MX2014002036A - Molde y metodo para elaborar un aislante para conmutador aislado al gas de alto voltaje. - Google Patents

Abstract

La invención está dirigida a un aislante (1) para un dispositivo aislado al gas, un molde de inyección (15) y un método para la elaboración del mismo. El aislante (1) comprende un disco aislante moldeado por inyección (2) y un conductor (3). El disco aislante (2) comprende una abertura central (4) abarcada por una moldura convexa interna (5) dentro de la cual el conductor (3) está acomodado. El disco aislante (2) consiste de un primer material, el cual es moldeado por inyección dentro del conductor (3).

Description

MOLDE Y METODO PARA ELABORAR UN AISLANTE PARA CONMUTADOR AISLADO AL GAS DE ALTO VOLTAJE Campo de la Invención Los aspectos de la invención se refieren a un aislante para dispositivo aislado al gas, en particular a un aislante que comprende un disco aislante que rodea un conductor de alto voltaje. Los aspectos adicionales se refieren a un dispositivo aislado al gas que comprende tal aislante a los métodos para producir tal aislante.

Antecedentes de la Invención Un dispositivo aislado al gas (GIS, por sus siglas en Inglés) acomoda conductores de alto voltaje tales como conductores de guía a los que es aplicado un alto voltaje. Con el fin de blindar y aislar el conductor de alto voltaje de otros componentes y del exterior, tal aparato comprende un alojamiento metálico conectado a tierra, lleno con un gas aislante, un gas dieléctrico tal como SF6, por ejemplo.

Con el fin de mantener un conductor de alto voltaje firmemente dentro del volumen del dispositivo, en una posición suficientemente alejada del alojamiento conectado a tierra tal como para evitar fallas de aislación dieléctricas, es proporcionado un aislante dentro del alojamiento del GIS. El aislante es asegurado en su borde externo al alojamiento, y tiene una abertura central para acomodar el conductor de Ref. 246705 alto voltaje. La porción principal del espaciador es un disco aislante, con la abertura en su centro. Algunos espaciadores pueden tener un anillo de armadura metálico acoplado a la circunferencia externa del disco aislante. El disco de armadura puede tener medios de acoplamiento tales como orificios con rosca, los cuales permite que el disco aislante sea firmemente acoplado al alojamiento de GIS.

Por un tiempo prolongado para la fabricación de los aislantees en GIS, ha sido utilizado material epóxico relleno con alúmina como material básico. El epóxico es un material que tiene buenas propiedades de aislamiento eléctrico y resistencia mecánica, pero tiene también algunas desventajas. El material epóxico no es ambientalmente amigable y el proceso de fabricación (de moldeo) es complicado, consume tiempo, y por lo tanto también es relativamente costoso. Una desventaja adicional de los aislantees epóxicos es la fragilidad inherente del material. Esta fragilidad puede conducir a una falla repentina no deseada si es cargado demasiado alto y por lo tanto necesita ser controlado estrechamente para asegurar la función adecuada de la parte. El proceso de fabricación es complejo pero una producción estable crítica para la buena calidad de la parte.

La Patente Europea EP2273641 fue presentada a nombre de ABB Technology AG y publicada en Enero del 2011. Ésta describe un espaciador para un dispositivo aislado al gas. El espaciador comprende un disco aislante y una armadura que se extiende alrededor de una periferia externa del disco aislante y previsto para retener el disco aislante. Para producir el espaciador es colocada una armadura en una primera cavidad de moldeo de una máquina de moldeo, tal que es formada una segunda cavidad de moldeo. Un material de aislamiento es colocado dentro de la segunda cavidad y luego curado tal que la armadura sujeta el disco aislante en ésta, formando de este modo el aislante. El anillo de armadura de un aislante puede tener un canal de lado a lado (ver

[0056] y Figura 13) que se extiende a través del anillo en una dirección radial y utilizado para el vaciado del molde.

La Patente Japonesa JP2004104897A fue presentada a nombre de Fuji Electronic Holding Ltd. y está dirigida a la producción de un espaciador para un aparato eléctrico aislado al gas, utilizando una resina termoplástica que puede ser fácilmente reciclada. Un cuerpo de aislamiento del espaciador es dividido en una pluralidad de capas en la dirección axial de un conductor. Cada una de las capas es formada utilizando una resina termoplástica y los cuerpos divididos son integralmente combinados. Al dividir un cuerpo de aislamiento el espesor de cada uno de los cuerpos divididos puede ser hecho reducido, haciendo posible de este modo el moldeo por inyección por resina termoplástica de cada uno de los cuerpos divididos . Las capas son combinadas para estar en la condición de coraza hueca, y parcial o totalmente unidos por adhesión, ajuste a presión, o fusión, obteniendo de este modo la resistencia mecánica y la resistencia de aislamiento requeridas . Un inconveniente de esta solución es que el aislante tiende a comprender inclusiones que están tomando influencia sobre el campo eléctrico. Un inconveniente adicional es la dificultad en la producción del producto.

La Patente de los Estados Unidos US4263476 fue cedida a Electric Power Research Institute y publicada en 1979. Ésta está dirigida a un aislante moldeado por inyección con una estructura del aislante simple que es utilizada en un cable aislado al gas, flexible, alargado. El aislante es elaborado de dos mitades que son trabadas entre sí y son elaboradas de cualquier material plástico adecuado mediante un proceso de moldeo por inyección. Se describe que el aislante podría ser utilizado preferentemente en un cable aislado al gas, flexible para un sistema de transmisión de alto voltaje que tiene una frecuencia relativamente baja (60 Hertzios) a un alto voltaje (345' 000 voltios). El conductor central del cable es soportado por el aislante dentro del alojamiento corrugado externo. El alojamiento es relleno con un gas electronegativo, tal como SF6 a una presión positiva, por ejemplo, dos a tres atmósferas.

La Patente Europea EP2062268 fue presentada a nombre de Areva SA. , y publicada en Marzo del 2008. Ésta está dirigida a un soporte de aislamiento para un dispositivo de alto voltaje o voltaje medio. El soporte de aislamiento está basado en un material polimérico aislante que comprende al menos en uno de sus extremos una zona que comprende un material compuesto que incluye una matriz elaborada de un material polimérico aislante con un rellenador eléctricamente conductor, el cual es un rellenador polimérico que encapsula posiblemente un rellenador mineral.

La Patente de los Estados Unidos US7795541B fue cedida a Areva AG. Ésta fue primeramente publicada en 2006 y se refiere a un dispositivo aislante para equipo eléctrico de voltaje medio o alto en la forma de un disco dentro de un alojamiento que actúa como un soporte para un conductor eléctrico. El disco es elaborado de poliéster termoplástico . El disco puede ser trabajado comenzado a partir de un tablero grueso utilizando herramientas de maquinación convencionales y puede ser proporcionado con arreglos particulares, por ejemplo para facilitar su montaje o conexión de conductores soportados sobre éste.

A partir de la técnica anterior, el proceso de moldeo por inyección del material termoplástico es conocido desde hace mucho tiempo. Un tipo más especial del proceso de moldeo por inyección del material termoplástico es conocido como moldeo por compresión e inyección. Este proceso es frecuentemente utilizado para elaboración de productos de pared delgada.

La Patente Alemana DE437337 de Aeriola GmbH fue publicada en 1925 y está dirigida a un procedimiento para la elaboración de partes constituidas de material aislante (aislantees) para aplicaciones electro-técnicas . Un objetivo es elaborar los aislantees con una superficie lustrosa en un procedimiento de un solo paso mediante la combinación de un método de inyección y un método de compresión simultáneamente. El material licuado es rellenado dentro de una cavidad de molde . Después de que la cavidad de molde es suficientemente llenada, es utilizado un émbolo para aplicar una presión suficiente sobre el material blando en la cavidad, tal que el material llena completamente la cavidad de molde y se consigue una superficie lustrosa.

La Patente de los Estados Unidos US4836960A cedida a Plinkington Vision Care Inc. fue primeramente publicada el 15.10.1988. Ésta está dirigida a un método y un aparato para la fabricación de lentes ópticos mediante moldeo por inyección/compresión de material termoplástico . Un par seleccionado de insertos de molde es colocado en el diámetro interno de un manguito con superficie frontal y posterior formando superficies ópticas en relación de confrontación para definir una cavidad de molde. El montaje es calentado a una temperatura por arriba de la temperatura de transición vitrea del material termoplástico que va a ser moldeado. Una compuerta de inyección se extiende a través del manguito hacia el diámetro interno y es colocado para inyectar material termoplástico fluido dentro de la cavidad. Después de la inyección del material termoplástico, los insertos del molde son comprimidos conjuntamente y el material en exceso es forzado hacia afuera de la cavidad de molde. Los insertos de molde son luego trasladados conjuntamente con relación al manguito para desacoplar la compuerta de inyección de la cavidad. La presión de compresión es luego mantenida sobre los insertos de molde mientras que el montaje de molde es enfriado por debajo de la temperatura de transición vitrea. Los insertos de molde son jalados desde el manguito, y el lente terminado es retirado.

La Patente de los Estados Unidos US4008031A cedida a Techsight Holding Corp. fue primeramente publicada el 15.02.1977. Ésta describe un aparato para el moldeo por inyección de lentes termoplásticos en una operación de moldeo por inyección simple. Los insertos ópticos movibles (matrices) son forzados a separarse por el policarbonato inyectado. Luego, los insertos son empujados conjuntamente forzando una porción del policarbonato inyectado dentro de una bolsa.

La Patente Suiza CH354939A de Ankerwerk Gebr Goller fue publicada en 1961. Ésta está dirigida a un proceso para producir artículos a partir de materiales termoplásticos. El material termoplástico es inyectado dentro de un molde de inyección todavía no completamente cerrado. Un mecanismo de cierre comienza a cerrar el molde antes de que la cantidad total del material termoplástico requerido para llenar la cavidad del molde cerrado sea inyectada. Durante el cierre del molde el material termoplástico adicional es constantemente inyectado tal que la solidificación del material termoplástico en la boquilla es prevenida.

La Patente Alemana DE2914076A de Mannesmann Demag Kunststofftechnik GmbH fue publicada primeramente el 16.01.1980. Ésta está dirigida a un procedimiento para el moldeo por compresión de inyección de partes plásticas sobre una máquina de moldeo por inyección. Un mecanismo de cierre de molde, el cual comprende un mecanismo de palanca acodada y un co ín de presión hidráulica se utiliza para impulsar una placa de forma hacia una posición cercana a la posición del cierre. Después de esto, el material plástico es inyectado y luego la placa de forma es completamente cerrada por el incremento de la presión en el cojín de presión.

La Patente Internacional W09635569A de Mobius and Ruppert KG fue publicada primeramente el 13.06.1996. Ésta se refiere a un dispositivo para la producción de un objeto plástico con un área grande y paredes delgadas. El dispositivo tiene una sección de molde inferior y una sección de molde superior, las cuales pueden ser pivoteadas una contra la otra alrededor de un eje de conexión. A través del eje de conexión se extiende una abertura de entrada hacia la cámara de moldeo, la cual puede ser alterada entre una posición ensanchada en forma de cuña y una posición que corresponde al objeto de plástico. Con el fin de ser capaces de resistir fácilmente las fuerzas contrarias que ocurren cuando las secciones inferior y superior del molde son presionadas conjuntamente, incluso a altas presiones, la sección de molde superior tiene un dispositivo de sujeción hacia abajo en la región del eje de conexión, el cual presiona la sección de molde superior temporalmente contra la sección de molde inferior.

La Patente Internacional WO07096144 de Demag Ergotech GmbH fue publicada primeramente el 30.08.2007. Ésta está dirigida a un proceso para la producción de molde de plástico de pared delgada y a una inyección de plástico fundido dentro de--un molde, el cual tiene al menos una mitad del molde fija y al menos una mitad del molde movible. Un espacio vacío para abertura es formando entre las dos mitades del molde en la condición abierta del molde. El espacio vacío de abertura entre las mitades de molde es continuamente reducido mientras que el plástico fundido es inyectado dentro del molde durante el movimiento de la mitad del molde movible sobre la mitad del molde fija.

La Patente Japonesa JP2001-67962 fue publicada primeramente el 16.02.2001. Ésta está dirigida a un espaciador aislante para aislar y soportar un conductor de alto voltaje en un recipiente metálico conectado a tierra relleno con un gas aislante. Una coraza lateral a la alta tensión, la cual está acomodada junto a un conductor de alto voltaje, es formada integralmente con la sección conductora. Una coraza lateral de baja tensión exterior está integralmente formada a partir del metal relleno. El vaciado es llevado a cabo integralmente con la resina epóxica de la parte de aislamiento.

La Patente Japonesa JP2010-161065 de Nissin Electric Co . Ltd. fue publicada primeramente el 22.07.2010. Ésta está dirigida a un espaciador de aislamiento que tiene alta hermeticidad al aire por una forma simple de una superficie de junta entre una parte de aislamiento y un conductor incrustado. El espaciador de aislamiento comprende una parte de aislamiento y un conductor que está incrustado dentro de la parte de aislamiento.

Breve Descripción de la Invención Las presente invención está dirigida a un método para la elaboración de un aislante para un dispositivo aislado al gas, en particular para un dispositivo de alto voltaje, y un molde de inyección adecuado para ejecutar el método y un aislante moldeado por inyección elaborado de acuerdo al método.

De aquí en adelante, el término alto voltaje es entendido como un voltaje nominal en un dispositivo eléctrico, por ejemplo, un dispositivo aislado al gas, el cual tiene un voltaje nominal de más de 1,000 Voltios en general y de no más de aproximadamente 50,000 Voltios en particular .

El aislante tiene normalmente una forma de disco y está constituido de un material termoplástico, lo cual supera las desventajas inherentes a la técnica anterior. El material termoplástico utilizado preferentemente es de naturaleza dúctil y por lo tanto más seguro a las fallas. El disco aislante es producido mediante el proceso de moldeo por inyección como se describe subsecuentemente. Las ventajas son: tiempo de ciclo reducido, grado incrementado de automatización, preparación material menos complicada, menor tensión residual en la parte final, geometría precisa, menor encogimiento .

En una modalidad preferida el aislante de acuerdo a la invención comprende un disco aislante moldeado por inyección y un conductor. El disco aislante comprende además una moldura convexa externa que abarca el disco aislante. La moldura convexa externa es adecuada para montar el disco aislante en un dispositivo aislado al gas. En una modalidad preferida, el disco aislante es al menos parcialmente moldeado por inyección sobre el conductor, por ejemplo, ya que el disco aislante es moldeado por inyección sobre una superficie externa del conductor.

Alternativamente o en adición, una capa intermedia está acomodada entre el conductor y el disco aislante. La capa intermedia es, por ejemplo, un aprestador para promover la adhesión entre el conductor y el polímero. Además el aprestador puede ayudar a controlar el campo eléctrico cercano a la interfaz metal/polímero.

El conductor puede comprender dientes, los cuales están directa o indirectamente acoplados con el disco aislante para el ajuste de forma. La moldura convexa interna puede al menos estar distanciada parcialmente por un espacio desde el conductor. Si es apropiado, un medio de transición es acomodado en el espacio que interconecta la moldura convexa interna y el conductor. Un medio de retención puede estar acomodado dentro del espacio vacío colocando el conductor con respecto al disco aislante. El medio de retención puede ser al menos una nervadura de retención circunferencial y/o al menos una nervadura de retención acomodad con dirección axial (nervadura de retención axial) . El medio de retención puede estar integralmente conectado al disco aislante.

En una modalidad, la invención está dirigida a un molde de inyección para la elaboración de un aislante, el aislante comprende: un disco aislante que tiene una abertura central y una moldura convexa interna y una moldura convexa externa, un conductor acomodado en la abertura central del disco aislante. El molde comprende en general: una primera mitad del molde, una segunda mitad del molde que interactúa con la primera mitad del molde a lo largo de un plano divisorio, al menos una cavidad que corresponde a un disco aislante abarcado por la primera y la segunda mitades del molde . El molde puede comprender al menos un adaptador adecuado para recibir y retener temporalmente un conductor durante el moldeo por inyección del disco aislante, al menos una boquilla de inyección acomodada en la primera mitad del molde que descarga directa o indirectamente dentro de al menos una cavidad. Dependiendo del campo de aplicación y del diseño del aislante, es posible utilizar al menos dos diferentes boquillas de inyección para inyectar el material. El molde de inyección puede comprender al menos un adaptador que puede formar parte de una de las mitades del molde. Al menos un adaptador puede tener una forma cilindrica general. Al menos un adaptador puede comprender los medios de sujeción para recibir y retener temporalmente el conductor. Al menos un adaptador puede estar acomodado desplazable independiente de un movimiento de las mitades del molde. Al menos un adaptador puede estar acomodado desplazable contra la fuerza de un resorte. Si el disco aislante será producido independiente del conductor, es posible utilizar un patrón que es posteriormente reemplazado por el conductor. El patrón es colocado en el molde en vez del adaptador. Si se requiere, el área que forma la parte interna del disco aislante puede ser completamente integrada en el molde. El molde de inyección puede comprender al menos un expulsor. El expulsor está preferentemente acomodado en la segunda mitad del molde para expulsar el aislante desde el molde de inyección. Al menos un expulsor puede estar acomodado en la región de y actuando sobre la orilla exterior del disco aislante. Alternativamente o en adición al menos un expulsor puede estar acomodado en la región de y actuando sobre el conductor del disco aislante. Expulsores adicionales pueden estar acomodados entre éstos .

Al menos una boquilla de inyección puede descargar dentro de la cavidad en el área de la orilla exterior del disco aislante. Además, alternativamente o en adición al menos una boquilla de inyección puede descargar dentro de la cavidad a través de al menos un canal acomodado en el conductor y/u otra parte del molde. Alternativamente o en adición, al menos una boquilla de inyección puede descargar dentro de la cavidad a través de al menos un espacio vacío diseñado para actuar como una compuerta de película. Al menos un espacio vacío puede ser interconectado a una cámara dentro de la cual el material es primeramente descargado. Al menos un espacio vacío puede tener una geometría variable en la dirección circunferencial y/o tener varios segmentos.

En una modalidad preferida, el material es inyectado por al menos un primer canal de distribución acomodado en una posición circunferencial con respecto al disco aislante. El canal de distribución abarca al menos parcialmente el disco aislante. Si es apropiado, el canal de distribución puede estar separado en segmentos.

Un método para la elaboración de un disco aislante como se describe anteriormente en general, comprende los siguientes pasos del método: a. proporcionar un molde de inyección que tiene: i. una primera mitad de molde; ii. una segunda mitad de molde que actúa con la primera mitad del molde a lo largo de plano divisorio; iii. una cavidad que corresponde al aislante abarcado por la primera y la segunda mitad desde el molde; iv. al menos una boquilla de inyección acomodada en la primera mitad del molde, adecuada para descargar el material licuado dentro de la cavidad directa o indirectamente; b. cerrar el molde por el movimiento relativo de la primera con respecto a la segunda mitad del molde hasta que la cavidad se cierra; c. inyectar el material licuado a través de al menos una boquilla de inyección; d. abrir el molde por el movimiento relativo de la primera con respecto a la segunda mitad del molde (16, 17); y e. retirar el aislante de la cavidad de molde (17) .

Si se requiere es posible proporcionar en el molde al menos un adaptador adecuado para recibir y sujetar temporalmente un conductor durante el moldeo por inyección del disco aislante. En este caso, antes de inyectar el material licuado dentro de la cavidad, el molde es abierto por el movimiento relativo de la primera mitad del molde con respecto a la segunda mitad del molde en una primera dirección. Posteriormente, un conductor es acoplado al menos a un adaptador y el molde es subsecuentemente cerrado.

Al menos una parte del molde puede ser acomodada movible para reducir el volumen de la cavidad y con esto comprimir el material en la cavidad después y/o durante la inyección del material licuado. Mediante este paso de compresión la calidad de la superficie del disco aislante puede ser mejorada. El paso de compresión puede ser realizado por el movimiento relativo de las mitades de molde desde una primera hasta una segunda posición de cierre. Alternativamente o en adición, al menos un segmento de al menos una de las mitades de molde puede ser diseñado movible independiente del movimiento de las mitades de molde. Por ejemplo, un segmento en forma de anillo en el área de la moldura convexa exterior puede ser acomodado movible para el paso de compresión. Con esto, es posible evitar las líneas divisorias en el área crítica funcional del disco aislante.

Si es apropiado al menos un expulsor es activado para expulsar el aislante desde el molde de inyección. Las diversas boquillas de inyección pueden estar acomodadas en al menos una hilera concéntrica o al menos un grupo alrededor del centro del molde. Las diversas boquillas de inyección pueden ser activadas de manera simultánea o en una secuencia, por ejemplo, ya que al menos dos boquillas de inyección son activadas a diferentes tiempos para obtener distribución uniforme del material. Una superficie exterior del conductor puede ser tratada por un tratamiento superficial y/o recubierta por un material de recubrimiento para incrementar la unión del material moldeado por inyección sobre la superficie exterior.

En una modalidad, el material inyectado dentro de al menos una cavidad es al menos uno del grupo de los siguientes materiales: poliésteres (por ejemplo, tereftalato de polietileno, tereftalato de polibutileno) , poliamida (PA) , polisulfona (por ejemplo, PES) , polieterimida (PEI) , sulfuro de poli-fenileno (PPS) , poliéter-éter-cetona (PEEK) , poliftalamida (PPA) , polipropileno (PP) , polioximetileno (POM) , fenol -formaldehído (PF) , poliéster insaturado (UP) , poliuretano (PUR y PU) . El primer material puede comprender al menos un material rellenador del grupo de los siguientes materiales rellenadores : Poliamida, poliimida, poliéster, alcohol polivinílico, cloruro de polivinilideno, poli-acrilonitrilo, poliuretano, paraoxibenzoato de polialquileno, tipo fenol, lana, seda, algodón, rayón, acetato de celulosa, lino, ramia, yute, fibras de aramida, vidrio, sepiolita, titanato de potasio, cerámica, alúmina, silicato de calcio, lana de roca. El segundo material puede ser al menos uno de los siguientes grupos de material : elastómeros termoplásticos (TPE) , poliuretanos termoplásticos (TPU) , epóxicos o poliuretano (PUR o PU) . Un tercer material puede ser rellenado en un espacio delimitado por al menos dos nervaduras. Alternativamente o en adición, el tercer material puede ser utilizado para recubrir la superficie lateral (pared) del disco aislante y/o las nervaduras. El tercer material puede ser al menos uno del grupo de: elastómeros termoplásticos (TPE) , poliuretanos termoplásticos (TPU) , poliuretano (PUR o PU) o Siliconas. Para la fabricación económica del aislante, el primer material es preferentemente al menos uno del grupo de los siguientes materiales: un poliéster (por ejemplo, PET, PBT) , una poliamida (PA) , una poliftalamida (PPA) , un polipropileno (PP) , un polioximetileno (POM) , un fenol - formaldehído (PF) , poliéster insaturado (UP) o poliuretano (PUR y PU) . Para la alta estabilidad térmica al menos uno del grupo de los siguientes polímeros es preferido: polisulfona (por ejemplo, PES) , polieteriraida (PEI) , sulfuro de polifenileno (PPS) o un poliéter-éter-cetona (PEEK) .

Si es apropiado, el material es inyectado a través de al menos un canal acomodado fuera del conductor. El segundo material puede ser inyectado a través de un canal acomodado dentro del conductor y/o mediante inyección directa dentro del espacio vacío. El conductor puede ser precalentado a una temperatura definida antes de la inyección del material. Por esta razón, el molde puede comprender los medios apropiados, por ejemplo, en la forma de canales de conexión apropiados, para interconectar al menos uno de los canales acomodados en el conductor. Alternativamente o en adición, el molde puede ser diseñado tal que el conductor es directamente accesible desde la parte externa, es decir, el molde comprende una abertura a través de la cual el conductor, respectivamente los canales acomodados en el conductor, son accesibles desde la parte externa cuando el conductor es acomodado dentro del molde cerrado. El molde puede comprender un adaptador para recibir y retener temporalmente el conductor durante el proceso de moldeo por inyección. El adaptador puede ser diseñado intercambiable tal que pueden ser procesados diferentes conductores con el mismo molde. Si es apropiado, el adaptador puede ser parte de la cavidad del molde, con lo cual está al menos parcialmente en contacto con el material moldeado por inyección.

Las ventajas que pertenecen al aislante de la invención descrito en esta solicitud y producibles mediante un método descrito en esta solicitud, son conferidas sobre un conmutador de voltaje medio o de alto voltaje donde al menos está integrado tal disco aislante.

Breve Descripción de las Figuras La invención descrita en la presente será más completamente entendida a partir de la descripción detallada dada en seguida y las figuras anexas, las cuales no deben ser consideradas como limitantes de la invención descrita en las reivindicaciones anexas. Los dibujos están mostrando: Figura 1 un disco aislante de acuerdo a la presente invención en una vista en perspectiva; Figura 2 el disco aislante de acuerdo a la Figura 1 en una vista superior; Figura 3 una vista seccional a lo largo de la línea seccional AA; Figura 4 una segunda modalidad de un aislante en una vista parcialmente recortada y en despiece; Figura 5 una tercera modalidad de un aislante de una manera parcialmente recortada; Figura 6 una primera modalidad de un molde de inyección para la elaboración de un disco aislante en una vista superior; Figura 7 una vista seccional a lo largo de la línea seccional BB de la Figura 6; Figura 8 el molde de acuerdo a la Figura 6 de una manera parcialmente recortada, en una posición abierta; Figura 9 una segunda modalidad de un molde de inyección para la elaboración de un disco aislante en una vista superior; Figura 10 una vista seccional a lo largo de la línea seccional CC de acuerdo a la Figura 9; Figura 11 un detalle D de acuerdo a la Figura 10; Figura 12 una tercera modalidad de un molde de inyección para la elaboración de un disco aislante en una vista superior; Figura 13 una vista seccional a lo largo de la línea seccional EE de acuerdo a la Figura 12; Figura 14 un detalle F de acuerdo a la Figura 13; Figura 15 una cuarta modalidad de un molde de inyección para la elaboración de un disco aislante en una vista superior ; Figura 16 una vista seccional a lo largo de la línea seccional GG de acuerdo a la Figura 15; Figura 17 detalle H de acuerdo a la Figura 16.

Descripción Detallada de la Invención La breve descripción anterior asi como la descripción detallada siguiente de las modalidades preferidas, es comprendida mejor cuando se lee en conjunto con las figuras anexas. Para los propósitos de ilustrar la invención, se muestran en las figuras diversas modalidades en las cuales los números similares representan partes similares a todo lo largo de las diversas vistas de las figuras, entendiéndose, no obstante, que la invención no está limitada a los métodos e instrumentalidades específicos descritos.

La Figura 1 muestra una primera modalidad de un aislante 1 de acuerdo a la presente invención en una vista en perspectiva. La Figura 2 muestra el aislante de acuerdo a la Figura 1 en una vista frontal, y la Figura 3 muestra el aislante 1 en vista seccional a lo largo de la línea seccional AA de acuerdo a la Figura 2.

La Figura 4 muestra una segunda modalidad de un aislante 1 en una vista en perspectiva, parcialmente recortada y en despiece. Las líneas ocultas son mostradas discontinuas .

La Figura 5 muestra una tercera modalidad de un aislante 1 en una vista en perspectiva, parcialmente recortada .

El aislante 1 comprende un conductor 3, el cual en una posición montada está acomodado en una abertura central 4 de un disco aislante 2. Como se muestra, el disco aislante 2 puede comprender una moldura convexa interna 5 y una moldura convexa externa 6, las cuales delimitan el disco aislante 2 con respecto a la parte interna y a la parte externa. Por la moldura convexa externa 6, la cual puede tener un diseño específico (por ejemplo, varias indentaciones radiales y moldura convexas radiales) , el aislante 1 es montado, por ejemplo, dentro de un dispositivo aislado al gas (no mostrado en detalle) . Como se muestra en la modalidad de acuerdo a la Figura 5, la moldura convexa exterior puede ser abarcada o reemplazada por un anillo exterior 37 constituido de otro material, tal como metal u otro material apropiado. Al menos un electrodo de guía de campo 38 puede estar acomodado dentro del disco aislante 2. Al menos un electrodo de guía de campo puede estar interconectado al conductor interno 3 o al anillo externo 37.

Si es apropiado, al menos una superficie externa 11 del conductor 3 puede estar recubierta por un aprestador para promover la adhesión entre el conductor y el polímero. Además, el aprestador puede ser previsto para ayudar a controlar el campo eléctrico junto a la interfaz metal/polímero. El conductor puede ser expuesto a un tratamiento superficial para incrementar el proceso de unión, es decir, desgastado con arena o cualquier otro tratamiento que incremente las fuerzas de unión entre las superficies de unión. Como se puede observar en la vista seccional de acuerdo a la Figura 3, el conductor 3 de la modalidad mostrada comprende los dientes 13, los cuales se ajustan en forma con el disco aislante 2. El disco aislante 2 es moldeado por inyección sobre el conductor 3.

Como se muestra en las Figuras 4 y 5, el conductor 3 y el disco aislante 2 están al menos parcialmente espaciados por una distancia 40, que puede ser al menos parcialmente llenada con un segundo material 10 como se muestra en la Figura 5. El aislante 3 puede ser mantenido en el centro por al menos una nervadura de distancia 12 acomodada en dirección radial (ver Figura 4) y/o circunferencial (ver Figura 5) . La nervadura de distancia 12 está actuando como el medio de retención. Como se muestra en la Figura 4, el disco aislante 2 puede ser elaborado independiente y el conductor 3 es luego insertado en una etapa posterior como se indica esquemáticamente por la flecha b desde una posición por arriba del disco aislante (ver posición 3.1 del conductor 3) a la posición dentro del disco aislante 2 (ver posición 3.2 del conductor 3).

Como se mencionó anteriormente, el disco aislante 2 es elaborado mediante moldeo por inyección de un primer material. El proceso de moldeo por inyección puede ser realizado en uno o en varios pasos. El conductor 3 es preferentemente colocado dentro de un molde simple o de varios moldes. Si se requiere, el material inyectado para formar el disco puede ser comprimido por un movimiento de molde especial (compresión por inyección) .

El proceso de moldeo por compresión e inyección puede incrementar las ventajas del proceso de moldeo por inyección adicionalmente , especialmente ayudar a reducir la tensión residual a través de la presión uniformemente distribuida a todo lo largo de la cavidad de molde durante el paso de compresión. La distribución de presión favorable conducirá también a una calidad superficial superior - cuando se utilice en combinación con una superficie de cavidad de molde pulida en espejo. Una ventaja adicional de una superficie de aislante que tiene una aspereza superficial que es tan baja como sea posible, radica en que el campo eléctrico es localmente menos intensificado en la superficie del aislante en comparación a una superficie de aislante que tiene una aspereza más alta. De aquí en adelante, el término aspereza superficial debe entenderse como la calidad de la superficie, es decir, la cantidad de desviaciones verticales de una superficie real a partir de su forma ideal. Estas desviaciones se refieren al tamaño y al número de picos/valles sobre la superficie de un cuerpo en general. Si estas desviaciones son grandes, la superficie es áspera; si éstas son pequeñas, la superficie es lisa. Entre menor sea el valor de la aspereza superficial, más bajo son los campos eléctricos localmente intensificados una vez que el disco aislante está en un estado operativo del dispositivo aislado al gas, de alto voltaje. Esas explicaciones se refieren a los efectos y a las ventajas que surgen del moldeo por compresión e inyección y no está limitado a esta modalidad particular y aplica de igual modo a todas las modalidades restantes descritas en la presente solicitud.

Como se puede observar en la modalidad mostrada, moldura convexa interna y/o externa 5, 6 pueden estar apuntaladas por nervaduras de reforzamiento 7, por ejemplo, para incrementar la estabilidad mecánica del disco aislante 2. Si no se requiere, las nervaduras 7 pueden ser evitadas. Alternativamente o en adición, las nervaduras 7 pueden ser previstas para distribuir y guiar el material licuado durante la inyección de éste. Por lo tanto, las nervaduras 7 pueden ser alineadas con al menos una abertura de inyección. Las nervaduras 7 pueden tener diferente arreglo/patrón por ejemplo, al menos parcialmente en la dirección circunferencial. Entre algunas de las nervaduras de reforzamiento radiales 7 está acomodada una pared 8 en la dirección circunferencial. Si se requiere, la pared 8 puede ser omitida y ser reemplazada por una abertura (compuerta transversal) 9. La compuerta transversal 9 previene que las dos secciones adyacentes del dispositivo aislado al gas sean herméticamente selladas una con respecto a la otra. Si se requiere, el espacio entre dos nervaduras de reforzamiento puede ser al menos parcialmente relleno con el rellenador 14 constituido de un tercer material (esquemáticamente indicado por el área sombreada) como se mencionó anteriormente. Si se requiere, la superficie lateral completa o únicamente partes específicas de ésta pueden ser cubiertas el tercero y/o un cuarto material.

Las Figuras 6-17 muestran de una manera esquemática y simplificada, diversas modalidades de los moldes de inyección (moldes) 15 para el moldeo por inyección de un aislante 1.

Los moldes de inyección 15 en general comprenden una primera mitad del molde 16 y una segunda mitad del molde 17, las cuales están interactuando una con la otra a lo largo de una plano divisorio 18. La primera y la segunda mitad del molde 16, 17 están abarcando, formando respectivamente, en una posición cerrada, una cavidad 19 dentro de la cual puede ser inyectado un material apropiado a través de una o varias boquillas de inyección 20 en un estado licuado para formar el disco aislante 2. De acuerdo a la invención, las boquillas de inyección 20 están preferentemente acomodadas directamente descargando desde la cavidad 19. Es además ventajoso cuando las boquillas de inyección son acomodadas en el área de la orilla externa 6 del disco aislante 2. Las boquillas de inyección 20 pueden estar, por ejemplo, acomodadas en una o varias hileras alrededor del centro del molde 15 (posición del conductor 3) . Para mejores resultados y si se requiere, al menos dos boquillas 20 pueden ser activadas en diferentes puntos del tiempo (secuencialmente una con respecto a la otra) . Si se requiere, el flujo de molde a cada boquilla puede ser ajustado independiente. En la modalidad mostrada, las boquillas de inyección 20 están acomodadas en la primera mitad del molde 16. Las boquillas de inyección 20 son por ejemplo de un tipo de aguja, cada uno comprendiendo una aguja 21 al flujo del molde del material plastificado . Una unidad de plastificación y los canales para la distribución del material plastificado a las boquillas 20 no se muestran con detalle. Otros tipos de boquillas y canales de distribución pueden ser elegidos, dependiendo del material de inyección, los requerimientos de flujo, por ejemplo.

Además, los moldes de inyección 15 comprenden una o varias hileras o grupos de expulsores 22, los cuales están acomodados en la segunda mitad del molde 17. Los expulsores 22 están acomodados, por ejemplo, tal que éstos interactúan directa o indirectamente sobre el conductor interno 3 y/o la orilla interna 5 y/o la orilla externa 6 y/o las nervaduras 7 y/o la pared.

El molde puede comprender además un primer adaptador 23, el cual es provisto para recibir y retener temporalmente el conductor 3 durante el proceso de moldeo por inyección. El conductor 3 forma parte del molde 15, es decir, proporcionar parte de la cavidad de molde a través de una superficie externa 11. El primer adaptador 23 puede ser diseñado intercambiable, tal que diferentes conductores pueden ser procesados con el mismo molde o el mismo adaptador puede ser utilizado en diferentes moldes para la producción de diferentes discos aislantees 2. El molde puede comprender un segundo adaptador 24, el cual está normalmente acomodado opuesto al primer adaptador 23. El primero y/o el segundo adaptador 23, 24 pueden estar acomodados desviables, por ejemplo, contra la fuerza de un resorte 26 para compensar el movimiento del molde.

Subsecuentemente, las modalidades de los moldes de inyección son descritas más específicamente. El molde de inyección 15, de acuerdo a las Figuras 6-8, es mostrado en posición cerrada. La segunda mitad del molde 17 aquí comprende los primeros expulsores 22 en forma de espiga que están acomodados movibles en la dirección vertical (eje z) . Éstos están colocados en el área de la moldura convexa externa 6 del disco aislante 2. Los segundos expulsores 23 están integrados en el segundo adaptador 25. Estos son adecuados para retener temporalmente el conductor 3 ya que éstos son adecuados para acoplarse con los orificios 27 correspondientes del conductor 3. En la modalidad mostrada, el disco aislante 2 y/o el conductor 3 están conformados tal que cuando se abre el molde 15 el aislante 1 permanece acoplado a la segunda mitad del molde. Después de que el material inyectado es suficientemente curado, el aislante 1 puede ser expulsado de la segunda mitad del molde al activar simultáneamente el primero y segundo expulsores 23. Una ventaja del arreglo y cooperación específicos del primer expulsor externo y del segundo expulsor interno 22, 23 es que puede ser evitado el daño a la superficie lateral del disco aislante 2.

En la Figura 8 el aislante 1 es mostrado entre la primera y la segunda mitades del molde 16, 17 que son todas mostradas de una manera parcialmente recortada. El diseño del aislante 1 en general corresponde al diseño del aislante como se muestra en las Figuras 1-3. De manera diferente a la modalidad mostrada en las Figuras 1-3, la modalidad mostrada en las Figuras 6-8 tiene un conductor con una superficie externa 11 en general de forma esférica la cual, después de la fabricación, se une a la superficie interna correspondiente del disco aislante 2. La forma está preferentemente diseñada tal que debido al encogimiento del material del disco aislante durante la curación, se incrementa el efecto de unión. Por el diseño especial de la forma la tensión pico máxima puede ser ajustada. Otras formas son posibles. Además, la superficie exterior 11 puede ser recubierta con un material apropiado, por ejemplo, un recubrimiento de poliuretano o un material similar al caucho para proteger a la superficie de la rayaduras o mejorar el comportamiento de impacto. Además, el recubrimiento puede ser aplicado para lograr un valor de aspereza superficial que es mucho más pequeño que el valor de aspereza superficial del cuerpo aislante moldeado. Entre menor sea el valor de aspereza superficial, menos localmente intensificados están los campos eléctricos una vez que el disco aislante está en un estado operativo del dispositivo aislado al gas, de alto voltaj e .

Si una superficie exterior 41 del disco aislante 2 será recubierta, es posible aplicar una o varias capas del mismo o de un material de recubrimiento diferente a una superficie interna correspondiente 42 de la cavidad. Las capas de recubrimiento son luego unidas al material inyectado dentro de la cavidad 17 formando el disco aislante. Si se requiere, las mitades del molde pueden ser cargadas eléctricamente para incrementar la retención temporal de al menos una capa del material de recubrimiento.

La ventilación del molde puede ser, por ejemplo, prevista en el área de los expulsores colocados 22, 23 y/o al menos un adaptador 24, 25. El expulsor 22, 23 y/o al menos un adaptador 24, 25 pueden comprender uno o varios canales de ventilación (no mostrados en detalle) a lo largo de su superficie externa o de los elementos correspondientes.

El molde de inyección 15 de acuerdo a la Figuras 9-11 es mostrado en posición parcialmente abierta. El material para la formación del disco aislante 2 es inyectado a través de las boquillas 20 directamente dentro de la cavidad 19. El molde 15 es mostrado parcialmente abierto a lo largo del plano divisorio 18 por el movimiento relativo lejos de la primera mitad del molde 16 lejos de la segunda mitad del molde 17. Como se puede observar, el aislante 2 ha sido ya elaborado mediante la inyección de material plastificado a través de las boquillas 20 dentro de la cavidad 19, mientras que el molde 15 estaba cerrado. El disco aislante 2 es firmemente unido al conductor 3, el cual es separado del primer adaptador 24 acomodado sobre la parte lateral del lado de la primera mitad del molde 16. Como se muestra esquemáticamente, un segundo adaptador 25 está acomodado detrás del conductor 3. El segundo adaptador 25 es desplazable contra la fuerza de un resorte 26 independiente del movimiento de la segunda mitad del molde. El molde mostrado aquí permite la inyección y la compresión del material inyectado dentro de la cavidad 19. El molde 15 está diseñado tal que después de que las mitades del molde 16, 17 se cierran y el material es al menos parcialmente inyectado, las mitades del molde 16, 17 pueden ser adicionalmente cerradas por un movimiento relativo uno con respecto al otro, el volumen de la cavidad puede ser reducido y como resultado de lo mismo, el material en la cavidad 19 es comprimido adicionalmente. Durante el proceso de compresión, el segundo adaptador 25 es presionado hacia arriba y con esto el resorte 26 es comprimido. Para evitar fugas del material inyectado fuera de la cavidad 19, las mitades del molde 16, 17 comprenden una primera y una segunda secciones de pared 28, 29 (ver Figura 11) , las cuales están acomodadas opuestas una con la otra extendiéndose en la dirección vertical (z) y que interactúan selladamente durante el cierre de las mitades del molde 16, 17. Al menos una de las paredes 28, 29 puede tener una superficie de guía que mejora el cierre del molde 15. Como se puede observar, los expulsores 22 están acomodados en la región de la moldura convexa externa 6 del disco aislante 2. Alternativamente o en adición, expulsores adicionales pueden estar acomodados además radialmente con dirección hacia adentro en la dirección del centro del molde, por ejemplo, en el área de las nervaduras 17. El segundo adaptador 25 puede ser utilizado para soportar la expulsión del disco aislante desde la segunda mitad del molde 16. Para retener de manera segura el inyector 1 sobre la segunda mitad del molde 17 durante la apertura del inyector, puede comprender una sección de pared que forma un ligero rebajo en la dirección vertical y con esto proporciona una fuerza de acoplamiento definida.

Para proporcionar una etapa de compresión es posible únicamente mover un segmento del molde en vez de una mitad completa del molde 16, 17. El segmento (no mostrado) puede tener por ejemplo una forma similar a un anillo la cual, por ejemplo, está acomodada a lo largo de la moldura convexa externa 6. Con esto, es posible evitar las líneas divisorias en las áreas críticas. El segmento puede ser impulsado independiente de las mitades del molde 16, 17.

El molde de inyección 15 de acuerdo a las Figuras 12-14 es mostrado en una posición cerrada. La Figura 13 está mostrando una vista seccional a lo largo de la línea seccional EE de acuerdo a la Figura 12. La Figura 14 está mostrando el detalle F de la Figura 13. Como se puede observar mejor en la Figura 14, una cámara anular 31 está abarcando la moldura convexa externa 6 del disco aislante 2. Las boquillas 20 están descargando hacia la cámara anular 31. La cámara anular 21 está interconectada a la moldura convexa externa 6 por un espacio vacío 32 formado entre la primera y la segunda mitades del molde 16, 17. El espacio vacío 32 está actuando como una compuerta de película. El espacio vacío anular 32 puede tener en la dirección circunferencial una geometría variable que está adaptada al diseño de la moldura convexa exterior 6, especialmente cuando la moldura convexa externa 6 tiene un diseño variable, por ejemplo, que comprende varias indentaciones radiales y moldura convexas radiales. Durante la inyección del material, la cámara anular 31 es llenada por el material licuado. Posteriormente, el material entra a través del espacio vacío 32 hacia la cavidad 19. En la modalidad mostrada, la expansión (espesor) del espacio vacío 32 y el tamaño del volumen de la cámara anular 31 es dependiente de la posición relativa de la primera y la segunda mitad del molde 16, 17. Si se requiere, es posible diseñar la cámara anular tal que ésta más bien es de un volumen variable en vez de constante, por ejemplo, mediante la incorporación en éste de una de las mitades del molde 16, 17. Mediante esta modalidad, se vuelve posible comprimir el material inyectado a través de las boquillas 20 durante la curación del material, para obtener muy buenos resultados. Alternativamente o en adición, es posible diseñar el molde de una manera tal que mediante un movimiento del molde el anillo 31, 32 formado por la cámara externa anular 31 y (si está presente) el espacio vacío externo 32 es (automáticamente) recortado. El disco aislante 2 es expulsado de la segunda mitad del molde por los expulsores 22 que aquí están acomodados actuando sobre la orilla externa 6.

El molde de inyección 15 de acuerdo a las Figuras 15-17 es mostrado en una posición cerrada. La Figura 16 está mostrando una vista seccional escalonada a lo largo de la línea seccional GG de la Figura 15. La Figura 17 muestra el detalle H de la Figura 16. El molde 15 es mostrado en posición cerrada. El conductor es abrazado entre la primera y la segunda mitades del molde 16, 17 y fijado por el primero y el segundo adaptadores 24, 25. El conductor 3 comprende una abertura de entrada 33 adecuada para conectarse a una boquilla de inyección 20. La abertura de entrada 33 es interconectada a los canales 34 acomodados aquí en forma de estrella los cuales en la dirección radial se conectan a una cámara anular 35. La cámara anular 35 es interconectada por un espacio vacío circunferencial 36. Alternativamente o en adición, los canales 34 pueden conectarse directamente a la cavidad 19 lo cual da como resultado una forma menos complicada del conductor 3.

En la modalidad mostrada, el disco aislante 2 es abarcado por un anillo externo 37, por ejemplo, constituido de metal u otro material adecuado. El conductor 3 y el anillo externo 37 son insertados dentro de la cavidad 19 cuando el molde 15 está en una posición abierta. Mientras que el conductor 3 es retenido entre el primero y segundo adaptadores 24, 25 de una manera cargada por resorte, el anillo externo 37 es abrazado entre la primera y la segunda mitades del molde 16, 17. El conductor 3 así como el anillo externo 37 es una parte de la pared interna de la cavidad 19. Además, el anillo externo está interconectado a un electrodo de guía de campo 38 a través de los puentes 39. Como se puede observar, el molde está diseñado tal que el conductor 3 es directamente accesible desde la parte externa, es decir, el molde comprende una abertura 39 a través de la cual el conductor 3, respectivamente los canales 34 acomodados en el conductor 3, son accesibles desde la parte externa cuando el conductor 3 está acomodado dentro del molde cerrado 15.

LISTA DE DESIGNACIONES a Eje central b Movimiento vertical I. Aislante 2. Disco aislante 3. Conductor 4. Abertura central 5. Moldura convexa interna 6. Moldura convexa externa 7. Nervadura de reforzamiento 8. Pared 9. Compuerta transversal 10. Segundo material (espacio vacío) II. Superficie exterior (conductor) 12. Nervadura de distancia 13. Dientes 14. Rellenador (material rellenador) 15. Molde de inyección 16. Primera mitad del molde 17. Segunda mitad del molde 18. Plano divisorio 19. Cavidad 20. Boquilla 21. Aguja 22. Primer Expulsor 23. Segundo Expulsor 24. Primer adaptador 25. Segundo adaptador 26. Resorte 27. Orificio (para la fijación del conductor) 28. Primera sección de pared 29. Segunda sección de pared 30. Superficie de guía 31. Cámara (cámara anular externa) 32. Espacio vacío (externo) 33. Abertura de entrada 34. Canal 35. Cámara anular (cámara anular interna) 36. Espacio vacío (interno) 37. Anillo externo 38. Electrodo de guía de campo 39. Abertura (en el primer adaptador) 40. Espacio vacío de distancia 41. Superficie externa (disco aislante 2) 42. Superficie interna de la cavidad Se hace constar que con relación a esta fecha, el mejor método conocido por la solicitante para llevar a la práctica la citada invención, es el que resulta claro de la presente descripción de la invención.

Claims (31)

REIVINDICACIONES Habiéndose descrito la invención como antecede, se reclama como propiedad lo contenido en las siguientes reivindicaciones :

1. Un molde de inyección para la elaboración de un aislante, caracterizado porque comprende: a. un disco aislante que tiene una abertura central y una moldura convexa interna y una moldura convexa externa ; b. un conductor acomodado en la abertura central del disco aislante; el comprende: c. una primera mitad del molde; d. una segunda mitad del molde que interactúa con la primera mitad del molde a lo largo de un plano divisorio; e. una cavidad que corresponde al disco aislante abarcada por la primera y la segunda mitades del molde; f. al menos una boquilla de inyección acomodada en la primera mitad del molde que descarga hacia la cavidad.

2. El molde de inyección de conformidad con la reivindicación 1, caracterizado porque el molde de inyección comprende al menos un adaptador adecuado para recibir y retener temporalmente un conductor durante el moldeo por inyección del disco aislante.

3. El molde de inyección de conformidad con la reivindicación 2, caracterizado porque al menos un adaptador es parte de una de las mitades del molde.

4. El molde de inyección de conformidad con la reivindicación 2 ó 3, caracterizado porque al menos un adaptador tiene en general una forma cilindrica.

5. El molde de inyección de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones 2 a la 4, caracterizado porque al menos un adaptador tiene medios de abrazamiento para retener temporalmente el conductor.

6. El molde de inyección de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones 2 a la 5, caracterizado porque al menos un adaptador está acomodado desplazable independiente de un movimiento de las mitades del molde

7. El molde de inyección de conformidad con la reivindicación 6, caracterizado porque al menos un adaptador está acomodado desplazable contra la fuerza de un resorte.

8. El molde de inyección de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones previas, caracterizado porque al menos un área del molde está acomodada desplazable para comprimir el material después de la inyección.

9. El molde de inyección de conformidad con la reivindicación 8, caracterizado porque al menos un área es una mitad del molde.

10. El molde de inyección de conformidad con la reivindicación 8, caracterizado porque al menos un área es un segmento o un anillo que está acomodado movible independiente de las mitades del molde.

11. El molde de inyección de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones previas, caracterizado porque al menos un expulsor está acomodado en la segunda mitad del molde para expulsar el aislante desde el molde de inyección .

12. El molde de inyección de conformidad con la reivindicación 11, caracterizado porque al menos un expulsor está acomodado en la región de la orilla externa del disco aislante .

13. El molde de inyección de conformidad con la reivindicación 11 ó 12, caracterizado porque al menos un expulsor está acomodado en la región del conductor del disco aislante.

14. El molde de inyección de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones previas, caracterizado porque al menos una boquilla de inyección es descargando hacia la cavidad en la orilla exterior del disco aislante.

15. El molde de inyección de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones previas, caracterizado porque al menos una boquilla de inyección está descargando hacia la cavidad a través de al menos un canal acomodado en el conductor.

16. El molde de inyección de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones previas, caracterizado porque al menos una boquilla de inyección está descargando hacia la cavidad a través de al menos un espacio vacío.

17. El molde de inyección de conformidad con la reivindicación 16, caracterizado porque al menos un espacio vacío está diseñado como una compuerta de película interconectada a una cámara dentro de la cual es descargado el material .

18. El molde de inyección de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones previas, caracterizado porque el aislante es un aislante eléctrico.

19. El molde de inyección de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones previas, caracterizado porque el aislante es un aislante eléctrico para el uso en alto voltaje con un voltaje nominal de más de aproximadamente 1000 Voltios.

20. El molde de inyección de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones previas, caracterizado porque el aislante es un aislante eléctrico diseñado para utilizarse en un dispositivo aislado al gas.

21. Un método para la elaboración de un disco aislante, caracterizado porque comprende: a. un disco aislante que tiene una abertura central y una moldura convexa interna y una moldura convexa externa; b. un conductor acomodado en la abertura central del disco aislante; el método comprende los siguientes pasos: c. proporcionar un molde de inyección que tiene: i. una primera mitad del molde; ii. una segunda mitad del molde que interactúa con la primera mitad del molde a lo largo de un plano divisorio; iii. una cavidad que corresponde al aislante abarcado por la primera y la segunda mitades del molde; iv. al menos una boquilla de inyección acomodada en la primera mitad del molde adecuada para descargar el material licuado hacia la cavidad directa o indirectamente; d. cerrar el molde por el movimiento relativo de la primera con respecto a la segunda mitad del molde hasta que la cavidad se cierra; e. inyectar el material licuado a través de al menos una boquilla de inyección; f. abrir el molde por el movimiento relativo de la primera con respecto a la segunda mitad del molde; y g. retirar el aislante de la cavidad de molde.

22. El método de conformidad con la reivindicación 21, caracterizado porque se proporciona en el molde al menos un adaptador adecuado para recibir y retener temporalmente un conductor durante el moldeo por inyección del disco aislante y, antes de inyectar el material licuado dentro de la cavidad, se abre el molde por el movimiento relativo de la primera mitad del molde con respecto a la segunda mitad del molde en una primera dirección y se acopla un conductor al menos a un adaptador.

23. El método de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones 21 ó 22, caracterizado porque al menos una parte del molde está acomodada movible para reducir el volumen de la cavidad y con esto comprimir el material en la cavidad después y/o durante la inyección del material licuado .

24. El método de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones 21 a 23, caracterizado porque al menos un expulsor, que está acomodado en la segunda mitad del molde, es activado para expulsar el aislante desde el molde de inyección .

25. El método de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones 21 a la 24, caracterizado porque varias boquillas de inyección son proporcionadas, las cuales están acomodadas en al menos una hilera o grupo concéntrico alrededor del centro del molde.

26. El método de conformidad con la reivindicación 25, caracterizado porque varias boquillas de inyección que tienen un diseño diferente están presentes.

27. El método de conformidad con la reivindicación 25 ó 26, caracterizado porque varias boquillas de inyección son activadas simultáneamente.

28. El método de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones 25 a la 27, caracterizado porque al menos dos boquillas de inyección son activadas a diferentes tiempos .

29. El método de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones 21 a la 28, caracterizado porque una superficie exterior del conductor es tratada por un tratamiento superficial y/o recubierta por un material de recubrimiento para incrementar la unión del material moldeado por inyección, sobre la superficie externa.

30. El método de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones 21 a la 29, caracterizado porque una superficie externa del aislante es tratada por un tratamiento superficial y/o es recubierta por un material de recubrimiento para proteger la superficie de la abrasión y para prevenir las cargas superficiales.

31. El uso de un aislante producido mediante el método de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones 21 a la 30, en un conmutador de voltaje medio o de alto voltaje.