KR970063392A - 반도체 웨이퍼의 제조방법 - Google Patents

Abstract

연삭공구를 사용하여 단결정의 단면을 연삭하고, 연삭공구를 사용하여 단결정으로부터 반도체웨이퍼로 절단하며, 연삭할때 소정깊이의 연삭모마모를 형성하고 그 반도체 웨이퍼를 연삭단면과 가급적수평으로한 절단 평면내에서 절단하는 순서를 반복하여 반도체웨이퍼로 제조하는 방법에 관한 것이다.

이 방법은 a) 보조체 표면 일부를 동시에 연삭시켜 그 보조체 표면과 단면을 하나의 평면내에 설정하고 연삭에 의해 보조체에서 마모시킨 재료의 두께를 연삭 마모와 동일하게 하며; b) 절단 공구를 사용하여 그 절단 평면내에서 보조체를 절단하고 연삭부분과 연삭하지 않은 부분을 구비한 절단 섹션을 형성하며, c) 연삭전에 보조체의 연삭표면과 보조체 표면 사이의 거리 또는 연삭하지 않은 부분에서 절단섹션의 두께와 반도체 웨이퍼의 두께의 차이로서 그 연삭 마모를 측정함을 구성한다.

Description

반도체 웨이퍼의 제조방법

본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

제1도는 단결정 단면 연삭시의 상태 개략도.

제2도는 단결정에서 반도체웨이퍼를 절단할때의 개략도.

Claims (3)

1. 연삭 공구를 사용하여 단결정의 단면(end face)을 연삭하고, 절단 공구를 사용하여 단결정에서 반도체웨이퍼를 절단하며, 소정깊이의 연삭 마모를 연삭할때 형성하고, 그 반도체 웨이퍼를 연삭단면(ground end face)에 가급적 평행한 절단 평면내에서 절단시키는 순서를 반복하여 반도체 웨이퍼를 제조하는 방법에 있어서, a) 보조제 표면 일부를 동시에 연삭시켜, 그 보조체의 표면과 단면을 하나의 평면내서 설정하고, 연삭에 의해 그 보조체에서 마모시킨 그 재로의 두께를 그 연삭 마모와 동일하게 하며, b) 그 절단 공구를 사용하여 절단평면내에서 보조체를 절단하여, 연삭부분과 연삭하지 않은 부분을 가진 절단 섹션을 형성하고, c) 연삭전에 그 보조체의 연삭표면과 보조체의 표면사이의 거리 또는 연삭되지 않은 부분에서 절단섹션의 두께와 반도체웨이퍼의 두께의 차이로 연삭 마모를 측정함을 특징으로 하는 방법.
2. 제1항에 있어서, 반도체 웨이퍼를 절단할때, 그 절단 평면에 대한 절삭 공구의 편차를 측정하며, 필요한 연삭 마모는 소정편차의 작용으로 측정되고, 그 필요한 연삭 마모는 단결정의 단면을 연삭하는 연삭공구에 대하여 설정하며 그 다음 반도체 웨이퍼를 절단시킨 다음, 실제로 얼어진 연삭마모를 측정함을 특징으로 하는 방법.
3. 제1항에 있어서, 그 보조체의 연삭표면은 페르트미더(phertometer)로 조사하며, 그 연삭공구의 상태는 조사결과에 의해 평가함을 특징으로 하는 방법.

   ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.