KR970030900A - 박막트랜지스터 제조방법 - Google Patents

박막트랜지스터 제조방법 Download PDF

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KR970030900A
KR970030900A KR1019950039244A KR19950039244A KR970030900A KR 970030900 A KR970030900 A KR 970030900A KR 1019950039244 A KR1019950039244 A KR 1019950039244A KR 19950039244 A KR19950039244 A KR 19950039244A KR 970030900 A KR970030900 A KR 970030900A
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KR1019950039244A
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김천수
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김주용
현대전자산업주식회사
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Abstract

본 발명은 박막트랜지스터의 제조방법에 관한 것으로, 폴리실리콘 박막트랜지스터에 있어서의 문턱전압의 불안 정성을 감소시킬 수 있는 어닐링방법에 관한 것이다.
본 발명은 기판상에 게이트전극을 형성하는 단계와, 상기 게이트전극이 형성된 기판 전면에 게이트절연막을 형성하는 단계, 상기 게이트절연막상에 폴리실리콘층을 형성하는 단계, 상기 폴리실리콘층상에 CVD-SiO2를 얇게 증착하는 단계, 상기 폴리실리콘층에 선택적으로 이온주입을 실시하여 소정영역에 소오스 및 드레인을 형성하는 단계, 상기 CVD-SiO2막위에 다시 CVD-SiO2를 증착하는 단계, 상기 CVD-SiO2막위에 Si3N4막을 형성하는 단계, 상기 Si3N4막위에 BPSG막을 형성하는 단계 및 고온에서 H2를 사용하여 어닐링하는 단계를 포함하여 이루어지는 박막트랜지스터의 제조방법을 제공한다.

Description

박막트랜지스터 제조방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 본 발명에 의한 박막트랜지스터 제조방법을 도시한 공정순서도.

Claims (2)

  1. 기판상에 게이트전극을 형성하는 단계와, 상기 게이트전극이 형성된 기판 전면에 게이트절연막을 형성하는 단계, 상기 게이트절연막상에 폴리실리콘층을 형성하는 단계, 상기 폴리실리콘층상에 CVD-SiO2를 얇게 증착하는 단계, 상기 폴리실리콘층에 선택적으로 이온주입을 실시하여 소정영역에 소오스 및 드레인을 형성하는 단계, 상기 CVD-SiO2막위에 다시 CVD-SiO2를 증착하는 단계, 상기 CVD-SiO2막위에 Si3N4막을 형성하는 단계, 상기 Si3N4막위에 BPSG막을 형성하는 단계 및 고온에서 H2를 사용하여 어닐링하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 박막트랜지스터의 제조방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 어닐링은 약 850℃정도의 온도에서 30분정도 행하는 것을 특징으로 하는 박막트랜지스터 제조방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019950039244A 1995-11-01 1995-11-01 박막트랜지스터 제조방법 KR970030900A (ko)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100345076B1 (ko) * 1999-12-23 2002-07-20 주식회사 하이닉스반도체 에스램의 풀업 소자용 박막 트랜지스터의 형성방법

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KR100345076B1 (ko) * 1999-12-23 2002-07-20 주식회사 하이닉스반도체 에스램의 풀업 소자용 박막 트랜지스터의 형성방법

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