NL1022463C2 - Support, holder, laser cutting device and method for separating semiconductor products with the aid of laser light. - Google Patents
Support, holder, laser cutting device and method for separating semiconductor products with the aid of laser light. Download PDFInfo
- Publication number
- NL1022463C2 NL1022463C2 NL1022463A NL1022463A NL1022463C2 NL 1022463 C2 NL1022463 C2 NL 1022463C2 NL 1022463 A NL1022463 A NL 1022463A NL 1022463 A NL1022463 A NL 1022463A NL 1022463 C2 NL1022463 C2 NL 1022463C2
- Authority
- NL
- Netherlands
- Prior art keywords
- plate
- products
- assembly
- carrier
- semiconductor products
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
Drager, houder, lasersnij-inrichting en werkwijze voor het met behulp van laserlicht separeren van halfgeleider productenSupport, holder, laser cutting device and method for separating semiconductor products with the aid of laser light
De uitvinding heeft betrekking op een drager en op een houder voor het tijdens het met 5 behulp van laserlicht separeren van halfgeleider producten ondersteunen en aangrijpen van de producten. De uitvinding heeft tevens betrekking op een werkwijze voor het tijdens het met behulp van laserlicht separeren van halfgeleider producten ondersteunen en aangrijpen van de producten 10 Bij de productie van halfgeleider producten is het gebruikelijk dat een groot aantal producten in een gezamenlijk samenstel van halfgeleider producten (dat bijvoorbeeld ook wordt aangeduid als een “lead frame”) is verenigd. Na het voltooien van het grootste deel van de productiestappen worden de samengebouwde halfgeleider producten van elkaar gescheiden door een snij- of zaagbewerking. Ook wordt hiervoor, 15 zij het nog slechts op beperkte schaal, gebruik gemaakt van lasersnij-techniek. Daar de gescheiden halfgeleider producten ook in steeds kleinere afmetingen worden gefabriceerd is het moeilijk dergelijke kleine componenten met grijpers te positioneren. Volgens de stand der techniek worden kleinere halfgeleider componenten gesepareerd uit een samenstel van halfgeleider producten waarop klevend een folielaag is 20 aangebracht. Bij het met laserlicht separeren van de halfgeleider componenten wordt de folie (althans in hoofdzaak) onberoerd gelaten zodat ook na het doorsnijden van het samenstel van halfgeleider producten de halfgeleider componenten nog met elkaar zijn verbonden door de folielaag. Aldus kan met behulp van de folie het probleem van het positioneren van halfgeleider componenten met beperkte afmetingen (bijvoorbeeld met 25 een oppervlak kleiner dan 0,36 mm2) worden opgelost. Nadeel is evenwel dat het aanbrengen en verwijderen van de folie kostbare handelingen zijn. Daarnaast is ook het foliemateriaal kostprijs verhogend. Weer een ander nadeel is dat de gesepareerde halfgeleider producten vervuil kunnen zijn door bijvoorbeeld achterblijvende lijmresten.The invention relates to a carrier and a holder for supporting and engaging the products during the separation of semiconductor products with the aid of laser light. The invention also relates to a method for supporting and engaging the products during laser light separation of semiconductor products. In the production of semiconductor products, it is customary for a large number of products in a joint assembly of semiconductor products (that is also referred to as a "lead frame"). After completing most of the production steps, the assembled semiconductor products are separated from each other by a cutting or sawing operation. Laser cutting technology is also used for this, albeit only on a limited scale. Since the separated semiconductor products are also manufactured in increasingly smaller dimensions, it is difficult to position such small components with grippers. According to the state of the art, smaller semiconductor components are separated from an assembly of semiconductor products on which an adhesive film layer is applied. When separating the semiconductor components with laser light, the film is left untouched (at least substantially) so that even after the assembly of semiconductor products has been cut through, the semiconductor components are still connected to each other by the film layer. Thus, with the aid of the foil, the problem of positioning semiconductor components with limited dimensions (for example with an area smaller than 0.36 mm 2) can be solved. However, a disadvantage is that applying and removing the film are costly operations. In addition, the foil material also increases the cost price. Yet another disadvantage is that the separated semiconductor products can be contaminated by, for example, residual glue residues.
30 Doel van de onderhavige uitvinding is het vereenvoudigen en goedkoper maken van het middels lasersnijden separeren van halfgeleider producten.The object of the present invention is to simplify and make cheaper the separation of semiconductor products by means of laser cutting.
De uitvinding verschaft daartoe een drager voor het tijdens het met behulp van laserlicht separeren van halfgeleider producten ondersteunen en aangrijpen van de producten Η Η omvattende: een plaat voorzien van een in een vlakke draagzijde van de plaat aangebracht gatenpatroon, welke plaat is vervaardigd uit een het laserlicht althans in hoofdzaak niet absorberend materiaal. Een dergelijke materiaal is bijvoorbeeld glas.To this end, the invention provides a support for supporting and engaging the products while separating semiconductor products with the aid of laser light, comprising: a plate provided with a hole pattern arranged in a flat bearing side of the plate, which plate is manufactured from a laser light at least substantially non-absorbent material. Such a material is, for example, glass.
Een laserlicht ten minste gedeeltelijk doorlaatbaar materiaal zal geen, of hoegenaamd 5 geen, energie absorberen van het laserlicht en zal dus ook niet beschadigen onder invloed van de laserstraal. Middels het gatenpatroon kan een onderdruk op het samenstel van halfgeleider producten (en na het separeren op de individuele componenten) worden uitgeoefend, dit zal navolgend verder worden verduidelijkt. Het voordeel van glas als materiaal voor de plaat is dat dit niet kostbaar is en daarnaast goed 10 is te bewerken middels micromechanische productietechnieken (bijvoorbeeld poederstralen). Met grote nauwkeurigheid ten aanzien van de maatvoering kunnen er op deze wijze dragers worden vervaardigd met een zeer groot aantal gaten (tot meer dan 100 gaten per cm2). Middels de drager overeenkomstig de uitvinding wordt het gebruik van kleeffolie overbodig hetgeen kostenverlagend werk en waardoor het probleem van 15 op de halfgeleider producten achterblijvende lijmresten verdwijnt.A laser light material that is at least partially permeable will absorb no energy or no energy at all from the laser light and will therefore not be damaged under the influence of the laser beam. Through the hole pattern an underpressure can be exerted on the assembly of semiconductor products (and after separation on the individual components), this will be further clarified below. The advantage of glass as a material for the plate is that it is not expensive and, in addition, can be easily processed by means of micro-mechanical production techniques (for example powder blasting). With great accuracy with regard to the dimensions, carriers can be manufactured in this way with a very large number of holes (up to more than 100 holes per cm2). By means of the carrier according to the invention, the use of adhesive foil becomes superfluous, which reduces costs and eliminates the problem of adhesive residues remaining on the semiconductor products.
I In een voorkeursuitvoering van de drager zijn de dwarsdoorsneden door de gaten nabij de draagzijde van de plaat groter dan op afstand van de draagzijde. Dit is het geval H wanneer de gaten een tophoek hebben tussen de 15 en 45 graden, bij voorkeur een 20 tophoek van 30 graden. Aldus kan het oppervlak van het samenstel van halfgeleider I producten waarop een onderdruk wordt uitgeoefend worden vergroot met als voordeel I dat het samenstel van halfgeleider producten met een grotere kracht tegen de plaat wordt gezogen. Dit leidt tot een verbeterde aangrijping op het samenstel van halfgeleider producten en de gesepareerde componenten. Het gatenpatroon zal 25 doorgaans rastervormig zijn daar ook de halfgeleider producten doorgaans rastervormig zijn geplaatst op het samenstel van halfgeleider producten. Na het separeren van de producten dient ieder product ten minste nog één gat van het gatenpatroon af te dekken zodanig dat er met behulp van dit afgedekte gat nog een onderdruk op het product wordt uitgeoefend om dit te positioneren. De drager kan productgerelateerde afmetingen 30 hebben (in het bijzonder het gatenpatroon) maar het is ook denkbaar dat diverse producten met een zelfde drager kunnen worden bewerkt mits hierbij bij het ontwerp van de plaatsing van de halfgeleider producten in het samenstel van halfgeleider producten rekening wordt gehouden.In a preferred embodiment of the carrier, the cross-sections through the holes near the bearing side of the plate are larger than at a distance from the bearing side. This is the case H when the holes have a top angle between 15 and 45 degrees, preferably a top angle of 30 degrees. Thus, the surface of the assembly of semiconductor I products on which an underpressure is exerted can be increased with the advantage that the assembly of semiconductor products is sucked against the plate with a greater force. This leads to an improved engagement with the assembly of semiconductor products and the separated components. The hole pattern will generally be grid-shaped since the semiconductor products are also usually grid-shaped on the assembly of semiconductor products. After the products have been separated, each product must cover at least one more hole in the hole pattern such that a negative pressure is applied to the product with the aid of this covered hole to position it. The carrier can have product-related dimensions (in particular the hole pattern), but it is also conceivable that various products can be processed with the same carrier provided that this is taken into account when designing the placement of the semiconductor products in the assembly of semiconductor products. .
33
De uitvinding verschaft tevens een houder voor het tijdens het met behulp van laserlicht separeren van halfgeleider producten ondersteunen en aangrijpen van de producten omvattende een drager zoals bovengaand beschreven en op de van de draagzijde afgekeerde zijde van de plaat aansluitende middelen voor het opwekken van onderdruk.The invention also provides a holder for supporting and engaging the products during laser light separation of semiconductor products comprising a support as described above and means for generating underpressure on the side of the plate remote from the support side.
5 Dergelijke op de van de draagzijde afgekeerde zijde van de plaat aansluitende middelen voor het opwekken van onderdruk worden in een voorkeursvariant gevormd door een op de drager aansluitende kamer en een op de kamer aansluitende afzuiging. De middelen voor het opwekken van onderdruk zijn zo eenvoudig op alle gaten in de drager aan te sluiten. De kamer is bij voorkeur tevens voorzien van positioneermiddelen 10 voor de drager zodat de drager op eenvoudige wijze juist is te positioneren ten opzichte van de middelen voor het opwekken van onderdruk. Ook een voordeel is dat de drager zo op makkelijke wijze uitwisselbaar kan met de middelen voor het opwekken van onderdruk.In a preferred variant, such means for generating underpressure connecting to the side of the plate remote from the bearing side are formed by a chamber connecting to the carrier and a suction connecting to the chamber. The means for generating underpressure can thus easily be connected to all holes in the carrier. The chamber is preferably also provided with positioning means 10 for the carrier so that the carrier can be correctly positioned in a simple manner with respect to the means for generating underpressure. Another advantage is that the carrier can thus easily be exchanged with the means for generating underpressure.
15 De uitvinding verschaft bovendien een lasersnij -inrichting voor het tijdens het met behulp van laserlicht separeren van halfgeleider producten ondersteunen en aangrijpen van de producten voorzien van een houder zoals beschreven, waarbij de laserbron is gelegen aan de draagzijde van de plaat. Voor een optimale werking heeft het de voorkeur dat de laserstraal direct in contact treedt met het samenstel van halfgeleider 20 producten. Door verplaatsingsmiddelen dienen de plaat en de laserstraal nauwkeurig beheersbaar ten opzichte van elkaar verplaatst te kunnen worden om zo nauwkeurig de positie van het separeren van het samenstel van halfgeleider producten te kunnen bepalen. 1 2 3 4 5 6The invention furthermore provides a laser cutting device for supporting and engaging semiconductor products during laser light separation with the aid of a holder as described, the laser source being located on the bearing side of the plate. For optimum operation, it is preferred that the laser beam comes into direct contact with the assembly of semiconductor products. By displacement means, the plate and the laser beam must be able to be accurately controlled relative to each other in order to be able to accurately determine the position of separating the assembly of semiconductor products. 1 2 3 4 5 6
Daarenboven verschaft de uitvinding ook een werkwijze voor het tijdens het met behulp 2 van laserlicht separeren van halfgeleider producten ondersteunen en aangrijpen van de 3 producten omvattende de bewerkingsstappen: A) het op een van een gatenpatroon 4 voorziene vlakke plaat plaatsen van een te separeren samenstel van halfgeleider 5 producten, B) het op de gaten van het gatenpatroon aanbrengen van een onderdruk 6 zodanig dat het samenstel van halfgeleider producten tegen de plaat wordt gezogen, C) het op het samenstel richten van ten minste één laserstraal en het middels onderlinge verplaatsing van de laserbron en de vlakke plaat daar waar gewenst doorsnijden van het samenstel zodanig dat ieder losgesneden halfgeleider product nog aansluit op ten minste één gat in de vlakke plaat, en D) het van de plaat nemen van gesepareerde producten.In addition, the invention also provides a method for supporting and engaging semiconductor products during laser light 2 separation comprising the processing steps: A) placing an assembly to be separated on a flat plate provided with a hole pattern 4 semiconductor products, B) applying an underpressure 6 to the holes of the hole pattern such that the assembly of semiconductor products is sucked against the plate, C) directing at least one laser beam at the assembly and moving the laser source and the flat plate where desired cutting the assembly so that each cut-away semiconductor product still connects to at least one hole in the flat plate, and D) removing separated products from the plate.
Naast de voordelen die reeds zijn beschreven naar aanleiding van de drager en houder overeenkomstig de onderhavige uitvinding is het tevens een groot voordeel van deze werkwijze dat bepaalde afwijkingen in de maatvoering (“warpage”) van het samenstel H van halfgeleider producten hiermee kunnen worden gecompenseerd. Het samenstel van H 5 halfgeleider producten vertoond vaak een enigszins van vlak afwijkende vorm ten H gevolge van verhitting tijdens eerdere bewerkingsstappen. Middels de onderhavige uitvinding kan een in enige mate gekromd samenstel van halfgeleider producten weer vlak worden getrokken alvorens de snijbewerking aanvangt. Daartoe wordt bij voorkeur tijdens bewerkingsstap B) het samenstel van halfgeleider producten zodanig tegen de 10 plaat wordt gezogen dat eventuele afwijkingen in de vlakheid in de contactzijde van het samenstel door de aanzuiging van de plaat worden opgeheven. Het moge duidelijk zijn dat dit de nauwkeurigheid bij het separeren positief beïnvloedt. Voor het eenvoudig van de plaat nemen van de gesepareerde producten is het voordelig eerst de onderdruk op de gaten, althans gedeeltelijk, op te heffen.In addition to the advantages already described as a result of the carrier and holder according to the present invention, it is also a great advantage of this method that certain deviations in the dimensions (warpage) of the assembly H of semiconductor products can be compensated with this. The assembly of H 5 semiconductor products often exhibits a slightly deviating shape due to heating during previous processing steps. By means of the present invention, an assembly of semiconductor products that is slightly curved can be pulled flat again before the cutting operation commences. To that end, the assembly of semiconductor products is preferably sucked against the plate during processing step B) such that any deviations in the flatness in the contact side of the assembly are eliminated by the suction of the plate. It will be clear that this has a positive influence on the accuracy of the separation. To simply remove the separated products from the plate, it is advantageous to first release the underpressure on the holes, at least partially.
De onderhavige uitvinding zal verder worden verduidelijkt aan de hand van de in H navolgende figuren weergegeven niet-limitatieve uitvoeringsvoorbeelden. Hierin toont: figuur 1 een aanzicht op de drager overeenkomstig de uitvinding, figuur 2 een perspectivisch aanzicht op een houder overeenkomstig de uitvinding, 20 figuur 3 een perspectivisch aanzicht op een houder overeenkomstig de uitvinding met een daarop geplaatst lead frame waaruit een aantal halfgeleider producten is losgemaakt, figuur 4 een aanzicht op een dwarsdoorsnede door een deel van een drager.The present invention will be further elucidated on the basis of the non-limitative exemplary embodiments represented in H following figures. Herein: figure 1 shows a view of the support according to the invention, figure 2 shows a perspective view of a holder according to the invention, figure 3 shows a perspective view of a holder according to the invention with a lead frame placed thereon from which a number of semiconductor products is detached, figure 4 shows a cross-sectional view through a part of a carrier.
I 25 Figuur 1 toont een drager 1 vervaardigd uit een doorzichtig materiaal dat hoegenaamd I niet kan worden geactiveerd door laserlicht. In de drager 1 is een rastervormig gatenpatroon 2 aangebracht opgebouwd uit individuele gaten 3 waarmee een, in deze figuur niet getoond, samenstel van halfgeleider producten kan worden aangegrepen.Figure 1 shows a carrier 1 made of a transparent material that can hardly be activated by laser light. Provided in the carrier 1 is a grid-shaped hole pattern 2 built up of individual holes 3 with which an assembly of semiconductor products, not shown in this figure, can be engaged.
I 30 Figuur 2 toont een houder 4 volgens de uitvinding waarvan een drager 5 deel uitmaakt.Figure 2 shows a holder 4 according to the invention, of which a carrier 5 forms part.
I Gaten 6 in de drager 5 zijn schematisch weergegeven. Een vacuümkamer 7 is voorzien van een centrale opening 8 waarop onder tussenkomst van een doorvoer 9 en een pijp 10 een pomp 11 aansluit. Door activering van de pomp 11 kan in de vacuümkamer 7 I een onderdruk worden opgewekt, althans wanneer de drager 5 aansluit op de kamer 7, 5Holes 6 in the carrier 5 are shown schematically. A vacuum chamber 7 is provided with a central opening 8 to which a pump 11 connects via a passage 9 and a pipe 10. By activating the pump 11 a vacuum can be generated in the vacuum chamber 7, at least when the carrier 5 connects to the chamber 7, 5
Het gevolg is dan dat er lucht zal worden aangezogen door de gaten 6. Bij plaatsing van een samenstel van halfgeleider producten 12 zal er door de gaten een onderdruk op het samenstel 12 worden uitgeoefend.The result is then that air will be drawn in through the holes 6. When placing an assembly of semiconductor products 12, an underpressure will be exerted on the assembly 12 through the holes.
5 Figuur 3 toont een lead frame 13 met daarop een aangespoten behuizing 14 waarmee meerdere niet zichtbare halfgeleider componenten zijn omhuld. Een dergelijk geheel is eerder ook reeds aangeduid als een samenstel van halfgeleider producten. Het lead frame 13 wordt aangezogen door openingen 15 in een drager 16. Opgemerkt wordt dat een deel van de openingen 15 in de drager 16 niet wordt afgedekt door het lead frame 10 13; dit is echter niet bezwaarlijk althans wanneer de middelen voor het opwekken van een onderdruk aan de niet zichtbare zijde van de drager 16 maar voldoende krachtig zijn. Tevens zichtbaar in deze figuur zijn snijlijnen 17 is de behuizing 14 alwaar de separatie van de afzonderlijke halfgeleider producten 18 heeft plaatsgevonden.Figure 3 shows a lead frame 13 with an injection-molded housing 14 on which several non-visible semiconductor components are encased. Such a whole has previously also been referred to as an assembly of semiconductor products. The lead frame 13 is sucked in through openings 15 in a carrier 16. It is noted that part of the openings 15 in the carrier 16 is not covered by the lead frame 10; however, this is not inconvenient at least if the means for generating an underpressure on the invisible side of the carrier 16 are sufficiently powerful. Also visible in this figure are cut lines 17 is the housing 14 where the separation of the individual semiconductor products 18 has taken place.
15 Figuur 4 ten slotte toont een dwarsdoorsnede door een deel van de drager 16 waarbij een opening 15 in meer detail is getoond. Aan een draagzijde 19 van de drager 16 heeft de opening 15 een grotere dwarsdoorsnede dan op grotere afstand van de draagzijde 19. Aldus vormt de opening 19 een soort “cup” waardoor het oppervlak relatief groot is waarover onderdruk kan worden uitgeoefend op een samenstel van halfgeleider 20 producten 12 (figuur 2), respectievelijk reeds gesepareerde producten 18 (figuur 3). Bij eventuele verontreiniging van de opening 19 kan er in tegengestelde richting aan de aanzuiging tijdens onderdruk situaties blaaslucht door de opening 19 worden gevoerd.Figure 4 finally shows a cross-section through a part of the carrier 16 with an opening 15 shown in more detail. On a support side 19 of the support 16, the opening 15 has a larger cross-section than at a greater distance from the support side 19. Thus, the opening 19 forms a kind of "cup" whereby the surface is relatively large over which underpressure can be exerted on an assembly of semiconductor 20 products 12 (Figure 2) or already separated products 18 (Figure 3). In the event of contamination of the opening 19, blowing air can be passed through the opening 19 in the opposite direction to the suction during underpressure situations.
Claims (10)
Priority Applications (8)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| NL1022463A NL1022463C2 (en) | 2003-01-22 | 2003-01-22 | Support, holder, laser cutting device and method for separating semiconductor products with the aid of laser light. |
| EP04703293A EP1588405A2 (en) | 2003-01-22 | 2004-01-19 | Carrier, holder, laser cutting device and method for separating semiconductor products using laser light |
| CNA2004800026699A CN1742359A (en) | 2003-01-22 | 2004-01-19 | Carrier, holder, laser cutting device and method for separating semiconductor products using laser light |
| US10/542,213 US20060231454A1 (en) | 2003-01-22 | 2004-01-19 | Carrier, holder, laser cutting device and method for separating semiconductor products using laser light |
| PCT/NL2004/000040 WO2004066369A2 (en) | 2003-01-22 | 2004-01-19 | Carrier, holder, laser cutting device and method for separating semiconductor products using laser light |
| JP2006500732A JP2006517730A (en) | 2003-01-22 | 2004-01-19 | Carrier, holder, laser cutting device, and method for separating semiconductor product using laser beam |
| KR1020057013533A KR20050099506A (en) | 2003-01-22 | 2004-01-19 | Carrier, holder, laser device and method for separating semiconductor products using laser light |
| TW093101505A TW200417101A (en) | 2003-01-22 | 2004-01-20 | Carrier, holder, laser cutting device and method for separating semiconductor products using laser light |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| NL1022463 | 2003-01-22 | ||
| NL1022463A NL1022463C2 (en) | 2003-01-22 | 2003-01-22 | Support, holder, laser cutting device and method for separating semiconductor products with the aid of laser light. |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| NL1022463C2 true NL1022463C2 (en) | 2004-07-26 |
Family
ID=32768719
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| NL1022463A NL1022463C2 (en) | 2003-01-22 | 2003-01-22 | Support, holder, laser cutting device and method for separating semiconductor products with the aid of laser light. |
Country Status (8)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20060231454A1 (en) |
| EP (1) | EP1588405A2 (en) |
| JP (1) | JP2006517730A (en) |
| KR (1) | KR20050099506A (en) |
| CN (1) | CN1742359A (en) |
| NL (1) | NL1022463C2 (en) |
| TW (1) | TW200417101A (en) |
| WO (1) | WO2004066369A2 (en) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL1027929C2 (en) * | 2004-12-31 | 2006-07-03 | Fico Bv | Holder for supporting objects such as electronic components during separation using laser, comprises gas permeable flexible layer located above suction holes in support |
| US7642485B2 (en) | 2005-01-26 | 2010-01-05 | Disco Corporation | Laser beam processing machine |
| DE102005046031B3 (en) | 2005-09-26 | 2007-07-12 | Schott Ag | Process for separating parts from a substrate |
| KR101079365B1 (en) * | 2006-09-27 | 2011-11-02 | 시바우라 메카트로닉스 가부시끼가이샤 | Film cutting apparatus, and film cutting method |
| WO2013082076A1 (en) * | 2011-11-30 | 2013-06-06 | Corning Incorporated | Carrier for thin glass sheets and method of using |
| DE102016106706A1 (en) * | 2016-04-12 | 2017-10-12 | Laser Imaging Systems Gmbh | Device for fixing objects by means of vacuum |
| CN113547225A (en) * | 2020-04-22 | 2021-10-26 | 鸿鎷科技有限公司 | Precision ceramic workbench with quartz base |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001075966A1 (en) * | 2000-04-04 | 2001-10-11 | Synova S.A. | Method for cutting an object and for further processing the cut material and a carrier for holding the object or the cut material |
| US20020139235A1 (en) * | 2001-02-20 | 2002-10-03 | Nordin Brett William | Singulation apparatus and method for manufacturing semiconductors |
| US6464790B1 (en) * | 1997-07-11 | 2002-10-15 | Applied Materials, Inc. | Substrate support member |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6028991U (en) * | 1983-08-02 | 1985-02-27 | 日本電気株式会社 | Laser processing equipment |
| JPH03102850A (en) * | 1989-09-18 | 1991-04-30 | Fujitsu Ltd | Wafer holder |
| JPH1140523A (en) * | 1997-07-22 | 1999-02-12 | Mitsubishi Electric Corp | Substrate cutting device and substrate cutting method |
| JP2000164535A (en) * | 1998-11-24 | 2000-06-16 | Mitsubishi Electric Corp | Laser working device |
| JP2000164536A (en) * | 1998-11-25 | 2000-06-16 | Disco Abrasive Syst Ltd | Chuck table |
| US6885522B1 (en) * | 1999-05-28 | 2005-04-26 | Fujitsu Limited | Head assembly having integrated circuit chip covered by layer which prevents foreign particle generation |
| JP2002144070A (en) * | 2000-11-02 | 2002-05-21 | Tdk Corp | Device for supporting work for laser beam machining |
-
2003
- 2003-01-22 NL NL1022463A patent/NL1022463C2/en not_active IP Right Cessation
-
2004
- 2004-01-19 CN CNA2004800026699A patent/CN1742359A/en active Pending
- 2004-01-19 WO PCT/NL2004/000040 patent/WO2004066369A2/en active Search and Examination
- 2004-01-19 JP JP2006500732A patent/JP2006517730A/en active Pending
- 2004-01-19 EP EP04703293A patent/EP1588405A2/en not_active Withdrawn
- 2004-01-19 KR KR1020057013533A patent/KR20050099506A/en not_active Application Discontinuation
- 2004-01-19 US US10/542,213 patent/US20060231454A1/en not_active Abandoned
- 2004-01-20 TW TW093101505A patent/TW200417101A/en unknown
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6464790B1 (en) * | 1997-07-11 | 2002-10-15 | Applied Materials, Inc. | Substrate support member |
| WO2001075966A1 (en) * | 2000-04-04 | 2001-10-11 | Synova S.A. | Method for cutting an object and for further processing the cut material and a carrier for holding the object or the cut material |
| US20020139235A1 (en) * | 2001-02-20 | 2002-10-03 | Nordin Brett William | Singulation apparatus and method for manufacturing semiconductors |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP1588405A2 (en) | 2005-10-26 |
| TW200417101A (en) | 2004-09-01 |
| KR20050099506A (en) | 2005-10-13 |
| WO2004066369A3 (en) | 2004-09-30 |
| WO2004066369A2 (en) | 2004-08-05 |
| US20060231454A1 (en) | 2006-10-19 |
| CN1742359A (en) | 2006-03-01 |
| JP2006517730A (en) | 2006-07-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5388862B2 (en) | Method and apparatus for separating silicon wafers | |
| NL1022463C2 (en) | Support, holder, laser cutting device and method for separating semiconductor products with the aid of laser light. | |
| CN101529575A (en) | Chip pickup method and chip pickup apparatus | |
| KR20180121966A (en) | Light emitting diode and method for applying a phosphor to the device | |
| JP2005332982A5 (en) | ||
| CN101529577A (en) | Fixed jig, chip pickup method and chip pickup apparatus | |
| US11011670B2 (en) | Optical device layer transferring method | |
| KR20040067896A (en) | Adhesive tape applying method and apparatus | |
| JP6886379B2 (en) | Holding member, manufacturing method of holding member, inspection device and cutting device | |
| JP2010286664A (en) | Film sticking method and film sticking device | |
| US7262114B2 (en) | Die attaching method of semiconductor chip using warpage prevention material | |
| TW202226410A (en) | Reusable die catch materials, reusable die release materials, related die transfer systems, and methods of using the same | |
| JP2008210922A (en) | Method of picking up electronic component and pickup device used therefor | |
| JP4752790B2 (en) | Electronic component pickup method and pickup device used therefor | |
| JP7253994B2 (en) | How to relocate optical devices | |
| JP7073606B2 (en) | Separation device and separation method | |
| JP6438795B2 (en) | Sheet peeling apparatus and peeling method | |
| US7736995B2 (en) | Process for producing components | |
| JP2016087960A (en) | Production method of film-decorated component and film-decorated component | |
| JP6177622B2 (en) | Sheet sticking device and sheet sticking method | |
| JP6431794B2 (en) | Sheet peeling apparatus and peeling method | |
| JP2005246843A (en) | Device for sticking film to substrate | |
| JP2015082618A (en) | Sheet sticking device and sheet sticking method | |
| JP7022570B2 (en) | Substrate removal method and substrate removal device, as well as transfer method and transfer device | |
| CN114622164B (en) | Preparation method of burr-free coating device, coating attaching structure and device pickup structure |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PD2B | A search report has been drawn up | ||
| V1 | Lapsed because of non-payment of the annual fee |
Effective date: 20100801 |