KR930000637A - 분말 피복물용 수지 조성물 - Google Patents
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Abstract
내용 없음
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
Claims (7)
1200 내지 5000g eq/106g의 하이드록실 값을 실질적으로 겔화되지 않은 폴리에스테르 A, 200 내지 1000g eq/106g의 하이드록실 값을 실질적으로 겔화되지 않은 폴리에스테르 B, 경화제로서 테트라메톡시메틸 클리콜루릴 및 경화 촉매제로서 유기 설폰산 화합물을 포함하며, 폴리에스테르 A대 폴리에스테르 B의 중량비가 70:30 내지 10:90이고 폴리에스테르 A 및 폴리에스테르 B 사이의 겔화 시간의 차이(절대값)가 적어도 3분인 분말 피복물용 수지 조성물.
제1항에 있어서, 폴리에스테르 A가 주요 산 성분으로서 테레프탈산 및/또는 이소프탈산 및 주요 알콜 성분으로서 트리메틸올프로판 및 에틸렌 그리콜 및/또는 네오펜틸 글리콜을 포함하며, 폴리에스테르 B가 주요 산 성분으로서 테레프탈산 및/또는 이소프탈산 및 주요 알콜 성분으로서 에틸렌 글리콜 및 네오펜틸 글리콜을 포함하는 수지 조성물.
제1항에 있어서, 폴리에스테르 A대 폴리에스테르 B의 중량비가 40:60 내지 20:80 범위인 수지 조성물.
제1항에 있어서, 경화제가 폴리에스테르 수지중 작용기 수 대 하이드록실 그룹 수의 당량가가 0.8 내지 1.2인 양으로 사용되는 수지 조성물.
제1항에 있어서, 경화 촉매제가 폴리에스테르 A, 폴리에스테르 B 및 경화제의 전체량 100 중량부당 0.05 내지 3중량부로 사용되는 수지 조성물.
제1항에 있어서, 폴리에스테르 A의 하이드록실 값이 2000 내지 5000g eq/106g 범위인 수지 조성물.
제1항에 있어서, 폴리에스테르 A 및 B가 각각 50 내지 150℃의 연화점을 갖는 수지 조성물.
※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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