MX352545B - Aleacion de cobre para dispositivo electronico/electrico, placa delgada de aleacion de cobre para dispositivo electronico/electrico, metodo de produccion de una aleacion de cobre para dispositivo electronico/electrico, componente conductor y terminal para dispositivo electronico/electrico. - Google Patents

Aleacion de cobre para dispositivo electronico/electrico, placa delgada de aleacion de cobre para dispositivo electronico/electrico, metodo de produccion de una aleacion de cobre para dispositivo electronico/electrico, componente conductor y terminal para dispositivo electronico/electrico.

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Abstract

Lo que se proporciona es una aleación de cobre para un dispositivo electrónico/eléctrico que comprende: en % en masa, más de 2% y 36.5% o menos de Zn; 0.1% o más y 0.9% o menos de Sn; 0.05% o más y menos de 1.0% de Ni; 0.001% o más y menos de 0.10% de Fe; 0.005% o más y 0.10% o menos de P; y el resto siendo Cu e impurezas inevitables, en donde una relación de contenido de Fe a Ni, Fe/Ni satisface 0.002=Fe/Ni<1.5, una relación de contenido de una suma de Ni y Fe, (Ni+Fe), a P satisface 3<(Ni+Fe)/P<15, una relación de contenido de Sn a una suma de Ni y Fe, (Ni+Fe) satisface 0.3<Sn/(Ni+Fe)<5, un diámetro de grano de cristal promedio de una fase a. que contiene Cu, Zn, y Sn está en un intervalo de 0.1 a 50 µm, y la aleación de cobre incluye un precipitado que contiene P y uno o más elementos seleccionados de Fe y Ni.
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Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5303678B1 (ja) 2012-01-06 2013-10-02 三菱マテリアル株式会社 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金薄板、電子・電気機器用導電部品および端子
JP5572753B2 (ja) * 2012-12-26 2014-08-13 三菱マテリアル株式会社 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金薄板、電子・電気機器用導電部品及び端子
JP5572754B2 (ja) 2012-12-28 2014-08-13 三菱マテリアル株式会社 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金薄板、電子・電気機器用導電部品及び端子
JP5417523B1 (ja) * 2012-12-28 2014-02-19 三菱マテリアル株式会社 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金薄板、電子・電気機器用導電部品及び端子
JP5417539B1 (ja) 2013-01-28 2014-02-19 三菱マテリアル株式会社 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金薄板、電子・電気機器用導電部品及び端子
JP5604549B2 (ja) * 2013-03-18 2014-10-08 三菱マテリアル株式会社 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金薄板、電子・電気機器用導電部品及び端子
JP5501495B1 (ja) * 2013-03-18 2014-05-21 三菱マテリアル株式会社 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金薄板、電子・電気機器用導電部品及び端子
CN105283567B (zh) * 2013-07-10 2017-06-09 三菱综合材料株式会社 电子电气设备用铜合金、电子电气设备用铜合金薄板、电子电气设备用导电元件及端子
WO2015004939A1 (ja) * 2013-07-10 2015-01-15 三菱マテリアル株式会社 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金薄板、電子・電気機器用導電部品及び端子
TWI516616B (zh) * 2013-09-26 2016-01-11 三菱伸銅股份有限公司 銅合金及銅合金板
JP6218325B2 (ja) * 2014-02-27 2017-10-25 三菱マテリアル株式会社 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金薄板、電子・電気機器用導電部品および端子
JP5783293B1 (ja) 2014-04-22 2015-09-24 三菱マテリアル株式会社 円筒型スパッタリングターゲット用素材
WO2015163453A1 (ja) * 2014-04-25 2015-10-29 三菱マテリアル株式会社 パワーモジュール用基板ユニット及びパワーモジュール
US9791390B2 (en) 2015-01-22 2017-10-17 EDAX, Incorporated Devices and systems for spatial averaging of electron backscatter diffraction patterns
JP2018070916A (ja) * 2016-10-26 2018-05-10 株式会社神戸製鋼所 銅合金
CN109338151B (zh) * 2018-12-14 2021-07-20 宁波博威合金材料股份有限公司 一种电子电气设备用铜合金及用途
JP2021025131A (ja) 2019-08-06 2021-02-22 三菱マテリアル株式会社 銅合金板、めっき皮膜付銅合金板及びこれらの製造方法
JP7014211B2 (ja) 2019-09-27 2022-02-01 三菱マテリアル株式会社 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金板条材、電子・電気機器用部品、端子、及び、バスバー
JP7347402B2 (ja) * 2020-11-25 2023-09-20 ウシオ電機株式会社 回転式ホイルトラップおよび光源装置
CN115233031B (zh) * 2021-09-07 2022-12-30 大连理工大学 一种高性能铜合金及其制备方法

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS52124503A (en) 1976-04-09 1977-10-19 Hitachi Zosen Corp Composite boiler
JPH0533087A (ja) 1991-07-31 1993-02-09 Furukawa Electric Co Ltd:The 小型導電性部材用銅合金
JPH06184679A (ja) 1992-12-18 1994-07-05 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd 電気部品用銅合金
US5893953A (en) 1997-09-16 1999-04-13 Waterbury Rolling Mills, Inc. Copper alloy and process for obtaining same
US6695934B1 (en) 1997-09-16 2004-02-24 Waterbury Rolling Mills, Inc. Copper alloy and process for obtaining same
US6679956B2 (en) 1997-09-16 2004-01-20 Waterbury Rolling Mills, Inc. Process for making copper-tin-zinc alloys
US7056396B2 (en) * 1998-10-09 2006-06-06 Sambo Copper Alloy Co., Ltd. Copper/zinc alloys having low levels of lead and good machinability
US6471792B1 (en) 1998-11-16 2002-10-29 Olin Corporation Stress relaxation resistant brass
JP3717321B2 (ja) * 1998-12-11 2005-11-16 古河電気工業株式会社 半導体リードフレーム用銅合金
JP4186095B2 (ja) 2000-04-27 2008-11-26 Ｄｏｗａホールディングス株式会社 コネクタ用銅合金とその製造法
JP2002003966A (ja) 2000-06-20 2002-01-09 Furukawa Electric Co Ltd:The 半田接合性に優れる電子電気機器用銅合金
JP3953357B2 (ja) * 2002-04-17 2007-08-08 株式会社神戸製鋼所 電気、電子部品用銅合金
JP2005029826A (ja) * 2003-07-10 2005-02-03 Hitachi Cable Ltd 電子部品用銅合金箔の製造方法
JP2005060773A (ja) * 2003-08-12 2005-03-10 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd 特殊黄銅及びその特殊黄銅の高力化方法
JP5050226B2 (ja) 2005-03-31 2012-10-17 Ｄｏｗａメタルテック株式会社 銅合金材料の製造法
JP4804266B2 (ja) 2005-08-24 2011-11-02 Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 電気電子機器用Ｃｕ−Ｚｎ−Ｓｎ合金及びその製造方法
EP2426224B1 (en) * 2006-05-26 2015-09-16 Kabushiki Kaisha Kobe Seiko Sho Copper alloy with high strength, high electrical conductivity, and excellent bendability
JP5466879B2 (ja) 2009-05-19 2014-04-09 Ｄｏｗａメタルテック株式会社 銅合金板材およびその製造方法
JP5468423B2 (ja) 2010-03-10 2014-04-09 株式会社神戸製鋼所 高強度高耐熱性銅合金材
JP5539055B2 (ja) * 2010-06-18 2014-07-02 株式会社Ｓｈカッパープロダクツ 電気・電子部品用銅合金材、及びその製造方法
KR101503185B1 (ko) 2010-08-27 2015-03-16 후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤 구리합금 판재 및 그 제조방법
JP5088425B2 (ja) * 2011-01-13 2012-12-05 三菱マテリアル株式会社 電子・電気機器用銅合金、銅合金薄板および導電部材
JP5834528B2 (ja) 2011-06-22 2015-12-24 三菱マテリアル株式会社 電気・電子機器用銅合金
JP5303678B1 (ja) 2012-01-06 2013-10-02 三菱マテリアル株式会社 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金薄板、電子・電気機器用導電部品および端子

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