KR970042893A - 저온 소부형 피씨엠(pcm)용 폴리에스터 도료 조성물 - Google Patents

저온 소부형 피씨엠(pcm)용 폴리에스터 도료 조성물 Download PDF

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Abstract

본 발명은 저온 소부형 PCM용 폴리에스테르 도료 조성물에 관한 것으로, 좀 더 상세하게는 카르복실값이 7-8이고, 분자량이 8,000-15,000인 선형 폴리에스테르 수지, 및 비스페놀 A 및/또는 에폭시 수지로 이루어지는 수지 15-40중량%, TiO2및 스트론튬 크로메이트로 이루어진 안료 13-35중량%, 가교제로 멜라닌 2-10중량%, 시크로헥사놀, 셀로솔브 아세테이트, 자일렌 및 톨루엔으로 이루어진 용제 22-65중량% 및 기타첨가제로 이루어진 저온 소부형 PCM용 폴리에스테르 도료 조성물에 관한 것이다.

Description

저온 소부형 피씨엠(PCM)용 폴리에스테르 도료 조성물
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

Claims (5)

  1. 카르복실값이 7-8이고, 분자량이 8,000-15,000인 선형 폴리에스테르 수지 및 비스페놀 A 및/또는 에폭시 수지로 이루어지는 수지 15-40중량%, TiO2및 스트론튬 크로메이트로 이루어진 안료 13-35중량%, 가교제로 멜라닌 2-10중량%, 시크로헥사놀, 셀로솔브 아세테이트, 자일렌 및 톨루엔으로 이루어진 용제 22-65중량% 및 기타첨가제로 이루어지는 것을 특징으로 하는 저온 소부형 PCM용 폴리에스테르 도료 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 상기 TiO2가 최종 조성물에 대하여 10-20중량%로 사용되며, 스트론튬 크로메이트가 최종 조성물에 대하여 3-15중량%로 사용되는 것을 특징으로 하는 저온 소부형 PCM용 폴리에스테르 도료 조성물.
  3. 제1항에 있어서, 상기 조성물이 안료의 침강방지제로는 에로실 200을 최종 조성물에 대하여 0.1-0.5중량%로 더욱 함유하는 것을 특징으로 하는 저온 소부형 PCM용 폴리에스테르 도료 조성물.
  4. 제1항에 있어서, 상기 시크로헥사놀이 최종 조성물에 대하여 2-10중량%로 혼합되고, 상기 셀로솔브 아세테이트가 최종 조성물에 대하여 15-35중량%로 혼합되며, 상기 자일렌 및 톨루엔이 최종 조성물에 대하여 5-20중량%로 첨가됨을 특징으로 하는 저온 소부형 PCM용 폴리에스테르 도료 조성물.
  5. 제1항에 있어서, 상기 기타첨가제가 DNNSA,PTSA, 또는 DNNDSA와 같은 촉진제이고, 최종 조성물에 대하여 0.05-0.2중량%임을 특징으로 하는 저온 소부형 PCM용 폴리에스테르 도료 조성물.
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