NL1007526C2 - Spuitgietbaar verbindingselement. - Google Patents
Spuitgietbaar verbindingselement. Download PDFInfo
- Publication number
- NL1007526C2 NL1007526C2 NL1007526A NL1007526A NL1007526C2 NL 1007526 C2 NL1007526 C2 NL 1007526C2 NL 1007526 A NL1007526 A NL 1007526A NL 1007526 A NL1007526 A NL 1007526A NL 1007526 C2 NL1007526 C2 NL 1007526C2
- Authority
- NL
- Netherlands
- Prior art keywords
- connecting element
- injection
- moldable
- element according
- reagent
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1053—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads
- H05K7/1076—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by sliding
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10037—Printed or non-printed battery
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/10242—Metallic cylinders
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/10333—Individual female type metallic connector elements
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10954—Other details of electrical connections
- H05K2201/10962—Component not directly connected to the PCB
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
- H05K2203/0756—Uses of liquids, e.g. rinsing, coating, dissolving
- H05K2203/0769—Dissolving insulating materials, e.g. coatings, not used for developing resist after exposure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/17—Post-manufacturing processes
- H05K2203/178—Demolishing, e.g. recycling, reverse engineering, destroying for security purposes; Using biodegradable materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
- H05K3/305—Affixing by adhesive
Description
SPUIGIETBAAR VERBINDINGSELEMENT
De uitvinding heeft betrekking op een spuitgietbaar verbindingselement voor het maken van verbindingen en op 5 produkten uitgerust met een dergelijk verbindingselement .
Bij dergelijke verbindingselementen bijvoorbeeld in de vorm van spuitgietkernen treden vaak problemen op omdat 10 het spuitgietmateriaal niet goed verwijderbaar is, lokaal onvoldoende omvormt, waardoor juist op kritische lokaties materiaal achterblijft of het omvormen gaat te langzaam waardoor bijvoorbeeld een fabrieksmatig proces niet goed mogelijk is.
15
De uitvinding beoogt deze bezwaren te ondervangen en daartoe heeft een in de aanhef genoemd verbindingselement volgens de uitvinding tot kenmerk, dat verbindings-materiaal van het verbindingselement onder invloed van 20 een extern toevoerbaar reactiemiddel in een verwijderbare substantie omvormbaar is.
Doordat volgens de uitvinding wordt gewerkt met een extern toevoerbaar reactiemiddel kan het omvormproces 25 van het verbindingsmateriaal relatief snel worden doorgevoerd en kan ook op plaatsen met een relatief geringe dwarsafmeting van het spuitgietmateriaal een voldoende en voldoend snelle omvorming worden gerealiseerd .
30
In een voorkeursuitvoeringsvorm bestaat het verbindingsmateriaal uit een biologisch afbreekbaar polymeer waarvoor het reactiemiddel een oplosmiddel is. Aldus kan een snelle en volledige omvorming worden bewerkstelligd 35 en ontstaat tevens het voordeel dat het reactiemiddel ook als schoonmaakmiddel kan fungeren.
In een alternatieve uitvoering is het verbindingsmateri- 1007526 .
2 aal een niet-biologisch afbreekbaar materiaal waarvoor het reactiemiddel een oplosmiddel is. Het reactiemiddel is ook hier bij voorkeur tevens schoonmaakmiddel.
5 In een voorkeursuitvoering wordt gebruik gemaakt van een op zetmeel gebaseerd polymeer, in het bijzonder het onder de merknaam Paragon bekend staande polymeer. Met dergelijke materialen is, in het bijzonder voor kernen van spuitgietstukken, relatief veel ervaring in omvormen 10 en verwijderen daarvan opgedaan.
Doordat als reactiemiddel hier gebruik kan worden gemaakt van water is op eenvoudige wijze aan de functie van schoonmaakmiddel voldaan.
15
In het bijzonder bestaan oppervlakken van samen te stellen onderdelen uit hydrofoob materiaal en ontstaat bij het omvormen van het verbindingsmateriaal een hydrofiel materiaal waardoor kleefneigingen van het 20 omvormmateriaal aan te scheiden onderdelen sterk is gereduceerd.
In een voorkeursuitvoering toont het verbindingselement althans lokaal een relatief geringe dikte afmeting.
25 Specifiek voor dergelijke verbindingselementen, die in de praktijk veel voorkomen of ten minste vaak gewenst zijn, biedt de uitvinding een goede oplossing, juist door toepassing van een vloeibaar reactiemiddel is nog van voordeel dat door een aangepaste toevoer bewerkt kan 30 worden dat ter plaatse van het om te vormen verbindingsmateriaal een sterk turbulente stroming optreedt waardoor de omvorming sterk wordt geactiveerd. Het is daarbij ook gunstig te werken met poreuze verbindingsma-terialen waardoor kontakt met de vloeistof en daarmee de 35 snelheid van omvorming wordt bevorderd.
In een voorkeursuitvoering vormt het verbindingselement 1007526 3 een connector voor het verbinden van bijvoorbeeld een electronisch element op een printplaat. Het element kan dan eenvoudig op een niet destructieve wijze worden vervangen terwijl het bevestigen zeer snel en positie-5 vast kan worden gerealiseerd.
In een verdere voorkeursuitvoering is het verbindingselement opgenomen in een behuizing voor uitwisselbare componenten van bijvoorbeeld een apparaat. Door 10 verwijdering van het verbindingsmateriaal kunnen de componenten eenvoudig worden uitgewisseld. Na de verwisseling kan de behuizing weer met verbindingsmateriaal worden gevuld, zodat weer een solide geheel ontstaat. In het bijzonder vormen de te vervangen 15 componenten batterijen voor bijvoorbeeld een snoerloos elektrisch apparaat. Door de relatief grote keuze in verbindingsmateriaal kan er bijvoorbeeld ook voor worden gezorgd dat bepaalde componenten, zoals bijvoorbeeld de genoemde batterijen, goed beschermd tegen externe 20 beïnvloeding door bijvoorbeeld vocht zijn gemonteerd.
Aan de hand van de tekening zullen in het navolgende enkele voorkeursuitvoeringen volgens de uitvinding nader worden beschreven. In de tekening toont; 25
Figuur 1 een voorbeeld van een videobandhouder met verbindingen volgens de uitvinding.
Figuur 2a een voorbeeld van een op een printplaat te 30 markeren condensator; en figuur 2b een doorsnede door de aansluitpennen van de condensator volgens figuur 2a.
35 Een houder voor een videoband, of ook met een cassetteband, als geschetst in figuur 1 omvat een dekseldeel 2, een bodemdeel 4 en twee bandhaspels 6 en 8 waarover de 1007526 4 band komt te lopen.
Zowel het dekseldeel 2 als het bodemdeel 4 zijn voorzien van uitsparingen respectievelijk 10 en 12 voor de van 5 een band voorziene haspels, waarbij voorzieningen 13 zijn getroffen om foutief monteren te voorkomen.
Met behulp van verbindingspluggen 14 kunnen het dekseldeel en het bodemdeel, onder opsluiting van de van 10 een band voorziene haspels, tot een geheel worden samengevoegd. Hiertoe is hier het bodemdeel voorzien van doorlopende gaten 16 en het dekseldeel van al dan niet doorlopende openingen 18. Het is duidelijk dat de i functie van dekseldeel en bodemdeel in dezen verwisseld 15 kunnen worden.
Voor hechting van het dekseldeel en het bodemdeel met de pluggen 14 kan met voordeel gebruik gemaakt worden van de uitvinding. Hiertoe kunnen de beide delen met de 20 pluggen, bijvoorbeeld met behulp van een persmal nauwkeurig gefixeerd worden samengevoegd, in die stand worden vastgehouden en de ruimten tussen de pluggen en de boringen 16 en 18 worden volgespoten met een van de genoemde verbindingsmaterialen zoals polymeren. Voor een 25 extra positionering is op een daarvoor kritische plaats een positioneringsplug 20 toegevoegd waarmee met overeenkomstige boringen 22 een overeenkomstige verbinding kan worden gerealiseerd. Het is uit het voorafgaande duidelijk, dat ook andersoortige verbin-30 dingsconstructies kunnen worden gebruikt voor verbindingen volgens de uitvinding. Zo kan bijvoorbeeld ook worden gewerkt met een dekseldeel (of bodemdeel) met pennen ter plaatse van de boringen en aangepaste boringen in het bodemdeel (of dekseldeel). Na samenper-35 sen kunnen de dan ontstane verbindingen, in de figuur gezien van de onderkant (bovenkant) met verbindingsmate-riaal worden volgespoten. Indien mankementen aan de band 1007526 5 of aan de haspels optreden kunnen de verbindingen volgens de uitvinding eenvoudig gelast worden, bijvoorbeeld door uitwassen van een toegepast polymeer.
5 Figuur 2 toont een voorbeeld van een verbinding volgens de uitvinding waarbij een condensator 30 met aansluit-pennen 32 wordt gemonteerd op, hier een printplaat 34, waartoe deze is voorzien van printgaten 36. Voor het realiseren van een voldoend starre positionering van het 10 door de condensator gevormd relatief groot onderdeel van de printplaat wordt hier gebruik gemaakt van montagerin-gen 38. De montageringen zijn voorzien van doorboringen 40 waar veerelementen 42 bij voorkeur enigermate klemmend in kunnen worden gemonteerd. Bij de montage 15 steken de veerelementen hier door de printplaat heen. De verbinding wordt hier gevormd door de montageringen die hier de verbindingselementen vormen. Ook hier kan na montage de door de veerelementen open gelaten ruimte met gietspuitmateriaal worden volgespoten en kan aan de 20 onderzijde van de printplaat extra verbindingsmateriaal 44 aangebracht worden teneinde de kans op ongewenst lossen te minimaliseren. Het monteren van elastische of andere elementen op printplaten moet om economische redenen uiterst snel gebeuren. Dit kan door middel van 25 de montagering en als verbindingselementen volgens de uitvinding eenvoudig worden gerealiseerd. Naar behoeft kan bij deze verbindingen materiaal met een meer of minder goede elektrische geleiding of juist isolatie gebruik worden gemaakt. Ook deze verbindingen lenen zich 30 goed voor een eventuele latere lossing. Bovengenoemde uitvoeringsvormen gelden meer als illustraties van de brede toepassingsmogelijkheden van de uitvinding.
Hierbij levert de latere eventuele lossingsmogelijkheid een extra voordeel op en de vorm van de hechting kan ook 35 daartoe worden gekozen. Ook als een dergelijke lossing van geen belang is heeft een hechting volgens de uitvinding vele voordelen. Hierbij kan vooral gedacht 1007526 6 worden aan de grote snelheid waarmee de hechting kan worden doorgevoerd; aan de exacte en solide positionering van de te monteren onderdelen en aan de relatief grote vrijheid in keuze van het hechtmateriaal waarbij 5 geen milieuschadelijke stoffen bij de hechting vrij hoeven te komen hetgeen bij lijmprocessen veelal wel het geval is.
Een groot voordeel is ook, dat de uitvinding toepasbaar 10 is onder gebruik van vele onderscheiden verbindingskon-structie onderdelen waarbij bijvoorbeeld de passing in principe niet uiterst maatvast hoeft te zijn zodat ook daar een beduidende besparing kan worden verkregen.
15 In een voorkeursuitvoeringsvorm wordt het omvormbare verbindingsmateriaal onder hoge druk, in het bijzonder met behulp van een hogedrukpistool, op een daarvoor bestemde plaats (bijvoorbeeld de boringen 16 en 18 van figuur 1) gespoten, terwijl in een andere voorkeursvari-20 ant een snapverbinding van het verbindingsmateriaal volgens de uitvinding is vervaardigd. In het bijzonder wordt het verbindingsmateriaal toegepast in een behuizing voor vervangbare componenten in een apparaat, waarbij onder invloed van een extern toevoerbaar 25 reactiemiddel het eventueel voor elk component verschillende verbindingsmateriaal gefaseerd in de tijd omvormbaar is.
1007526
Claims (13)
1. Spuitgietbaar verbindingselement voor het vormen van verbindingen met het kenmerk, dat verbindings-materiaal van het verbindingselement bij disassemblage onder invloed van een extern toevoerbaar 5 reactiemiddel in een verwijderbare substantie omvormbaar is.
2. Spuitgietbaar verbindingselement volgens conclusie 1 met het kenmerk, dat het verbindingsmateriaal een 10 biologisch afbreekbaar polymeer is, waarvoor het reactiemiddel een oplosmiddel is.
3. Spuitgietbaar verbindingselement volgens conclusie 1 met het kenmerk, dat het verbindingsmateriaal een 15 niet biologisch afbreekbaar polymeer is, waarvoor het reactiemiddel een oplosmiddel is.
4. Spuitgietbaar verbindingselement volgens conclusie 1 of 2 met het kenmerk, dat het verbindings- 20 materiaal een op zetmeel gebaseerd biologisch afbreekbaar polymeer is.
5. Spuitgietbaar verbindingselement volgens conclusie 1,2, of 4, met het kenmerk, dat het verbindings- 25 materiaal Paragon is.
6. Spuitgietbaar verbindingselement volgens conclusie 1,2,4 of 5, met het kenmerk, dat het reactiemiddel water is. 30
7. Spuitgietbaar verbindingselement volgens een der voorgaande conclusies met het kenmerk, dat te verbinden oppervlakken van samen te stellen 1007526 -8- 5 onderdelen uit hydrofoob materiaal bestaat en het verbindingsmateriaal na omvorming hydrofiel is.
8. Spuitgietbaar verbindingselement volgens een der voorgaande conclusies met het kenmerk, dat het verbindingselement althans lokaal een relatief geringe dikte afmeting toont. 10
9. Spuitgietbaar verbindingselement volgens een der voorgaande conclusies met het kenmerk, dat dit een connector voor een verbinding van een electronisch element op een printplaat vormt. : 15
10. Spuitgietbaar verbindingselement volgens een der conclusies 1-8 met het kenmerk, dat dit is opgenomen in een behuizing voor vervangbare componenten van een apparaat. 20
11. Spuitgietbaar verbindingselement volgens conclusie 10 met het kenmerk, dat de vervangbare componenten een batterij voor een snoerloos elektrisch apparaat omvatten. 25
12. Produkt voorzien van een spuitgietbaar verbindingselement volgens een der voorgaande conclusies.
13. Werkwijze van het disassembleren van onderdelen die 30 met behulp van een spuitgietbaar verbindingselement onderling zijn verbonden, waarbij verbindingsmateriaal van het verbindingselement bij disassemblage onder invloed van een extern toevoerbaar reactiemiddel in een verwijderbare substantie wordt 35 omgevormd. , 1 Ojj · n d
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
NL1007526A NL1007526C2 (nl) | 1997-11-12 | 1997-11-12 | Spuitgietbaar verbindingselement. |
PCT/NL1998/000656 WO1999025162A1 (nl) | 1997-11-12 | 1998-11-12 | Spuitgietbaar verbindingselement |
AU11800/99A AU1180099A (en) | 1997-11-12 | 1998-11-12 | An injection-mouldable connecting element |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
NL1007526A NL1007526C2 (nl) | 1997-11-12 | 1997-11-12 | Spuitgietbaar verbindingselement. |
NL1007526 | 1997-11-12 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
NL1007526C2 true NL1007526C2 (nl) | 1999-05-19 |
Family
ID=19766003
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
NL1007526A NL1007526C2 (nl) | 1997-11-12 | 1997-11-12 | Spuitgietbaar verbindingselement. |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
AU (1) | AU1180099A (nl) |
NL (1) | NL1007526C2 (nl) |
WO (1) | WO1999025162A1 (nl) |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4115157A (en) * | 1977-02-24 | 1978-09-19 | Rca Corporation | Organic welding flax composition |
US4877569A (en) * | 1988-06-06 | 1989-10-31 | Motorola, Inc. | Method of making a one-piece injection molded battery contact assembly |
WO1990014388A1 (en) * | 1989-05-19 | 1990-11-29 | Agri-Tech Industries, Inc. | Injection molded biodegradable starch polymer composite |
US5176254A (en) * | 1991-04-22 | 1993-01-05 | On-Shore Technology, Inc. | Terminal support system |
EP0525708A1 (de) * | 1991-07-30 | 1993-02-03 | Ems-Inventa Ag | Zwischenschichten für Mehrschichtformkörper sowie Verfahren zu deren Auflösung |
US5324474A (en) * | 1991-10-18 | 1994-06-28 | Texas Instruments Incorporated | Method of making a printed wiring board spacer |
JPH0828532A (ja) * | 1994-07-14 | 1996-02-02 | Canon Inc | 嵌合ピンとこれを用いて構成したプロセスカートリッジ |
-
1997
- 1997-11-12 NL NL1007526A patent/NL1007526C2/nl not_active IP Right Cessation
-
1998
- 1998-11-12 AU AU11800/99A patent/AU1180099A/en not_active Abandoned
- 1998-11-12 WO PCT/NL1998/000656 patent/WO1999025162A1/nl active Application Filing
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4115157A (en) * | 1977-02-24 | 1978-09-19 | Rca Corporation | Organic welding flax composition |
US4877569A (en) * | 1988-06-06 | 1989-10-31 | Motorola, Inc. | Method of making a one-piece injection molded battery contact assembly |
WO1990014388A1 (en) * | 1989-05-19 | 1990-11-29 | Agri-Tech Industries, Inc. | Injection molded biodegradable starch polymer composite |
US5176254A (en) * | 1991-04-22 | 1993-01-05 | On-Shore Technology, Inc. | Terminal support system |
EP0525708A1 (de) * | 1991-07-30 | 1993-02-03 | Ems-Inventa Ag | Zwischenschichten für Mehrschichtformkörper sowie Verfahren zu deren Auflösung |
US5324474A (en) * | 1991-10-18 | 1994-06-28 | Texas Instruments Incorporated | Method of making a printed wiring board spacer |
JPH0828532A (ja) * | 1994-07-14 | 1996-02-02 | Canon Inc | 嵌合ピンとこれを用いて構成したプロセスカートリッジ |
Non-Patent Citations (2)
Title |
---|
"Retention of pin-through-hole components on printed circuit boards", IBM TECHNICAL DISCLOSURE BULLETIN., vol. 32, no. 9A, February 1990 (1990-02-01), NEW YORK US, pages 452 - 453, XP000083140 * |
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 96, no. 6 28 June 1996 (1996-06-28) * |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
AU1180099A (en) | 1999-05-31 |
WO1999025162A1 (nl) | 1999-05-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4710419A (en) | In-mold process for fabrication of molded plastic printed circuit boards | |
NL1007526C2 (nl) | Spuitgietbaar verbindingselement. | |
US5291179A (en) | Printed circuit board | |
DE69307620D1 (de) | Koaxialer Verbinder für die Verbindung von zwei Leiterplatten | |
JPH07114380B2 (ja) | 一体的にモールド可能でかつ折りたたみ可能な無線機ハウジング | |
JPS62287612A (ja) | コツプ状の電気部品を蓋で密閉する方法 | |
NL8006693A (nl) | Elektrische schakeling omvattende inrichting en werkwijze voor het vervaardigen daarvan. | |
Zhang et al. | Ru-TsDPEN with formic acid/Hunig’s base for asymmetric transfer hydrogenation, a practical synthesis of optically enriched N-propyl pantolactam | |
US5855707A (en) | Automotive electronics module | |
US20090265931A1 (en) | Method for manufacturing protective cover for prevention of electromagnetism interference | |
JPH07249877A (ja) | 電子部品 | |
JPH0743889Y2 (ja) | プッシュオン式スイッチ | |
JP4102624B2 (ja) | 配線板がインサート成形されたプラスチック部品の接合構造 | |
EP0656738B1 (en) | Method of manufacturing speakers | |
CN101513700A (zh) | 采用焊接的涂装金属部件的制造方法 | |
CN219658007U (zh) | 一种防潮硒鼓碳粉盒 | |
JP3666333B2 (ja) | 研磨方法ならびに電子部品および可変コンデンサ | |
NL1018738C2 (nl) | Persgereedschap en een gereedschapset. | |
DE29723809U1 (de) | Vorrichtung zum Verformen von Werkstücken aus thermoplastischen, dielektrischen Kunststoffen | |
JPH01166505A (ja) | 電子部品の筺体及びその製造方法 | |
JP2004223982A (ja) | 電子回路ユニットの超音波溶着方法 | |
JPH02263499A (ja) | 高周波機器のフレームの組立方法 | |
JP4036620B2 (ja) | フレキシブルプリント回路の製造方法 | |
JPH08199367A (ja) | 樹脂成形品の任意の表面部分に密着金属層を形成する方法 | |
Freund | NONMETALLIC TOOLING CAPABILITIES AND ECONOMICS, FY72-4. Quarterly Report. |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PD2B | A search report has been drawn up | ||
VD1 | Lapsed due to non-payment of the annual fee |
Effective date: 20020601 |