 2010-10-13 | 2013-01-29 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device including field repairable logics |
US8258810B2 (en) | 2010-09-30 | 2012-09-04 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device |
US8378715B2 (en) | 2009-04-14 | 2013-02-19 | Monolithic 3D Inc. | Method to construct systems |
US8058137B1 (en) | 2009-04-14 | 2011-11-15 | Monolithic 3D Inc. | Method for fabrication of a semiconductor device and structure |
US9711407B2 (en) * | 2009-04-14 | 2017-07-18 | Monolithic 3D Inc. | Method of manufacturing a three dimensional integrated circuit by transfer of a mono-crystalline layer |
US8373439B2 (en) | 2009-04-14 | 2013-02-12 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device |
US8405420B2 (en) * | 2009-04-14 | 2013-03-26 | Monolithic 3D Inc. | System comprising a semiconductor device and structure |
US20110031997A1 (en) * | 2009-04-14 | 2011-02-10 | NuPGA Corporation | Method for fabrication of a semiconductor device and structure |
US8395191B2 (en) | 2009-10-12 | 2013-03-12 | Monolithic 3D Inc. | Semiconductor device and structure |
US8427200B2 (en) | 2009-04-14 | 2013-04-23 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device |
US9509313B2 (en) | 2009-04-14 | 2016-11-29 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device |
US8362482B2 (en) | 2009-04-14 | 2013-01-29 | Monolithic 3D Inc. | Semiconductor device and structure |
US8536023B2 (en) | 2010-11-22 | 2013-09-17 | Monolithic 3D Inc. | Method of manufacturing a semiconductor device and structure |
US9099424B1 (en) | 2012-08-10 | 2015-08-04 | Monolithic 3D Inc. | Semiconductor system, device and structure with heat removal |
US8742476B1 (en) | 2012-11-27 | 2014-06-03 | Monolithic 3D Inc. | Semiconductor device and structure |
US8581349B1 (en) | 2011-05-02 | 2013-11-12 | Monolithic 3D Inc. | 3D memory semiconductor device and structure |
US10366970B2 (en) | 2009-10-12 | 2019-07-30 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure |
US8450804B2 (en) | 2011-03-06 | 2013-05-28 | Monolithic 3D Inc. | Semiconductor device and structure for heat removal |
US12027518B1 (en) | 2009-10-12 | 2024-07-02 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor devices and structures with metal layers |
US11018133B2 (en) | 2009-10-12 | 2021-05-25 | Monolithic 3D Inc. | 3D integrated circuit |
US8476145B2 (en) | 2010-10-13 | 2013-07-02 | Monolithic 3D Inc. | Method of fabricating a semiconductor device and structure |
US10354995B2 (en) | 2009-10-12 | 2019-07-16 | Monolithic 3D Inc. | Semiconductor memory device and structure |
US10043781B2 (en) | 2009-10-12 | 2018-08-07 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure |
US11984445B2 (en) | 2009-10-12 | 2024-05-14 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor devices and structures with metal layers |
US8294159B2 (en) | 2009-10-12 | 2012-10-23 | Monolithic 3D Inc. | Method for fabrication of a semiconductor device and structure |
US10910364B2 (en) | 2009-10-12 | 2021-02-02 | Monolitaic 3D Inc. | 3D semiconductor device |
US10157909B2 (en) | 2009-10-12 | 2018-12-18 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure |
US10388863B2 (en) | 2009-10-12 | 2019-08-20 | Monolithic 3D Inc. | 3D memory device and structure |
US11374118B2 (en) | 2009-10-12 | 2022-06-28 | Monolithic 3D Inc. | Method to form a 3D integrated circuit |
US8298875B1 (en) | 2011-03-06 | 2012-10-30 | Monolithic 3D Inc. | Method for fabrication of a semiconductor device and structure |
US8026521B1 (en) | 2010-10-11 | 2011-09-27 | Monolithic 3D Inc. | Semiconductor device and structure |
US9099526B2 (en) | 2010-02-16 | 2015-08-04 | Monolithic 3D Inc. | Integrated circuit device and structure |
US8541819B1 (en) | 2010-12-09 | 2013-09-24 | Monolithic 3D Inc. | Semiconductor device and structure |
US8492886B2 (en) | 2010-02-16 | 2013-07-23 | Monolithic 3D Inc | 3D integrated circuit with logic |
US8461035B1 (en) | 2010-09-30 | 2013-06-11 | Monolithic 3D Inc. | Method for fabrication of a semiconductor device and structure |
US8373230B1 (en) | 2010-10-13 | 2013-02-12 | Monolithic 3D Inc. | Method for fabrication of a semiconductor device and structure |
US10217667B2 (en) | 2011-06-28 | 2019-02-26 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device, fabrication method and system |
US8642416B2 (en) | 2010-07-30 | 2014-02-04 | Monolithic 3D Inc. | Method of forming three dimensional integrated circuit devices using layer transfer technique |
US8901613B2 (en) | 2011-03-06 | 2014-12-02 | Monolithic 3D Inc. | Semiconductor device and structure for heat removal |
US9219005B2 (en) | 2011-06-28 | 2015-12-22 | Monolithic 3D Inc. | Semiconductor system and device |
US9953925B2 (en) | 2011-06-28 | 2018-04-24 | Monolithic 3D Inc. | Semiconductor system and device |
US11482440B2 (en) | 2010-12-16 | 2022-10-25 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure with a built-in test circuit for repairing faulty circuits |
US8273610B2 (en) | 2010-11-18 | 2012-09-25 | Monolithic 3D Inc. | Method of constructing a semiconductor device and structure |
US8163581B1 (en) | 2010-10-13 | 2012-04-24 | Monolith IC 3D | Semiconductor and optoelectronic devices |
US10497713B2 (en) | 2010-11-18 | 2019-12-03 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor memory device and structure |
US11227897B2 (en) | 2010-10-11 | 2022-01-18 | Monolithic 3D Inc. | Method for producing a 3D semiconductor memory device and structure |
US10290682B2 (en) | 2010-10-11 | 2019-05-14 | Monolithic 3D Inc. | 3D IC semiconductor device and structure with stacked memory |
US11018191B1 (en) | 2010-10-11 | 2021-05-25 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure |
US11158674B2 (en) | 2010-10-11 | 2021-10-26 | Monolithic 3D Inc. | Method to produce a 3D semiconductor device and structure |
US8114757B1 (en) | 2010-10-11 | 2012-02-14 | Monolithic 3D Inc. | Semiconductor device and structure |
US11257867B1 (en) | 2010-10-11 | 2022-02-22 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure with oxide bonds |
US10896931B1 (en) | 2010-10-11 | 2021-01-19 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure |
US11315980B1 (en) | 2010-10-11 | 2022-04-26 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure with transistors |
US11600667B1 (en) | 2010-10-11 | 2023-03-07 | Monolithic 3D Inc. | Method to produce 3D semiconductor devices and structures with memory |
US11469271B2 (en) | 2010-10-11 | 2022-10-11 | Monolithic 3D Inc. | Method to produce 3D semiconductor devices and structures with memory |
US11024673B1 (en) | 2010-10-11 | 2021-06-01 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure |
US12094892B2 (en) | 2010-10-13 | 2024-09-17 | Monolithic 3D Inc. | 3D micro display device and structure |
US11855100B2 (en) | 2010-10-13 | 2023-12-26 | Monolithic 3D Inc. | Multilevel semiconductor device and structure with oxide bonding |
US11164898B2 (en) | 2010-10-13 | 2021-11-02 | Monolithic 3D Inc. | Multilevel semiconductor device and structure |
US11605663B2 (en) | 2010-10-13 | 2023-03-14 | Monolithic 3D Inc. | Multilevel semiconductor device and structure with image sensors and wafer bonding |
US10679977B2 (en) | 2010-10-13 | 2020-06-09 | Monolithic 3D Inc. | 3D microdisplay device and structure |
US8379458B1 (en) | 2010-10-13 | 2013-02-19 | Monolithic 3D Inc. | Semiconductor device and structure |
US11694922B2 (en) | 2010-10-13 | 2023-07-04 | Monolithic 3D Inc. | Multilevel semiconductor device and structure with oxide bonding |
US11063071B1 (en) | 2010-10-13 | 2021-07-13 | Monolithic 3D Inc. | Multilevel semiconductor device and structure with waveguides |
US11043523B1 (en) | 2010-10-13 | 2021-06-22 | Monolithic 3D Inc. | Multilevel semiconductor device and structure with image sensors |
US9197804B1 (en) | 2011-10-14 | 2015-11-24 | Monolithic 3D Inc. | Semiconductor and optoelectronic devices |
US8283215B2 (en) | 2010-10-13 | 2012-10-09 | Monolithic 3D Inc. | Semiconductor and optoelectronic devices |
US11133344B2 (en) | 2010-10-13 | 2021-09-28 | Monolithic 3D Inc. | Multilevel semiconductor device and structure with image sensors |
US11869915B2 (en) | 2010-10-13 | 2024-01-09 | Monolithic 3D Inc. | Multilevel semiconductor device and structure with image sensors and wafer bonding |
US11163112B2 (en) | 2010-10-13 | 2021-11-02 | Monolithic 3D Inc. | Multilevel semiconductor device and structure with electromagnetic modulators |
US10833108B2 (en) | 2010-10-13 | 2020-11-10 | Monolithic 3D Inc. | 3D microdisplay device and structure |
US11404466B2 (en) | 2010-10-13 | 2022-08-02 | Monolithic 3D Inc. | Multilevel semiconductor device and structure with image sensors |
US10978501B1 (en) | 2010-10-13 | 2021-04-13 | Monolithic 3D Inc. | Multilevel semiconductor device and structure with waveguides |
US10998374B1 (en) | 2010-10-13 | 2021-05-04 | Monolithic 3D Inc. | Multilevel semiconductor device and structure |
US12080743B2 (en) | 2010-10-13 | 2024-09-03 | Monolithic 3D Inc. | Multilevel semiconductor device and structure with image sensors and wafer bonding |
US11855114B2 (en) | 2010-10-13 | 2023-12-26 | Monolithic 3D Inc. | Multilevel semiconductor device and structure with image sensors and wafer bonding |
US10943934B2 (en) | 2010-10-13 | 2021-03-09 | Monolithic 3D Inc. | Multilevel semiconductor device and structure |
US11984438B2 (en) | 2010-10-13 | 2024-05-14 | Monolithic 3D Inc. | Multilevel semiconductor device and structure with oxide bonding |
US11929372B2 (en) | 2010-10-13 | 2024-03-12 | Monolithic 3D Inc. | Multilevel semiconductor device and structure with image sensors and wafer bonding |
US11437368B2 (en) | 2010-10-13 | 2022-09-06 | Monolithic 3D Inc. | Multilevel semiconductor device and structure with oxide bonding |
US11327227B2 (en) | 2010-10-13 | 2022-05-10 | Monolithic 3D Inc. | Multilevel semiconductor device and structure with electromagnetic modulators |
US12068187B2 (en) | 2010-11-18 | 2024-08-20 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure with bonding and DRAM memory cells |
US11121021B2 (en) | 2010-11-18 | 2021-09-14 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure |
US11004719B1 (en) | 2010-11-18 | 2021-05-11 | Monolithic 3D Inc. | Methods for producing a 3D semiconductor memory device and structure |
US11482439B2 (en) | 2010-11-18 | 2022-10-25 | Monolithic 3D Inc. | Methods for producing a 3D semiconductor memory device comprising charge trap junction-less transistors |
US11854857B1 (en) | 2010-11-18 | 2023-12-26 | Monolithic 3D Inc. | Methods for producing a 3D semiconductor device and structure with memory cells and multiple metal layers |
US11569117B2 (en) | 2010-11-18 | 2023-01-31 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure with single-crystal layers |
US11031275B2 (en) | 2010-11-18 | 2021-06-08 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure with memory |
US11355381B2 (en) | 2010-11-18 | 2022-06-07 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor memory device and structure |
US11521888B2 (en) | 2010-11-18 | 2022-12-06 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure with high-k metal gate transistors |
US11482438B2 (en) | 2010-11-18 | 2022-10-25 | Monolithic 3D Inc. | Methods for producing a 3D semiconductor memory device and structure |
US11615977B2 (en) | 2010-11-18 | 2023-03-28 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor memory device and structure |
US11018042B1 (en) | 2010-11-18 | 2021-05-25 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor memory device and structure |
US11923230B1 (en) | 2010-11-18 | 2024-03-05 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure with bonding |
US11094576B1 (en) | 2010-11-18 | 2021-08-17 | Monolithic 3D Inc. | Methods for producing a 3D semiconductor memory device and structure |
US11804396B2 (en) | 2010-11-18 | 2023-10-31 | Monolithic 3D Inc. | Methods for producing a 3D semiconductor device and structure with memory cells and multiple metal layers |
US11443971B2 (en) | 2010-11-18 | 2022-09-13 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure with memory |
US11901210B2 (en) | 2010-11-18 | 2024-02-13 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure with memory |
US12033884B2 (en) | 2010-11-18 | 2024-07-09 | Monolithic 3D Inc. | Methods for producing a 3D semiconductor device and structure with memory cells and multiple metal layers |
US11784082B2 (en) | 2010-11-18 | 2023-10-10 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure with bonding |
US11862503B2 (en) | 2010-11-18 | 2024-01-02 | Monolithic 3D Inc. | Method for producing a 3D semiconductor device and structure with memory cells and multiple metal layers |
US11107721B2 (en) | 2010-11-18 | 2021-08-31 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure with NAND logic |
US11610802B2 (en) | 2010-11-18 | 2023-03-21 | Monolithic 3D Inc. | Method for producing a 3D semiconductor device and structure with single crystal transistors and metal gate electrodes |
US11508605B2 (en) | 2010-11-18 | 2022-11-22 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor memory device and structure |
US12100611B2 (en) | 2010-11-18 | 2024-09-24 | Monolithic 3D Inc. | Methods for producing a 3D semiconductor device and structure with memory cells and multiple metal layers |
US11735462B2 (en) | 2010-11-18 | 2023-08-22 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure with single-crystal layers |
US11355380B2 (en) | 2010-11-18 | 2022-06-07 | Monolithic 3D Inc. | Methods for producing 3D semiconductor memory device and structure utilizing alignment marks |
US11211279B2 (en) | 2010-11-18 | 2021-12-28 | Monolithic 3D Inc. | Method for processing a 3D integrated circuit and structure |
US11495484B2 (en) | 2010-11-18 | 2022-11-08 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor devices and structures with at least two single-crystal layers |
US11164770B1 (en) | 2010-11-18 | 2021-11-02 | Monolithic 3D Inc. | Method for producing a 3D semiconductor memory device and structure |
US8975670B2 (en) | 2011-03-06 | 2015-03-10 | Monolithic 3D Inc. | Semiconductor device and structure for heat removal |
US10388568B2 (en) | 2011-06-28 | 2019-08-20 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and system |
US8687399B2 (en) | 2011-10-02 | 2014-04-01 | Monolithic 3D Inc. | Semiconductor device and structure |
US9029173B2 (en) | 2011-10-18 | 2015-05-12 | Monolithic 3D Inc. | Method for fabrication of a semiconductor device and structure |
US9171690B2 (en) * | 2011-12-29 | 2015-10-27 | Elwha Llc | Variable field emission device |
US9018861B2 (en) | 2011-12-29 | 2015-04-28 | Elwha Llc | Performance optimization of a field emission device |
US9646798B2 (en) * | 2011-12-29 | 2017-05-09 | Elwha Llc | Electronic device graphene grid |
US9349562B2 (en) | 2011-12-29 | 2016-05-24 | Elwha Llc | Field emission device with AC output |
US9627168B2 (en) | 2011-12-30 | 2017-04-18 | Elwha Llc | Field emission device with nanotube or nanowire grid |
US9000557B2 (en) | 2012-03-17 | 2015-04-07 | Zvi Or-Bach | Semiconductor device and structure |
US11088050B2 (en) | 2012-04-09 | 2021-08-10 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device with isolation layers |
US11164811B2 (en) | 2012-04-09 | 2021-11-02 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device with isolation layers and oxide-to-oxide bonding |
US11476181B1 (en) | 2012-04-09 | 2022-10-18 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure with metal layers |
US11616004B1 (en) | 2012-04-09 | 2023-03-28 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure with metal layers and a connective path |
US8557632B1 (en) | 2012-04-09 | 2013-10-15 | Monolithic 3D Inc. | Method for fabrication of a semiconductor device and structure |
US11594473B2 (en) | 2012-04-09 | 2023-02-28 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure with metal layers and a connective path |
US11881443B2 (en) | 2012-04-09 | 2024-01-23 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure with metal layers and a connective path |
US11735501B1 (en) | 2012-04-09 | 2023-08-22 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure with metal layers and a connective path |
US11694944B1 (en) | 2012-04-09 | 2023-07-04 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure with metal layers and a connective path |
US10600888B2 (en) | 2012-04-09 | 2020-03-24 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device |
US11410912B2 (en) | 2012-04-09 | 2022-08-09 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device with vias and isolation layers |
US9659734B2 (en) | 2012-09-12 | 2017-05-23 | Elwha Llc | Electronic device multi-layer graphene grid |
US9659735B2 (en) | 2012-09-12 | 2017-05-23 | Elwha Llc | Applications of graphene grids in vacuum electronics |
US8574929B1 (en) | 2012-11-16 | 2013-11-05 | Monolithic 3D Inc. | Method to form a 3D semiconductor device and structure |
US8686428B1 (en) | 2012-11-16 | 2014-04-01 | Monolithic 3D Inc. | Semiconductor device and structure |
US11967583B2 (en) | 2012-12-22 | 2024-04-23 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure with metal layers |
US8674470B1 (en) | 2012-12-22 | 2014-03-18 | Monolithic 3D Inc. | Semiconductor device and structure |
US11018116B2 (en) | 2012-12-22 | 2021-05-25 | Monolithic 3D Inc. | Method to form a 3D semiconductor device and structure |
US11063024B1 (en) | 2012-12-22 | 2021-07-13 | Monlithic 3D Inc. | Method to form a 3D semiconductor device and structure |
US12051674B2 (en) | 2012-12-22 | 2024-07-30 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure with metal layers |
US11217565B2 (en) | 2012-12-22 | 2022-01-04 | Monolithic 3D Inc. | Method to form a 3D semiconductor device and structure |
US11961827B1 (en) | 2012-12-22 | 2024-04-16 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure with metal layers |
US11784169B2 (en) | 2012-12-22 | 2023-10-10 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure with metal layers |
US11916045B2 (en) | 2012-12-22 | 2024-02-27 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure with metal layers |
US11309292B2 (en) | 2012-12-22 | 2022-04-19 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure with metal layers |
US10600657B2 (en) | 2012-12-29 | 2020-03-24 | Monolithic 3D Inc | 3D semiconductor device and structure |
US10892169B2 (en) | 2012-12-29 | 2021-01-12 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure |
US10651054B2 (en) | 2012-12-29 | 2020-05-12 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure |
US9385058B1 (en) | 2012-12-29 | 2016-07-05 | Monolithic 3D Inc. | Semiconductor device and structure |
US10903089B1 (en) | 2012-12-29 | 2021-01-26 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure |
US11430667B2 (en) | 2012-12-29 | 2022-08-30 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure with bonding |
US10115663B2 (en) | 2012-12-29 | 2018-10-30 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure |
US11004694B1 (en) | 2012-12-29 | 2021-05-11 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure |
US11430668B2 (en) | 2012-12-29 | 2022-08-30 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure with bonding |
US11177140B2 (en) | 2012-12-29 | 2021-11-16 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure |
US11087995B1 (en) | 2012-12-29 | 2021-08-10 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure |
US9871034B1 (en) | 2012-12-29 | 2018-01-16 | Monolithic 3D Inc. | Semiconductor device and structure |
US11869965B2 (en) | 2013-03-11 | 2024-01-09 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure with metal layers and memory cells |
US8902663B1 (en) | 2013-03-11 | 2014-12-02 | Monolithic 3D Inc. | Method of maintaining a memory state |
US10325651B2 (en) | 2013-03-11 | 2019-06-18 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device with stacked memory |
US11935949B1 (en) | 2013-03-11 | 2024-03-19 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure with metal layers and memory cells |
US12094965B2 (en) | 2013-03-11 | 2024-09-17 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure with metal layers and memory cells |
US11088130B2 (en) | 2014-01-28 | 2021-08-10 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure |
US8994404B1 (en) | 2013-03-12 | 2015-03-31 | Monolithic 3D Inc. | Semiconductor device and structure |
US12100646B2 (en) | 2013-03-12 | 2024-09-24 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure with metal layers |
US11923374B2 (en) | 2013-03-12 | 2024-03-05 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure with metal layers |
US11398569B2 (en) | 2013-03-12 | 2022-07-26 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure |
US10840239B2 (en) | 2014-08-26 | 2020-11-17 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure |
US9117749B1 (en) | 2013-03-15 | 2015-08-25 | Monolithic 3D Inc. | Semiconductor device and structure |
US10224279B2 (en) | 2013-03-15 | 2019-03-05 | Monolithic 3D Inc. | Semiconductor device and structure |
US11030371B2 (en) | 2013-04-15 | 2021-06-08 | Monolithic 3D Inc. | Automation for monolithic 3D devices |
US11487928B2 (en) | 2013-04-15 | 2022-11-01 | Monolithic 3D Inc. | Automation for monolithic 3D devices |
US11574109B1 (en) | 2013-04-15 | 2023-02-07 | Monolithic 3D Inc | Automation methods for 3D integrated circuits and devices |
US11341309B1 (en) | 2013-04-15 | 2022-05-24 | Monolithic 3D Inc. | Automation for monolithic 3D devices |
US11720736B2 (en) | 2013-04-15 | 2023-08-08 | Monolithic 3D Inc. | Automation methods for 3D integrated circuits and devices |
US11270055B1 (en) | 2013-04-15 | 2022-03-08 | Monolithic 3D Inc. | Automation for monolithic 3D devices |
US9021414B1 (en) | 2013-04-15 | 2015-04-28 | Monolithic 3D Inc. | Automation for monolithic 3D devices |
US11107808B1 (en) | 2014-01-28 | 2021-08-31 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure |
US11031394B1 (en) | 2014-01-28 | 2021-06-08 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure |
US12094829B2 (en) | 2014-01-28 | 2024-09-17 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure |
US10297586B2 (en) | 2015-03-09 | 2019-05-21 | Monolithic 3D Inc. | Methods for processing a 3D semiconductor device |
CN105374654B (zh) * | 2014-08-25 | 2018-11-06 | 同方威视技术股份有限公司 | 电子源、x射线源、使用了该x射线源的设备 |
US11056468B1 (en) | 2015-04-19 | 2021-07-06 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure |
US10825779B2 (en) | 2015-04-19 | 2020-11-03 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure |
US10381328B2 (en) | 2015-04-19 | 2019-08-13 | Monolithic 3D Inc. | Semiconductor device and structure |
US11011507B1 (en) | 2015-04-19 | 2021-05-18 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure |
US11956952B2 (en) | 2015-08-23 | 2024-04-09 | Monolithic 3D Inc. | Semiconductor memory device and structure |
US12100658B2 (en) | 2015-09-21 | 2024-09-24 | Monolithic 3D Inc. | Method to produce a 3D multilayer semiconductor device and structure |
DE112016004265T5 (de) | 2015-09-21 | 2018-06-07 | Monolithic 3D Inc. | 3d halbleitervorrichtung und -struktur |
US11114427B2 (en) | 2015-11-07 | 2021-09-07 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor processor and memory device and structure |
US11978731B2 (en) | 2015-09-21 | 2024-05-07 | Monolithic 3D Inc. | Method to produce a multi-level semiconductor memory device and structure |
US11937422B2 (en) | 2015-11-07 | 2024-03-19 | Monolithic 3D Inc. | Semiconductor memory device and structure |
US10522225B1 (en) | 2015-10-02 | 2019-12-31 | Monolithic 3D Inc. | Semiconductor device with non-volatile memory |
US12120880B1 (en) | 2015-10-24 | 2024-10-15 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure with logic and memory |
US10418369B2 (en) | 2015-10-24 | 2019-09-17 | Monolithic 3D Inc. | Multi-level semiconductor memory device and structure |
US11296115B1 (en) | 2015-10-24 | 2022-04-05 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure |
US11991884B1 (en) | 2015-10-24 | 2024-05-21 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure with logic and memory |
US12035531B2 (en) | 2015-10-24 | 2024-07-09 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure with logic and memory |
US11114464B2 (en) | 2015-10-24 | 2021-09-07 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure |
US10847540B2 (en) | 2015-10-24 | 2020-11-24 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor memory device and structure |
US12016181B2 (en) | 2015-10-24 | 2024-06-18 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure with logic and memory |
US11329059B1 (en) | 2016-10-10 | 2022-05-10 | Monolithic 3D Inc. | 3D memory devices and structures with thinned single crystal substrates |
US11869591B2 (en) | 2016-10-10 | 2024-01-09 | Monolithic 3D Inc. | 3D memory devices and structures with control circuits |
US11812620B2 (en) | 2016-10-10 | 2023-11-07 | Monolithic 3D Inc. | 3D DRAM memory devices and structures with control circuits |
US11930648B1 (en) | 2016-10-10 | 2024-03-12 | Monolithic 3D Inc. | 3D memory devices and structures with metal layers |
US11251149B2 (en) | 2016-10-10 | 2022-02-15 | Monolithic 3D Inc. | 3D memory device and structure |
US11711928B2 (en) | 2016-10-10 | 2023-07-25 | Monolithic 3D Inc. | 3D memory devices and structures with control circuits |
US11018156B2 (en) | 2019-04-08 | 2021-05-25 | Monolithic 3D Inc. | 3D memory semiconductor devices and structures |
US11158652B1 (en) | 2019-04-08 | 2021-10-26 | Monolithic 3D Inc. | 3D memory semiconductor devices and structures |
US11763864B2 (en) | 2019-04-08 | 2023-09-19 | Monolithic 3D Inc. | 3D memory semiconductor devices and structures with bit-line pillars |
US10892016B1 (en) | 2019-04-08 | 2021-01-12 | Monolithic 3D Inc. | 3D memory semiconductor devices and structures |
US11296106B2 (en) | 2019-04-08 | 2022-04-05 | Monolithic 3D Inc. | 3D memory semiconductor devices and structures |
US10998424B2 (en) | 2019-09-16 | 2021-05-04 | International Business Machines Corporation | Vertical metal-air transistor |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2692948A (en) * | 1948-12-29 | 1954-10-26 | Kurt S Lion | Radiation responsive circuits |
US3789471A (en) * | 1970-02-06 | 1974-02-05 | Stanford Research Inst | Field emission cathode structures, devices utilizing such structures, and methods of producing such structures |
US3767968A (en) * | 1971-10-06 | 1973-10-23 | Burroughs Corp | Panel-type display device having display cells and auxiliary cells for operating them |
JPS4889678A (nl) * | 1972-02-25 | 1973-11-22 | ||
JPS5325632B2 (nl) * | 1973-03-22 | 1978-07-27 | ||
US4081712A (en) * | 1974-04-08 | 1978-03-28 | Owens-Illinois, Inc. | Addition of helium to gaseous medium of gas discharge device |
US3970887A (en) * | 1974-06-19 | 1976-07-20 | Micro-Bit Corporation | Micro-structure field emission electron source |
JPS5436828B2 (nl) * | 1974-08-16 | 1979-11-12 | ||
US3921022A (en) * | 1974-09-03 | 1975-11-18 | Rca Corp | Field emitting device and method of making same |
US4020381A (en) * | 1974-12-09 | 1977-04-26 | Texas Instruments Incorporated | Cathode structure for a multibeam cathode ray tube |
NL7604569A (nl) * | 1976-04-29 | 1977-11-01 | Philips Nv | Veldemitterinrichting en werkwijze tot het vormen daarvan. |
US4163949A (en) * | 1977-12-27 | 1979-08-07 | Joe Shelton | Tubistor |
US4307507A (en) * | 1980-09-10 | 1981-12-29 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Method of manufacturing a field-emission cathode structure |
GB8720792D0 (en) * | 1987-09-04 | 1987-10-14 | Gen Electric Co Plc | Vacuum devices |
-
1987
- 1987-02-11 US US07/013,560 patent/US4721885A/en not_active Expired - Lifetime
- 1987-11-25 DE DE19873790900 patent/DE3790900T1/de not_active Withdrawn
- 1987-11-25 NL NL8720732A patent/NL8720732A/nl unknown
- 1987-11-25 WO PCT/US1987/003128 patent/WO1988006345A1/en active IP Right Grant
- 1987-11-25 JP JP63500952A patent/JPH01502307A/ja active Pending
- 1987-11-25 EP EP88900728A patent/EP0301041B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1987-11-25 GB GB8814498A patent/GB2209866B/en not_active Expired - Lifetime
- 1987-12-14 CA CA000554213A patent/CA1283946C/en not_active Expired - Lifetime
-
1988
- 1988-10-06 KR KR1019880701240A patent/KR890700917A/ko not_active Application Discontinuation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR890700917A (ko) | 1989-04-28 |
CA1283946C (en) | 1991-05-07 |
JPH01502307A (ja) | 1989-08-10 |
EP0301041B1 (en) | 1993-08-11 |
DE3790900T1 (nl) | 1988-12-08 |
US4721885A (en) | 1988-01-26 |
WO1988006345A1 (en) | 1988-08-25 |
GB2209866A (en) | 1989-05-24 |
GB2209866B (en) | 1991-05-29 |
EP0301041A1 (en) | 1989-02-01 |
GB8814498D0 (en) | 1989-01-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
NL8720732A (nl) | Met zeer hoge snelheid werkende micro-elektronische buizen. | |
US6629869B1 (en) | Method of making flat panel displays having diamond thin film cathode | |
Brodie et al. | Vacuum microelectronic devices | |
EP0676083B1 (en) | Diode structure flat panel display | |
US6672925B2 (en) | Vacuum microelectronic device and method | |
US5534743A (en) | Field emission display devices, and field emission electron beam source and isolation structure components therefor | |
EP0836217B1 (en) | Electron tube | |
JP3063449B2 (ja) | 多結晶ダイヤモンドを備えた電子装置電子源 | |
EP0676084B1 (en) | Triode structure flat panel display employing flat field emission cathodes | |
EP1649479B1 (en) | Electron emission device | |
JPH05234500A (ja) | 低/負電子親和力の電子源を用いる電子装置 | |
EP0651417B1 (en) | A field emission cathode apparatus | |
EP0644570A2 (en) | An electrostatically shielded field emission microelectronic device | |
EP0406886A2 (en) | Field-emission type switching device and method of manufacturing it | |
US20040104656A1 (en) | Insulated gate field emitter array | |
US5717278A (en) | Field emission device and method for fabricating it | |
EP0279587A2 (en) | Comparator circuit | |
Park et al. | Lateral field emission diodes using SIMOX wafer | |
EP0739022A2 (en) | Field emitter for flat panel display | |
KR20000010835A (ko) | 전계방출 트라이오드와 이를 이용한 장치 및 그 제작방법 | |
US20040145299A1 (en) | Line patterned gate structure for a field emission display | |
JPH09270229A (ja) | 電界放射型電子源 | |
Akinwande et al. | Nanometer scale thin-film-edge emitter devices with high current density characteristics | |
EP0297778A2 (en) | Apparatus including resonant-tunneling device having multiple-peak current-voltage characteristics | |
Mimura et al. | Emission characteristics of a GaAs wedge emitter monolithically fabricated with an air bridge and a cantilever anode |