NL1030626A1 - Systeem voor het meten van aberratie, werkwijze om aberratie te meten en werkwijze om een halfgeleiderinrichting te vervaardigen. - Google Patents

Systeem voor het meten van aberratie, werkwijze om aberratie te meten en werkwijze om een halfgeleiderinrichting te vervaardigen.

Info

Publication number
NL1030626A1
NL1030626A1 NL1030626A NL1030626A NL1030626A1 NL 1030626 A1 NL1030626 A1 NL 1030626A1 NL 1030626 A NL1030626 A NL 1030626A NL 1030626 A NL1030626 A NL 1030626A NL 1030626 A1 NL1030626 A1 NL 1030626A1
Authority
NL
Netherlands
Prior art keywords
measuring aberration
manufacturing
semiconductor device
aberration
measuring
Prior art date
Application number
NL1030626A
Other languages
English (en)
Other versions
NL1030626C2 (nl
Inventor
Takashi Sato
Original Assignee
Toshiba Kk
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Kk filed Critical Toshiba Kk
Publication of NL1030626A1 publication Critical patent/NL1030626A1/nl
Application granted granted Critical
Publication of NL1030626C2 publication Critical patent/NL1030626C2/nl

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70216—Mask projection systems
    • G03F7/70258—Projection system adjustments, e.g. adjustments during exposure or alignment during assembly of projection system
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70483—Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
    • G03F7/70591—Testing optical components
    • G03F7/706—Aberration measurement
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70483—Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
    • G03F7/70605—Workpiece metrology
    • G03F7/70616—Monitoring the printed patterns
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B27/00—Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
    • G02B27/0025—Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00 for optical correction, e.g. distorsion, aberration
    • G02B27/0037—Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00 for optical correction, e.g. distorsion, aberration with diffracting elements
    • G02B27/0043—Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00 for optical correction, e.g. distorsion, aberration with diffracting elements in projection exposure systems, e.g. microlithographic systems

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Testing Of Optical Devices Or Fibers (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
NL1030626A 2004-12-09 2005-12-08 Systeem voor het meten van aberratie, werkwijze om aberratie te meten en werkwijze om een halfgeleiderinrichting te vervaardigen. NL1030626C2 (nl)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004357273 2004-12-09
JP2004357273A JP2006165398A (ja) 2004-12-09 2004-12-09 収差測定方法及び半導体装置の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
NL1030626A1 true NL1030626A1 (nl) 2006-06-12
NL1030626C2 NL1030626C2 (nl) 2007-11-13

Family

ID=36595250

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NL1030626A NL1030626C2 (nl) 2004-12-09 2005-12-08 Systeem voor het meten van aberratie, werkwijze om aberratie te meten en werkwijze om een halfgeleiderinrichting te vervaardigen.

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20060132757A1 (nl)
JP (1) JP2006165398A (nl)
NL (1) NL1030626C2 (nl)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8338744B2 (en) 2006-11-30 2012-12-25 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Condensing optical system, laser processing method and apparatus, and manufacturing method of brittle material blank
JP5221031B2 (ja) * 2006-11-30 2013-06-26 住友電気工業株式会社 集光光学系及びレーザ加工装置
US8237913B2 (en) * 2007-05-08 2012-08-07 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and method
JP2009152251A (ja) * 2007-12-18 2009-07-09 Canon Inc 露光装置、露光方法及びデバイス製造方法
JP5444448B2 (ja) * 2012-12-21 2014-03-19 住友電気工業株式会社 集光光学系及びレーザ加工装置

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4471448A (en) * 1981-09-08 1984-09-11 Hughes Aircraft Company Method and apparatus for aligning an optical system
US6368763B2 (en) * 1998-11-23 2002-04-09 U.S. Philips Corporation Method of detecting aberrations of an optical imaging system
JP4005763B2 (ja) * 2000-06-30 2007-11-14 株式会社東芝 投影光学系の収差補正方法及び半導体装置の製造方法
JP2002250677A (ja) * 2001-02-23 2002-09-06 Nikon Corp 波面収差測定方法、波面収差測定装置、露光装置、デバイス製造方法、及びデバイス
US6960415B2 (en) * 2001-10-01 2005-11-01 Canon Kabushiki Kaisha Aberration measuring method and projection exposure apparatus
WO2003065428A1 (fr) * 2002-01-29 2003-08-07 Nikon Corporation Systeme de reglage d'etat de formation d'images, procede d'insolation, appareil d'exposition, programme, et support d'enregistrement d'information
US6839132B2 (en) * 2002-02-12 2005-01-04 Kabushiki Kaisha Toshiba Aberration measuring method of projection optical system
CN100568455C (zh) * 2002-04-17 2009-12-09 佳能株式会社 中间掩模和光学特性测量方法
DE10224363A1 (de) * 2002-05-24 2003-12-04 Zeiss Carl Smt Ag Verfahren zur Bestimmung von Wellenfrontaberrationen
JP3651676B2 (ja) * 2002-07-11 2005-05-25 株式会社東芝 検査方法及びフォトマスク

Also Published As

Publication number Publication date
US20060132757A1 (en) 2006-06-22
NL1030626C2 (nl) 2007-11-13
JP2006165398A (ja) 2006-06-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
NL1030699A1 (nl) Blootstellingssysteem, de blootstellingswerkwijze en werkwijze om halfgeleiderinrichting te vervaardigen.
NL1033998A1 (nl) Inrichting en werkwijze voor het bepalen van een defectief gebied op een optisch medium.
NL1024074A1 (nl) Inregelinstrument-evaluatiesysteem, inregelinstrument-evaluatiewerkwijze, een computerprogrammaproduct en een werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleiderinrichting.
NL1029261A1 (nl) Inrichting en werkwijze voor het bewerken van een kleurensignaal.
NL1029890A1 (nl) Op PET-MRI gebaseerde hybride-inrichting en werkwijze voor het gebruik hiervan.
NL1029167A1 (nl) Werkwijzen en systemen voor gegevensintegratie.
NL1028397A1 (nl) Werkwijze voor automatisch bepalen van het sagittale vlak.
EP1738411A4 (en) SENSOR DEVICE, SENSOR SYSTEM, AND METHODS OF MANUFACTURING THEREOF
NL1028595A1 (nl) Werkwijze voor het vormen van een fotogevoelig patroon, halfgeleiderinrichting gebruikmakend van deze werkwijze en belichtingsinrichting daarvan.
NL1028105A1 (nl) Inrichting voor het detecteren van ioniserende straling.
NL1030748A1 (nl) Werkwijze en inrichting voor het opnemen van een signaal gebruikmakend van een bundelvormingsalgoritme.
NL1032928A1 (nl) Werkwijzen en stelsels voor het automatisch segmenteren van een biologische structuur.
NL1028888A1 (nl) Inrichting voor ontvlechten en werkwijze met gebruikmaking van gedetecteerde lijnbibber.
NL1026665A1 (nl) Reticule, inrichting voor het bewaken van een optisch stelsel, werkwijze voor het bewaken van een optisch stelsel en werkwijze voor het vervaardigen van een reticule.
NL1029018A1 (nl) Werkwijze en inrichting voor het verbeteren van de contrastratio in een projectiesysteem.
NL1035717A1 (nl) Inrichting voor het gelijktijdig meten van krachten.
NL1030626A1 (nl) Systeem voor het meten van aberratie, werkwijze om aberratie te meten en werkwijze om een halfgeleiderinrichting te vervaardigen.
EP2076924A4 (en) MEMORY ELEMENT AND METHOD FOR ITS MANUFACTURE AND SEMICONDUCTOR ARRANGEMENT
NL1025480A1 (nl) Inspectiewerkwijze, processor en werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleiderinrichting.
NL1025558A1 (nl) Inrichting voor het walsen en een werkwijze voor walsen.
NL2001004A1 (nl) Framestelsel voor een artikelopslaginrichting.
NL1036335A1 (nl) Device manufacturing method, lithographic system, lithographic apparatus and design for manufacturing system.
NL1028646A1 (nl) Inrichting voor het inspecteren van metalen oppervlakken.
NL1033424A1 (nl) Werkwijze en systeem voor het identificeren van lens aberratie gevoelige patronen in een chip met een geïntegreerde schakeling.
NL1033651A1 (nl) Werkwijze en inrichting voor het uitvoeren van een maximum-intensiteitsprojectie.

Legal Events

Date Code Title Description
AD1A A request for search or an international type search has been filed
RD2N Patents in respect of which a decision has been taken or a report has been made (novelty report)

Effective date: 20070709

PD2B A search report has been drawn up
V1 Lapsed because of non-payment of the annual fee

Effective date: 20130701