KR970053656A - 반도체 패키지 및 그의 금 코팅 본딩방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 반도체 패키지 및 그의 금 코팅 본딩방법에 관한 것으로, 반도체 칩의 각 패드에 리드 프레임의 인너 리드 단부를 면접촉하고, 상기 패드에 인너 리드를 덮는 형태로 금 코팅층을 각각 형성하여 패드에 리드 프레임의 인너 리드를 연결 접속하여, 기존의 경우와 같은 오픈(open)불량 현상, 커켄달 보이드 현상, 와이어 빠짐 현상, 와이어 휘어짐(쏠림)현상, 및 클래터링(cratering)현상 등의 불량을 방지하여 본딩 작업에 의한 불량을 방지함으로써 수율을 보다 향상시키는 잇점이 있으며, 또한 소자의 두께를 보다 얇게 하여 소자의 소형화에 기여하고, 뿐만 아니라 본딩 작업을 보다 간편 용이하게 하여 작업상의 어려움을 해소하는 동시에 공정시간의 단축으로 생산성의 향상에 기여하도록 한 것이다.

Description

반도체 패키지 및 그의 금 코팅 본딩방법

본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

제6도는 본 발명에 의한 반도체 패키지의 제조를 위하여 반도체 칩에 리드 프레임이 접착된 상태를 보인 정면도이다.

Claims (5)

1. 반도체 칩의 각 패드에 리드 프레임의 인너 리드 단부를 면접촉하고, 상기 패드에 인너 리드를 덮는 형태로 금 코팅층을 각각 형성하여 패드에 리드 프레임의 인너 리드를 연결 접속한 것을 특징으로 하는 반도체 패키지.
2. 제1항에 있어서, 상기 인너 리드의 단부에 금 코팅층과의 접촉력 향상을 위해서 수개의 단차부가 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지.
3. 반도체 칩의 각 패드에 리드 프레임의 인너 리드 단부를 가각 접착하는 단계와, 리드 프레임의 상측에 패드 마스크가 형성된 금속판을 씌우는 단계와, 상기 금속판의 상측에서 금 이온을 분사시키는 단계와, 상기 리드 프레임과 반도체 칩의 패드 부위에 금 코팅층이 형성되어 패드에 리드 프레임의 인너 리드를 연결 접속하는 단계의 순으로 진행함을 특징으로 하는 반도체 패키지의 금 코팅 본딩방법.
4. 제3항에 있어서, 상기 금속판은 알루미늄 재질인 것을 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 금 코팅 본딩방법.
5. 제3항에 있어서, 금 이온의 분사는 상태에서 행함을 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 금 코팅 본딩방법.

   ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.