JP2008210922A - Method of picking up electronic component and pickup device used therefor - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、粘着シート上に貼付けた電子部品を剥離するためのピックアップ方法とそれに用いるピックアップ装置に関するものである。 The present invention relates to a pickup method for peeling an electronic component attached on an adhesive sheet and a pickup device used therefor.
半導体やチップ抵抗、コンデンサなどの電子部品は、生産性を高めるために、多数の素子をシリコンやセラミックなどのシート状の基材に一括して形成した後、所定の大きさに分割して製造される。分割工程は、基材上に分割の起点となる浅い溝を形成した後、この溝に切断刃を押圧して割断するブレイク法や、薄い円形の切断刃を高速回転させて押し当てることで切断するダイシング法などを用いて個片に分割する。 Electronic components such as semiconductors, chip resistors, capacitors, etc. are manufactured by forming a large number of elements on a sheet-like substrate such as silicon or ceramic in a batch and then dividing them into a predetermined size to increase productivity. Is done. In the dividing process, after forming a shallow groove on the base material as a starting point for dividing, the cutting method is performed by pressing the cutting blade into the groove for cutting, or by rotating and rotating a thin circular cutting blade at high speed. Divide into pieces using a dicing method or the like.
上記の分割工程は、個片化した電子部品が飛散しないように、基材を粘着テープなどに貼付けた後に行われる。そして分割した後に、これら個片はピックアップ装置を用いて粘着テープより剥離して、次工程へ搬送する。 Said division | segmentation process is performed after sticking a base material on an adhesive tape etc. so that the separated electronic component may not scatter. And after dividing | segmenting, these pieces are peeled from an adhesive tape using a pick-up apparatus, and are conveyed to the following process.
図６は、従来のピックアップ装置を説明するための要部構成図である。粘着シート１に貼付けた後に分割された電子部品２を、突き上げピン３上に搬送する。電子部品２を挟んで突き上げピン３の上方には、吸着コレット４を配置しておき、事前に突き上げピン３と吸着コレット４とを同軸となるように調整しておく。そして突き上げピン３を上昇させることにより、搬送された電子部品２を粘着シート１側より押圧して押し上げることで、粘着シート１より剥離した後、吸着コレット４を下降させて剥離した電子部品２を吸着するものである。 FIG. 6 is a main part configuration diagram for explaining a conventional pickup device. The electronic component 2 divided after being attached to the adhesive sheet 1 is conveyed onto the push-up pin 3. The suction collet 4 is disposed above the push-up pin 3 with the electronic component 2 interposed therebetween, and the push-up pin 3 and the suction collet 4 are adjusted to be coaxial in advance. Then, by raising the push-up pin 3, the conveyed electronic component 2 is pressed from the pressure-sensitive adhesive sheet 1 side and pushed up, and after peeling from the pressure-sensitive adhesive sheet 1, the suction collet 4 is lowered to peel the peeled electronic component 2. Adsorb.
なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
分割工程で、特にダイシング法を用いる場合、切断中の剥離を防止するため、切断刃の回転方向は、電子部品の側面を下方、すなわち粘着シートに押付ける方向とする。そのため、切断後の電子部品、とくに粘着シートに貼付けられている接着面の周縁部は、この押付け力により、他の接着面と比較して高い接着強度で貼付けられることとなる。 When using a dicing method in the dividing step, in particular, in order to prevent peeling during cutting, the rotation direction of the cutting blade is the direction in which the side surface of the electronic component is pressed downward, that is, the pressure-sensitive adhesive sheet. Therefore, the peripheral part of the adhesion surface stuck on the electronic component after cutting, particularly the pressure-sensitive adhesive sheet, is affixed with higher adhesion strength than other adhesion surfaces due to this pressing force.
このように切断された薄い、または異形の電子部品２を剥離する場合、図６に示すような切断した電子部品２の外形よりも小さい外形の突き上げピン３を用いると、より強く接着されている周縁部が粘着シート１から剥離せず、電子部品２が突き上げピン３を支点にして撓むことで、割れや欠けなどの破損が生じる課題を有していた。 When the thin or odd-shaped electronic component 2 cut in this way is peeled off, the push-up pin 3 having an outer shape smaller than the outer shape of the cut electronic component 2 as shown in FIG. The peripheral part does not peel from the pressure-sensitive adhesive sheet 1 and the electronic component 2 has a problem that breakage such as cracking or chipping occurs because the electronic component 2 is bent with the push pin 3 as a fulcrum.
そこで本発明は、割れや欠けなく電子部品を粘着シートから剥離することを目的とする。 Then, this invention aims at peeling an electronic component from an adhesive sheet without a crack and a chip.
上記目的を達成するために、本発明は、粘着シートに、その一面を接着面として貼付けられた電子部品を剥離するためのピックアップ方法であって、粘着シート側より前記接着面上の電子部品を押圧して押し上げることで、この粘着シートを拡張させる第一の工程と、粘着シート側より前記接着面上の電子部品の端部を押圧してさらに押し上げることで、この電子部品を前記粘着シートより剥離する第二の工程とを備え、前記第二の工程は、接着面上の電子部品の一端を押圧して押し上げた後、他端へ水平移動させるものである。 In order to achieve the above object, the present invention provides a pick-up method for peeling an electronic component attached to an adhesive sheet with one surface thereof as an adhesive surface, the electronic component on the adhesive surface from the adhesive sheet side. The first step of expanding the pressure-sensitive adhesive sheet by pressing and pushing up, and pressing the edge of the electronic component on the adhesive surface from the pressure-sensitive adhesive sheet side and further pushing up the electronic component from the pressure-sensitive adhesive sheet A second step of peeling off, wherein the second step presses and pushes up one end of the electronic component on the bonding surface and then horizontally moves it to the other end.
本発明に係る電子部品のピックアップ方法によれば、粘着シートに貼付けられた電子部品を、粘着シート側より押圧治具を当接させて押圧とともに押し上げることで、剥離するものである。そして、この剥離工程は、第一の工程と第二の工程とで行われる。第一の工程では、電子部品の接着面全面を粘着シート側より押圧して押し上げる。このとき、電子部品直下の粘着シートは四方に拡張して引き伸ばされることにより、より強く貼付けられた電子部品の周縁部をこの粘着シートより剥離する。続く第二の工程では、まず電子部品の一端を、粘着シートを介して押圧して押し上げた後に、そのまま押し上げた状態で他端に向けて水平に移動させることで、周縁部以外の接着面を粘着シートより剥離するものである。このように、剥離の工程を二段階で行うことにより、薄く、異形な電子部品であっても、粘着シートから割れ、欠けなく確実に剥離することができる作用効果を奏するものである。 According to the method for picking up an electronic component according to the present invention, the electronic component attached to the pressure-sensitive adhesive sheet is peeled off by pressing the electronic component together with the pressing jig from the pressure-sensitive adhesive sheet side. And this peeling process is performed by a 1st process and a 2nd process. In the first step, the entire adhesive surface of the electronic component is pressed from the pressure-sensitive adhesive sheet side and pushed up. At this time, the adhesive sheet immediately below the electronic component is expanded and stretched in all directions, whereby the peripheral portion of the electronic component that is more strongly attached is peeled off from the adhesive sheet. In the second step that follows, first, one end of the electronic component is pressed and pushed up through the adhesive sheet, and then moved horizontally toward the other end while being pushed up, so that the adhesive surface other than the peripheral portion is moved. It peels from the adhesive sheet. Thus, by performing the peeling process in two stages, even if it is a thin and irregular electronic component, there is an effect that it can be surely peeled from the adhesive sheet without cracking or chipping.
以下に、異形の電子部品として角速度センサを一例にして本発明の詳細を説明する。 The details of the present invention will be described below by taking an angular velocity sensor as an example of the irregular shaped electronic component.
図１は、ナビゲーションや手振れ防止用のセンサなどに用いられる角速度センサ素子の正面図である。 FIG. 1 is a front view of an angular velocity sensor element used for navigation, a camera shake prevention sensor, and the like.
本実施の形態の角速度センサ素子５は、二本の振動部５ａ、５ｂを有する音叉形状であり、これら二本の振動部５ａ、５ｂの側面には、圧電体６が形成されており、この圧電体６に外部電極７を通じて通電することにより、振動部５ａ、５ｂはその長さや厚みなどの形状で決定する一定の周波数で振動する。そして、角速度により生じる振動部５ａ、５ｂへのコリオリの力を、前記周波数の変化量から検出するものである。 The angular velocity sensor element 5 of the present embodiment has a tuning fork shape having two vibrating portions 5a and 5b, and a piezoelectric body 6 is formed on the side surfaces of the two vibrating portions 5a and 5b. By energizing the piezoelectric body 6 through the external electrode 7, the vibrating portions 5a and 5b vibrate at a constant frequency determined by the shape such as the length and thickness thereof. And Coriolis force to the vibration parts 5a and 5b generated by the angular velocity is detected from the change amount of the frequency.
上記の角速度センサ素子５は、基材としてシリコンや、水晶などの圧電体を用いて、多数個を基材上に一括で形成した後、ブレイク法やダイシング法により個々の素子へ分割、切断して製造するものである。この分割、切断時には、個々の素子の飛散を防止するために、粘着シート上に素子を形成した基材を貼付ける。そして、切断後の個々の素子を、ピックアップ装置を用いて粘着シートから剥離し、次工程へ搬送する。 The above-mentioned angular velocity sensor element 5 is formed by batch forming on a base material using a piezoelectric material such as silicon or quartz as a base material, and then dividing and cutting into individual elements by a break method or a dicing method. Are manufactured. At the time of division and cutting, in order to prevent scattering of individual elements, a base material on which elements are formed is stuck on an adhesive sheet. Then, the individual elements after cutting are peeled off from the pressure-sensitive adhesive sheet using a pickup device, and conveyed to the next process.
図２は、本発明のピックアップ装置の一実施の形態を説明するための要部側面図である。少なくとも上下動可能な機構を有する押圧治具８と、この押圧治具８上に、粘着シート９に貼付けられて切断された角速度センサ素子５（図１の矢印Ａ方向からみた側面）を搬送するための搬送部１０と、角速度センサ素子５の上方に配置した認識用カメラ１１と、剥離した後の角速度センサ素子５を吸着して次工程へ搬送するための水平、垂直方向に移動自在な吸着コレット１２とを備えている。認識用カメラ１１は、角速度センサ素子５を挟んで、押圧治具８と同軸上に配置されている。 FIG. 2 is a side view of an essential part for explaining an embodiment of the pickup device of the present invention. A pressing jig 8 having at least a vertically movable mechanism, and an angular velocity sensor element 5 (a side surface viewed from the direction of arrow A in FIG. 1) that is bonded to the adhesive sheet 9 and cut are transported on the pressing jig 8. For conveying, a recognition camera 11 disposed above the angular velocity sensor element 5, and an angular velocity sensor element 5 that has been peeled off and sucked to be transported to the next process in the horizontal and vertical directions And a collet 12. The recognition camera 11 is arranged coaxially with the pressing jig 8 with the angular velocity sensor element 5 interposed therebetween.
この認識用カメラ１１を用いて、搬送部１０により搬送された粘着シート９上の角速度センサ素子５が、下方の押圧治具８上にあるか否かを確認する。次に、押圧治具８を上昇させることで、その天面部８ａを粘着シート９の下面に当接させながら粘着シート９を押し上げる。また、押圧治具８の天面部８ａには、その一端から他端まで水平に移動可能な突き上げピン１３を挿通してある。この突き上げピン１３は、上下動可能な機構も有しており、天面部８ａを粘着シート９に当接して一定量を押し上げた後に、この天面部８ａから突出させることで、角速度センサ素子５の一端をさらに押上げて、そのまま他端に向けて水平に移動させるものである。 Using this recognition camera 11, it is confirmed whether or not the angular velocity sensor element 5 on the adhesive sheet 9 conveyed by the conveying unit 10 is on the lower pressing jig 8. Next, by raising the pressing jig 8, the pressure-sensitive adhesive sheet 9 is pushed up while the top surface portion 8 a is in contact with the lower surface of the pressure-sensitive adhesive sheet 9. Further, a push-up pin 13 that can move horizontally from one end to the other end is inserted into the top surface portion 8a of the pressing jig 8. This push-up pin 13 also has a mechanism that can move up and down. After the top surface portion 8a abuts against the adhesive sheet 9 and pushes up a certain amount, the protrusion pin 13 protrudes from the top surface portion 8a, so that the angular velocity sensor element 5 One end is further pushed up and moved horizontally toward the other end as it is.
尚、押圧治具８の天面部８ａの外形は、接着面である角速度センサ素子５の底面部（一面）の外形と略等しいか、または大きい形状としている。そうすることで、角速度センサ素子５直下の粘着シート９を、下方ではなく水平方向に拡張させて引き伸ばすことができ、この拡張時に生じる剪断力で接着面の一部を剥離して接着強度を弱めるものである。 Note that the outer shape of the top surface portion 8a of the pressing jig 8 is substantially the same as or larger than the outer shape of the bottom surface portion (one surface) of the angular velocity sensor element 5 which is an adhesive surface. By doing so, the pressure-sensitive adhesive sheet 9 immediately below the angular velocity sensor element 5 can be extended and expanded in the horizontal direction instead of below, and a part of the adhesive surface is peeled off by the shearing force generated at the time of expansion to weaken the adhesive strength. Is.
角速度センサ素子５を貼付ける粘着シート９としては、加熱により接着強度が低下する発泡剥離シートや、紫外光などを照射することにより粘着層が硬化することで接着強度が低下するＵＶ剥離シートなどがあるが、本実施の形態では、適度な延展性を必要とするため、ＵＶ剥離シートを選択する。このＵＶ剥離シートを選択した場合、ＵＶ光源を別途設ける必要があるが、押圧治具８を透光性のガラスや樹脂などで形成することにより、ＵＶ光源１４を押圧治具８に設けて、当接時またはその前に接着面に押圧治具８を介して紫外光を粘着シート９に照射することができるので、より確実に角速度センサ素子５を剥離することができる。 Examples of the pressure-sensitive adhesive sheet 9 to which the angular velocity sensor element 5 is attached include a foam release sheet whose adhesive strength is reduced by heating, and a UV release sheet whose adhesive strength is reduced when the adhesive layer is cured by irradiation with ultraviolet light. However, in this embodiment, a moderate extensibility is required, and therefore a UV release sheet is selected. When this UV release sheet is selected, it is necessary to separately provide a UV light source, but by forming the pressing jig 8 with translucent glass or resin, the UV light source 14 is provided on the pressing jig 8, Since the adhesive sheet 9 can be irradiated with ultraviolet light through the pressing jig 8 at or before the contact, the angular velocity sensor element 5 can be peeled off more reliably.
次にピックアップ方法の詳細を、図３〜図５を用いて説明する。 Next, details of the pickup method will be described with reference to FIGS.
図３〜図５は、本実施の形態における角速度センサ素子５を粘着シート９から剥離するためのピックアップ方法を説明する工程の断面図である。内部に有する突き上げピン１３の動作を説明するため、押圧治具８の略中央部の断面図とした。 3-5 is sectional drawing of the process explaining the pick-up method for peeling the angular velocity sensor element 5 in this Embodiment from the adhesive sheet 9. FIG. In order to explain the operation of the push-up pin 13 provided inside, a cross-sectional view of a substantially central portion of the pressing jig 8 is used.
まず初めに、図３（ａ）に示すごとく、搬送部１０で切断後の角速度センサ素子５を、粘着シート９に貼付けた状態で押圧治具８上に搬送した後、認識用カメラ１１でその位置を確認する。押圧治具８の天面部８ａの外形は、角速度センサ素子５の外形と略等しいか、または大きいので、この認識用カメラ１１で、前記角速度センサ素子５の外形が、少なくとも押圧治具８の天面部８ａ内にあるか否かを確認する。そして、天面部８ａ内にない場合は、搬送部１０を再度動作させて位置の微調整を行う。 First, as shown in FIG. 3A, the angular velocity sensor element 5 cut by the conveyance unit 10 is conveyed on the pressing jig 8 in a state of being attached to the adhesive sheet 9, and then is recognized by the recognition camera 11. Check the position. Since the outer shape of the top surface portion 8 a of the pressing jig 8 is substantially equal to or larger than the outer shape of the angular velocity sensor element 5, the outer shape of the angular velocity sensor element 5 is at least the top of the pressing jig 8. It is confirmed whether it exists in the surface part 8a. And when it is not in the top | upper surface part 8a, the conveyance part 10 is operated again and a fine adjustment of a position is performed.
次に、図３（ｂ）に示すごとく、押圧治具８を上昇させることで、角速度センサ素子５の接着面である底面部（一面）に、粘着シート９を介して、押圧治具８の天面部８ａを当接させて押し上げる第一の工程を行う。このとき、接着面直下の粘着シート９は、水平方向に、すなわち四方に拡張して引き伸ばされながら押し上げられることとなる。そして、引き伸ばされることで、角速度センサ素子５の底面部と接着面との間に剪断力が働くことにより、接着面の一部が剥離して接着強度が低下する。このように、下方に引っ張るのではなく、水平方向に接着面直下の粘着シート９を拡張して引き伸ばすことで、切断刃から受ける力（角速度センサ素子を粘着シート９に押し付ける力）で、他の接着面よりも高い接着強度で貼付けられている、特に角速度センサ素子５周縁部の接着面を、確実に剥離させることができる。 Next, as shown in FIG. 3 (b), by raising the pressing jig 8, the bottom surface portion (one surface) that is the bonding surface of the angular velocity sensor element 5 is attached to the pressing jig 8 via the adhesive sheet 9. A first step of pushing up the top surface portion 8a is performed. At this time, the pressure-sensitive adhesive sheet 9 just below the adhesive surface is pushed up in the horizontal direction, that is, expanded and stretched in all directions. And by being stretched, a shearing force acts between the bottom surface portion of the angular velocity sensor element 5 and the adhesive surface, whereby a part of the adhesive surface is peeled off and the adhesive strength is lowered. In this way, instead of pulling downward, the adhesive sheet 9 immediately below the adhesive surface is expanded and stretched in the horizontal direction, so that the force received from the cutting blade (force that presses the angular velocity sensor element against the adhesive sheet 9) In particular, the adhesive surface of the peripheral portion of the angular velocity sensor element 5 that is affixed with an adhesive strength higher than that of the adhesive surface can be reliably peeled off.
尚、粘着シート９としてＵＶ剥離シートを用いる場合、押圧治具８を透光性のガラスや樹脂材料で形成することで、ＵＶ光源１４からの紫外光を、押圧治具８を介して、上記の当接時、またはその前に接着面に対して照射する。こうすることで、接着面の接着強度をさらに低くすることができるので、次の第二の工程を行うことで角速度センサ素子５に割れ、欠けなく確実に粘着シート９から剥離させることができる。 When a UV release sheet is used as the pressure-sensitive adhesive sheet 9, the UV light from the UV light source 14 is transmitted through the pressing jig 8 by forming the pressing jig 8 with translucent glass or resin material. Irradiate the adhesive surface at or before the contact. By carrying out like this, since the adhesive strength of an adhesive surface can be further lowered | hung, it can be made to peel from the adhesive sheet 9 reliably without cracking into the angular velocity sensor element 5 by performing the following 2nd process.
このとき、突き上げピン１３は、押圧治具８の天面部８ａから突出しない位置に回避してあり、さらに、天面部８ａの一端、すなわち、上方の角速度センサ素子５の一端の直下に位置している。 At this time, the push-up pin 13 is avoided at a position where it does not protrude from the top surface portion 8a of the pressing jig 8, and is further positioned directly below one end of the top surface portion 8a, that is, one end of the upper angular velocity sensor element 5. Yes.
次に、図４（ａ）、および図４（ｂ）に示すごとく、押圧治具８の天面部８ａ一端にある突き上げピン１３を上昇させて、上方の角速度センサ素子５の一端をさらに押し上げる。そして、この突き上げピン１３を、天面部８ａの他端へそのまま水平に移動させる第二の工程を行う。このとき、突き上げピン１３周辺にある粘着シート９は下方に引っ張られることとなるが、前工程にて、最も接着強度の高い周縁部の接着面を剥離し、さらに他の接着面もその接着強度を充分に低下させているので、角速度センサ素子５に割れ、欠けを生じることなく容易に粘着シート９から剥離させることができるものである。 Next, as shown in FIGS. 4A and 4B, the push-up pin 13 at one end of the top surface portion 8 a of the pressing jig 8 is raised to further push up one end of the upper angular velocity sensor element 5. And the 2nd process of moving this push-up pin 13 horizontally as it is to the other end of the top | upper surface part 8a is performed. At this time, the pressure-sensitive adhesive sheet 9 around the push-up pin 13 is pulled downward, but in the previous step, the peripheral adhesive surface having the highest adhesive strength is peeled off, and the other adhesive surfaces also have adhesive strength. Is sufficiently reduced, the angular velocity sensor element 5 can be easily peeled off from the pressure-sensitive adhesive sheet 9 without being cracked or chipped.
また、突き上げピン１３の先端は、振動部５ａ（図１）の直下ではなく、必ず振動部５ａ間の空隙（角速度センサ素子５の短辺側中央付近）の位置を押し上げるようにする。さらに、この先端の幅を、空隙の幅と略等しいか、やや狭くしておく。こうすることにより、振動部５ａを、短辺側ではなく長辺側より粘着シート９から剥離することができるので、幅や厚みの薄い振動部５ａであっても、割れや欠けなく剥離することができる。 In addition, the tip of the push-up pin 13 is always pushed up the position of the gap between the vibrating portions 5a (near the center of the short side of the angular velocity sensor element 5), not directly below the vibrating portion 5a (FIG. 1). Further, the width of the tip is substantially equal to or slightly narrower than the width of the gap. By doing so, the vibrating part 5a can be peeled off from the adhesive sheet 9 from the long side rather than from the short side, so even the vibrating part 5a having a small width or thickness can be peeled off without cracking or chipping. Can do.
最後に、図５に示すごとく、突き上げピン１３および押圧治具８を下方に回避させた後、剥離した角速度センサ素子５上に、吸着コレット１２を位置合わせして吸着し、次工程へ搬送する。 Finally, as shown in FIG. 5, after avoiding the push-up pin 13 and the pressing jig 8 downward, the suction collet 12 is aligned and sucked onto the peeled angular velocity sensor element 5 and transported to the next process. .
上述したように、粘着シート９を水平方向に拡張して引き伸ばすことで生じる剪断力で、最も接着強度の高い角速度センサ素子５の、特に周縁部を剥離する第一の工程と、この第一の工程の後に、角速度センサ素子５の一端を押し上げて、そのまま他端へ水平に移動させて、粘着シート９を下方に引っ張り、残りの接着面を剥離する二つの工程を行うことで、音叉形状の角速度センサ素子５などの異形な電子部品であっても、割れ、欠けが発生することなく、確実に粘着シート９から剥離することができる。 As described above, the first step of peeling particularly the peripheral edge portion of the angular velocity sensor element 5 having the highest adhesive strength with the shearing force generated by expanding and stretching the adhesive sheet 9 in the horizontal direction, and the first step After the process, by pushing up one end of the angular velocity sensor element 5 and moving it horizontally to the other end as it is, pulling the adhesive sheet 9 downward and peeling the remaining adhesive surface, the tuning fork-shaped Even an odd-shaped electronic component such as the angular velocity sensor element 5 can be reliably peeled from the pressure-sensitive adhesive sheet 9 without cracking or chipping.
尚、本実施の形態は音叉形状の角速度センサの一例であるが、他の異形のセンサ、例えば加速度センサや、半導体などのその外形に対して厚みの薄い電子部品に対しても適用可能である。 Although the present embodiment is an example of a tuning fork-shaped angular velocity sensor, it can also be applied to other odd-shaped sensors such as an acceleration sensor and an electronic component having a thin thickness relative to its outer shape such as a semiconductor. .
本発明に係る電子部品のピックアップ方法とそれに用いるピックアップ装置によれば、粘着シートに貼付けられた電子部品を、粘着シート側より押圧治具を当接させて押圧とともに押し上げることで、剥離するものである。そして、この剥離工程は、第一の工程と第二の工程とで行われる。第一の工程では、電子部品の接着面の外形以上の天面部を有する押圧治具で、粘着シート側よりこの電子部品を押圧して押し上げる。このとき、電子部品直下の粘着シートは四方に拡張して引き伸ばされることにより、より強く貼付けられた電子部品の周縁部をこの粘着シートより剥離する。続く第二の工程では、押圧治具の天面部に設けた、上下、水平方向に移動可能な突き上げピンにより、まず接着面上の電子部品の一端を押圧して押し上げた後に、そのまま他端に向けてこの突き上げピンを水平に移動させることで、周縁部以外の接着面を粘着シートより剥離するものである。このように、剥離の工程を二段階で行うことにより、薄く、異形な電子部品であっても、粘着シートから割れ、欠けなく確実に剥離することができる作用効果を奏するので、粘着シート上に貼付けた電子部品を剥離するためのピックアップ方法とそれに用いるピックアップ装置に有用である。 According to the electronic component pickup method and the pickup device used therefor according to the present invention, the electronic component attached to the pressure-sensitive adhesive sheet is peeled off by pressing the pressure jig from the pressure-sensitive adhesive sheet side and pushing it up together with the pressure. is there. And this peeling process is performed by a 1st process and a 2nd process. In the first step, the electronic component is pressed and pushed up from the pressure-sensitive adhesive sheet side with a pressing jig having a top surface portion equal to or larger than the outer shape of the bonding surface of the electronic component. At this time, the adhesive sheet immediately below the electronic component is expanded and stretched in all directions, whereby the peripheral portion of the electronic component that is more strongly attached is peeled off from the adhesive sheet. In the subsequent second step, first, one end of the electronic component on the bonding surface is pushed up by a push-up pin provided on the top surface of the pressing jig and movable in the vertical and horizontal directions. By moving the push-up pin horizontally, the adhesive surface other than the peripheral edge is peeled off from the adhesive sheet. In this way, by performing the peeling process in two stages, even if it is a thin and irregularly shaped electronic component, there is an effect that can be surely peeled off from the pressure-sensitive adhesive sheet without cracking or chipping. The present invention is useful for a pickup method for peeling an attached electronic component and a pickup device used therefor.
５ 電子部品
８ 押圧治具
９ 粘着シート
１０ 搬送部
１２ 吸着コレット
１３ 突き上げピン
5 Electronic Components 8 Pressing Jig 9 Adhesive Sheet 10 Conveying Unit 12 Adsorption Collet 13 Push-up Pin
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