MX2008000627A - Un brazalete rfid y metodo para fabricar un brazalete rfid. - Google Patents

Un brazalete rfid y metodo para fabricar un brazalete rfid.

Info

Publication number
MX2008000627A
MX2008000627A MX2008000627A MX2008000627A MX2008000627A MX 2008000627 A MX2008000627 A MX 2008000627A MX 2008000627 A MX2008000627 A MX 2008000627A MX 2008000627 A MX2008000627 A MX 2008000627A MX 2008000627 A MX2008000627 A MX 2008000627A
Authority
MX
Mexico
Prior art keywords
layer
lower layer
radio frequency
frequency identification
bracelet
Prior art date
Application number
MX2008000627A
Other languages
English (en)
Inventor
Robert Singleton
Original Assignee
Innovatier Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Innovatier Inc filed Critical Innovatier Inc
Publication of MX2008000627A publication Critical patent/MX2008000627A/es

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/1418—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles the inserts being deformed or preformed, e.g. by the injection pressure
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14467—Joining articles or parts of a single article
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/0772—Physical layout of the record carrier
    • G06K19/07724—Physical layout of the record carrier the record carrier being at least partially made by a molding process
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G06K19/07758—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card arrangements for adhering the record carrier to further objects or living beings, functioning as an identification tag
    • G06K19/07762—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card arrangements for adhering the record carrier to further objects or living beings, functioning as an identification tag the adhering arrangement making the record carrier wearable, e.g. having the form of a ring, watch, glove or bracelet
    • G—PHYSICS
    • G08—SIGNALLING
    • G08B—SIGNALLING OR CALLING SYSTEMS; ORDER TELEGRAPHS; ALARM SYSTEMS
    • G08B13/00—Burglar, theft or intruder alarms
    • G08B13/02—Mechanical actuation
    • G08B13/14—Mechanical actuation by lifting or attempted removal of hand-portable articles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14467—Joining articles or parts of a single article
    • B29C2045/14532—Joining articles or parts of a single article injecting between two sheets
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C2045/14852—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles incorporating articles with a data carrier, e.g. chips

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)
  • Details Of Aerials (AREA)
  • Adornments (AREA)
  • Support Of Aerials (AREA)

Abstract

Un brazalete RFID y un metodo para fabricar el mismo, en donde el brazalete esta compuesto de una capa inferior que tiene una superficie superior y una superficie inferior, un microprocesador de identificacion de radiofrecuencia unido a la superficie superior de la capa inferior, una antena, operativamente acoplada al microprocesador de identificacion de radiofrecuencia y unida a la superficie superior de la capa inferior, una capa nucleo, colocada encima de la capa inferior y unida a la capa inferior, el microprocesador de identificacion de radiofrecuencia y la antena, y una capa superior, colocada encima de la capa nucleo y unida a la capa nucleo.

Description

UN BRAZALETE RFID Y MÉTODO PARA FABRICAR UN BRAZALETE RFID CAMPO DE LA INVENCIÓN Los brazaletes tienen numerosas aplicaciones desde funcionales hasta en cuestiones de moda. Por ejemplo, un brazalete se puede utilizar como un boleto para indicar que el usuario del brazalete tiene derecho de entrada a un lugar de reunión o espectáculo. Un brazalete es ideal en casos donde está involucrada actividad física vigorosa o en donde resulta conflictivo que un patrocinador se mantenga al día con un boleto, tal como un parque acuático o concierto. Los chips de identificación de radiofrecuencia ("RFID") se pueden incorporar en brazaletes para proporcionarles una funcionalidad incrementada. Generalmente, los chips RFID se utilizan para rastrear productos. Un artículo que posee un chip RFID puede ser rastreado por un sistema de red. Debido al RFID, el sistema de red puede identificar la ubicación del chip RFID y, por lo tanto, al usuario del brazalete.
ANTECEDENTES DE LA INVENCIÓN Generalmente, en brazaletes que tienen un chip RFID, se utiliza un adhesivo sensible a la presión para unir dos substratos, en donde uno de los substratos contiene el chip RFID. Esta construcción proporciona poca o ninguna protección para el chip RFID. Específicamente, los brazaletes convencionales emplean el uso de substratos delgados que tienen la capacidad para absorber únicamente pequeñas cantidades de choque. Además, los materiales utilizados en brazaletes convencionales que tienen un chip RFID son delgados y tienen una tendencia a separarse y perder continuidad cuando son estirados. Por lo tanto, se requiere un brazalete y método para construir el brazalete que tenga la capacidad de producir un brazalete RFID para absorber cantidades incremencadas de choque, proteger la circuitería RFID y que tenga una resistencia a la tracción incrementada .
SUMARIO DE LA INVENCIÓN Una modalidad de la invención se refiere a un brazalete que comprende una capa inferior que tiene una superficie superior y una superficie inferior, un microprocesador de identificación de radiofrecuencia unido a la superficie superior de la capa inferior, una antena, operativamente acoplada al microprocesador de identificación de radiofrecuencia y unida a la superficie superior de la capa inferior, una capa núcleo, colocada encima de la capa inferior y unida a la capa inferior, el microprocesador de identificación de radiofrecuencia y la antena y una capa superior, colocados encima de la capa núcleo y unidos a la capa núcleo. De acuerdo con otra modalidad de la invención, el brazalete además comprende una batería operativamente acoplada al microprocesador de identificación de radiofrecuencia . De acuerdo con otra modalidad todavía de la invención, un método para fabricar un brazalete incluye proveer una capa inferior que tiene una superficie superior y una superficie inferior, unir un microprocesador de identificación de radiofrecuencia a la superficie superior de la capa inferior, formar una antena en la superficie superior de la capa inferior, en donde la antena está operativamente acoplada al microprocesador de identificación de radiofrecuencia, formar una cola de inhabilitación en la superficie superior de la capa inferior, en donde la cola de inhabilitación está operativamente acoplada a la antena, cargar la capa inferior en un aparato de moldeo por inyección, cargar la capa superior, colocada por encima de la superficie superior de la capa inferior, en el aparato de moldeo por inyección e inyectar material polimérico termoendurecible entre la capa superior y la superficie superior de la capa inferior. Se entenderá que la descripción general anterior y la siguiente descripción detallada son ejemplares y explicatorios únicamente, y no son una restricción de la invención tal como se reclama.
BREVE DESCRIPCIÓN DE LAS FIGURAS Estas y otras características, aspectos y ventajas de la presente invención serán aparentes a partir de la siguiente descripción, reivindicaciones anexas, y modalidades ejemplares anexas que se muestran en las figuras, las cuales se describen de manera breve a continuación. La figura 1 es una vista en sección transversal superior de un brazalete RFID de acuerdo con una modalidad de la invención. La figura 2 es una vista en sección transversal lateral de un brazalete RFID de acuerdo con otra modalidad de la invención. La figura 3 es una vista agrandada de un brazalete RFID de acuerdo con una modalidad de la invención. La figura 4 es una vista en sección transversal lateral de un brazalete RFID en un aparato de moldeo por inyección antes de la inyección de una capa núcleo. La figura 5 es una vista en sección transversal de un brazalete RFID en un aparato de moldeo por inyección después de la inyección de una capa núcleo. La figura 6 es una vista en sección transversal superior de dos brazaletes RFID de acuerdo con una modalidad de la invención.
DESCRIPCIÓN DETALLADA DE LAS MODALIDADES PREFERIDAS Las modalidades de la presente invención se describirán a continuación con referencia a las figuras anexas. Se deberá entender que la siguiente descripción está destinada a describir modalidades ejemplares de la invención, y no a limitar la misma. De acuerdo con una modalidad de la presente invención, como se muestra en las figuras 1 y 2, el brazalete 1 comprende un microprocesador de identificación de radiofrecuencia ("RFID") 10, una antena 20, una capa inferior 30, una capa superior 40 y una capa núcleo 50. Además, el brazalete 1 incluye bucles de extremidad 60 para sujetar el brazalete 1 a la muñeca de un usuario. La capa inferior 30 tiene una superficie superior 31 y una superficie inferior 32. La capa inferior 30 está compuesta de cualquier material de plástico convencional conocido que no conduzca electricidad. Por ejemplo, la capa inferior 30 puede estar compuesta de PVC, nylon, poliéster, polipropileno, policarbonato o teslin. La superficie inferior 32 de la capa inferior 30 está configurada para desplegar escritura o cualquier tipo de marcas de identificación. La superficie superior 31 de la capa inferior 30 puede estar compuesta de un compuesto de plástico que sea conveniente para recibir tinta conductiva. Como se muestra en la figura 1 y como se describe a continuación, la superficie superior 31 de la capa inferior 30 está configurada para recibir y estabilizar verticalmente una pluralidad de componentes de circuito. Como se describió anteriormente, una pluralidad de componentes de circuito se puede unir a la superficie superior 31 de la capa inferior 30. La pluralidad de componentes de circuito se puede colocar en cualquier parte sobre la superficie superior 31 de la capa inferior 30 según se desee. El propósito y funcionalidad del diseño del brazalete 1 dictarán la posición de los componentes del circuito. La funcionalidad también dictará qué tipos de componentes de circuito están incluidos dentro del brazalete 1. Para propósitos de ejemplo únicamente, en el brazalete 1 se podría colocar una batería 70, una antena 20, y un microprocesador RFID 10. Además, componentes de circuito adicionales pueden incluir, pero no se limitan a LED, pantallas flexibles y emuladores. De acuerdo con una modalidad de la presente invención, la superficie superior 31 de la capa inferior 30 está configurada para recibir un microprocesador RFID 10, una batería 70 y una antena 20 (que se muestran en la figura 1) . El microprocesador RFID 10 puede ser cualquiera de varios procesadores RFID conocidos. Por ejemplo, un chip Phillips SL2 ICS20 se puede utilizar como el microprocesador RFID 10. En una modalidad de la invención, un empaque flip-chip FCP2 se utiliza como el microprocesador RFID 10. El microprocesador RFID 10 está conectado de manera operativa a una batería 70 y una antena 20 a través de barridos de circuito 5. Como se muestra en la figura 1, de acuerdo con una modalidad de la invención, la antena 20 se deposita sobre la superficie superior 31 de la capa inferior 30. La antena 20 puede estar compuesta de cualquiera de un número de materiales. Por ejemplo, la antena 20 puede estar compuesta de cable de cobre sólido. De acuerdo con otra modalidad de la presente invención, la antena 20 es impresa sobre la superficie superior 31 de la capa inferior 30 con tinta conductiva. Como se muestra en la figura 1, una cola de inhabilitación también esta operativamente conectada a la antena 20. De acuerdo con una modalidad de la invención, como se muestra en la figura 3, dos capas de tinta conductiva forman los barridos de circuito 5 sobre la superficie superior 31 de la capa inferior 30. Una primera capa de tinta conductiva 5a forma los bucles principales de la antena 20 y rodea la cola de inhabilitación 80. La primera capa de tinta conductiva 5a también se extiende alrededor de los bucles 60 del brazalete 1. La segunda capa de tinta conductiva 5b se aplica después de la primera capa de tinta conductiva. Como se muestra en la figura 3, un recubrimiento dieléctrico 15 está colocado sobre la parte superior de la primera capa de tinta conductiva 5a, en donde la segunda capa de tinta conductiva 5b se cruza con la primera capa de tinta conductiva 5a. Como se muestra en la figura 2, la capa superior 40 tiene una superficie inferior 41 y una superficie superior 42. La capa superior 40 está compuesta de cualquier material de plástico convencional conocido que no conduzca electricidad. Por ejemplo, la capa superior 40 puede estar compuesta de PVC, nylon, poliéster, polipropileno, policarbonato o teslin. La superficie superior 42 de la capa superior 40 está configurada para desplegar escritura o cualquier tipo de marcas de identificación. La superficie inferior 41 está configurada para entrar en contacto con una capa núcleo 50. La capa núcleo 50 está colocada entre la capa superior 40 y la capa inferior 30 y está en contacto continuo con la superficie inferior 41 de la capa superior 40 y la superficie superior 31 de la capa inferior 30. La capa núcleo 50 está compuesta de material configurado para estabilizar los componentes del circuito colocados en la superficie superior 31 de la capa inferior 30 en las direcciones vertical y horizontal. Además, la capa núcleo 50 protege los componentes del circuito contra el daño físico. El grosor de la capa núcleo 50 se ubica en el rango de 0.0127 - 0.254 centímetros. De preferencia, la capa núcleo 50 es 50% más gruesa que el grosor de los componentes del circuito presentes en la superficie superior de la capa inferior 30. De acuerdo con una modalidad de la invención, la capa núcleo 50 está compuesta de cualquiera de un número de materiales poliméricos termoendurecibles. Debido a sus propiedades de unión y adhesión, una capa polimérica termoendurecible núcleo 50 integra la capa inferior 30 con la capa superior 40 y los componentes restantes para formar un brazalete 1. Los materiales termoendurecibles preferidos son poliuretano, epoxi y materiales poliméricos de poliéster no saturados. Específicamente, los poliuretanos hechos a través de reacciones de condensación de isocianato y un poliol derivado de óxido de propileno u óxido de triclorobutileno son los preferidos. De los diversos poliésteres que se pueden utilizar, aquello que se pueden caracterizar además como "insaturados etilénicos" son particularmente preferidos debido a su capacidad para ser reticulados a través de sus enlaces dobles con monómeros compatibles (que también contienen insaturación de etileno) y con los materiales de entre los cuales se elaboran las capas superior 40 e inferior 30. Los materiales de epoxi más preferidos para uso en la práctica de la presente invención serán aquellos hechos a partir de epiclorohidrina y bisfenol A, o epiclorohidrina, y un poliol alifático (tal como glicerol) . Estos son particularmente preferidos debido a su capacidad para enlazarse con algunos de los materiales más preferidos (por ejemplo, cloruro de polivinilo) de entre los cuales se elaboran las capas superior 40 e inferior 30. Ahora se describirá un método para fabricar un brazalete RFID 1 , de acuerdo con la presente invención. Primero, se proporciona una capa inferior 30. La capa inferior 30 tiene una superficie superior 31 y una superficie inferior 32. Los barridos de circuito 5 están presentes en la superficie superior 31 de la capa inferior 30. A continuación, una pluralidad de componentes de circuito son colocados sobre la superficie superior 31 de la capa inferior 30 y son eléctricamente conectados a los barridos de circuito 5. Como se muestra en la figura 4, la capa inferior 30 es entonces cargada como una hoja completa en un aparato de moldeo por inyección. Una superficie superior 40 es colocada en el aparato de moldeo por inyección y colocada de forma que la capa superior 40 queda encima de la superficie superior 31 de la capa inferior 30. Específicamente, el aparato de moldeo por inyección puede ser una máquina de moldeo por inyección de reacción (la cual con frecuencia se denomina individualmente como "RIM") . Estas máquinas están asociadas con una carcasa de molde superior 90 y una carcasa de molde inferior 95 que tienen la capacidad de realizar operaciones de formación, a baja presión, en frío, por lo menos en una de las hojas de material polimérico (por ejemplo, PVC) que constituye las capas superior 40 e inferior 30. Dichas carcasas de molde superior e inferior 90, 95 cooperan en formas que son muy conocidas por aquellos expertos en la técnica del moldeo de materiales poliméricos. El aparato de moldeo por inyección entonces inyecta material polimérico termoendurecible a través de una boquilla 100 (que se muestra en las figuras 4 y 5) entre la capa superior 40 y la capa inferior 30 formando la capa núcleo 50 a partir de material polimérico termoendurecible.
Las condiciones de formación de baja presión en frío, por lo general se refieren a condiciones de formación en donde la' temperatura de la capa núcleo 50, consistente de material polimérico termoendurecible, es menor que la temperatura de distorsión térmica de las capas superior 40 e inferior 30, y la presión es menor que aproximadamente 500 psi. De preferencia, las temperaturas de formación en frío serán por lo menos -12.2°C menos que la temperatura de distorsión térmica de los revestimientos superior 40 e inferior 30. La temperatura de distorsión térmica de muchos materiales de cloruro de polivinilo (PVC) es de aproximadamente 110 °C. De preferencia, se emplean compuertas que están ahusadas hacia abajo desde un área de entrada de flujo relativamente grande a una región núcleo relativamente angosta que finaliza en o cerca de los bordes anteriores del cuerpo de brazalete 1 que se está formando. Con mayor preferencia, estas compuertas se reducirán a partir de un puerto de inyección de diámetro relativamente ancho (por ejemplo, de alrededor de 5 a aproximadamente lOmm) que está en conexión de fluido con el canal de colada que suministra el material termoendurecible, a un borde de brazalete/compuerta de diámetro relativamente delgado (por ejemplo, O.lOmm), en donde la compuerta alimenta el material termoendurecible hacia el espacio hueco que por último se convierte en el centro o núcleo del brazalete terminado 1. Las compuertas que se ahusan desde un diámetro inicial de aproximadamente 7.0 milímetros a un diámetro mínimo de alrededor de 1.3 milímetros producirá resultados especialmente buenos bajo las condiciones de inyección de baja presión en frío preferidas. Otra característica opcional que se puede emplear es el uso de carcasas de molde que tienen uno o más receptáculos para recibir el "exceso" de material polimérico que puede ser inyectado a propósito en el espacio hueco entre las capas superior 40 e inferior 30 a fin de expulsar aire y/u otros gases (por ejemplo, aquellos gases formados por las reacciones químicas exotérmicas que ocurren cuando los ingredientes utilizados para formular la mayoría de los materiales termoendurecibles poliméricos se mezclan entre sí) de dicho espacio hueco. Estos ingredientes termoendurecibles de preferencia se mezclan justo antes de (por ejemplo, aproximadamente 30 segundos antes) su inyección en el espacio hueco. Una vez que se ha inyectado la capa núcleo 50, la estructura moldeada es retirada del aparato de moldeo por inyección. De acuerdo con una modalidad de la invención, varios brazaletes 1 son cortados de una hoja moldeada. La figura 6 muestra varios brazaletes 1 formados en una hoja. Los brazaletes terminados 1 son entonces removidos del material polimérico en exceso (por ejemplo, mediante desbarbado) y cortados a ciertos tamaños predeterminados. El proceso de desbarbado también puede remover el material en exceso en una operación de corte/desbarbado. También será muy apreciado, por aquellos expertos en la técnica, que los dispositivos de moldeo utilizados para elaborar dichos brazaletes 1, en operaciones de producción comercial, con mayor preferencia tendrán carcasas de molde con múltiples cavidades (por ejemplo, 2, 4, 6, 8, etc.) para elaborar varios de dichos brazaletes 1 simultáneamente . La presente invención tiene varias ventajas, incluyendo una forma efectiva en costo para producir uno o más brazaletes RFID 1. La capa núcleo 50 proporciona mayor protección para los componentes del circuito dentro del brazalete 1 durante la fabricación y desgaste que, a su vez, reduce los costos de producción e incrementa la salida de la producción. Además, el método de la presente invención se puede adaptar fácilmente para producir múltiples brazaletes 1 a la vez. La descripción anterior de una modalidad preferida de la invención se ha presentado para propósitos de ilustración y descripción. No pretende ser exhaustiva o limitar la invención a la forma precisa descrita, y son posibles modificaciones y variaciones en virtud de las enseñanzas anteriores o se pueden adquirir a través de la práctica de la invención. La modalidad se eligió y describió para explicar los principios de la invención y como una aplicación práctica a fin de permitir a un experto en la técnica utilizar la invención en varias modalidades, y varias modificaciones son convenientes para el uso particular contemplado. Se pretende que el alcance de la invención quede definido por las reivindicaciones anexas al presente y sus equivalentes.

Claims (17)

NOVEDAD DE LA INVENCIÓN Habiendo descrito el presente invento, se considera como una novedad y, por lo tanto, se reclama como prioridad lo contenido en las siguientes: REIVINDICACIONES
1.- Un brazalete que comprende: una capa inferior que tiene una superficie superior y una superficie inferior; un microprocesador de identificación de radiofrecuencia unido a la superficie superior de la capa inferior; una antena, operativamente acoplada al microprocesador de identifi'-ación de radiofrecuencia y unida a la superficie superior de la capa inferior; una capa núcleo, colocada encima de la capa inferior y unida a la capa inferior, el microprocesador de identificación de radiofrecuencia y la antena; y una capa superior, colocada encima de la capa núcleo y unida a la capa núcleo.
2.- El brazalete de conformidad con la reivindicación 1, que además comprende una batería operativamente acoplada al microprocesador de identificación de radiofrecuencia.
3.- El brazalete de conformidad con la reivindicación 1, caracterizado porque la superficie superior de la capa inferior tiene una pluralidad de barridos de circuito configurados para acoplar de manera operativa la antena al microprocesador de identificación de radiofrecuencia .
4.- El brazalete de conformidad con la reivindicación 3, caracterizado porque la pluralidad de barridos de circuito tienen una primera capa de circuito y una segunda capa de circuito, en donde un recubrimiento dieléctrico está colocado entre la primera y segunda capas de circuito en ubicaciones en la superficie superior de la capa inferior donde cruzan la primera capa de circuito y la segunda capa de circuito.
5.- El brazalete de conformidad con la reivindicación 3, caracterizado porque los barridos de circuito están formados con tinta conductiva.
6.- El brazalete de conformidad con la reivindicación 1, caracterizado porque la capa inferior y la capa superior están compuestas de material de plástico no conductor.
7.- El brazalete de conformidad con la reivindicación 1, caracterizado porque la capa núcleo está compuesta de material polimérico termoendurecible.
8. - El brazalete de conformidad con la reivindicación 1, que además comprende una pluralidad de bucles de extremidad para sujetar el brazalete a la muñeca de un usuario.
9.- Un brazalete que comprende: una capa inferior que tiene una superficie superior y una superficie inferior; un microprocesador de identificación de radiofrecuencia unido a la superficie superior de la capa inferior; una antena, operativamente acoplada al microprocesador de identificación de radiofrecuencia y unida a la superficie superior de la capa inferior; una batería, operativamente acoplada al microprocesador de identificación de radiofrecuencia y unida a la superficie superior de la capa inferior; una capa núcleo, colocada encima de la capa inferior y unida a la capa inferior, el microprocesador de identificación de radiofrecuencia y la antena; y una capa superior, colocada encima de la capa núcleo y unida a la capa núcleo.
10.- Un brazalete que comprende: una capa inferior que tiene una superficie superior y una superficie inferior; una pluralidad de componentes de circuito unidos a la superficie superior de la capa inferior; una antena, operativamente acoplada a la pluralidad de componentes de circuito y unida a la superficie superior de la capa inferior; una capa núcleo, colocada encima de la capa inferior y unida a la capa inferior, la pluralidad de componentes de circuito y la antena; y una capa superior, colocada encima de la capa núcleo y unida a la capa núcleo.
11.- El brazalete de conformidad con la reivindicación 10, caracterizado porque uno de la pluralidad de componentes de circuito incluye por lo menos un microprocesador de identificación de radiofrecuencia.
12.- El brazalete de conformidad con la reivindicación 10, caracterizado porque uno de la pluralidad de componentes de circuito incluye por lo menos una batería, operativamente acoplada al microprocesador de identificación de radiofrecuencia.
13.- Un método para fabricar un brazalete que comprende : proveer una capa inferior que tiene una superficie superior y una superficie inferior; unir un microprocesador de identificación de radiofrecuencia a la superficie superior de la capa inferior; formar una antena en la superficie superior de la capa inferior, en donde la antena está operativamente acoplada al microprocesador de identificación de radiofrecuencia; formar una cola de inhabilitación en la superficie superior de la capa inferior, en donde la cola de inhabilitación está operativamente acoplada a la antena; cargar la capa inferior en un aparato de moldeo por inyección; cargar la capa superior, colocada encima de la superficie superior de la capa inferior, en el aparato de moldeo por inyección; e inyectar material polimérico termoendurecible entre la capa superior y la superficie superior de la capa inferior.
14.- El método de conformidad con la reivindicación 13, que además comprende formar una pluralidad de bucles de extremidad en el brazalete para sujetar el brazalete a la muñeca de un usuario.
15.- El método de conformidad con la reivindicación 13, caracterizado porque una pluralidad de brazaletes está formada desde una capa inferior.
16.- El método de conformidad con la reivindicación 15, que además comprende: remover las capas superior e inferior inyectadas del aparato de moldeo por inyección y cortar la pluralidad de brazaletes.
17.- Un método para fabricar un brazalete que comprende: proveer una capa inferior que tiene una superficie superior y una superficie inferior; unir un microprocesador de identificación de radiofrecuencia a la superficie superior de la capa inferior; unir una batería a la superficie superior de la capa inferior, de maner que provea energía al microprocesador de identificación de radiofrecuencia; formar una antena en la superficie superior de la capa inferior, en donde la antena está operativamente acoplada al microprocesador de identificación de radiofrecuencia; formar una cola de inhabilitación en la superficie superior de la capa inferior, en donde la cola de inhabilitación está operativamente acoplada a la antena; cargar la capa inferior en un aparato de moldeo por inyección; cargar la capa superior, colocada encima de la superficie superior de la capa inferior, en el aparato de moldeo por inyección; e inyectar material polimérico termoendurecible entre la capa superior y la superficie superior de la capa inferior.
MX2008000627A 2005-07-15 2006-06-30 Un brazalete rfid y metodo para fabricar un brazalete rfid. MX2008000627A (es)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US11/181,814 US7607249B2 (en) 2005-07-15 2005-07-15 RFID bracelet and method for manufacturing a RFID bracelet
PCT/US2006/025565 WO2007011514A2 (en) 2005-07-15 2006-06-30 A rfid bracelet and method for manufacturing a rfid bracelet

Publications (1)

Publication Number Publication Date
MX2008000627A true MX2008000627A (es) 2008-03-13

Family

ID=37660791

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
MX2008000627A MX2008000627A (es) 2005-07-15 2006-06-30 Un brazalete rfid y metodo para fabricar un brazalete rfid.

Country Status (16)

Country Link
US (1) US7607249B2 (es)
EP (1) EP1910971B1 (es)
JP (1) JP2009515562A (es)
KR (1) KR20080038302A (es)
CN (1) CN101605474A (es)
AT (1) ATE533373T1 (es)
AU (1) AU2006270395A1 (es)
BR (1) BRPI0612822A2 (es)
CA (1) CA2614913A1 (es)
IL (2) IL188689A (es)
MX (1) MX2008000627A (es)
MY (1) MY141633A (es)
RU (1) RU2008105743A (es)
TW (1) TWI413002B (es)
WO (1) WO2007011514A2 (es)
ZA (1) ZA200800322B (es)

Families Citing this family (50)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8052061B2 (en) 2002-08-07 2011-11-08 Vanguard Identification Systems, Inc. Permanent RFID luggage tag with security features
US8585852B2 (en) 1999-06-16 2013-11-19 Vanguard Identification Systems, Inc. Methods of making printed planar radio frequency identification elements
US8636220B2 (en) * 2006-12-29 2014-01-28 Vanguard Identification Systems, Inc. Printed planar RFID element wristbands and like personal identification devices
US7845569B1 (en) 1999-06-16 2010-12-07 Vanguard Identification Systems, Inc. Permanent RFID luggage tag with security features
US8654018B2 (en) 2005-04-06 2014-02-18 Vanguard Identificaiton Systems, Inc. Printed planar RFID element wristbands and like personal identification devices
US9784041B2 (en) * 2004-04-15 2017-10-10 National Oilwell Varco L.P. Drilling rig riser identification apparatus
BE1016247A5 (nl) * 2004-10-25 2006-06-06 Wijk Anton Van Identificatie-inrichting en werkwijze voor het vervaardigen daarvan.
US7607249B2 (en) 2005-07-15 2009-10-27 Innovatier Inc. RFID bracelet and method for manufacturing a RFID bracelet
NZ541983A (en) * 2005-08-23 2007-06-29 Gallagher Group Ltd Method of forming a housing by rotation moulding around an antenna
US7535356B2 (en) * 2005-11-29 2009-05-19 Bartronics America, Inc. Identification band using a conductive fastening for enhanced security and functionality
CA2653585A1 (en) * 2006-02-16 2007-08-30 University Of Florida Research Foundation, Inc. Radio frequency identification device for plastic container and method of manufacture of same
AU2007243634A1 (en) * 2006-04-10 2007-11-08 Innovatier, Inc. An electronic inlay module for electronic cards and tags, electronic card and methods for manufacturing such electronic inlay modules and cards
US20070290048A1 (en) 2006-06-20 2007-12-20 Innovatier, Inc. Embedded electronic device and method for manufacturing an embedded electronic device
US20080035739A1 (en) * 2006-08-11 2008-02-14 Sheng-Chang Huang Label with a rfid to be stuck on a product to be formed in a mold
US20080160397A1 (en) * 2006-08-25 2008-07-03 Innovatier, Inc Battery powered device having a protective frame
US20080055824A1 (en) * 2006-08-25 2008-03-06 Innovatier, Inc. Battery powered device having a protective frame
US20080094225A1 (en) * 2006-10-20 2008-04-24 Radio Systems Corporation RFID Collar
US20080206510A1 (en) * 2007-02-28 2008-08-28 Sheng-Chang Huang Manufacturing method of products attached with rfid label in a mold
US20080237356A1 (en) * 2007-03-23 2008-10-02 Innovatier, Inc. Step card and method for making a step card
US20080282540A1 (en) * 2007-05-14 2008-11-20 Innovatier, Inc. Method for making advanced smart cards with integrated electronics using isotropic thermoset adhesive materials with high quality exterior surfaces
US8453926B2 (en) * 2007-07-31 2013-06-04 Andrew Stuart HUNT Advertising and marketing method and device
US20090096614A1 (en) * 2007-10-15 2009-04-16 Innovatier, Inc. Rfid power bracelet and method for manufacturing a rfid power bracelet
US20090181215A1 (en) * 2008-01-15 2009-07-16 Innovatier, Inc. Plastic card and method for making a plastic card
US8947207B2 (en) 2008-04-29 2015-02-03 Quake Global, Inc. Method and apparatus for a deployable radio-frequency identification portal system
US9918537B2 (en) 2009-04-01 2018-03-20 Vanguard Identification Systems Smart device programmable electronic luggage tag and bag mountings therefore
USD765785S1 (en) 2014-07-25 2016-09-06 Vanguard Identification Systems, Inc. Electronic luggage tag
US9224084B2 (en) 2009-04-01 2015-12-29 Vanguard Identification Systems, Inc. Smart device programmable electronic luggage tag
US8074890B2 (en) * 2009-09-04 2011-12-13 Consortium P, Inc. Wearable data transceiver with coupled antenna
TW201112158A (en) * 2009-09-18 2011-04-01 Univ Nat Kaohsiung Applied Sci Hand ring having a biomedical monitoring function
JP2013524364A (ja) * 2010-04-05 2013-06-17 イノベイティア インコーポレイテッド 電子カードおよびタグのためのプレラミネーションコアならびにプレラミネーションコアの製造方法
CN101933693A (zh) * 2010-08-10 2011-01-05 香港互太扫描系统有限公司 具有识别功能的医用腕带
WO2014134157A1 (en) * 2013-02-26 2014-09-04 Quake Global, Inc. Methods and apparatus for automatic identification wristband
US9477922B2 (en) * 2010-09-01 2016-10-25 Quake Global, Inc. UHF RFID wristband with a long read range
EP2807699A2 (en) * 2012-01-23 2014-12-03 Avery Dennison Corporation Electrochemical cell labels and accessories
US20150015374A1 (en) * 2012-01-31 2015-01-15 Eits Global Limited Sezc System, method, computer program and data signal for the collection, use and dissemination of information
US9215076B1 (en) * 2012-03-27 2015-12-15 Amazon Technologies, Inc. Key generation for hierarchical data access
DE202012012880U1 (de) 2012-08-01 2014-04-22 Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg Spulensystem
US9841492B2 (en) 2013-02-25 2017-12-12 Quake Global, Inc. Ceiling-mounted RFID-enabled tracking
CN103315815A (zh) * 2013-06-25 2013-09-25 四川品杰科技有限公司 Rfid腕带
CN103340726A (zh) * 2013-06-25 2013-10-09 四川品杰科技有限公司 一种夜光rfid腕带
CN103426019A (zh) * 2013-07-18 2013-12-04 南京晟邦光电科技有限公司 一种环形非接触式射频标识卡
US20150109106A1 (en) * 2013-10-20 2015-04-23 VenGo, LLC System for Holding an RFID within a Slotted Wearable Device
US20150109107A1 (en) * 2013-10-20 2015-04-23 VenGo, LLC System for Holding Multiple RFIDs in a Wearable Device
DE102013114276A1 (de) * 2013-12-18 2015-06-18 Leonhard Kurz Stiftung & Co. Kg Kunststoffformteil und Verfahren zu dessen Herstellung
CN105077863A (zh) * 2015-08-07 2015-11-25 苏州探索者机器人科技有限公司 一种展会用手环
CH711847A2 (fr) 2015-11-25 2017-05-31 Oréade Mft De Boîtes Sa Boucle déployante.
CN108741462A (zh) * 2018-05-08 2018-11-06 上海应用技术大学 一种手环
CN108481664A (zh) * 2018-06-11 2018-09-04 太仓市兴益披覆有限公司 塑料片浇注连接工装
USD979650S1 (en) * 2020-06-23 2023-02-28 Michael McKnight Wearable advertisement device
WO2023034642A1 (en) 2021-09-06 2023-03-09 Metaland Llc Encapsulating a metal inlay with thermosetting resin and method for making a metal transaction card

Family Cites Families (79)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS54145578A (en) 1978-05-04 1979-11-13 Citizen Watch Co Ltd Battery vlock structure for electronic wristwatches
US4339407A (en) 1980-10-02 1982-07-13 Alden Research Foundation Electronic circuit encapsulation
US4501787A (en) 1983-04-29 1985-02-26 Westinghouse Electric Corp. Flame retardant B-staged epoxy resin prepregs and laminates made therefrom
CH664595A5 (de) 1984-03-15 1988-03-15 Bauer Kaba Ag Elektronisch-mechanischer flachschluessel.
US4751481A (en) 1986-12-29 1988-06-14 Motorola, Inc. Molded resonator
US4853692A (en) 1987-12-07 1989-08-01 Wolk Barry M Infant security system
US4961893A (en) 1988-04-28 1990-10-09 Schlumberger Industries Method for manufacturing memory cards
JPH03500033A (ja) 1988-06-21 1991-01-10 ダブリュー　アンド　ティー　エイヴァリー　リミテッド ポータブル電子トークンの製造法
US5244840A (en) 1989-05-23 1993-09-14 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Method for manufacturing an encapsulated IC card having a molded frame and a circuit board
US5417905A (en) 1989-05-26 1995-05-23 Esec (Far East) Limited Method of making a card having decorations on both faces
US5135694A (en) 1989-11-10 1992-08-04 Seiko Epson Corporation Electronic device wristband
JP2560895B2 (ja) 1990-07-25 1996-12-04 三菱電機株式会社 Ｉｃカードの製造方法およびｉｃカード
US5115223A (en) 1990-09-20 1992-05-19 Moody Thomas O Personnel location monitoring system and method
DE4038126C2 (de) 1990-11-27 1993-12-16 Mannesmann Ag Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung einer dekorierten Chip-Karte
CA2051836C (en) 1990-11-30 1996-07-23 Richard Michael Flynn Personal data card construction
US5266783A (en) 1991-05-13 1993-11-30 First Tracks Identification system requiring momentary contact by limb-worn ID unit with reader detector array
FR2691563B1 (fr) 1992-05-19 1996-05-31 Francois Droz Carte comprenant au moins un element electronique et procede de fabrication d'une telle carte.
JP2774906B2 (ja) 1992-09-17 1998-07-09 三菱電機株式会社 薄形半導体装置及びその製造方法
US5339407A (en) * 1992-09-29 1994-08-16 Amdahl Corporation Recovery of cached data from a malfunctioning CPU
US5493805A (en) 1993-01-25 1996-02-27 Precision Dynamics Corporation Memory chip holder and method of using same
FR2702067B1 (fr) 1993-02-23 1995-04-14 Schlumberger Ind Sa Procédé et dispositif de fabrication de cartes à mémoire.
FR2716555B1 (fr) 1994-02-24 1996-05-15 Gemplus Card Int Procédé de fabrication d'une carte sans contact.
US5423705A (en) 1994-03-28 1995-06-13 Kransco Flying disc with laminate surfacing
US5504474A (en) 1994-07-18 1996-04-02 Elmo Tech Ltd. Tag for electronic personnel monitoring
FR2727542B1 (fr) 1994-11-25 1997-01-03 Droz Francois Carte incorporant au moins un element electronique
DE19519902C2 (de) * 1995-05-31 1998-03-19 Richard Herbst Verfahren zum Herstellen von Gegenständen aus Kunststoff sowie Halbzeug zur Verwendung bei diesem Verfahren
US6215401B1 (en) 1996-03-25 2001-04-10 Intermec Ip Corp. Non-laminated coating for radio frequency transponder (RF tag)
US5786626A (en) 1996-03-25 1998-07-28 Ibm Corporation Thin radio frequency transponder with leadframe antenna structure
US6353406B1 (en) 1996-10-17 2002-03-05 R.F. Technologies, Inc. Dual mode tracking system
CA2268951A1 (en) 1996-10-17 1998-04-23 Pinpoint Corporation Article tracking system
US6812824B1 (en) 1996-10-17 2004-11-02 Rf Technologies, Inc. Method and apparatus combining a tracking system and a wireless communication system
US6255951B1 (en) 1996-12-20 2001-07-03 Carlos De La Huerga Electronic identification bracelet
US5883576A (en) 1998-01-14 1999-03-16 De La Huerga; Carlos Identification bracelet with electronics information
US20020084904A1 (en) 1996-12-20 2002-07-04 Carlos De La Huerga Electronic identification apparatus
US6346886B1 (en) 1996-12-20 2002-02-12 Carlos De La Huerga Electronic identification apparatus
US5955021A (en) 1997-05-19 1999-09-21 Cardxx, Llc Method of making smart cards
US6025054A (en) 1997-09-08 2000-02-15 Cardxx, Inc. Smart cards having glue-positioned electronic components
FR2769110B1 (fr) 1997-09-26 1999-12-03 Gemplus Card Int Procede de fabrication d'un module ou etiquette electronique, module ou etiquette obtenue et support comportant un tel module ou etiquette
US5978230A (en) 1998-02-19 1999-11-02 Micron Communications, Inc. Battery mounting apparatuses, electronic devices, and methods of forming electrical connections
AU3178399A (en) 1998-03-12 1999-09-27 Munkplast International Ab Method and tool for manufacturing an antenna unit, and an antenna unit
US6256873B1 (en) 1998-03-17 2001-07-10 Cardxx, Inc. Method for making smart cards using isotropic thermoset adhesive materials
US6241153B1 (en) 1998-03-17 2001-06-05 Cardxx, Inc. Method for making tamper-preventing, contact-type, smart cards
US6608561B2 (en) 1998-05-19 2003-08-19 Meat Processing Service Corp., Inc. Method for making a radio frequency identification device
US6104295A (en) 1998-07-20 2000-08-15 Versus Technology, Inc. Electronic band tag and method of storing ID information therein
US6607136B1 (en) 1998-09-16 2003-08-19 Beepcard Inc. Physical presence digital authentication system
US6404643B1 (en) 1998-10-15 2002-06-11 Amerasia International Technology, Inc. Article having an embedded electronic device, and method of making same
US6262692B1 (en) 1999-01-13 2001-07-17 Brady Worldwide, Inc. Laminate RFID label and method of manufacture
GB9910224D0 (en) 1999-05-05 1999-06-30 Guidance Control Systems Limit Electronic tagging device
WO2001018981A1 (de) 1999-09-08 2001-03-15 Siemens Aktiengesellschaft Akkumulatoreinheit und kommunikationsendgerät
CZ301189B6 (cs) * 1999-12-23 2009-12-02 Nagraid Sa Elektronický štítek
JP3584394B2 (ja) 2000-03-24 2004-11-04 ユニオンマシナリ株式会社 複合保持手段
WO2001078908A1 (en) * 2000-04-04 2001-10-25 Parlex Corporation High speed flip chip assembly process
GB0024070D0 (en) * 2000-10-02 2000-11-15 Innavisions Ltd Mpulding apparatus and method
EP1221738A3 (en) 2000-12-27 2002-10-23 The Furukawa Electric Co., Ltd. Small antenna and manufacturing method thereof
WO2002078199A2 (en) 2001-03-22 2002-10-03 Beepcard Incorporated A method and system for remotely authenticating identification devices
US6894615B2 (en) 2001-10-09 2005-05-17 3M Innovative Properties Company Article with retroreflective and radio frequency-responsive features
US6766952B2 (en) 2001-11-06 2004-07-27 Quadnovation, Inc. SIM card carrier
US6836215B1 (en) * 2002-01-22 2004-12-28 The Standard Register Company Printable identification band with top strip for RFID chip attachment
US6888502B2 (en) * 2002-03-05 2005-05-03 Precision Dynamics Corporation Microstrip antenna for an identification appliance
US20030217210A1 (en) 2002-05-15 2003-11-20 Carau Frank P. Memory card having an integral battery that powers an electronic device
US6971200B2 (en) * 2002-09-13 2005-12-06 Chicago Tag & Label Form having a removable wristband and labels
JP2004256788A (ja) 2002-11-29 2004-09-16 Sekisui Chem Co Ltd 加熱消滅性材料
US20040188010A1 (en) * 2003-03-24 2004-09-30 Chaoui Sam M. Continuous lamination of RFID bands and inlets
US7042357B2 (en) 2003-03-26 2006-05-09 Proximities, Inc. Non-reusable identification device
US7197842B2 (en) * 2003-06-02 2007-04-03 Precision Dynamics Corporation Imprintable tape with tear lines defining symmetrical identification bracelets
US7352070B2 (en) 2003-06-27 2008-04-01 Delphi Technologies, Inc. Polymer encapsulated electrical devices
JP2005043978A (ja) * 2003-07-23 2005-02-17 Dainippon Printing Co Ltd 再利用不可能なリストバンド型非接触データキャリア
TWI457835B (zh) * 2004-02-04 2014-10-21 Semiconductor Energy Lab 攜帶薄膜積體電路的物品
US20060086013A1 (en) * 2004-10-05 2006-04-27 The Osbome Coinage Company In-mold chip
US7212127B2 (en) * 2004-12-20 2007-05-01 Avery Dennison Corp. RFID tag and label
US7225537B2 (en) 2005-01-27 2007-06-05 Cardxx, Inc. Method for making memory cards and similar devices using isotropic thermoset materials with high quality exterior surfaces
WO2006101493A1 (en) 2005-03-23 2006-09-28 Cardxx, Inc. Method for making advanced smart cards with integrated electronics using isotropic thermoset adhesive materials with high quality exterior surfaces
US7237724B2 (en) 2005-04-06 2007-07-03 Robert Singleton Smart card and method for manufacturing a smart card
US7240446B2 (en) * 2005-04-18 2007-07-10 Precision Dynamics Corporation Identification bracelet with sealable window
US7607249B2 (en) 2005-07-15 2009-10-27 Innovatier Inc. RFID bracelet and method for manufacturing a RFID bracelet
ATE489776T1 (de) 2005-10-31 2010-12-15 Research In Motion Ltd Kombinierte batterie und chipkarte
AU2007243634A1 (en) 2006-04-10 2007-11-08 Innovatier, Inc. An electronic inlay module for electronic cards and tags, electronic card and methods for manufacturing such electronic inlay modules and cards
US20070290048A1 (en) 2006-06-20 2007-12-20 Innovatier, Inc. Embedded electronic device and method for manufacturing an embedded electronic device
US7491139B2 (en) 2006-06-22 2009-02-17 Bridge Kurt A Collapsible ball game practice device

Also Published As

Publication number Publication date
TWI413002B (zh) 2013-10-21
US20070012771A1 (en) 2007-01-18
RU2008105743A (ru) 2009-08-20
IL217472A0 (en) 2012-02-29
ZA200800322B (en) 2009-09-30
MY141633A (en) 2010-05-31
JP2009515562A (ja) 2009-04-16
IL188689A0 (en) 2008-08-07
EP1910971B1 (en) 2011-11-16
CA2614913A1 (en) 2007-01-25
KR20080038302A (ko) 2008-05-06
AU2006270395A1 (en) 2007-01-25
US7607249B2 (en) 2009-10-27
WO2007011514A2 (en) 2007-01-25
EP1910971A4 (en) 2009-11-25
WO2007011514A3 (en) 2009-05-07
ATE533373T1 (de) 2011-12-15
TW200713067A (en) 2007-04-01
IL188689A (en) 2012-02-29
CN101605474A (zh) 2009-12-16
EP1910971A2 (en) 2008-04-16
BRPI0612822A2 (pt) 2012-12-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
MX2008000627A (es) Un brazalete rfid y metodo para fabricar un brazalete rfid.
KR101017543B1 (ko) 고품질의 외부 표면을 가지는 등방성 열경화성 접착제를사용하여 집적형 일렉트로닉스를 구비한 개선된 스마트카드의 제조 방법
EP2654000B1 (en) RFID tag
CN101361083B (zh) 可进行个体识别的管状容器
US6031459A (en) Wireless communication devices, radio frequency identification devices, and methods of forming wireless communication devices and radio frequency identification devices
CN101308549B (zh) 无线ic标签和天线的制造方法
US20090096614A1 (en) Rfid power bracelet and method for manufacturing a rfid power bracelet
US20060238355A1 (en) Panel and panel manufacturing method
WO2008143827A1 (en) Method for making advanced smart cards with integrated electronics using isotropic thermoset adhesive materials with high quality exterior surfaces
CN101802850A (zh) Rfid标签、模制产品和相关方法
US8976074B2 (en) Case of electronic device having low frequency antenna pattern embedded therein, mold therefor and method of manufacturing thereof
US20110291899A1 (en) Antenna radiator, method of manufacturing electronic device case having plurality of antenna pattern radiators embedded therein, and electronic device case
US7916029B2 (en) RFID tag and method for manufacturing the same
JP2008009539A (ja) Ｉｃタグ
WO2006031088A1 (en) Radio frequency identification tag
CN207250712U (zh) 一种集成芯片
CN106897766A (zh) 带ic芯片的智能卡及智能卡的制造方法
WO2008001729A1 (fr) Étiquettes et feuille d'étiquettes à circuit intégré
MXPA00009083A (es) Metodo para fabricar tarjetas inteligentes tipo contacto, las cuales impiden su falsificacion
KR20110133351A (ko) Ｒｆｉｄ 태그

Legal Events

Date Code Title Description
FG Grant or registration