MXPA02005290A - Contenedor de empaque de componente electronico. - Google Patents

Abstract

Un contenedor de empaque para partes electronicas que tiene excelente resistencia mecanica; el contenedor de empaque comprende una lamina de poliester de capas multiples la cual tiene una capa de base que comprende una resina de polietilentereftalato y una resina de policarbonato y, formada sobre al menos un lado del mismo, una capa de superficie que comprende una resina de policarbonato, y en el cual las cantidades de la resina de polietitentereftalato y la resina de policarbonato en la capa de base son de 70 a 97% en peso y de 3 a 30% en peso respectivamente, basado en la suma de estas resinas y el grosor de la capa de superficie cuenta por 10 a 30% del grosor total de la lamina.

Description

CONTENEDOR DE EMPAQUE DE COMPONENTE ELECTRONICO CAMPO TECNICO La presente invención se refiere a un contenedor de empaque de componente electrónico y una lámina útil para el mismo.

TECNICA ANTECEDENTE Como un material para un contenedor de empaque de componente electrónico tal como una charola o una cinta portadora, se puede utilizar una resina de cloruro de polivinilo (PVC), una resina de polietilentereftalato (PET) una resina de copolímero tipo estireno, una resina tipo policarbonato o similares dependiendo de sus propiedades. Entre las cintas portadoras, particularmente para aplicaciones para almacenar componentes electrónicos sensibles a electricidad estática, clasificados en semiconductores tales como IC, se requieren propiedades antiestáticas para proteger a los componentes electrónicos contra electricidad estática, y se utilizan resinas que tienen negro de carbón incorporado en las resinas descritas anteriormente. Los componentes electrónicos han sido miniaturizados adicionalmente, y se ha intentado montar componentes electrónicos a una velocidad más alta, y de acuerdo con esto se han requerido contenedores de empaque de componente electrónico que tienen resistencia mecánica más excelente. La presente invención es para proveer un empaque de componente electrónico para lograr tales objetivos.

BREVE DESCRIPCION DE LA INVENCION A saber, la presente invención reside en un contenedor de empaque de componente electrónico que utiliza una lámina de capas múltiples de poliéster que tiene una capa de base que comprende una resina tipo polietilentereftalato y una resina tipo poiicarbonato, y una capa de superficie que comprende una resina tipo poiicarbonato formada sobre al menos un lado de la capa de base. Una lámina que tiene tal construcción se ha reportado que es útil para aplicaciones de alimentos, en particular como envases de empaque y materiales de tapa para alimentos preparados que se van a calentar o a descongelar mediante por ejemplo, un horno de microondas, en el documento JP-A- 11-77938, pero de manera sorpresiva es particularmente útil también como un contenedor de empaque de componente electrónico.

MEJOR MODO PARA LLEVAR A CABO LA INVENCION Enseguida, se explicará en detalle la presente invención. El contenedor de empaque de componente electrónico de la presente invención es uno que comprende una lámina de capas múltiples de poliéster que tiene una capa de base que comprende una resina tipo polietilentereftalato y una resina tipo policarbonato, y una capa de superficie que comprende una resina tipo policarbonato, formada sobre al menos un lado de la capa de base. La capa de base contiene una resina tipo polietilentereftalato y una resina tipo policarbonato. Contiene preferiblemente de 70 a 97% en peso de una resina tipo polietilentereftalato y de 3 a 30% en peso de una resina tipo policarbonato, basado en la cantidad total de la resina tipo polietilentereftalato y la resina tipo policarbonato. Si la relación de formación de compuesto de la resina tipo policarbonato es baja, la resistencia al impacto a baja temperatura tiende a disminuir, y si es alta, la transparencia y turbidez tienden a disminuir. La transparencia es necesaria en un caso en donde el estado de un componente electrónico tal como IC que es un producto que se va a empacar en el contenedor se observa visualmente desde el exterior. El equilibrio entre resistencia y transparencia es excelente dentro de una escala de la resina tipo polietilentereftalato de 70 a 97% en peso y la resina tipo policarbonato de 3 a 30% en peso. Desde el tipo de vista de la transparencia y la turbidez, la transparencia es preferiblemente de al menos 85% y la turbidez es preferiblemente cuando mucho de 15% con el fin de observar visualmente el estado de un producto empacado desde el exterior. El estado del componente electrónico en el contenedor se puede observar visualmente desde el exterior dentro de estas escalas. La resina tipo polietilentereftalato puede ser una que se obtiene principalmente a partir de etilenglicol y ácido tereftálico o su éster dimetilico, y además, como un monómero copolimerizable, se pueden utilizar, por ejemplo, dietilenglicol, 1 ,4-tetrametilenglicol, 1 ,4-ciclohexanedimetanol o heptametilenglicol en un caso de un componente glicol, o se pueden utilizar, por ejemplo, ácido ¡softálico, ácido 1 ,5-naftaleno dicarboxilico o ácido adípico en un caso de un componente de ácido dicarboxilico, por ejemplo, como una sustitución para una parte del monómero. Preferiblemente, se utiliza una resina tipo polietilentereftalato que tiene de 0.1 a 10 moles % de un componente de 1 ,4-ciclohexanodimetanol como un componente glicol copolimerizado, o una resina tipo polietilentereftalato que tiene de 1 a 10 moles % de un componente de ácido isoftálico como un componente ácido copolimerizado, preferiblemente en vista de la capacidad de formación y transparencia. Se prefiere más una resina tipo polietilentereftalato que tiene de 1 a 10 moles % de un componente 1 ,4-ciclohexanodimetanol como un componente glicol copolimerizado debido a que tiende a cristalizar lentamente y tiene buena resistencia al impacto. Un producto copolimerizado que tiene una relación molar más alta que la escala anterior es desfavorable debido a que su cristalización es extremadamente lenta, provocando por lo tanto fenómeno de fusión o bloqueo en el paso de extrusión, en el paso de secado o el paso de reciclado, o disminuyendo las propiedades físicas del producto formado. Además, se utiliza de manera preferible uno que tiene una viscosidad intrínseca [?] medida a 30° C cuando la resina tipo polietilentereftalato se disuelve en un solvente mezclado de 1 ,1 ,4,4-tetracloroetano y fenol (en una relación en peso de 60:40) (de aquí en adelante referido como un valor IV), dentro de una escala de 0.6 dí/g a 1.0 d(/g. Si es de menos de 0.6 dí/g, la lámina o el producto formado tiende a tener una resistencia mecánica insuficiente, y es probable que se fracture, y si excede de 1.0 d /g, la viscosidad de fusión tiende a ser alta y la capacidad de extrusión tiende a ser deficiente, y la productividad tiende a ser deficiente, siendo esto desfavorable. La resina tipo policarbonato que se va a utilizar en la presente invención es una elaborada principalmente de bisfenol y producida mediante un método de fosgen o un método de intercambio de éster. El material de bisfenol incluye por ejemplo 2,2-bis-(4-hidroxifenil)propano (bisfenol A), 2,4-bis-(4-hidroxifenil)metil-butano y 1 ,1-bis-(4-hidroxifenil)-ciclohexano. Además, puede ser un homopolicarbonato, un copolicarbonato que tiene un ácido carboxílico copolimerizado o una mezcla de los mismos. En la capa de base, un método para combinar la resina tipo polietilentereftalato con la resina tipo policarbonato no está limitado en particular, y se puede utilizar cualquiera de un método de introducir directamente un material agitado y mezclado en un extrusor al momento de formación de lámina, y un método de mezcla mediante fusión de un material agitado y mezclado en un extrusor monoaxial o biaxial para obtener pellas, y utilizándolos al momento de extrusión de lámina. La relación de constitución de la lámina de capas múltiples de poliéster es preferiblemente tal que la proporción de la capa de superficie de la resina tipo policarbonato laminada sobre la base es de 10 a 30% de la lámina total. Si es de menos de 10%, la resistencia al calor tiende a disminuir, y si excede de 30%, la capacidad de post-formación tiende a disminuir, siendo esto desfavorable de manera económica. El grosor es de manera adecuada de 0.1 a 1.5 mm, más preferiblemente de 0.2 a 1.0 mm. Una lámina que comprende una capa de base que contiene una resina tipo polietilentereftalato y una resina tipo policarbonato, y una capa de superficie que contiene una resina tipo policarbonato formada sobre al menos un lado de la capa de base, en la cual la capa de base contiene de 70 a 97% en peso de la resina tipo polietilentereftalato y de 3 a 30% en peso de la resina tipo policarbonato basado en la cantidad total de la resina tipo polietilentereftalato y la resina tipo policarbonato, y el grosor de la capa de superficie es de 10 a 30% del grosor total, la cual es una lámina eléctricamente conductiva que tiene adicionalmente una capa de recubrimiento de un recubrimiento conductivo eléctricamente sobre al menos un lado de la capa de superficie, se utiliza de manera adecuada para un contenedor de empaque de componente electrónico. En la presente, el recubrimiento eléctricamente conductivo es un recubrimiento que contiene negro de carbón y/o un agente antiestático. El recubrimiento eléctricamente conductivo puede contener adicionalmente por ejemplo un contenido de resina o un solvente. Como el contenido de resina, se puede utilizar, por ejemplo, una resina tipo acrílico, una resina tipo poliéster o una resina tipo poliuretano. Como el solvente, se puede utilizar, por ejemplo, un tipo éster tal como un acetato de etilo o acetato de butilo, un alcohol tipo tal como metanol, etano o alcohol isopropílico, un tipo hidrocarburo tal como tolueno o xileno o un solvente mezclado de los mismos, y además, agua o un solvente mezclado de agua y un tipo alcohol. En particular cuando el agua o un solvente mezclado de agua y un tipo alcohol se utilizan, se puede suprimir la disminución en propiedades físicas de la lámina debido al solvente en el momento de recubrimiento. El negro de carbón no está limitado en particular, pero se utiliza preferiblemente uno que tiene un tamaño de partícula promedio de menos de 50 µ?t?, un área de superficie específica de 50 a 1 ,300 m2/g y una absorción de aceite DBP de 80 500 g/100 g. Como el agente antiestático, una gente antiestático aniónico disponible comercialmente, agente antiestático catiónico, agente antiestático anfolítico, o un agente antiestático no iónico, y además, se pueden utilizar un óxido tipo metal tal como tipo Sn02/Sb, tipo In203/Sn o tipo ZnO/AZ, o una molécula de polímero altamente conductiva eléctricamente tal como polipirrol, politiofeno o polianilina, por ejemplo, y el uso de un agente antiestático de polímero superior se prefiere en un caso en donde se requiere un efecto antiestático particularmente de largo plazo. El agente antiestático de polímero superior puede ser por ejemplo un tipo poliéter, un tipo de éster de amida de poliéter, un tipo de poliamida o un tipo siloxano. El contenido de cada componente en el recubrimiento eléctricamente conductivo no está limitado en particular, pero uno que tiene de 1 a 50% en peso del contenido de resina, de 1 a 20% en peso del negro de carbón o el agente antiestático y de 35 a 90% en peso del solvente se puede utilizar. El contenedor de empaque de componente electrónico de la presente invención se obtiene produciendo en primer lugar una lámina de poliéster de capas múltiples que tiene una capa de base y una capa de superficie, seguido por formación. Como el método para producir la lámina de poliéster de capas múltiples, se pueden producir fácilmente, por ejemplo, mediante coextrusión por medio de un método de dado en T utilizando un método de varios múltiples o un método de bloque de alimentación mediante extrusores múltiples convencionales. En tal caso, las capas de resina tipo policarbonato que constituyen la capa de base y la capa de superficie se unen fuertemente una a otra en un estado fusionado, y de acuerdo con esto se pueden laminar fácilmente sin utilizar una capa de adhesivo, pero por supuesto se puede utilizar un adhesivo.

La capa de recubrimiento se puede obtener recubriendo el recubrimiento eléctricamente conductivo sobre al menos un lado de la capa de superficie, seguido por secado. El método de recubrimiento no está limitado en particular y se puede utilizar un método conocido. Por ejemplo, se pueden mencionar un método de recubrimiento mediante grabado, un método de recubrimiento mediante rodillo, un método de recubrimiento por inmersión o un método por aspersión. Se permite aplicar un tratamiento de descarga de corona o un tratamiento de imprimador por medio de otro agente de recubrimiento a la superficie recubierta de la lámina como el caso lo requiera. Se prefiere ajustar la cantidad de recubrimiento y el grosor de la capa de recubrimiento de manera que su resistencia específica de superficie esté dentro de una escala de 104 a 1014 O. No se pueden obtener propiedades protectoras adecuadas de un componente electrónico contra electricidad estática sí la resistencia específica de superficie está más allá de esta escala. El grosor específico varia dependiendo del tipo del recubrimiento eléctricamente conductivo, pero está preferiblemente dentro de una escala de 0.5 a 10 µ?t?. Sí es de menos de 0.5 µ?t?, no se puede obtener conductividad eléctrica adecuada después de formación como un contenedor de empaque de componente electrónico, y si excede de 10 µ?t?, las propiedades de lámina tales como capacidad de formación tienden a ser influenciadas enormemente. Para la lámina de poliéster de capas múltiples, se pueden incorporar varios aditivos en la capa de base o la capa de superficie como el caso lo requiera. El aditivo puede ser, por ejemplo, un agente colorante, un pigmento, una tinta, un agente antiestático, un absorbente ultravioleta, un agente de extinción de energía, un agente de dispersión de luz, un agente de brillo fluorescente, un antioxidante, un estabilizador de calor, un agente deslizante, un agente antibloqueo, un llenador, un agente deslustrante o un retardante de fuego. Además, se puede añadir una resina conocida a la capa de base o la capa de superficie si su cantidad es pequeña. Como la resina tipo polietilentereftalato, una resina tipo policarbonato y el recubrimiento eléctricamente conductivo, se puede utilizar una disponible comercialmente. Para la capa de base, una orilla o un rollo defectuoso de una lámina principal generado al momento de producción de lámina o un producto pulverizado de un producto formado se puede reciclar en una cantidad de 5 a 50% en peso. Se puede aplicar un tratamiento antiestático a la superficie de las láminas de poliéster de capas múltiples como el caso lo requiera. Como el método de tratamiento antiestático, se pueden utilizar varios métodos conocidos tales como un método de recubrimiento de un agente antiestático y un método de laminación de una resina que tiene un agente antiestático incorporado a la misma. Al aplicar el tratamiento antiestático a la superficie, se pueden obtener efectos de evitar la adhesión o desprendimiento de un componente electrónico pequeño debido a electricidad estática cuando la lámina se utiliza como un contenedor de empaque. Un contenedor de empaque de componente electrónico que tiene una forma libre se puede obtener a partir de la lámina descrita anteriormente utilizando un método conocido de formación de lámina tal como formación al vacío, formación de presión de aire o prensa. Este contenedor es excelente en resistencia al calor, transparencia y resistencia mecánica y se utiliza por lo tanto de manera adecuada como una cinta portadora para empaque de componentes pequeños en particular (también llamada cinta portadora realzada). La cinta portadora es útil para empaque de un componente electrónico tal como IC. El componente electrónico se almacena en una porción de saco de la cinta portadora, y la superficie de la cinta portadora se sella mediante calor con una cinta de cubierta. Como la cinta de cubierta, se puede utilizar como tal una disponible comercialmente. Enseguida, la presente invención se explicará en detalle adicional con referencia a los ejemplos.

Métodos de evaluación Las propiedades físicas se midieron de la siguiente manera bajo una condición de medio ambiente de 23°C en una humedad de 50% a menos que se especifique de otra manera. Además, con respecto a las propiedades ópticas y de resistencia al impacto, se muestran los resultados de evaluación de acuerdo con un estándar en una forma de lámina que es más común que un producto formado. (1 ) Transmisión de luz total v turbidez de superficie Una muestra para medición se cortó a partir de una lámina y un producto formado en cada uno de los ejemplos y ejemplos comparativos, y la medición se llevó a cabo de acuerdo con JIS K-7105 por medio de un turbidímetro fabricado por Nippon Denshoku Industries Co., Ltd. (2) Resistencia al impacto Se cortó una muestra a partir de una lámina en cada uno de los ejemplos y ejemplos comparativos, y la medición se llevó a cabo por medio de un probador de impacto tipo Du Pont fabricado por Toyo Seiki Seishaku-sho, LTD. Utilizando un núcleo de impacto hemisférico de 1.27 cm y cargas de 500 g y 1 kg a una temperatura de medio ambiente de 23°C. Los resultados se muestran mediante una energía de fractura de impacto de 50% (unidad. J) como se define en JIS-K721 1 (3) Capacidad de post-formación Una cinta portadora que tiene un ancho de 24 mm se preparó a partir de una lámina de cada uno de los ejemplos y ejemplos comparativos por medio de una máquina de formación de cinta portadora (fabricada por EDG) para evaluar la capacidad de formación.

O: buena ?: ligeramente deficiente X: deficiente. (4) resistencia al calor Un producto formado a partir de una lámina de cada uno de los ejemplos y ejemplos comparativos se sometió a un tratamiento de calor a 90°C, 100°C o 110°C durante 10 minutos por medio de un horno fino DH62, fabricado por YAMATO, y el grado de deformación y transparencia se observó visualmente y se evaluaron de acuerdo con los siguientes estándares de evaluación: O: sin deformación ?: no deformado pero aclarado X: deformado EJEMPLO 1 Como un material para una base, se utilizó uno que tiene una resina de polietilentereftalato (de aquí en adelante referida como PET), (PET 9921 , fabricado por Eastman, valor IV = 0.80) y una resina de policarbonato (de aquí en adelante referida como PC) (lupilon S-3000, fabricada por Mitsubishi Engineering-Plastics Corporation) combinadas en una proporción como se identifica en el cuadro 1 y se agitaron y mezclaron, y como un material para una capa de superficie que se va a formar sobre la base, se utilizó una resina PC, y se secaron de manera que el contenido de agua sería de 50 ppm por medio de secadores de humidificación PD-30DAM y P-50DS, respectivamente, fabricados por KAWATA MFG Co., Ltd.

Después, el material para ambas capas de superficie y el material para la base se extruyeron de manera simultánea por medio de un extrusor mono axial de 40 mm fabricado por CHIYODA SEIKI CO., LTD. y un extrusor mono axial de 65 mm fabricado por CHIYODA SEIKI CO., LTD., respectivamente, a una temperatura de extrusión dentro de una escala de 260 a 300°C y las resinas fusionadas respectivas se combinaron por medio de un bloque de alimentación de dos tipos de tres capas fabricado por Sanwa Nuts Industries, Ltd. (relación de grosor de ranura 1 :10:1 ) y se extruyó por medio de dados en T que tienen un ancho de 700 mm para preparar una lámina de tres capas que tiene un grosor de 0.50 mm y una relación de grosor de la lámina de 1 (capa de superficie) : 9 (capa de base) : 1 (capa de superficie) mediante rodillos de apagado.

EJEMPLOS 2 Y 3 Y EJEMPLOS COMPARATIVOS 1 A 4 Una lámina de tres capas se preparó de la misma manera que en el ejemplo 1 excepto que la composición se cambió como se identifica en el cuadro 1. Los resultados de medición de la transmisión de luz total, turbidez y resistencia al impacto de estas láminas se muestran en el cuadro 1. Con respecto a la transmisión de luz total y turbidez, no se observó cambio significante hasta que el contenido de la resina PC en la base se volvió a 30 partes en peso, pero la turbidez disminuyó enormemente cuando el contenido se volvió más alto que 30 partes en peso. Esta lámina se formó mediante una máquina de cinta portadora, y se evaluó la capacidad de post-formación, y los resultados se muestran en el cuadro 1. La capacidad de formación disminuyó ligeramente cuando el contenido de la resina PC en la base se volvió más alto que 30 partes en peso. Además, las resistencias al calor de los productos formados se compararon y los resultados se muestran en el cuadro 2. El producto formado se blanqueó y su transparencia desapareció a 110°C si el contenido de la resina PC en la base fue de menos de 5 partes en peso, mientras que cuando el contenido de la resina PC fue de al menos de 5 partes en peso, el producto formado no se blanqueó.

EJEMPLOS COMPARATIVOS 5 Y 6 Una resina PET y una resina PC se extruyeron desde los dos extrusores del ejemplo 1 para preparar láminas de una sola capa que tienen un grosor de 0.5 mm. La evaluación se llevó a cabo de la misma manera. La lámina de una sola capa de resina PET tuvo buena transparencia y capacidad de post-formación pero es significativamente deficiente en resistencia al impacto a una baja temperatura y resistencia al calor. La lámina de una sola capa de resina PC tuvo buena transparencia, resistencia al impacto y resistencia al calor pero es significativamente deficiente en capacidad de postformación.

EJEMPLOS 4 Y 5 Y EJEMPLOS COMPARATIVOS 7 Y 8 Se preparó una lámina de la misma manera como en cada ejemplo utilizando la misma composición de resina como el del ejemplo 2 (90 partes en peso de una resina PET y 10 partes en peso de una resina PC) como la capa de base y 100 partes en peso de una resina PC como ambas capas de superficie con una relación de constitución de lámina de tres capas en dos tipos como se ilustra en el cuadro 3. La capacidad de post-formación de la lámina y la resistencia al calor del producto formado se evaluaron y los resultados se muestran en el cuadro 3. Cuando ambas capas de superficie son más altas de 30%, la capacidad de post-formación disminuye, cuando son de menos de 10%, la resistencia al calor disminuye, y cuando ambas capas de superficie son 5%, tiene lugar deformación a 110°C.

CUADRO 1 CUADRO 2 CUADRO 3 EJEMPLO 6 Un recubrimiento eléctricamente conductivo que comprende 36% en peso de un copolímero de metacrilato de metilo - éster de ácido metacrílico, 4% en peso de negro de carbón (Balean XC-72, fabricado por Cabot) y 60% en peso de un solvente mezclado de alcohol isopropílico/acetato de etilo (9/1 ) como un solvente se recubrió sobre ambos lados de la lámina del ejemplo 1 mediante un método de recubrimiento por grabado, seguido por secado para proveer una capa de recubrimiento que tiene un grosor de 4 µ?t?.

EJEMPLO 7 La misma operación como en el ejemplo 6 se llevó a cabo excepto que un agente antiestático (Chemistat 3100, fabricado por SANYO KASEI CO., LTD.) se utilizó en lugar del negro de carbón. La resistencia específica de superficie y la resistencia al impacto de las láminas de los ejemplos 6 y 7 se midieron. Además, cada una de estas láminas se formó mediante una máquina de cinta portadora, y se evaluó la capacidad de post-formación. Los resultados se muestran en el cuadro 4. Cada lámina tuvo buena resistencia específica de superficie, resistencia al impacto y capacidad de formación.

CUADRO 4 Un IC se almacenó en la cinta portadora de cada ejemplo y se selló mediante calor con una película Thermofilm ALS (fabricada por Denki Kagaku Kogyo K.K.) como una cinta de cubierta disponible comercialmente. Debido a que las cintas portadoras de los ejemplos 1 a 5 son excelentes en transparencia, es posible observar el estado del IC almacenado desde el exterior. La cinta portadora que tiene un IC almacenado en la misma y sellada con una cinta de cubierta se sometió a un aparato de montaje automático. La cinta de cubierta se separó sin problema y el IC se pudo sacar sin ningún problema. La cinta portadora de la presente invención mostró buenos resultados como un material de empaque para un componente electrónico tal como IC.

APLICABILIDAD INDUSTRIAL Un contenedor de empaque de componente electrónico que tiene una capa de base que comprende una resina tipo polietilentereftalato y una resina tipo policarbonato y una capa de superficie que comprende una resina tipo policarbonato, es excelente en resistencia, resistencia al calor, capacidad de formación, transparencia y turbidez y es útil como una cinta portadora. Además, una lámina eléctricamente conductiva que tiene una capa de recubrimiento de un recubrimiento eléctricamente conductivo que contiene negro de carbón y/o una agente antiestástico formado sobre al menos un lado de una lámina de poliéster de capas múltiples que tiene una capa de base que comprende una resina tipo polietilentereftalato y una resina tipo policarbonato y una capa de superficie que comprende una resina tipo policarbonato formada sobre al menos un lado de la capa de base, es excelente en resistencia, capacidad de formación y propiedades antiestáticas, y es útil para un contenedor de empaque de componente eléctrico, en particular para una cinta portadora.

Claims (9)

NOVEDAD DE LA INVENCION REIVINDICACIONES

1.- Un contenedor de empaque de componente electrónico que utiliza una lámina de poliéster de capas múltiples que comprende una capa de base que contiene una resina tipo polietilentereftalato y una resina tipo policarbonato y una capa de superficie que contiene una resina tipo policarbonato, formada sobre al menos un lado de la capa de base en la cual la capa de base contiene de 70 a 97% en peso de la resina tipo polietilentereftalato y de 3 a 30% en peso de la resina tipo policarbonato basado en la cantidad total de la resina tipo polietilentereftalato y la resina tipo policarbonato, y el grosor de la capa de superficie es de 10 a 30% del grosor total.

2.- El contenedor de empaque de componente electrónico de conformidad con la reivindicación 1 , caracterizado además porque la lámina de capas múltiples de poliéster tiene una transmisión de luz total de al menos 85% y una turbidez de cuando mucho 10%.

3. - El contenedor de empaque de componente electrónico de conformidad con la reivindicación 1 o 2, el cual tiene un tratamiento antiestático aplicado a uno o ambos lados.

4. - Una lámina que comprende una capa de base que contiene una resina tipo polietilentereftalato y una resina tipo policarbonato, una capa de superficie que contiene una resina tipo policarbonato formada sobre al menos un lado de la capa de base, y una capa de recubrimiento de un recubrimiento eléctricamente conductivo formado sobre al menos un lado de la capa de superficie, en la cual la capa de base contiene de 70 a 97% en peso de la resina tipo polietilentereftalato y de 3 a 30% en peso de la resina tipo policarbonato basado en la cantidad total de la resina tipo polietilentereftalato y la resina tipo policarbonato, el grosor de la capa de superficie es de 10 a 30% del grosor total, y la capa de recubrimiento tiene una resistencia específica de superficie dentro de una escala de 104 a 1014 O.

5.- La lámina de conformidad con la reivindicación 4, caracterizada además porque el recubrimiento eléctricamente conductivo contiene negro de carbón y/o un agente antiestático.

6. - La lámina de conformidad con la reivindicación 5, caracterizada además porque el agente antiestático es un agente antiestático de polímero superior.

7. - Un contenedor de empaque de componente electrónico que comprende la lámina de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones 4 a 6.

8. - El contenedor de empaque de componente electrónico de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones 1 , 2, 3 y 7, el cual es una cinta portadora.

9. - Un producto empacado de un componente electrónico, en el cual el componente electrónico está almacenado en la cinta portadora de conformidad con la reivindicación 8, y sellada mediante calor con una cinta de cubierta.