JPH09325171A - 不良検出方法とその装置 - Google Patents

不良検出方法とその装置

Info

Publication number
JPH09325171A
JPH09325171A JP8163657A JP16365796A JPH09325171A JP H09325171 A JPH09325171 A JP H09325171A JP 8163657 A JP8163657 A JP 8163657A JP 16365796 A JP16365796 A JP 16365796A JP H09325171 A JPH09325171 A JP H09325171A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
standard value
lot
product
inspection
variation
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP8163657A
Other languages
English (en)
Inventor
Kensuke Toyofuku
健介 豊福
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
Priority to JP8163657A priority Critical patent/JPH09325171A/ja
Publication of JPH09325171A publication Critical patent/JPH09325171A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Testing Electric Properties And Detecting Electric Faults (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 規格値を過去の検査結果に応じて変動させる
ことにより、正確に製品の良不良を判断することができ
る不良検出方法およびその装置を提供する。 【解決手段】 ロット内の各検査データ5が保持装置1
1に入力される。処理装置12はロット内の平均値と標
準偏差とを算出する。規格値算出装置13は過去の検査
データ5に基づき規格値を算出する。比較装置15はロ
ット内の平均値と標準偏差が規格値の範囲内にあるか否
かを判断する。出力装置16はその結果を出力する。規
格値算出装置13は、更に、比較装置15により判断し
た検査データ5を加えた新しい規格値を算出する。解析
装置14はその規格値の経時変化をグラフ化する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、検査結果が規格値
の範囲内にあるか否かに基づいて製品の良不良を判断し
不良品を検出する不良検出方法およびその装置に関す
る。
【0002】
【従来の技術】半導体装置の製造では、一般に、組み立
ての前後において電気検査を行い、その製品が所望の機
能を有しているか否かを確認している。この電気検査で
は、検査結果が所定の規格値の範囲内に含まれているか
否かによって製品の良不良を判断するようになってお
り、従来、この規格値は予め一定の値に定められたもの
であった。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、製品の
良不良のばらつきは製造条件の変動によって変動するも
のである。そのため、従来は、検査結果が規格値の範囲
外であっても良品であったり、逆に規格値の範囲内であ
っても不良品となる場合が生じてしまっていた。
【0004】その結果、プロセス変動に伴う良品のばら
つきの変動に気づかずに本来は良のものを不良と判断し
てしまう場合があり、本来の良品が多量に不良品として
取り扱われてからはじめてその変動に気がつき、大きな
損害が発生してしまうという問題があった。また逆に、
何らかの異常の発生による変動に気づかずに本来は不良
のものを良と判断してしまう場合もあり、不良品が市場
に流出してしまってから使用後に不良が発見され製品の
信頼性が損なわれてしまうという問題もあった。
【0005】本発明はかかる問題点に鑑みてなされたも
ので、その目的は、規格値を過去の検査結果に応じて変
動させることにより、正確に製品の良不良を判断するこ
とができる不良検出方法とその装置を提供することにあ
る。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明に係る不良検出方
法は、検査結果が規格値の範囲内にあるか否かに基づい
て製品の良不良を判断し不良品を検出するためのもので
あって、規格値を過去の検査結果に応じて変動させるこ
とを特徴とするものである。
【0007】本発明に係る不良検出装置は、検査結果が
規格値の範囲内にあるか否かに基づいて製品の良不良を
判断し不良品を検出するためのものであって、検査結果
を保持する保持手段と、この保持手段に保持された過去
の検査結果に基づき規格値を算出する規格値算出手段
と、この規格値算出手段により算出された規格値と判断
対象の検査結果とを比較して製品の良不良を判断する比
較手段と、この比較手段により算出された結果を出力す
る出力手段とを備えたものである。
【0008】この不良検出方法では、検査結果が規格値
の範囲内か否かに基づいて製品の良不良を判断する。こ
の製品の良不良を判断する際の基準となる規格値は、過
去の検査結果に応じて変動する。
【0009】この不良検出装置では、保持手段により検
査結果を保持する。規格値算出手段により過去の検査結
果に基づき規格値を算出する。比較手段によりこの規格
値と判断対象の検査結果とを比較する。出力手段により
その結果を出力する。
【0010】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して詳細に説明する。
【0011】図1は本発明の一実施の形態に係る不良検
出装置10の概略構成を表すものである。この不良検出
装置10は、半導体装置の製造ラインに対して適用され
ている。この半導体装置の製造ラインは、複数の製造工
程1,2,3を有しており、製品が製造工程1,製造工
程2,製造工程3を順番に進んでいくようになってい
る。製造工程3の後には検査工程4が有り、製造工程3
を終了した製品の検査(例えば電気検査)を行うように
なっている。なお、図1において、太矢印は製品の流れ
を表している。
【0012】不良検出装置10は、この検査工程4によ
って得られた検査データ5に基づいて製品の良不良を判
断するためのものであり、検査データ5が入力される保
持装置11を備えている。この保持装置11は、入力さ
れた各検査データ5を保持すると共に、この検査データ
5に基づいて算出された種々のデータも保持するように
なっている。
【0013】図2は保持装置11が保持するデータファ
イルF1の一例を表すものである。このデータファイル
F1は、製品タイプ別,ロット別,ビン別に検査データ
5の平均値xと標準偏差σとがそれぞれ登録されるよう
になっている。なお、図2においては、1996年1月
1日から1996年1月31日までの製品タイプAと製
品タイプBとを例に挙げて示している。
【0014】図3は保持装置11が保持する他のデータ
ファイルF2の一例を表すものである。このデータファ
イルF2は、一定期間(例えば1ヶ月間)内における製
品タイプ別,ビン別の全チップの平均値sum_xと標
準偏差σ_xおよびロット間の平均値sum_Xと標準
偏差σ_Xがそれぞれ登録されるようになっている。な
お、このロット間の平均値sum_Xというのは、各ロ
ットにおける平均値xの平均値のことであり、例えば、
図2に示した平均値x1〜xiを順次加算しロット数i
で割ったものである。ロット間の標準偏差σ_Xという
のは、各ロットにおける平均値xのばらつきのことであ
る。
【0015】また、このデータファイルF2は、全チッ
プの平均値sum_xと標準偏差σ_xに基づき決定さ
れたロット内変動規格値(例えばsum_x±3σ_
x)、およびロット間の平均値sum_Xと標準偏差σ
_Xに基づき決定されたロット間変動規格値(例えばs
um_X±4σ_X)もそれぞれ登録されるようになっ
ている。このロット内変動規格値は、検査データ5のロ
ット内におけるばらつきが正常の範囲内か否かを判断す
る際の基準となるものである。ロット間変動規格値は、
検査データ5のロット内における平均値xが正常の範囲
内か否かを判断する際の基準となるものである。なお、
ロット内変動規格値およびロット間変動規格値の各範囲
はそれぞれ適宜に決定することができるが、本実施の形
態においては、ロット内変動規格値の範囲を標準偏差の
3倍とし、ロット間変動規格値の範囲を標準偏差の4倍
としている。
【0016】なお、保持装置11は適宜なメモリによっ
て形成されており、データファイルF1およびデータフ
ァイルF2は共にキーボードから入力しても修正できる
ようにテキスト形式で登録されている。
【0017】この保持装置11には、処理装置12と規
格値算出装置13と比較装置14とがそれぞれ接続され
ている。処理装置12は、保持装置11に保持された検
査データ5に基づき製品タイプ別,ロット別,ビン別に
平均値xと標準偏差σとをそれぞれ算出し、それらを保
持装置11のデータファイルF1にそれぞれ登録するも
のである。
【0018】規格値算出装置13は、保持装置11に保
持された検査データ5およびデータファイルF1のデー
タに基づき一定期間内における製品タイプ別,ビン別の
全チップの平均値sum_xと標準偏差σ_xおよびロ
ット間の平均値sum_Xと標準偏差σ_Xをそれぞれ
算出し、それらを保持装置11のデータファイルF2に
それぞれ登録するものである。規格値算出装置13は、
また、ロット内変動規格値およびロット間変動規格値も
それぞれ算出し、それらもデータファイルF2にそれぞ
れ登録するようになっている。
【0019】この規格値算出装置13には、また、解析
装置14が接続されており、規格値算出装置13により
それぞれ算出されたロット内変動規格値およびロット間
変動規格値をそれらが対応する期間順にグラフ化して製
品の変動の原因を解析するようになっている。この解析
装置14は、適宜なコンピュータとグラフを表示する画
面とにより構成されている。
【0020】比較装置15は、判断対象の検査データ5
についてそのロット内の平均値xと標準偏差σとがロッ
ト内変動規格値の範囲内にあるか否か、およびロット内
の平均値xがロット間変動規格値の範囲内にあるか否か
を判断するものである。なお、このロット内変動規格値
およびロット間変動規格値は、判断対象の検査データ5
の直前の一定期間内におけるものを言う。すなわち、判
断対象の検査データ5が製品タイプAの1996年2月
1日のものである場合には、図3に示した1996年1
月1日から1996年1月31日までの例えば1ヶ月間
内のロット内変動規格値sum_xa±3σ_xaおよ
びロット間変動規格値sum_Xa±4σ_Xaが用い
られる。
【0021】従って、比較装置15は、具体的には、x
±σがsum_xa±3σ_xaの範囲内にあるか否
か、およびxがsum_Xa±4σ_Xaの範囲内にあ
るか否かを判断するようになっている。
【0022】この比較装置15には、また、出力装置1
6が接続されており、図4に示したように、比較装置1
5により判断された結果(具体的にはロット内変動規格
値またはロット間変動規格値の範囲外と判断された製品
タイプ,ロットNo,ビンNo)が出力されるようにな
っている。出力装置16は、例えばプリンターにより構
成されている。
【0023】本実施の形態では、このような構成を有す
る不良検出装置10を用い、次のようにして製品の不良
を検出する。図5はこの不良検出装置10における不良
検出の手順を説明するための流れ図である。図6は不良
検出装置10による不良検出方法を説明するための概念
図である。
【0024】なお、ここでは、図2および図3に示した
ように、保持装置11のデータファイルF1およびデー
タファイルF2には1996年1月1日から1996年
1月31日までの1ヶ月間の各データが既に登録された
状態であり、1996年2月1日以降に製品タイプAの
不良検出を行う場合について説明する。
【0025】例えば、1996年2月1日に製品タイプ
A,ロットNo11の製造が行われたとすると、まず、
製造工程1,製造工程2および製造工程3を順次終了し
たロットNo11内の各製品について検査工程4におい
て電気検査がそれぞれ行われる。この電気検査により得
られた各検査データ5は、不良検出装置10の保持装置
11にそれぞれ入力・保持される(ステップS1)。
【0026】不良検出装置10では、保持装置11にロ
ットNo11のうちビンNo1の各検査データ5が全て
入力されると、処理装置12によりその平均値xa111
と標準偏差σa111 とをそれぞれ算出し、保持装置11
内のデータファイルF1にそれぞれ登録する(ステップ
S2)。
【0027】次いで、比較装置15に、保持装置11の
データファイルF1から新たに登録された製品タイプ
A,ロットNo11,ビンNo1の平均値xa111 と標
準偏差σa111 とをそれぞれ読み出す。同時に、保持装
置11のデータファイルF2から製品タイプとビンNo
が一致する1996年2月1日の直前の例えば1ヵ月間
内におけるロット内変動規格値(sum_xa1±3σ
_xa1)およびロット間変動規格値(sum_Xa1
±3σ_Xa1)をそれぞれ読み出す(ステップS
3)。
【0028】そののち、比較装置15により、製品タイ
プA,ロットNo11,ビンNo1の平均値xa111 と
標準偏差σa111 とが読み出したロット内変動規格値お
よびロット間変動規格値の範囲内にあるか否かを判断す
る。具体的には、ばらつき(xa111 ±σa111 )がロ
ット内変動規格値(sum_xa1±3σ_xa1)の
範囲内にあるか否か、および平均値xa111 がロット間
変動規格値(sum_Xa1±3σ_Xa1)の範囲内
にあるか否かを判断する(ステップS4;図6参照)。
【0029】このとき、いずれか一方でも範囲外であっ
た場合には(ステップS4;N)、製品タイプ,ロット
No,ビンNoおよび範囲外と判断された内容を出力装
置16にそれぞれ出力し、出力装置16によりこれらを
例えば紙に出力する(ステップS5)。
【0030】そののち、規格値算出装置13により、こ
の製品タイプA,ロットNo11,ビンNo1の各検査
データ5を加えた1996年1月2日から1996年2
月1日までの1ヶ月間内におけるロット内変動規格値お
よびロット間変動規格値をそれぞれ算出し、データファ
イルF2にそれぞれ登録する(ステップS6)。これに
より、検査日に応じた複数のロット内変動規格値および
ロット間変動規格値がそれぞれ登録される。
【0031】更に、データファイルF2に登録すると同
時に、解析装置14により、ロット内変動規格値および
ロット間変動規格値を期間順にそれぞれグラフ化する
(ステップS7)。これにより、ロット内変動規格値お
よびロット間変動規格値の経時変化に基づき製品タイプ
別のプロセス変動(すなわち製品の変動の原因)を解析
する。
【0032】なお、ビンNo2についてもビンNo1と
同様にしてステップS2からステップS6が順次行われ
る。
【0033】また、1996年2月2日に製品タイプ
A,ロットNo12の製品が行われたとすると、ロット
No11の時と同様に、電気検査により得られた各検査
データ5が保持装置11にそれぞれ入力・保持され(ス
テップS1)、処理装置12によりその平均値xa121
と標準偏差σa121 とをそれぞれ算出し(ステップS
2)、比較装置15にデータファイルF2から製品タイ
プとビンNoが一致するロット内変動規格値およびロッ
ト間変動規格値をそれぞれ読みだす(ステップS3)。
但し、このロット内変動規格値およびロット間変動規格
値は、検査日の1996年2月2日に応じてその直前の
例えば1ヶ月間内(1996年1月2日から1996年
2月1日まで)のものである。
【0034】次いで、比較装置15により、平均値xa
121 と標準偏差σa121 とがロット内変動規格値および
ロット間変動規格値の範囲内にあるか否かを判断する
(ステップS4;図6参照)。いずれか一方でも範囲外
であった場合には(ステップS4;N)、その結果を出
力装置16により出力する(ステップS5)。そのの
ち、規格値算出装置13により、このロットNo12の
検査データ5を加えた1996年1月3日から1996
年2月2日までの1ヶ月間内におけるロット内変動規格
値およびロット間変動規格値をそれぞれ算出し、データ
ファイルF2に登録する(ステップS6)。更に、解析
装置14によりこのロット内変動規格値およびロット間
変動規格値を期間順にそれぞれグラフ化する(ステップ
S7)。
【0035】このようにして、次に(例えば1996年
2月3日)に製品タイプA,ロットNo13の製造が行
われると、検査結果をその直前の1ヶ月間内(例えば1
996年1月3日から1996年2月2日まで)のロッ
ト内変動規格値およびロット間変動規格値と比較したの
ち、その検査結果を加えた新たなロット内変動規格値お
よびロット間変動規格値をそれぞれ算出すると共にグラ
フ化する。
【0036】このように本実施の形態に係る不良検出方
法によれば、ロット内変動規格値およびロット間変動規
格値を過去の検査結果に応じてそれぞれ算出するように
したので、検査当時の正常なばらつき範囲に合ったロッ
ト内変動規格値およびロット間変動規格値を基準として
検査データ5の異常を検出することができる。よって、
タイムリーかつフレキシブルに製品の不良を検出するこ
とができ、本来は良品であるにもかかわらず不良品と判
断されたものが大量に発生することを防止できると共
に、逆に、本来は不良品であるにもかかわらず良品と判
断されたものが市場へ流出してしまうことを防止するこ
とができる。
【0037】また、本実施の形態に係る不良解析方法に
よれば、過去の一定期間内の検査結果に応じてそれぞれ
算出したロット内変動規格値およびロット間変動規格値
を期間順にグラフ化するようにしたので、ロット内変動
規格値およびロット間変動規格値の経時変化を知ること
ができ、製品タイプ別のプロセス変動すなわち製品の変
動の原因を解析することができる。
【0038】以上、実施の形態を挙げて本発明を説明し
たが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではな
く、種々の変形が可能である。例えば、上記実施の形態
では、ロット内の平均値xと標準偏差σをそれぞれ算出
し、これらがロット内変動規格値およびロット間変動規
格値の範囲内にあるか否かを判断するようにしたが、各
検査データ5を直接ロット内変動規格値と比較してもよ
く、また過去の検査結果に応じて変動するものであれば
他の規格値を用いてもよい。
【0039】また、本発明は、半導体装置の製造工程に
ついてのみならず、種々の製品の製造工程についても適
用することができる。
【0040】
【発明の効果】以上説明したように本発明に係る不良検
出方法によれば、規格値を過去の検査結果に応じて変動
させるようにしたので、検査当時の正常なばらつき範囲
に合った規格値を基準として検査結果の異常を検出する
ことができる。よって、タイムリーかつフレキシブルに
製品の不良を検出することができ、本来は良品であるに
もかかわらず不良品と判断されたものが大量に発生する
ことを防止できると共に、逆に、本来は不良品であるに
もかかわらず良品と判断されたものが市場へ流出してし
まうことを防止することができるという効果を奏する。
【0041】また、本発明に係る不良検出装置によれ
ば、規格値算出手段により過去の検出結果に応じた規格
値を算出するようにしたので、本発明に係る不良検出方
法を実現することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態に係る不良検出装置を表
す構成図である。
【図2】図1に示した不良検出装置の保持装置が保持す
るデータファイルF1の内容を説明するための図であ
る。
【図3】図1に示した不良検出装置の保持装置が保持す
るデータファイルF2の内容を説明するための図であ
る。
【図4】図1に示した不良検出装置の出力装置が出力す
る内容を説明するための図である。
【図5】図1に示した不良検出装置の不良検出手順を説
明するための流れ図である。
【図6】図1に示した不良検出装置による不良検出方法
を説明するための概念図である。
【符号の説明】
1,2,3…製造工程、4…検査工程、5…検査デー
タ、10…不良検出装置、11…保持装置、12…処理
装置、13…規格値算出装置、14…解析装置、15…
比較装置、16…出力装置

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 検査結果が規格値の範囲内にあるか否か
    に基づいて製品の良不良を判断し不良品を検出するため
    の不良検出方法であって、 前記規格値を過去の前記検査結果に応じて変動させるこ
    とを特徴とする不良検出方法。
  2. 【請求項2】 前記規格値の変動の経過に基づき製品の
    変動の原因を解析することを特徴とする請求項1記載の
    不良検出方法。
  3. 【請求項3】 検査結果が規格値の範囲内にあるか否か
    に基づいて製品の良不良を判断し不良品を検出するため
    の不良検出装置であって、 前記検査結果を保持する保持手段と、 この保持手段に保持された過去の前記検査結果に基づき
    前記規格値を算出する規格値算出手段と、 この規格値算出手段により算出された前記規格値と判断
    対象の前記検査結果とを比較して製品の良不良を判断す
    る比較手段と、 この比較手段により算出された結果を出力する出力手段
    とを備えたことを特徴とする不良検出装置。
  4. 【請求項4】 更に、前記規格値算出手段により算出さ
    れた規格値に基づき製品の変動の原因を解析する解析手
    段を備えたことを特徴とする請求項3記載の不良検出装
    置。
JP8163657A 1996-06-05 1996-06-05 不良検出方法とその装置 Pending JPH09325171A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8163657A JPH09325171A (ja) 1996-06-05 1996-06-05 不良検出方法とその装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8163657A JPH09325171A (ja) 1996-06-05 1996-06-05 不良検出方法とその装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH09325171A true JPH09325171A (ja) 1997-12-16

Family

ID=15778111

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP8163657A Pending JPH09325171A (ja) 1996-06-05 1996-06-05 不良検出方法とその装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH09325171A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008052577A (ja) * 2006-08-25 2008-03-06 Hitachi High-Technologies Corp 稼働状況を提示することができる装置
JP2014049767A (ja) * 2012-08-31 2014-03-17 Avx Corp 電解コンデンサのための選別方法
US11448680B2 (en) 2020-03-31 2022-09-20 KYOCERA AVX Components Corporation Screening method for electrolytic capacitors that maintains individual capacitor unit identity

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008052577A (ja) * 2006-08-25 2008-03-06 Hitachi High-Technologies Corp 稼働状況を提示することができる装置
JP2014049767A (ja) * 2012-08-31 2014-03-17 Avx Corp 電解コンデンサのための選別方法
JP2018117145A (ja) * 2012-08-31 2018-07-26 エイヴィーエックス コーポレイション 電解コンデンサのための選別方法
US10591527B2 (en) 2012-08-31 2020-03-17 Avx Corporation Screening method for electrolytic capacitors
US11448680B2 (en) 2020-03-31 2022-09-20 KYOCERA AVX Components Corporation Screening method for electrolytic capacitors that maintains individual capacitor unit identity

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7904279B2 (en) Methods and apparatus for data analysis
KR20040067875A (ko) 반도체 테스팅 방법 및 장치
JP2002071575A (ja) 欠陥検査解析方法および欠陥検査解析システム
CN113888480A (zh) 一种基于mes的质量追溯方法和系统
US7557598B2 (en) Method of inspecting quiescent power supply current in semiconductor integrated circuit and device for executing the method
CN116542984A (zh) 五金件缺陷检测方法、装置、计算机设备及存储介质
JP4658206B2 (ja) 検査結果解析方法および検査結果解析装置、異常設備検出方法および異常設備検出装置、上記検査結果解析方法または異常設備検出方法をコンピュータに実行させるためのプログラム、並びに上記プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体
JP3613596B2 (ja) 半導体素子検査装置の安定度分析方法
US20030169064A1 (en) Selective trim and wafer testing of integrated circuits
TWI748828B (zh) 產品瑕疵檢測方法、電腦裝置及儲存媒體
JPH0540147A (ja) 半導体記憶装置の試験方法
US7962302B2 (en) Predicting wafer failure using learned probability
US7676769B2 (en) Adaptive threshold wafer testing device and method thereof
JPH09325171A (ja) 不良検出方法とその装置
TW202328665A (zh) 分析缺陷的方法
CN102097112A (zh) 磁头的生产方法以及磁记录设备的生产方法
CN111400644B (zh) 一种用于实验室分析样品的计算处理方法
CN103632232A (zh) 一种产品的检测方法和设备
CN114416514B (zh) 一种基于测试封装Mapping自动检查校验方法及系统
CN112819751B (zh) 多肽芯片检测结果的数据处理方法及装置
CN113804244B (zh) 缺陷分析方法及装置、电子装置及计算机可读存储介质
JPH07225777A (ja) 点検周期の決定方法及び装置
JPH10199953A (ja) 歩留まり解析方法及びその装置
JPH1187454A (ja) 半導体検査システムおよび半導体製造方法
JPH0927531A (ja) 歩留まり統計解析方法および装置