KR970052111A - 다중 웰 구조를 가지는 반도체 장치 및 그 제조방법 - Google Patents
다중 웰 구조를 가지는 반도체 장치 및 그 제조방법 Download PDFInfo
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Abstract
본 발명은 다중 웰 반도체 장치에 관한 것으로, 특히 제1도전형의 반도체 기판상에 형성된 제2도전형의 제1웰과 제1도전형의 제2웰을 가지는 반도체 장치에 있어서, 상기 제2도전형의 제1웰 내부에 형성되어 제1도전형의 채널을 갖는 트랜지스터의 소오스 또는 드레인이 되는 제1도전형의 제3웰과, 상기 제1도전형의 제2웰에 형성되어 제2도전형의 채널을 갖는 트랜지스터의 소오스 및 드레인이 되는 제2도전형의 제4웰을 가짐을 특징으로 하는 반도체 장치를 구현하는 것이다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
도 1은 종래 기술에 따른 반도체 장치의 수직단면도.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 장치의 수직단면도.
Claims (9)
- 제1도전형의 반도체 기판상에 형성된 제2도전형의 제1웰과 제1도전형의 제2웰을 가지는 반도체 장치에 있어서,상기 제2도전형의 제1웰 내부에 형성되어 제1도전형의 채널을 갖는 트랜지스터의 소오스 또는 드레인이 되는 제1도전형의 제3웰과,상기 제1도전형의 제2웰에 형성되어 제2도전형의 채널을 갖는 트랜지스터의 소오스 및 드레인이 되는 제2도전형의 제4웰을 구비함을 특징으로 하는 반도체 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 제1도전형의 제3웰이 상기 제2도전형의 제1웰에 형성되는 제1도전형의 채널을 갖는 트랜지스터의 소오스 또는 드레인중 어느 한쪽 또는 양쪽 모두에 사용함을 특징으로 하는 반도체 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 제2도전형의 제4웰이 상기 제1도전형의 제2웰에 형성되는 제2도전형의 채널을 갖는 트랜지스터의 소오스 또는 드레인중 어느 한쪽 또는 양쪽 모두에 사용함을 특징으로 하는 반도체 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 제1웰, 제2웰, 제3웰 및 제4웰중 어느것에도 속하지 않는 부분은 상기 제1도전형의 반도체 기판으로 형성되며, 제2도전형의 채널을 갖는 트랜지스터가 형성됨을 특징으로 하는 반도체 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 제2도전형의 제1웰 및 제4웰에 제1도전형의 채널을 갖는 트랜지스터가 형성됨을 특징으로 하는 반도체 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 제1도전형의 제2웰 및 제3웰에 제2도전형의 채널을 갖는 트랜지스터가 형성됨을 특징으로 하는 반도체 장치.
- 반도체 기판상에 형성된 2개 이상의 웰을 갖는 반도체 장치에 있어서, 제1도전형의 포켓웰을 제2도전형의 웰에 형성되는 제2도전형의 채널을 갖는 트랜지스터의 소오스 또는 드레인으로 사용함을 특징으로 하는 반도체 장치.
- 사중 웰을 가지는 반도체 장치의 제조방법에 있어서,제1도전형의 반도체 기판상에 제2도전형의 제1웰을 형성하기 위한 사진공정 및 불순물 이온주입공정, 웰 산화공정 및 드라이브 인 공정을 순차적으로 수행하는 제1단계와,제1도전형의 제2웰 및 상기 제2도전형의 제1웰 내부에 형성되는 제1도전형의 제3웰을 형성하기 위한 사진공정 및 불순물 이온주입공정, 웰 산화공정 및 드라이브 인 공정을 순차적으로 수행하는 제2단계와,상기 제1도전형의 제2웰 내부에 형성되는 제2도전형의 제4웰을 형성하기 위한 사진공정 및 불순물 이온주입공정, 드라이브 인 공정을 순차적으로 수행하는 제3단계와,소정의 트랜지스터들의 게이트를 형성하기 위한 사진공정 및 식각공정을 순차적으로 수행하는 제4단계와,상기 게이트의 형성후 소오스 및 드레인의 형성을 위한 사진공정 및 불순물 이온주입공정을 순차적으로 수행하는 제5단계를 포함함을 특징으로 하는 반도체 장치의 제조방법.
- 반도체 장치의 제조방법에 있어서,제1도전형의 반도체 기판상에 제2도전형의 제1웰을 형성하기 위한 사진공정 및 불순물 이온주입공정, 웰 산화공정 및 드라이브 인 공정을 순차적으로 수행하는 제1단계와,제1도전형의 제2웰 및 상기 제2도전형의 제1웰안에 형성된 제3웰을 형성하기 위한 사진공정 및 불순물 이온주입공정, 드라이브 인 공정을 순차적으로 수행하는 제2단계와,상기 제1웰, 제2웰 및 제3웰을 소오스 및 드레인으로 하여 트랜지스터를 형성하기 위한 사진공정 및 식각공정을 수행하는 제4단계를 포함함을 특징으로 하는 반도체 장치의 제조방법.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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KR20220164852A (ko) | 2021-06-04 | 2022-12-14 | 삼성전자주식회사 | 반도체 장치 |
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KR100206715B1 (ko) | 1999-07-01 |
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