KR970072245A - 반도체소자 제조장비 및 공정 제어방법 - Google Patents

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KR970072245A
KR970072245A KR1019960012644A KR19960012644A KR970072245A KR 970072245 A KR970072245 A KR 970072245A KR 1019960012644 A KR1019960012644 A KR 1019960012644A KR 19960012644 A KR19960012644 A KR 19960012644A KR 970072245 A KR970072245 A KR 970072245A
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KR1019960012644A
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임용일
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김광호
삼성전자 주식회사
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Abstract

반도체소자 제조장비 및 공정 제어방법에 관하여 기재하고 있다. 단위 공정이 완료된 시료의 공정변수를 측정하고 결함 또는 불량 여부를 검사하고, 상기 검사단계에서 발견된 결함 또는 불량을 각 유형별로 분류한 다음 입력하여 데이터 베이스를 구축한 다음, 상기 데이터 베이스를 이용하여 결함 또는 불량을 자동으로 분석하고 그 원인을 추정한다. 상기 불량의 원인을 제조공정에 피이드-백하여 제조장비 및 공정 제어에 이용한다. 따라서, 데이터의 입력/분석/피이드-백 제어에 단시간이 소용되며, 생산성을 향상시킬 수 있다.

Description

반도체소자 제조장비 및 공정 제어방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 본 발명의 일실예에 따른 장비 및 제조공정 제어방법을 설명하기 위해 도시한 순서도이다.

Claims (7)

  1. 단위 공정이 완료된 시료의 공정변수를 측정하고 결함 또는 불량 여부를 검사하는 단계; 상기 검사단계에서 발견된 결함 또는 불량을 각 유형별로 분류한 다음 입력하여 데이터 베이스를 구축하는 단계; 상기 데이터 베이스를 이용하여 결함 또는 불량을 자동으로 분석하고 그 원인을 추정하는 단계; 상기 불량의 원인을 제조공정에 피이드-백하여 제조장비 및 공정 제어에 이용하는 것을 특징으로 하는 반도체소자 제조장비 및 제조공정 제어방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 데이터 베이스는 결함 또는 불량의 유형, 이와 관련된 제조장비, 공정조건, 제품명, 분석결과 등에 관한 데이터로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체소자 제조장비 및 제조공정 제어방법.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 데이터 베이스 내에 구축된 데이터 즉, 결함 또는 불량의 유형, 이와 관련된 제조장비, 공정조건, 제품명, 분석결과 등의 분포에 따라 제조장비 및 공정의 제어조건을 설정하는 것을 특징으로 하는 반도체소자 제조장비 및 공정 제어방법.
  4. 제1항에 있어서, 상기 데이터 베이스의 입력은 손으로 입력하는 것을 특징으로 하는 반도체소자 제조장비 및 제조공정 제어방법.
  5. 제1항에 있어서, 상기 데이터의 입력은 온-라인(on-line)으로 입력하는 것을 특징으로 하는 반도체소자 제조장비 및 제조고정 제어방법.
  6. 제1항에 있어서, 상기 데이터 베이스를 이용하여 결함 또는 불량의 원인을 정량적 및 이력적(historical)으로 분석하는 것을 특징으로 하는 반도체소자 제조장비 및 제조공정 제어방법.
  7. 제1항에 있어서, 상기 결함 또는 불량 분석은 데이터 입력시마다 매번 시행하는 것을 특징으로 하는 반도체소자 제조장비 및 제조공정 제어방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개되는 것임.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020042159A (ko) * 2000-11-30 2002-06-05 이구택 분산제어를 이용한 다단계/다공정에서의 결함 예측방법
KR100499163B1 (ko) * 1997-12-11 2005-09-30 삼성전자주식회사 웨이퍼 디펙트 분류 방법

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