KR970053781A - 칩 사이즈 패키지의 구조 및 제조방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 칩 사이즈 패키지의 구조 및 제조방법에 관한 것으로서, 패키지의 크기를 반도체 칩의 크기와 비슷한 크기로 형성하여 경박단수화한 반도체 패키지를 제조하므로서, 적은 패키지의 크기로 고입적화 및 고성능화할 수 있는 것으로, 반도체 칩 상의 알루미늄 패드위에 와이어 본딩으로 골드 또는 솔더 범프를 형성하는 단계와, 동박과 폴리이미드 테이프를 부착하는 형성하는 단계와, 상기 단계에서 폴리이미드 포토공정을 통하여 솔더볼 부착부분을 형성하는 단계와, 상기 단계에서 폴리이미드 테이프에 에어벤트를 뚫고 포토공정을 통하여 동패턴을 형성하는 단계와, 솔더 마스크 혹은 폴리이미드 공정을 거쳐 리드부분과 솔더볼 부착부분을 니켈/주석 혹은 금도금하는 단계와, 상기의 폴리이미드 테이프를 상기 반도체 칩과 탭 본딩한 후 코팅하는 단계와, 상기 단계에 솔더볼을 부착하여 칩 사이즈 패키지를 완성하는 단계로 이루어지는 칩 사이즈 패키지이다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1A도는 내지 제1G도는 본 발명에 따른 칩 사이즈 패키지의 구조 및 제조공정을 나타낸 도면.
Claims (4)
- 반도체 칩 상의 알루미늄 패드위에 골드 또는 솔더 범프가 형성되고, 폴리이미드 테이프에 동박이 부착되어 솔더볼 부착부분을 형성하며, 상기 폴리이미드 테이프에는 에어벤트가 형성되어 동패턴이 형성됨과 동시에, 리드부분과 솔더볼 부착부분은 도금되고, 상기의 폴리이미드 테이프는 반도체 칩과 탭 본딩되어 수지로 코팅된 것을 특징으로 하는 칩 사이즈 패키지.
- 제1항에 있어서, 상기 반도체 칩은 솔더 범프를 통해 폴리이미드 테이프위의 리드와 본딩된 것을 특징으로 하는 칩 사이즈 패키지.
- 제1항에 있어서, 상기 리드부분과 솔더볼 부착부분의 도금은 니켈/금속은 솔더 도금된 것을 특징으로 하는 칩 사이즈 패키지.
- 반도체 칩 상의 알루미늄 패드위에 와이어 본딩으로 골드 또는 솔더 범프를 형성하는 단계와, 동박과 폴리이미드 테이프를 부착하여 형성하는 단계와, 상기 단계에서 폴리이미드 포토공정을 통하여 솔더볼 부착부분을 형성하는 단계와, 상기 단계에서 폴이이미드 테이프에 에어벤트를 뚫고 포토공정을 통하여 동패턴을 형성하는 단계와, 솔더 마스크 혹은 폴리이미드 공정을 거쳐 리드부분과 솔더볼 부착부분을 니켈/주석 혹은 금도금하는 단계와, 상기의 폴리이미드 테이프를 상기 반도체 칩과 탭본딩한 후 코팅하는 단계와, 상기 단계에 솔더볼을 부착하여 칩 사이즈 패키지를 완성하는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 칩 사이즈 패키지 제조방법.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019950069096A KR970053781A (ko) | 1995-12-30 | 1995-12-30 | 칩 사이즈 패키지의 구조 및 제조방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019950069096A KR970053781A (ko) | 1995-12-30 | 1995-12-30 | 칩 사이즈 패키지의 구조 및 제조방법 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR970053781A true KR970053781A (ko) | 1997-07-31 |
Family
ID=66639176
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019950069096A KR970053781A (ko) | 1995-12-30 | 1995-12-30 | 칩 사이즈 패키지의 구조 및 제조방법 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR970053781A (ko) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR19980044250A (ko) * | 1996-12-06 | 1998-09-05 | 황인길 | 리드 프레임의 제조 방법 및 이를 이용한 칩 스케일 반도체 패키지 |
| KR100475341B1 (ko) * | 1997-10-10 | 2005-06-29 | 삼성전자주식회사 | 와이어본딩을이용한칩스케일패키지제조방법및그구조 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH022151A (ja) * | 1988-06-15 | 1990-01-08 | Hitachi Ltd | パッケージ構造体 |
| US5311059A (en) * | 1992-01-24 | 1994-05-10 | Motorola, Inc. | Backplane grounding for flip-chip integrated circuit |
| KR940012550A (ko) * | 1992-11-03 | 1994-06-23 | 빈센트 비. 인그라시아 | 노출 후부를 갖는 열적 강화된 반도체 장치 및 그 제조 방법 |
-
1995
- 1995-12-30 KR KR1019950069096A patent/KR970053781A/ko not_active Application Discontinuation
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH022151A (ja) * | 1988-06-15 | 1990-01-08 | Hitachi Ltd | パッケージ構造体 |
| US5311059A (en) * | 1992-01-24 | 1994-05-10 | Motorola, Inc. | Backplane grounding for flip-chip integrated circuit |
| KR940012550A (ko) * | 1992-11-03 | 1994-06-23 | 빈센트 비. 인그라시아 | 노출 후부를 갖는 열적 강화된 반도체 장치 및 그 제조 방법 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR19980044250A (ko) * | 1996-12-06 | 1998-09-05 | 황인길 | 리드 프레임의 제조 방법 및 이를 이용한 칩 스케일 반도체 패키지 |
| KR100475341B1 (ko) * | 1997-10-10 | 2005-06-29 | 삼성전자주식회사 | 와이어본딩을이용한칩스케일패키지제조방법및그구조 |
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